2024年8月11日发(作者：乙勇捷)
二、导热绝缘弹性橡胶 （导热硅胶片）
导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为
填充剂，导热效果非常好。同等条件下，热阻抗要小于其它导热材
料。具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤
维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可
带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，
还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系，所以一
般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热
能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的
安装压力不会超过250psi。
氧化铝导热橡胶：导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散
热。
氮化硼导热橡胶：导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件
下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。
导热绝缘弹性橡胶 （导热硅胶片）使用注意事项：
以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应
平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料
的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的使
用不需要再辅以其它材料。
三、相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）
相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的
发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时
会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不
规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）应用场合：
微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片
DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块
功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器
相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，
另有多种规格可选。
相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）使用方法：
第一步、采用不脱毛棉球（棉布）沾上酒精//异丙基溶剂，檫干净散
热器表面。
第二步、撕下相变衬垫上的透明保护膜，将其贴在散热器上。
第三步、用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。
第四步、用手撕下相变衬垫上的兰色保护膜，将器件压在上方。
四、导电导热衬垫（导热石墨片）
导热石墨片导热衬垫具有导热和导电的能力。其独特的定向排
列颗粒，具有类似于金属的组织结构，保证了导电性能，同时还能
够贴合热交换表面，保证导热效果。散热石墨片具有良好的柔韧性
和机械性能，在50℃--200℃的环境中都可以正常工作，在压力作
用后恢复性好，变形较小。导热石墨片导热衬垫的热阻抗非常小，
完全可以代替高性能的导热脂，同时避免了导热脂工艺性较差以及
肮脏等缺点。
石墨散热膜导热是三维的，即不仅在热源和散热器的垂直方向上能
够良好导热，还能够在纵向上导热，这就保证了局部的热能过高时，
可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此，石墨导热膜
导热衬垫非常适应在狭小空间高效的传递热源产生的热量。
导热石墨散热膜典型应用：
1 半导体器件热传导；
2 发电设备和大多数电源设备，电源模块中的导热
导热石墨片的标准供应尺寸为300x450mm，也可成卷供应。可单
面背胶可做绝缘。
五、热传导胶带（导热双面胶带）
热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传
导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递
热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导
热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄，柔韧性好，非常易于
贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化，保
证性能的一致和稳定。
热传导胶带（导热双面胶带）应用场合：
导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能，可以将器件和
散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合于集成度高、
设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设
计的适用材料。
热传导胶带（导热双面胶带）使用方法：
