博芯科技物联网智慧BX3633M蓝牙双模+2.4G模组数据手册说明书

2024年8月3日发(作者：公良宛秋)

博芯科技物联智慧

BX3633M

蓝牙双模

+2.4G

模组数据手册

BelonSolutions

BX3633M

模组数据手册

产品型号：

BX3633M

版本：V1.0

深圳博芯科技股份有限公司

ShenzhenBelonTechnologyCo.,Ltd.

深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷2栋A座901-903室

电话:86-755-83470372

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1.简介.........................................................................................................................................................................4

2.特点.........................................................................................................................................................................5

3.主要应用领域.........................................................................................................................................................6

4.模块接口...................................................................................................................................................................6

4.1尺寸封装........................................................................................................................................................6

4.2模块正面.......................................................................................................................................................7

4.3模块背面图...................................................................................................................................................7

4.4参考接线图....................................................................................................................................................8

4.5典型应用........................................................................................................................................................9

4.6引脚定义.....................................................................................................................................................10

5.电气参数...............................................................................................................................................................12

5.1绝对电气参数.............................................................................................................................................12

5.2功耗.............................................................................................................................................................12

6.射频特性...............................................................................................................................................................13

6.1基本射频特性.............................................................................................................................................13

7.天线信息.................................................................................................................................................................14

7.1天线类型.....................................................................................................................................................14

7.2降低天线干扰.............................................................................................................................................14

8.生产指导.................................................................................................................................................................14

8.1生产指南......................................................................................................................................................14

8.2注意事项.....................................................................................................................................................15

8.3PCB推荐封装...............................................................................................................................................16

8.4推荐回温度..................................................................................................................................................17

9.模块MOQ与包装信息(待定）...........................................................................................................................18

9.模块认证信息(待定）..........................................................................................................................................19

9.1SRRC认证.....................................................................................................................................................19

9.2FCC认证.......................................................................................................................................................19

9.3CE认证.........................................................................................................................................................19

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文档历史

版本

1.0

创建日期

2022-05-12

修改日期

修改人

xdx

备注

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简介

BX3633M模组是由博芯科技开发的一款超低功耗蓝牙mesh模块。它由一个蓝牙5.2和

classic2.1及非标2.4G三模无线射频芯片和少量外围器件构成。芯片内嵌低功耗的32位CPU，500KB

闪存，80KBSRAM和丰富的外设资源。支持BLE5.2规范、支持SIGmesh、鸿蒙全屋智能、米家生态、

腾讯连连和天猫精灵的应用.

BX3633M功能原理图如图1所示

：

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特点











支持蓝牙5.2，支持SIGmesh

主频支持80MHz

内置80KBRAM/500KBFLASH

支持四种传输速率：125Kbps/500Kbps/1Mbps/2Mbps

发射功率-20～9dBm可调

接收灵敏度-96dBm@1Mbps30.8%PER

最大输出功率10dBm

外设：

13xGPIOS

2xUART

1xADC@10bit

5xPWM

蓝牙相关特性

支持一对一，一对多控制，支持灯光无极调光调色

支持天猫语音控制，APP,遥控器，支持自组网功能

支持OTA

板载PCB天线

工作温度：-40℃to105℃

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主要应用领域

智慧家居/家电

智能插座、智慧灯、智能门锁。

4.模块接口

4.1尺寸封装

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4.2模块正面

4.3模块背面图

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4.4参考接线图

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4.5典型应用

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4.6引脚定义

表1BX3633M引脚排列说明

引脚符号

IO类型功能

1GNDP电源参考地

2P10I/OPWM0/接白光LED

3P11I/OPWM1/接冷暖LED

4RSTNAO模块复位

5P12I/OPWM2/接LED_R

6P13I/OPWM3/接LED_B

7P33I/OP33/ADC3

8VDDP模块电源3.3V

9GNDP电源参考地

10P16I/OUART2输出

11P17I/OUART2输入

12P00I/OUART1输出

13P01I/OUART1输入

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引脚符号

IO类型功能

14P04I/OGPIO04/SPI_CLK烧录口接SI

15P05I/OGPIO05/SPI_MOSI烧录口接SO

16P06I/OGPIO06/SPI_MISO烧录口接SCK

17P07I/OGPIO07/PWM4/接LED_G烧录口接CSN

18GNDP电源参考地

说明：P表示电源引脚，I/O表示输入输出引脚,AO表示模拟输入输出引脚

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电气参数

5.1绝对电气参数

表2电气参数

参数描述最小值最大值单位

Ts存储温度-40105℃

VDD供电电压-0.33.6V

静电释放电压（机器模型）TAMB-25℃-0.5KV

静电释放电压（人体模型）TAMB-25℃-2KV

5.2功耗

表3功耗

参数项详细说明

发射模式6.1mA@0dBmTX

接收模式5.5mA

SLEEP模式10uA

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射频特性

6.1基本射频特性

表4射频基本特性

参数项详细说明

工作频率2.412~2.483GHz

最大输出功率+10dBm

接收灵敏度

30.8%PER

-96dBm@1Mbps

数据传输速率125K/500K/1M/2M

天线类型PCB天线（默认）

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天线信息

7.1天线类型

只有PCB板载天线接入方式。

7.2降低天线干扰

在模块上使用PCB板载天线时，为确保模块性能的最优化，建议模块天线部分和其他金属件距离至少

在16mm以上。

8.生产指导

8.1生产指南

出厂的模块存储条件如下:

防潮袋必须存储在温度<30℃，湿度<85%RH的环境中。

干燥包装的产品，其保质期应该是从包装密封之日起6个月的时间。

注意事项:

在生产全过程中，各工位操作人员必须戴静电环。

操作时，严防模块沾水或污物。

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8.2注意事项

模块应用过程中，请注意避免功放、升压线路等干扰源对模块的影响，避免模块供电回路同大功

率电路单元形成串联回路，以此来提高整机信噪比。

B.无线信号受周围环境的影响很大，如树木、金属等障碍物会对无线信号有一定的吸收，从而在实

际应用中，数据传输的距离受一定的影响。

C.模块需要配套现有的系统放置在外壳中，由于金属外壳对无线射频信号是有屏蔽作用的，所以建

议不要安装在金属外壳中。

D.模块的天线部分的是PCB天线，由于金属会削弱天线的功能，在给模块布板的时候，模块天线

下面严禁铺地和走线，若能挖空更好，需要确保主板PCB和其它金属器件距离至少16mm以

上。如下图:

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8.3PCB推荐封装

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8.4推荐回温度

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模块

MOQ

与包装信息

(

待定）

每卷放待定只产品，每小盒放1卷，大箱共待定装个小盒，产品数量共待定只/箱

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模块认证信息

(

待定）

9.1SRRC认证

9.2FCC认证

9.3CE认证

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