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品质(6D)报告格式

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2024年5月27日发(作者:弭慧月)

纠正/预防措施报告

Corrective / Preventive action Report

编号

No.

:YTQA150906-001

来源Origin: □ 客户投诉

Customer Complaint

□ 最终检验

Final Inspection

□ 产品审核

Product audit

□ 过程审核

Quality Audit

□ 体系审核 ■ 其他

Others

制程检验

责任部门:

Responsibility Dept.

供应商(采购部)

研发、制造

责任人:

Person in charge

不合格单编号:

NCR No

.

产品名称:

Description

产品编号:

P/N

填写人:

Raiser

生效日期:

Effective Date

要求完成日期:

Target Date

□ 纠正措施

Corrective

Action

□ 预防措施

Preventive

Action

不合格状况描述Non Conformance:

1、 导通测试断路;

2、 烤漆划痕;

3、 外观不良(后束线盖弯曲)

描述/日期

Describer/Date:

1

产生原因 Root Causes:

第一项产生原因:a、供应商来料异常,供应商JACK与水晶头接触时,金针与水晶头金片接触在水晶头

内边缘,插入深度和方向不同,导致金针水晶头接触不良。b、PCB上IDC孔位太小,IDC端子插

入PCB板时,PCB焊盘破裂;

a

b

第二项产生原因:a、钣金丝印后堆放一起,相互摩擦出现划伤;b、钣金件组装锁螺丝时,丝印面与支

撑面摩擦划伤;

第三项产生原因:注塑时缩水和未冷却堆放变形;

分析/日期

Analyst/Date:

临时对策Temporary Countermeasure:

第一项:通过测试挑出不良品,汇报上级确认是否承担风险出货;PCB铜箔断裂处加上焊锡,确保导通

及性能合格;

第二项:要求钣金丝印部门装箱时每层用隔板隔离;锁螺丝时垫上海绵类软垫片;

第三项:挑出不良品报废;

提出者/日期

Raiser/Date

永久性纠正/预防措施Permanent Corrective/Preventive Action:

第一项:要求供应商修模后送样确认,或者公司新增JACK主体模具,使用公司内金针;PCB孔位由改

为;

第二项:钣金丝印部门装箱时每层用隔板隔离;锁螺丝时垫上海绵类软垫片;

第三项:

提出者/日期

Raiser/Date:

1

效果确认(Verification Of Effectiveness)

提出者/日期

Raiser/Date:

负责人签字Signed by

PIC

: 职位

Position

: 日期

Date

批准/日期

ASTApproval/Date

有效性评估Validity Evaluation:

签字/日期Signature/Date:

备注Remark:

记录发放Issue to: □供应商Supplier □供应商质量SQE □供应链Supply Chain □供方开发Supplier Development

1

2024年5月27日发(作者:弭慧月)

纠正/预防措施报告

Corrective / Preventive action Report

编号

No.

:YTQA150906-001

来源Origin: □ 客户投诉

Customer Complaint

□ 最终检验

Final Inspection

□ 产品审核

Product audit

□ 过程审核

Quality Audit

□ 体系审核 ■ 其他

Others

制程检验

责任部门:

Responsibility Dept.

供应商(采购部)

研发、制造

责任人:

Person in charge

不合格单编号:

NCR No

.

产品名称:

Description

产品编号:

P/N

填写人:

Raiser

生效日期:

Effective Date

要求完成日期:

Target Date

□ 纠正措施

Corrective

Action

□ 预防措施

Preventive

Action

不合格状况描述Non Conformance:

1、 导通测试断路;

2、 烤漆划痕;

3、 外观不良(后束线盖弯曲)

描述/日期

Describer/Date:

1

产生原因 Root Causes:

第一项产生原因:a、供应商来料异常,供应商JACK与水晶头接触时,金针与水晶头金片接触在水晶头

内边缘,插入深度和方向不同,导致金针水晶头接触不良。b、PCB上IDC孔位太小,IDC端子插

入PCB板时,PCB焊盘破裂;

a

b

第二项产生原因:a、钣金丝印后堆放一起,相互摩擦出现划伤;b、钣金件组装锁螺丝时,丝印面与支

撑面摩擦划伤;

第三项产生原因:注塑时缩水和未冷却堆放变形;

分析/日期

Analyst/Date:

临时对策Temporary Countermeasure:

第一项:通过测试挑出不良品,汇报上级确认是否承担风险出货;PCB铜箔断裂处加上焊锡,确保导通

及性能合格;

第二项:要求钣金丝印部门装箱时每层用隔板隔离;锁螺丝时垫上海绵类软垫片;

第三项:挑出不良品报废;

提出者/日期

Raiser/Date

永久性纠正/预防措施Permanent Corrective/Preventive Action:

第一项:要求供应商修模后送样确认,或者公司新增JACK主体模具,使用公司内金针;PCB孔位由改

为;

第二项:钣金丝印部门装箱时每层用隔板隔离;锁螺丝时垫上海绵类软垫片;

第三项:

提出者/日期

Raiser/Date:

1

效果确认(Verification Of Effectiveness)

提出者/日期

Raiser/Date:

负责人签字Signed by

PIC

: 职位

Position

: 日期

Date

批准/日期

ASTApproval/Date

有效性评估Validity Evaluation:

签字/日期Signature/Date:

备注Remark:

记录发放Issue to: □供应商Supplier □供应商质量SQE □供应链Supply Chain □供方开发Supplier Development

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