导热双背面胶带在粘接时要注意操作方法，严禁用手或其他非粘接
物接触表面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥，一般在
使用前用酒精清洗，以避免影响粘接牢固性。辅助用品：棉布、工
业清洁剂、橡胶手套。
第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污；另外
安装过程不要再接触清洁表面。
第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
第四步：将其贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压五秒，
保证双背面胶带与散热器件表面完全100%接触。
第五步：撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法，使双
背面胶带与芯片粘界牢固。
六、柔性导热垫（硅胶散热垫）
柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅
橡胶和发泡橡胶，硅橡胶的特点是弹性好，发泡橡胶的特点是形变
范围大，导热效果好，耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间
隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB
板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热
器使用（此种情况一般用带
瓦楞的）。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是
氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时
能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。
应用：热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、
CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热
器的场合
柔性导热垫（硅胶散热垫）使用方法：
准备辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污。
第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
第四步：轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。
柔性导热垫（硅胶散热垫）产品规格：
LCP柔性导热垫尺寸为200*400MM
七、导热填充胶 （有机硅导热灌封胶）
导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性，它能在室温下硫化凝固，
起到粘接、密封、成型的作用，同时能将发热体的热量迅速传导出
来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。导热填充胶凝固后有
极好的韧性，工作温度很宽，同时在潮湿环境下也有极好的绝缘性。
在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。
导热填充胶 （有机硅导热灌封胶）产品特性：
高导热性和优良的绝缘性能、非常柔韧、固化时收缩量小、罐装液
体，方便使用。
八、导热填充胶（导热灌封硅胶）
导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性，它能在室温下硫化凝固，
起到粘接、密封、成型的作用，同时能将发热体的热量迅速传导出
来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。
导热填充胶凝固后有极好的韧性，工作温度很宽，同时在潮湿环境
下也有极好的绝缘性。在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。
导热填充胶（导热灌封硅胶）产品特性：
高导热性和优良的绝缘性能、非常柔韧、固化时收缩量小、罐装液
体，方便使用。
2024年8月11日发(作者：乙勇捷)
二、导热绝缘弹性橡胶 （导热硅胶片）
导热绝缘弹性橡胶采用硅橡胶基材，氮化硼、氧化铝等陶瓷颗粒为
填充剂，导热效果非常好。同等条件下，热阻抗要小于其它导热材
料。具有柔软，干净，无污染和放射性，高绝缘性的特点，玻璃纤
维加固提供了良好的机械性能，能够防刺穿、抗剪切、抗撕裂，可
带导热压敏背胶。导热橡胶的导热性能不仅和导热材料的厚度有关，
还和导热材料的使用面积有关。由于导热材料的结构关系，所以一
般情况下，导热材料还会和受到的压力大小有关系。压力大，导热
能力就会强。一般导热材料受到压力在5-100psi，大多数散热器的
安装压力不会超过250psi。
氧化铝导热橡胶：导热性好，外型美观，广泛用于通信等产品的散
热。
氮化硼导热橡胶：导热性能优异，适用大功率器件散热，相同条件
下与普通导热材料相比，可使器件温度低20℃以上。
导热绝缘弹性橡胶 （导热硅胶片）使用注意事项：
以上几种导热绝缘材料都是采用硅橡胶为基材。使用时散热表面应
平滑、干净，不应有毛刺，以免刺破橡胶片，破坏绝缘。导热材料
的热阻越小，进入稳定时间越短，稳定温度越低。导热绝缘片的使
用不需要再辅以其它材料。
三、相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）
相变导热绝缘材料，主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的
发热元件，以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45～50℃时
