2024年9月27日发(作者：沐海蓝)
Freescale公布未来的芯片封装技术：RCP
能力以及转包能力和高通公司在3G无线
产业的领导地位,重点将放在电源管理
芯片方面.
“能够通过我们业经验证的商业模式
和已经建立起来的供应链网络为高通公
司提供支持,我们感到非常自豪.”中芯
国际总裁兼首席执行官张汝京表示,”这
一
协议标志着中芯国际向高端客户提供
„交钥匙‟式全套解决方案的不懈努力取
得的成功.我们期待着与高通公司的合
作关系结出累累硕果.”
“这项与中芯国际的战略性协议将使
高通公司可以充分借助该代工工厂在混
合信号技术的制造,供应链管理方面领
先的运营管理经验,来更好的为我们在
中国和全球的客户服务.”高通CDMA技
术集团总裁桑杰‟贾博士表示,”这项协
议不仅履行了我们对中国的一贯承诺,
同时也能让我们进一步优化运营,缩短
开发周期,并且更加专注于我们的核心
技术.”
AHD54亿美元收购AT[
全球第二大电脑芯片商AMD正式宣
布以54亿美元收购ATI.
对AMD而言,该事件预示着一个全
新的时代可能到来,AMD将以一个全新
的势力面貌与英特尔对抗.英特尔充当
全球芯片霸主的岁月是如此漫长,而此
次爆出的收购,极可能改变目前全球半
导体行业的格局.
在美国召开的发布会上,AMD董事
会主席兼CEO鲁毅智发布了这样一份声
明:根据协议,双方芯片设计的研发队伍
将全部合并,而AMD承诺将在未来几年
耗巨资大力提升产能.
ATI则是全球两大图形芯片厂商之
一
,同时也是主要的主板芯片组厂商,为
英特尔和AMD的处理器提供支持.而令
英特尔不安的是,ATI是英特尔唯一一
TeTdI行l业l动l态I
家”正式认可”的芯片组供应商.
这是AMD酝酿许久的一个大型合并
案,自从AMD收购ATI被曝光以来,一
直是业内追逐的焦点.
过去几年,借64位和双核两大技术,
AMD迅速崛起,并从老大英特尔手中抢
占了大量的市场份额.两公司今年第二
季度的财报更加证明了这一点.目前英
特尔正在组织大规模的反击行动.
分析认为,AMD和ATI的合并后将
成为一家具有处理器,芯片组和图形芯
片生产能力的全新公司,对英特尔的威
胁系数大幅度提高.
111crochiP扩展2O引一PIC~单
片机系列
全新PICl6F63l/677单片机是从8
引脚和l4引脚器件向20引脚器件移植的
最佳选择.
全球领先的单片机和模拟半导体供
应商～一MicrochipTechnologyInc.(美国
微芯科技公司)近日宣布推出两款新型的
20引脚PIC@单片机,进一步加强其8位
单片机系列的阵营.
PIC16F63l为8引脚和l4引脚器件
向20引脚器件移植提供了极具成本效益
的方案;而PIC16F677则为小型闪存单片
机市场的用户提供了价格合理的硬件
I2CⅧ和SPI功能.这两款器件均完全兼
容于Microchip最新的中档架构PIC单片
机,因此使它们成为向上移植的理想之
选,从而为现有的20引脚设计丰富了功
能,降低了成本.
新款单片机是对PICl6F685/687/
689/690系列的扩展和延伸,可直接替代
拥有更多功能的相应器件.它们的电路
板设计,控制代码及工具套件不用经过
任何修改便可重复使用,使工程师们可
以摆脱额外成本的束缚,更自由地进行
基于平台的系统设计.
两款器件均具备以下特性:纳瓦技
术,确保了电池驱动应用的功耗最少;备
有S/R锁存模式的两个模拟比较器,免去
了对分立器件的需求;以及实现现场可编
程的在线串行编程技术(In—CircuitSerial
ProgrammingT).这些特性方面的改进有
助于简化日趋复杂的嵌入式控制系统.
Microchip公司安防,单片机及技术
部门副总裁SteveDrehobl表示:”我们将
通过积极改进与不断创新低引脚数的8
位产品系列来实现对客户的承诺.客户
可以借助这些极具成本效益的20引脚单
片机,更加灵活地根据其自身需求选用
性价比最佳的产品.”
