2024年5月26日发(作者：同青易)

焊盘设计尺寸标准参数

焊盘是电子电路板上负责连接电子元件的一种接点结构。为了确

保焊盘与元件间的可靠连接，设计师需要合理选择焊盘的尺寸。下面

将介绍一些常用的焊盘设计尺寸标准参数。

1.焊盘直径（Pad Diameter）：

焊盘直径是焊盘的最大外径，也是焊锡过程中锡液能够覆盖的最

大范围。一般情况下，焊盘直径与连接的元件尺寸相对应。常用的焊

盘直径标准有：0805封装焊盘直径为1.5mm，0603封装焊盘直径为

1.2mm，0402封装焊盘直径为0.8mm。

2.焊盘间距（Pad Spacing）：

焊盘间距是指焊盘之间的水平距离。焊盘间距的选择影响到焊锡

过程中锡液的流动性以及元件间的绝缘性。常用的焊盘间距标准有：

0.2mm, 0.25mm, 0.3mm等。

3.焊盘形状（Pad Shape）：

焊盘的形状一般有圆形、方形、椭圆形等。选择焊盘形状的主要

考虑因素包括焊接元件形状、焊接方式等。常用的焊盘形状标准有：

圆形焊盘直径与元件尺寸相对应，方形焊盘边长为焊盘直径的1.5倍。

4.焊盘凸起高度（Pad Height）：

焊盘凸起高度是指焊盘相对于电路板表面的高度。焊盘凸起高度

的选择会影响元件的焊接质量和稳定性。常用的焊盘凸起高度标准有：

在表面贴装焊接过程中，焊盘凸起高度不应大于元件高度的一半。

5.焊盘边缘间距（Pad Edge Clearance）：

焊盘边缘间距是指焊盘与电路板边缘之间的水平距离。这个参数

的选择主要考虑焊盘与焊垫之间的间隙，以及焊接过程中焊盘与电路

板边缘的绝缘性。常用的焊盘边缘间距标准有：焊盘边缘距离电路板

边缘的最小距离应大于0.5mm。

6.焊盘内部孔径（Pad Hole Size）：

焊盘内部孔径是指焊盘内部与焊垫连接的孔径的尺寸。焊盘内部

孔径的选择应保证焊垫能够通过，并且有足够的间隙容纳锡液。常用

的焊盘内部孔径标准有：焊盘内部孔径应大于焊垫直径的1.2倍。

总结：

焊盘设计尺寸标准参数是确保焊接质量和稳定性的重要因素，合

理选择焊盘的直径、间距、形状、凸起高度、边缘间距和内部孔径等

参数可以提高焊接质量和可靠性。同时，还要考虑特定的焊接过程、

元件尺寸、电路板材料等因素，以满足设计要求。

2024年5月26日发(作者：同青易)

焊盘设计尺寸标准参数

焊盘是电子电路板上负责连接电子元件的一种接点结构。为了确

保焊盘与元件间的可靠连接，设计师需要合理选择焊盘的尺寸。下面

将介绍一些常用的焊盘设计尺寸标准参数。

1.焊盘直径（Pad Diameter）：

焊盘直径是焊盘的最大外径，也是焊锡过程中锡液能够覆盖的最

大范围。一般情况下，焊盘直径与连接的元件尺寸相对应。常用的焊

盘直径标准有：0805封装焊盘直径为1.5mm，0603封装焊盘直径为

1.2mm，0402封装焊盘直径为0.8mm。

2.焊盘间距（Pad Spacing）：

焊盘间距是指焊盘之间的水平距离。焊盘间距的选择影响到焊锡

过程中锡液的流动性以及元件间的绝缘性。常用的焊盘间距标准有：

0.2mm, 0.25mm, 0.3mm等。

3.焊盘形状（Pad Shape）：

焊盘的形状一般有圆形、方形、椭圆形等。选择焊盘形状的主要

考虑因素包括焊接元件形状、焊接方式等。常用的焊盘形状标准有：

圆形焊盘直径与元件尺寸相对应，方形焊盘边长为焊盘直径的1.5倍。

4.焊盘凸起高度（Pad Height）：

焊盘凸起高度是指焊盘相对于电路板表面的高度。焊盘凸起高度

的选择会影响元件的焊接质量和稳定性。常用的焊盘凸起高度标准有：

在表面贴装焊接过程中，焊盘凸起高度不应大于元件高度的一半。

5.焊盘边缘间距（Pad Edge Clearance）：

焊盘边缘间距是指焊盘与电路板边缘之间的水平距离。这个参数

的选择主要考虑焊盘与焊垫之间的间隙，以及焊接过程中焊盘与电路

板边缘的绝缘性。常用的焊盘边缘间距标准有：焊盘边缘距离电路板

边缘的最小距离应大于0.5mm。

6.焊盘内部孔径（Pad Hole Size）：

焊盘内部孔径是指焊盘内部与焊垫连接的孔径的尺寸。焊盘内部

孔径的选择应保证焊垫能够通过，并且有足够的间隙容纳锡液。常用

的焊盘内部孔径标准有：焊盘内部孔径应大于焊垫直径的1.2倍。

总结：

焊盘设计尺寸标准参数是确保焊接质量和稳定性的重要因素，合

理选择焊盘的直径、间距、形状、凸起高度、边缘间距和内部孔径等

参数可以提高焊接质量和可靠性。同时，还要考虑特定的焊接过程、

元件尺寸、电路板材料等因素，以满足设计要求。