2024年5月30日发(作者:莫君雅)
BTX板型简介:
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BTX就是Balanced Technology Extended的简称,是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构,可支持下一代
电脑系统设计的新外形,使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状,以及噪音方面实现最佳平衡。基本上,BTX架构分为三种,
分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。BTX架构具备以下3个特点:1.支持Low-profile,也即窄板设计,系统结构将更
加紧凑;2.针对散热和气流的运动,对主板的线路布局进行了优化设计;3.主板的安装将更加简便,机械性能也将经过最优化设
计。
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和前辈ATX一样,BTX也是因为试图解决某些问题而诞生的架构,而这回是Intel越来越高的CPU时脉所以带来的高热,以及
企图将高热排出的高速风扇所带来的噪音。
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ATX在当时看来解决了一些问题,例如让各零组件排列更合理,而且当时100MHz上下的CPU时脉,产生的热气并没有太
明显的影响,不过随着Intel不断飙高CPU时脉,现在最快的CPU已经逼近4GHz,也连带产生了惊人的热气。在ATX中,散
热器的运作方式很简单,就是利用风扇将冷空气吸入,并从散热片排出CPU上的热气,不过ATX杂乱的格式却让散热器运作起
来力不从心。
因此市面上出现了各式各样的散热装置,例如强调静音、高转速的强力风扇,宣称导热效果最好的散热片等,甚至出现水冷
式的散热装置,可以想见机壳内累积的热源问题的复杂度。
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BTX规格是Intel于2002年春季IDF正式提出,事实上,不仅包括主板规格,也涵盖机箱、散热器及电源等组件作出进一
步改良,以面对当年处理器频率不断提升,寻求更佳的系统散热设计。
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在BTX中,CPU被放在最前面,配合上大型的散热器将冷空气从机壳前方的透气孔吸入,通过CPU后将热器从后方散热
片送出,再通过南北桥芯片及显示卡GPU,一起把热气带走,最后从机壳背面的透气恐将热气排出,整体的空气流向是一直线,
比起ATX混乱的空气对流不可同日而语。
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2024年5月30日发(作者:莫君雅)
BTX板型简介:
; O- E, m( x) V9 o4 A6 Z
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BTX就是Balanced Technology Extended的简称,是Intel定义并引导的桌面计算平台新规范。BTX架构,可支持下一代
电脑系统设计的新外形,使行业能够在散热管理、系统尺寸和形状,以及噪音方面实现最佳平衡。基本上,BTX架构分为三种,
分别是标准BTX、Micro BTX和Pico BTX。BTX架构具备以下3个特点:1.支持Low-profile,也即窄板设计,系统结构将更
加紧凑;2.针对散热和气流的运动,对主板的线路布局进行了优化设计;3.主板的安装将更加简便,机械性能也将经过最优化设
计。
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和前辈ATX一样,BTX也是因为试图解决某些问题而诞生的架构,而这回是Intel越来越高的CPU时脉所以带来的高热,以及
企图将高热排出的高速风扇所带来的噪音。
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ATX在当时看来解决了一些问题,例如让各零组件排列更合理,而且当时100MHz上下的CPU时脉,产生的热气并没有太
明显的影响,不过随着Intel不断飙高CPU时脉,现在最快的CPU已经逼近4GHz,也连带产生了惊人的热气。在ATX中,散
热器的运作方式很简单,就是利用风扇将冷空气吸入,并从散热片排出CPU上的热气,不过ATX杂乱的格式却让散热器运作起
来力不从心。
因此市面上出现了各式各样的散热装置,例如强调静音、高转速的强力风扇,宣称导热效果最好的散热片等,甚至出现水冷
式的散热装置,可以想见机壳内累积的热源问题的复杂度。
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BTX规格是Intel于2002年春季IDF正式提出,事实上,不仅包括主板规格,也涵盖机箱、散热器及电源等组件作出进一
步改良,以面对当年处理器频率不断提升,寻求更佳的系统散热设计。
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在BTX中,CPU被放在最前面,配合上大型的散热器将冷空气从机壳前方的透气孔吸入,通过CPU后将热器从后方散热
片送出,再通过南北桥芯片及显示卡GPU,一起把热气带走,最后从机壳背面的透气恐将热气排出,整体的空气流向是一直线,
比起ATX混乱的空气对流不可同日而语。
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