新款PICl6F63l/677单片机适用于
多元化市场,其应用领域包括:电池驱动
设备(安防系统,烟雾和一氧化碳探测器
和手持式设备等),家用电器(电煎锅,洗
衣机和烘干机等)及电源转换(电源,直
流/直流转换器和电池充电器等).
Freesca1e公布
未来的芯片封装技术:RCP
BGA(BaUGridArray,球状矩阵排
列)是一种小型移动设备普遍采用的处理
器封装方式,而现在这种技术将面对一
个新的竞争对手.此前,Freescale公布了
一
种新的封装技术一一RedistributedChip
Packaging(重分配芯片封装,RCP).
RCP并不像插针网格阵列(PinGrid
Array)和land-gridarray(~I脚网格阵列)
只是PCB和半导体元件之间互联方式的
重新设计.Freescale还未透露新技术的
详情,但该公司宣称RCP无需任何连线
结合和封装基板.
SemicoResearchCorp.战略技术部
总裁MorryMamhaH说:”革命‟一词往
往被滥用,但RCP是一项真正革命的技
术.随着IC复杂性的增长一些封装问题
变得越来越突出,而RCP将解决这些问
I行I业I动I态ITradeTrend
题.它是半导体封装技术的未来.”
Intel和AMD高端处理器目前使用的
分别是land—gridarray(引脚网格阵列,
LGA)以及插针网格阵~J(PinGridArray,
PGA)封装技术.Intel仍将BGA封装用在
一
些超薄笔记本以及TabletPC上.PDA
和手机也趋向于使用BGA封装,但RCP
是更适合的的候选人.Freescale已经宣
布将开发采用RCP封装的25x25微米无
线电芯片.
和现在的所有半导体技术一样,
RCP封装完全不含铅.采用RCP封装的
产品预计将于2008年问世.
赛蕾拉斯公司售出首批由其中
国代工合作伙伴上海宏力半导
体公司制造的器件
赛普拉斯半导体公司宣布:它已经售
出了首批由其中国代工合作伙伴上海宏
力半导体制造有限公司生产的器件,这
比原计划提前了几个月的时间.
这家代工厂将成为Cypress可编程片
上系统混合信号阵列的主要供应商之一,
该混合信号阵列集成了可配置模拟和数
字电路以及一个8位微控制器,并被诸如
消费电子,手机,计算和网络设备,工业
系统及汽车系统等众多应用所广泛采纳.
Cypress公司期望于本季度凭借两款
器件实现巨额PSoC销售收入,并在今年
第四季度对第三款PSoC器件进行鉴定.
Cypress公司还宣布:今年第三季度开
始向宏力半导体公司转让其0.13m
C8TM工艺技术.
赛普拉斯公司负责晶圆厂和工艺技
术的执行副总裁ShahinSharifzadeh说:
“宏力公司的工作团队能够如此迅速地进
入批量生产阶段,对此我们感到高兴.他
们不到两个季度的时间便完成了从设计
到投产的全过程,这远远超出了我们当
初的预料.”
7OIPowerElectronics
Sharifzadeh表示:正在向宏力半导体
公司转让的C8工艺技术将使这家代工厂
商拥有制造Cypress公司的各种低功率器
件的能力,包括USB和时钟芯片(将于
2007年第二季度初开始).
宏力半导体公司首席执行官(CEO)董
叶顺说:”在两家公司的共同努力下,这
次工艺技术转让取得了圆满成功,对此
我们感到非常兴奋.这充分证明:宏力公
司完全能够成为诸如Cypress等大型跨国
IDM以及阵容庞大的全球无生产线厂商
的一种灵活而实际的扩张.”
Zetex新型迷你昌体管实现低
压应用最佳功率处理能力
模拟信号处理及功率管理解决方案
供应商ZetexSemiconductors近日推出
一
系列低压双极晶体管.新器件不仅能
够提高SOT23封装的电流处理能力,还
能替代体积较大的SOT89和SOT223等
效元件,有助于设计人员缩减产品尺寸.
Zetex凭借其先边珀勺引线昏十及双极工
艺能力,开发出两款新型的NPN.器件和两款
PNP器件,每款器件的功率高达1.25W.
Ⅱ15CFH与50DFHNPN的
额定VCE电压分别为15V和20Vl
ZXTP23015CFI-I与ZXTF25040DFHPNP则
分别为15V和40V.
Zetex亚洲副总裁林博文先生指出,
新型晶体管系列能够处理高达6A的连续
电流,显着提升产品的功率密度.该器件
还可以支持高达15A的脉冲峰值电流,
能以更快的速度驱动电源应用中的更大
电容的MOSFET和IGBT.
