2024年5月16日发(作者：爱谷雪)
SMT的特點
1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左
右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4. 易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時
間等。
◆ 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)？
1. 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2. 電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不
得不採用表面貼片元件
3. 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市
場競爭力
4. 電子元件的發展，積體電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
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◆ 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)？
1. 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2. 電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不
得不採用表面貼片元件
3. 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市
場競爭力
4. 電子元件的發展，積體電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
◆ 為什麼在表面貼裝技術中應用免清洗流程？
1. 生產過程中產品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。
2. 除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污
染、破壞。
3. 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。
4. 減低清洗工序操作及機器保養成本。
5. 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。
7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。
8. 免洗流程已通過國際上多項安全測詴，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的
◆ 回流焊缺陷分析：
錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。 2、錫
膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢並不均勻。4、加熱速
率太快並預熱區間太長。5、錫膏幹得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、
回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印製導線的之間距離為
0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。
錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由於錫膏太稀，包括 錫膏內金屬或固體含量
低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回
流溫度峰值太高等。
開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流
動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面
性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可
以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性
溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。
◆ SMT有關的技術組成
電子元件、積體電路的設計製造技術
電子產品的電路設計技術
2024年5月16日发(作者：爱谷雪)
SMT的特點
1. 組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左
右，一般採用SMT之後，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
2. 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
3. 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
4. 易於實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節省材料、能源、設備、人力、時
間等。
◆ 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)？
1. 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2. 電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不
得不採用表面貼片元件
3. 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市
場競爭力
4. 電子元件的發展，積體電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
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◆ 為什麼要用表面貼裝技術(SMT)？
1. 電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
2. 電子產品功能更完整，所採用的積體電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規模、高集成IC，不
得不採用表面貼片元件
3. 產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優質產品以迎合顧客需求及加強市
場競爭力
4. 電子元件的發展，積體電路(IC)的開發，半導體材料的多元應用
5. 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
◆ 為什麼在表面貼裝技術中應用免清洗流程？
1. 生產過程中產品清洗後排出的廢水，帶來水質、大地以至動植物的污染。
2. 除了水清洗外，應用含有氯氟氫的有機溶劑(CFC&HCFC)作清洗，亦對空氣、大氣層進行污
染、破壞。
3. 清洗劑殘留在機板上帶來腐蝕現象，嚴重影響產品質素。
4. 減低清洗工序操作及機器保養成本。
5. 免清洗可減少組板(PCBA)在移動與清洗過程中造成的傷害。仍有部分元件不堪清洗。
6. 助焊劑殘留量已受控制，能配合產品外觀要求使用，避免目視檢查清潔狀態的問題。
7. 殘留的助焊劑已不斷改良其電氣性能，以避免成品產生漏電，導致任何傷害。
8. 免洗流程已通過國際上多項安全測詴，證明助焊劑中的化學物質是穩定的、無腐蝕性的
◆ 回流焊缺陷分析：
錫珠(Solder Balls)：原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄髒PCB。 2、錫
膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢並不均勻。4、加熱速
率太快並預熱區間太長。5、錫膏幹得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、
回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印製導線的之間距離為
0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方範圍內不能出現超過五個錫珠。
錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由於錫膏太稀，包括 錫膏內金屬或固體含量
低、搖溶性低、錫膏容易榨開，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤上太多錫膏，回
流溫度峰值太高等。
開路(Open)：原因：1、錫膏量不夠。2、元件引腳的共面性不夠。3、錫濕不夠(不夠熔化、流
動性不好)，錫膏太稀引起錫流失。4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。引腳的共面
性對密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個解決方法是在焊盤上預先上錫。引腳吸錫可
以通過放慢加熱速度和底面加熱多、上面加熱少來防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性
溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯熔化的錫膏來減少引腳吸錫。
◆ SMT有關的技術組成
電子元件、積體電路的設計製造技術
電子產品的電路設計技術