会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不
规则间隙，挤走空气，以形成良好导热的界面。
相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）应用场合：
微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片
DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块
功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器
相变衬垫是采用成卷包装，长度为100英尺，标准宽度为25.4毫米，
另有多种规格可选。
相变导热绝缘材料（导热相变界面材料）使用方法：
第一步、采用不脱毛棉球（棉布）沾上酒精//异丙基溶剂，檫干净散
热器表面。
第二步、撕下相变衬垫上的透明保护膜，将其贴在散热器上。
第三步、用手指轻轻压紧超相变阻衬垫导热衬垫。
第四步、用手撕下相变衬垫上的兰色保护膜，将器件压在上方。
四、导电导热衬垫（导热石墨片）
导热石墨片导热衬垫具有导热和导电的能力。其独特的定向排
列颗粒，具有类似于金属的组织结构，保证了导电性能，同时还能
够贴合热交换表面，保证导热效果。散热石墨片具有良好的柔韧性
和机械性能，在50℃--200℃的环境中都可以正常工作，在压力作
用后恢复性好，变形较小。导热石墨片导热衬垫的热阻抗非常小，
完全可以代替高性能的导热脂，同时避免了导热脂工艺性较差以及
肮脏等缺点。
石墨散热膜导热是三维的，即不仅在热源和散热器的垂直方向上能
够良好导热，还能够在纵向上导热，这就保证了局部的热能过高时，
可以通过纵向导热的特性将热量迅速传导出去。因此，石墨导热膜
导热衬垫非常适应在狭小空间高效的传递热源产生的热量。
导热石墨散热膜典型应用：
1 半导体器件热传导；
2 发电设备和大多数电源设备，电源模块中的导热
导热石墨片的标准供应尺寸为300x450mm，也可成卷供应。可单
面背胶可做绝缘。
五、热传导胶带（导热双面胶带）
热传导胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源等发热器件的热传
导设计中，它能够完全替代传统硅脂的应用场合，高效便捷的传递
热量。导热胶带以高导热橡胶为导热基材，单面或双面背有压敏导
热胶，粘接可靠、强度高。导热胶带厚度薄，柔韧性好，非常易于
贴合器件和散热器表面。导热胶带还能适应冷、热温度的变化，保
证性能的一致和稳定。
热传导胶带（导热双面胶带）应用场合：
导热胶带的压敏背胶有高粘接强度和优异导热性能，可以将器件和
散热器粘接固定，实现导热、绝缘和固定，特别适合于集成度高、
设备空间小、固定困难等场合，是减小散热附件占用体积，优化设
计的适用材料。
热传导胶带（导热双面胶带）使用方法：
导热双背面胶带在粘接时要注意操作方法，严禁用手或其他非粘接
物接触表面，严禁反复揭贴，被粘接面应保持干净、干燥，一般在
使用前用酒精清洗，以避免影响粘接牢固性。辅助用品：棉布、工
业清洁剂、橡胶手套。
第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污；另外
安装过程不要再接触清洁表面。
第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
第四步：将其贴在器件表面，从粘接面积中心向四周用力轻压五秒，
保证双背面胶带与散热器件表面完全100%接触。
第五步：撕掉另一面背胶上的保护膜按第三、四步同样方法，使双
背面胶带与芯片粘界牢固。
六、柔性导热垫（硅胶散热垫）
柔性导热垫是一种有厚度的的导热衬垫,目前使用的基材基本上是硅
橡胶和发泡橡胶，硅橡胶的特点是弹性好，发泡橡胶的特点是形变
范围大，导热效果好，耐压等级更高。柔性导热垫往往作为较大间
隙的填充物起到传递热量的作用，它通常使用在PCB板之间、PCB
板与机壳之间、功率器件与机壳之间或者就粘贴在芯片上作为散热
器使用（此种情况一般用带
瓦楞的）。柔性导热垫中的导热填充颗粒一般为氧化铝颗粒或者是
氧化铝、氧化镁及氮化硼的混合颗粒，具有良好的导热性能，同时
能够防穿刺，真真起到绝缘的作用。
应用：热管装配件、RDROMTM记忆模块、CDROM冷却、
CPU和散热片之间、任何需要将热量传送到外壳，底架或其它散热
器的场合
柔性导热垫（硅胶散热垫）使用方法：
准备辅助用品：棉布、工业清洁剂、橡胶手套。
第一步：用不脱毛棉布檫干净器件表面。
第二步：用浸过工业清洁剂的棉布檫干净器件表面，去油污。
第三步：撕下其中一面背胶上的保护膜，手指不要触及胶面。
第四步：轻压柔性导热垫，以便粘接牢固。
柔性导热垫（硅胶散热垫）产品规格：
LCP柔性导热垫尺寸为200*400MM
七、导热填充胶 （有机硅导热灌封胶）
导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性，它能在室温下硫化凝固，
起到粘接、密封、成型的作用，同时能将发热体的热量迅速传导出
来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。导热填充胶凝固后有
极好的韧性，工作温度很宽，同时在潮湿环境下也有极好的绝缘性。
在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。
导热填充胶 （有机硅导热灌封胶）产品特性：
高导热性和优良的绝缘性能、非常柔韧、固化时收缩量小、罐装液
体，方便使用。
八、导热填充胶（导热灌封硅胶）
导热填充胶具有高导热性和电器绝缘性，它能在室温下硫化凝固，
起到粘接、密封、成型的作用，同时能将发热体的热量迅速传导出
来，起到冷却发热体的作用，导热效果极佳。
导热填充胶凝固后有极好的韧性，工作温度很宽，同时在潮湿环境
下也有极好的绝缘性。在化学腐蚀比较强烈的环境下也可使用。
导热填充胶（导热灌封硅胶）产品特性：
高导热性和优良的绝缘性能、非常柔韧、固化时收缩量小、罐装液
体，方便使用。