颤源新推出
USB和l394接口专用供电模块
顺源科技新推出的MR系列隔离模
块电源,是给USB接口和IEEE1394接口
配套的专用隔离供电模块.主要作用是
利用PC机,数字VCR等电子设备内部的
DC电源,经过MR隔离模块对DC电源
进行隔离转换以后,给USB接口和
IEEE1394接口提供稳定的+5V,+10V,
±5V等高精度隔离电源,以保证各接口
在负载变化,负载过重,数据高速传输,
电网波动的情况下,因为接口电源的供
电功率充足和电压的恒定不变,所以能
够保障各个接口工作稳定,防止地线环
流和信号串扰.配备有MR系列隔离模块
电源的多个USB接口和IEEE1394接口可
以同时使用并且支持各接口的热插拔(即
插即用)功能.由于MR系列隔离模块的
输入采用宽电压(4.5—36VDC)范围设
计,一般电子设备内部的供电电源都可
以适用.模块内部的SMD结构,金属屏
蔽外壳及镀金PIN脚,满足EMC抗电磁
干扰,一45一~85度工业级环境温度要求
及RoHs环保指令.MR系列隔离模块电
源输出功率为:2W一30W.
松下推出BT-LH26001126英寸
宽屏毫清晰度液昌监视器
在17英寸BT—LH1700W生产质量
监视器广泛普及的基础上,松下公司在
BIRTV2006展销会上推出BT—LH2600W.
这是一款具有无与伦比的多功能性和图
像清晰度的26英寸高清制作质量监视
器.松下产品的优势包括真正的16:9宽
屏显示面板,一体化设计,更高的清晰
度,业内最短的延迟时间,HD—SDI/SDI
I/O与内置音响系统集一体.
BT—LH2600W将令人称奇的功能
集成到一个节省空间的上,可在工作
室,编辑室,新闻室,NLE系统和主机
控制等软/硬件生产环境下用作首选显
示设备.
BTLH2600W集成了17英寸显示器
所具备的优越性能和特点,双自动切换
SDI/HD—SDI输入,图像高速应答,通过
2024年9月27日发(作者：沐海蓝)
Freescale公布未来的芯片封装技术：RCP
能力以及转包能力和高通公司在3G无线
产业的领导地位,重点将放在电源管理
芯片方面.
“能够通过我们业经验证的商业模式
和已经建立起来的供应链网络为高通公
司提供支持,我们感到非常自豪.”中芯
国际总裁兼首席执行官张汝京表示,”这
一
协议标志着中芯国际向高端客户提供
„交钥匙‟式全套解决方案的不懈努力取
得的成功.我们期待着与高通公司的合
作关系结出累累硕果.”
“这项与中芯国际的战略性协议将使
高通公司可以充分借助该代工工厂在混
合信号技术的制造,供应链管理方面领
先的运营管理经验,来更好的为我们在
中国和全球的客户服务.”高通CDMA技
术集团总裁桑杰‟贾博士表示,”这项协
议不仅履行了我们对中国的一贯承诺,
同时也能让我们进一步优化运营,缩短
开发周期,并且更加专注于我们的核心
技术.”
AHD54亿美元收购AT[
全球第二大电脑芯片商AMD正式宣
布以54亿美元收购ATI.
对AMD而言,该事件预示着一个全
新的时代可能到来,AMD将以一个全新
的势力面貌与英特尔对抗.英特尔充当
全球芯片霸主的岁月是如此漫长,而此
次爆出的收购,极可能改变目前全球半
导体行业的格局.
在美国召开的发布会上,AMD董事
会主席兼CEO鲁毅智发布了这样一份声
明:根据协议,双方芯片设计的研发队伍
将全部合并,而AMD承诺将在未来几年
耗巨资大力提升产能.
ATI则是全球两大图形芯片厂商之
一
,同时也是主要的主板芯片组厂商,为
英特尔和AMD的处理器提供支持.而令
英特尔不安的是,ATI是英特尔唯一一
TeTdI行l业l动l态I
家”正式认可”的芯片组供应商.
这是AMD酝酿许久的一个大型合并
案,自从AMD收购ATI被曝光以来,一
直是业内追逐的焦点.
