最新消息: USBMI致力于为网友们分享Windows、安卓、IOS等主流手机系统相关的资讯以及评测、同时提供相关教程、应用、软件下载等服务。

iPhone4原装耳机制造流程(内部绝密资料)

IT圈 admin 31浏览 0评论

2024年5月24日发(作者:铁春桃)

iPhone原装耳机制造流程

1、 拉胶皮,穿线管

2、 穿Y型加胶

3、 Y型修剪

4、 分歧管成型

5、 头套外观检查,穿头套

6、 插头焊锡

7、 配线焊锡

8、 清洗插头

9、 中押成型

10、 绝缘检查

11、 SR成型

12、 前端寸法检查

13、 PCBA焊锡

14、 焊锡状态检查

15、 打防水胶

16、 防水胶干燥

17、 防水胶状态检查

18、 MIKEY检查1

19、 音量按键功能检查

20、 基板配线处理

21、 UV胶涂布

22、 UV干燥及涂布位置检查

23、 基板检查

24、 OM成型及外观检查

25、 SR成型及外观检查

26、 余胶修剪及检查

27、 按键弹力检查,电阻检查

28、 MIKEY检查2

29、 端末寸法检查,端末焊锡

30、 划线

31、 端末剥皮焊锡

32、 端末寸法检查

33、 穿滑块

34、 电线投入治具

35、 上盖胶水涂布

36、 盖子热熔着

37、 OM表面贴附Mesh

38、 熔着状态检查

39、 干燥

40、 MIC上下盖嵌合

41、 MIKEY检查3

42、 R套管涂布异丙醇,电线穿R罩框及金属环并打结

43、 MIC缝隙检查

44、 L套管涂布异丙醇,电线穿R罩框及金属环并打结

45、 L、R打结处拉紧

46、 L、R打结处涂布UV胶及UV干燥

47、 发音器自动机涂布接着剂,涂布状态检查

48、 端末剥皮并检查长度

49、 电线焊锡发音器及焊锡状态检查

50、 发音器与罩框嵌合及护网检查

51、 MIC F特性检查

52、 擦插头,插头导通检查

53、 HP异常音及F特性检查

54、 MIKEY检查4

55、 外观检查,弹力手感及解结束带

56、 耳机绕线,膜片捆包

57、 膜片准备

58、 成品捆包

2024年5月24日发(作者:铁春桃)

iPhone原装耳机制造流程

1、 拉胶皮,穿线管

2、 穿Y型加胶

3、 Y型修剪

4、 分歧管成型

5、 头套外观检查,穿头套

6、 插头焊锡

7、 配线焊锡

8、 清洗插头

9、 中押成型

10、 绝缘检查

11、 SR成型

12、 前端寸法检查

13、 PCBA焊锡

14、 焊锡状态检查

15、 打防水胶

16、 防水胶干燥

17、 防水胶状态检查

18、 MIKEY检查1

19、 音量按键功能检查

20、 基板配线处理

21、 UV胶涂布

22、 UV干燥及涂布位置检查

23、 基板检查

24、 OM成型及外观检查

25、 SR成型及外观检查

26、 余胶修剪及检查

27、 按键弹力检查,电阻检查

28、 MIKEY检查2

29、 端末寸法检查,端末焊锡

30、 划线

31、 端末剥皮焊锡

32、 端末寸法检查

33、 穿滑块

34、 电线投入治具

35、 上盖胶水涂布

36、 盖子热熔着

37、 OM表面贴附Mesh

38、 熔着状态检查

39、 干燥

40、 MIC上下盖嵌合

41、 MIKEY检查3

42、 R套管涂布异丙醇,电线穿R罩框及金属环并打结

43、 MIC缝隙检查

44、 L套管涂布异丙醇,电线穿R罩框及金属环并打结

45、 L、R打结处拉紧

46、 L、R打结处涂布UV胶及UV干燥

47、 发音器自动机涂布接着剂,涂布状态检查

48、 端末剥皮并检查长度

49、 电线焊锡发音器及焊锡状态检查

50、 发音器与罩框嵌合及护网检查

51、 MIC F特性检查

52、 擦插头,插头导通检查

53、 HP异常音及F特性检查

54、 MIKEY检查4

55、 外观检查,弹力手感及解结束带

56、 耳机绕线,膜片捆包

57、 膜片准备

58、 成品捆包

发布评论

评论列表 (0)

  1. 暂无评论