2024年5月9日发(作者：咸映秋)
简介
本参考手册的目标应用程序开发人员。它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx
和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。
这些产品是专为超低功耗应用。可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。关于编程，擦除和保护
的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
表一、
类型
控制器
零件号
价值线低密度stm8l05xx设备：stm8l051x3 8KB Flash微控制器
价值线中密度stm8l05xx设备：stm8l052x6微控制器与32闪光
价值线高密度stm8l05xx设备：stm8l052x8 64-KB闪存微控制器
低密度stm8l15x设备：stm8l151c2 / K2 / G2／F2，
stm8l151c3 / K3 / G3 / F3微控制器与4KB或8KB Flash
中密度stm8l15xx设备：stm8l151c4 / K4 / G4，
微控制器stm8l151c6 / K6 / G6，stm8l152c4 / K4和stm8l152c6 / K6
微控制器与16-KB或32闪光
培养基+密度stm8l15xx设备：stm8l151r6和
stm8l152r6微控制器与闪存（32比中密度器件广泛的外设范围）
高密度stm8l15xx设备：stm8l151x8和stm8l152x8
随着64-KB闪存微控制器（相同的外周设置为中等+）
高密度stm8l16xx设备：stm8l162x8微控制器与闪存（相同的外周设置为
64-KB高密度stm8l152设备加AES硬件加速器
目录
1 中央处理单元（CPU）。30。
1.1 引言30
1.2 CPU的寄存器。30。
1.2.1 描述CPU寄存器。..。30
1.2.2 STM8 CPU寄存器图。..。34
1.3 全球配置寄存器（cfg_gcr）。34。
1.3.1 激活水平。..。34
1.3.2 游泳禁用。..。35
1.3.3 描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。..。35
1.3.4 全局配置寄存器图及复位值。..。35
2 启动ROM . . . 36
3程序存储器和数据存储器。37。
3.1引言37
3.2术语。37。
3.3个主要的快闪存储器的特点。38。
3.4记忆的组织。39。
3.4.1低密度设备的存储器组织。39
3.4.2介质密度的装置记忆的组织。..。40
3.4.3介质+密度装置记忆的组织。..。
41
3.4.4高密度存储器组织。..。42
3.4.5专有代码区（译）。43
3.4.6用户区（UBC）。43
3.4.7数据的EEPROM（数据）。..。46
3.4.8主程序区。46
3.4.9选项字节。..。46
3.5内存保护。47。
3.5.1读出保护。47
3.5.2内存访问安全系统（质量）。47
3.5.3使写访问选项字节。49
3.6内存编程49
3.6.1同时读写（读写网）。..。49
2 / 573文档ID 15226转9
rm0031内容
3.6.2字节编程。..。49
3.6.3字编程。50
3.6.4块编程。50
3.6.5选项字节编程。52
Flash 3.7的低功耗模式。52。
3.8例ICP和IAP。52。
3.9闪光寄存器57
3.9.1闪光控制寄存器1（flash_cr1）
。57
3.9.2闪光控制寄存器2（flash_cr2）。58
2024年5月9日发(作者：咸映秋)
简介
本参考手册的目标应用程序开发人员。它提供了完整的信息如何使用stm8l05xx，stm8l15xx
和stm8l16xx微控制器的存储器和外围设备。
该stm8l05xx / stm8l15xx / stm8l16xx是一个家庭的不同存储密度的微控制器和外围设备。
这些产品是专为超低功耗应用。可用的外设的完整列表，请参阅产品数据表。
订购信息，引脚说明，机械和电气设备的特点，请参阅产品数据表。
关于STM8 SWIM通信协议信息和调试模块，请参阅用户手册（um0470）。
在STM8的核心信息，请参阅STM8的CPU编程手册（pm0044）。关于编程，擦除和保护
的内部快闪记忆体，请参阅STM8L闪存编程手册（pm0054）。
表一、
类型
控制器
零件号
价值线低密度stm8l05xx设备：stm8l051x3 8KB Flash微控制器
价值线中密度stm8l05xx设备：stm8l052x6微控制器与32闪光
价值线高密度stm8l05xx设备：stm8l052x8 64-KB闪存微控制器
低密度stm8l15x设备：stm8l151c2 / K2 / G2／F2，
stm8l151c3 / K3 / G3 / F3微控制器与4KB或8KB Flash
中密度stm8l15xx设备：stm8l151c4 / K4 / G4，
微控制器stm8l151c6 / K6 / G6，stm8l152c4 / K4和stm8l152c6 / K6
微控制器与16-KB或32闪光
培养基+密度stm8l15xx设备：stm8l151r6和
stm8l152r6微控制器与闪存（32比中密度器件广泛的外设范围）
高密度stm8l15xx设备：stm8l151x8和stm8l152x8
随着64-KB闪存微控制器（相同的外周设置为中等+）
高密度stm8l16xx设备：stm8l162x8微控制器与闪存（相同的外周设置为
64-KB高密度stm8l152设备加AES硬件加速器
目录
1 中央处理单元（CPU）。30。
1.1 引言30
1.2 CPU的寄存器。30。
1.2.1 描述CPU寄存器。..。30
1.2.2 STM8 CPU寄存器图。..。34
1.3 全球配置寄存器（cfg_gcr）。34。
1.3.1 激活水平。..。34
1.3.2 游泳禁用。..。35
1.3.3 描述全局配置寄存器（cfg_gcr）。..。35
1.3.4 全局配置寄存器图及复位值。..。35
2 启动ROM . . . 36
3程序存储器和数据存储器。37。
3.1引言37
3.2术语。37。
3.3个主要的快闪存储器的特点。38。
3.4记忆的组织。39。
3.4.1低密度设备的存储器组织。39
3.4.2介质密度的装置记忆的组织。..。40
3.4.3介质+密度装置记忆的组织。..。
41
3.4.4高密度存储器组织。..。42
3.4.5专有代码区（译）。43
3.4.6用户区（UBC）。43
3.4.7数据的EEPROM（数据）。..。46
3.4.8主程序区。46
3.4.9选项字节。..。46
3.5内存保护。47。
3.5.1读出保护。47
3.5.2内存访问安全系统（质量）。47
3.5.3使写访问选项字节。49
3.6内存编程49
3.6.1同时读写（读写网）。..。49
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rm0031内容
3.6.2字节编程。..。49
3.6.3字编程。50
3.6.4块编程。50
3.6.5选项字节编程。52
Flash 3.7的低功耗模式。52。
3.8例ICP和IAP。52。
3.9闪光寄存器57
3.9.1闪光控制寄存器1（flash_cr1）
。57
3.9.2闪光控制寄存器2（flash_cr2）。58