过去几年,借64位和双核两大技术,
AMD迅速崛起,并从老大英特尔手中抢
占了大量的市场份额.两公司今年第二
季度的财报更加证明了这一点.目前英
特尔正在组织大规模的反击行动.
分析认为,AMD和ATI的合并后将
成为一家具有处理器,芯片组和图形芯
片生产能力的全新公司,对英特尔的威
胁系数大幅度提高.
111crochiP扩展2O引一PIC~单
片机系列
全新PICl6F63l/677单片机是从8
引脚和l4引脚器件向20引脚器件移植的
最佳选择.
全球领先的单片机和模拟半导体供
应商～一MicrochipTechnologyInc.(美国
微芯科技公司)近日宣布推出两款新型的
20引脚PIC@单片机,进一步加强其8位
单片机系列的阵营.
PIC16F63l为8引脚和l4引脚器件
向20引脚器件移植提供了极具成本效益
的方案;而PIC16F677则为小型闪存单片
机市场的用户提供了价格合理的硬件
I2CⅧ和SPI功能.这两款器件均完全兼
容于Microchip最新的中档架构PIC单片
机,因此使它们成为向上移植的理想之
选,从而为现有的20引脚设计丰富了功
能,降低了成本.
新款单片机是对PICl6F685/687/
689/690系列的扩展和延伸,可直接替代
拥有更多功能的相应器件.它们的电路
板设计,控制代码及工具套件不用经过
任何修改便可重复使用,使工程师们可
以摆脱额外成本的束缚,更自由地进行
基于平台的系统设计.
两款器件均具备以下特性:纳瓦技
术,确保了电池驱动应用的功耗最少;备
有S/R锁存模式的两个模拟比较器,免去
了对分立器件的需求;以及实现现场可编
程的在线串行编程技术(In—CircuitSerial
ProgrammingT).这些特性方面的改进有
助于简化日趋复杂的嵌入式控制系统.
Microchip公司安防,单片机及技术
部门副总裁SteveDrehobl表示:”我们将
通过积极改进与不断创新低引脚数的8
位产品系列来实现对客户的承诺.客户
可以借助这些极具成本效益的20引脚单
片机,更加灵活地根据其自身需求选用
性价比最佳的产品.”
新款PICl6F63l/677单片机适用于
多元化市场,其应用领域包括:电池驱动
设备(安防系统,烟雾和一氧化碳探测器
和手持式设备等),家用电器(电煎锅,洗
衣机和烘干机等)及电源转换(电源,直
流/直流转换器和电池充电器等).
Freesca1e公布
未来的芯片封装技术:RCP
BGA(BaUGridArray,球状矩阵排
列)是一种小型移动设备普遍采用的处理
器封装方式,而现在这种技术将面对一
个新的竞争对手.此前,Freescale公布了
一
种新的封装技术一一RedistributedChip
Packaging(重分配芯片封装,RCP).
RCP并不像插针网格阵列(PinGrid
Array)和land-gridarray(~I脚网格阵列)
只是PCB和半导体元件之间互联方式的
重新设计.Freescale还未透露新技术的
详情,但该公司宣称RCP无需任何连线
结合和封装基板.
SemicoResearchCorp.战略技术部
总裁MorryMamhaH说:”革命‟一词往
往被滥用,但RCP是一项真正革命的技
术.随着IC复杂性的增长一些封装问题
变得越来越突出,而RCP将解决这些问
I行I业I动I态ITradeTrend
题.它是半导体封装技术的未来.”
Intel和AMD高端处理器目前使用的
分别是land—gridarray(引脚网格阵列,
LGA)以及插针网格阵~J(PinGridArray,
PGA)封装技术.Intel仍将BGA封装用在
一
些超薄笔记本以及TabletPC上.PDA
和手机也趋向于使用BGA封装,但RCP
是更适合的的候选人.Freescale已经宣
布将开发采用RCP封装的25x25微米无
线电芯片.
和现在的所有半导体技术一样,
RCP封装完全不含铅.采用RCP封装的
产品预计将于2008年问世.
赛蕾拉斯公司售出首批由其中
国代工合作伙伴上海宏力半导
体公司制造的器件
赛普拉斯半导体公司宣布:它已经售
出了首批由其中国代工合作伙伴上海宏
力半导体制造有限公司生产的器件,这
比原计划提前了几个月的时间.
这家代工厂将成为Cypress可编程片
上系统混合信号阵列的主要供应商之一,
该混合信号阵列集成了可配置模拟和数
字电路以及一个8位微控制器,并被诸如
消费电子,手机,计算和网络设备,工业
系统及汽车系统等众多应用所广泛采纳.
