2024年6月13日发(作者：段干安国)
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
1 2 3 4 5 6
1．前缀： MAXIM公司产品代号
2．产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=
管脚数
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线
芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装
(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装
（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
P 塑封双列直插 / W 晶圆
6．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，68 S:4，80
B:10，64 L:40 T:6，160
C:12，192 M:7，48 U:60
D:14 N:18 V:8（圆形）
E:16 O:42 W:10（圆形）
F:22，256 P:20 X:36
G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）
H:44 R:3，84 Z:10（圆形）
I:28
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1．前缀：AD模拟器
件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成
D/A
2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介
质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提
高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直
插 R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体
RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装
S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列
ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管
帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装
U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直
插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体
Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插
Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双
列直插
高精度单块器件
2024年6月13日发(作者：段干安国)
MAXIM 专有产品型号命名
MAX XXX (X) X X X
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1．前缀： MAXIM公司产品代号
2．产品字母后缀：
三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数
四字母后缀：B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=
管脚数
3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电
4 ．温度范围： C= 0℃ 至 70℃（商业级）
I =-20℃ 至 +85℃（工业级）
E =-40℃ 至 +85℃（扩展工业级）
A = -40℃至+85℃（航空级）
M =-55℃ 至 +125℃（军品级）
5．封装形式： A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC (塑料式引线
芯片承载封装)
B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装
(300mil)
C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装
D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100
E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT
F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装
（300mil）
J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚）
K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装
L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD
M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片
N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封
P 塑封双列直插 / W 晶圆
6．管脚数量：
A:8 J:32 K:5，68 S:4，80
B:10，64 L:40 T:6，160
C:12，192 M:7，48 U:60
D:14 N:18 V:8（圆形）
E:16 O:42 W:10（圆形）
F:22，256 P:20 X:36
G:24 Q:2，100 Y:8（圆形）
H:44 R:3，84 Z:10（圆形）
I:28
AD 常用产品型号命名
单块和混合集成电路
XX XX XX X X X
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1．前缀：AD模拟器
件， HA 混合集成A/D， HD 混合集成
D/A
2．器件型号
3．一般说明：A 第二代产品，DI 介
质隔离，Z 工作于±12V
4．温度范围/性能（按参数性能提
高排列）：
I、J、K、L、M 0℃至70℃
A、B、C-25℃或-40℃至85℃
S、T、U -55℃至125℃
5．封装形式：
D 陶瓷或金属密封双列直
插 R 微型“SQ”封装
E 陶瓷无引线芯片载体
RS 缩小的微型封装
F 陶瓷扁平封装
S 塑料四面引线扁平封装
G 陶瓷针阵列
ST 薄型四面引线扁平封装
H 密封金属管
帽 T TO-92型封装
J J形引线陶瓷封装
U 薄型微型封装
M 陶瓷金属盖板双列直
插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插
N 料有引线芯片载体
Y 单列直插
Q 陶瓷熔封双列直插
Z 陶瓷有引线芯片载体
P 塑料或环氧树脂密封双
列直插
高精度单块器件