Cypress公司期望于本季度凭借两款
器件实现巨额PSoC销售收入,并在今年
第四季度对第三款PSoC器件进行鉴定.
Cypress公司还宣布:今年第三季度开
始向宏力半导体公司转让其0.13m
C8TM工艺技术.
赛普拉斯公司负责晶圆厂和工艺技
术的执行副总裁ShahinSharifzadeh说:
“宏力公司的工作团队能够如此迅速地进
入批量生产阶段,对此我们感到高兴.他
们不到两个季度的时间便完成了从设计
到投产的全过程,这远远超出了我们当
初的预料.”
7OIPowerElectronics
Sharifzadeh表示:正在向宏力半导体
公司转让的C8工艺技术将使这家代工厂
商拥有制造Cypress公司的各种低功率器
件的能力,包括USB和时钟芯片(将于
2007年第二季度初开始).
宏力半导体公司首席执行官(CEO)董
叶顺说:”在两家公司的共同努力下,这
次工艺技术转让取得了圆满成功,对此
我们感到非常兴奋.这充分证明:宏力公
司完全能够成为诸如Cypress等大型跨国
IDM以及阵容庞大的全球无生产线厂商
的一种灵活而实际的扩张.”
Zetex新型迷你昌体管实现低
压应用最佳功率处理能力
模拟信号处理及功率管理解决方案
供应商ZetexSemiconductors近日推出
一
系列低压双极晶体管.新器件不仅能
够提高SOT23封装的电流处理能力,还
能替代体积较大的SOT89和SOT223等
效元件,有助于设计人员缩减产品尺寸.
Zetex凭借其先边珀勺引线昏十及双极工
艺能力,开发出两款新型的NPN.器件和两款
PNP器件,每款器件的功率高达1.25W.
Ⅱ15CFH与50DFHNPN的
额定VCE电压分别为15V和20Vl
ZXTP23015CFI-I与ZXTF25040DFHPNP则
分别为15V和40V.
Zetex亚洲副总裁林博文先生指出,
新型晶体管系列能够处理高达6A的连续
电流,显着提升产品的功率密度.该器件
还可以支持高达15A的脉冲峰值电流,
能以更快的速度驱动电源应用中的更大
电容的MOSFET和IGBT.
颤源新推出
USB和l394接口专用供电模块
顺源科技新推出的MR系列隔离模
块电源,是给USB接口和IEEE1394接口
配套的专用隔离供电模块.主要作用是
利用PC机,数字VCR等电子设备内部的
DC电源,经过MR隔离模块对DC电源
进行隔离转换以后,给USB接口和
IEEE1394接口提供稳定的+5V,+10V,
±5V等高精度隔离电源,以保证各接口
在负载变化,负载过重,数据高速传输,
电网波动的情况下,因为接口电源的供
电功率充足和电压的恒定不变,所以能
够保障各个接口工作稳定,防止地线环
流和信号串扰.配备有MR系列隔离模块
电源的多个USB接口和IEEE1394接口可
以同时使用并且支持各接口的热插拔(即
插即用)功能.由于MR系列隔离模块的
输入采用宽电压(4.5—36VDC)范围设
计,一般电子设备内部的供电电源都可
以适用.模块内部的SMD结构,金属屏
蔽外壳及镀金PIN脚,满足EMC抗电磁
干扰,一45一~85度工业级环境温度要求
及RoHs环保指令.MR系列隔离模块电
源输出功率为:2W一30W.
松下推出BT-LH26001126英寸
宽屏毫清晰度液昌监视器
在17英寸BT—LH1700W生产质量
监视器广泛普及的基础上,松下公司在
BIRTV2006展销会上推出BT—LH2600W.
这是一款具有无与伦比的多功能性和图
像清晰度的26英寸高清制作质量监视
器.松下产品的优势包括真正的16:9宽
屏显示面板,一体化设计,更高的清晰
度,业内最短的延迟时间,HD—SDI/SDI
I/O与内置音响系统集一体.
BT—LH2600W将令人称奇的功能
集成到一个节省空间的上,可在工作
室,编辑室,新闻室,NLE系统和主机
控制等软/硬件生产环境下用作首选显
示设备.
BTLH2600W集成了17英寸显示器
所具备的优越性能和特点,双自动切换
SDI/HD—SDI输入,图像高速应答,通过