2023年12月2日发(作者：涂采蓝)
结构设计标准
依据设计工作的顺序，制定如下设计标准和设计方法：
一.主板导线框
一个新工程最初的结构工作确实是根基导线框，要注重的咨询题有：
1.主板是否完整——所有的结构料是否齐备
着重要注重的结构料有：前后摄像头、听筒、LCD、主按键DOME、侧按键、拍照键、跑马灯、天线、喇叭、马达、电池、耳机插座插头、USB插座插头、充电器插座插头、RF测试头、手写笔、TV天线，翻盖机还要注重转轴，滑盖机还要注重滑轨
2.做具体的主板讲明
设计输进资料中要是有客户提供的主板讲明，一定要核对主板3D，另外附加讲明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注重；要是没有客户提供的主板讲明，一定要做出具体的主板讲明，主板讲明要明确所有主板结构料的位置，特别要讲明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注重。主板讲明做好后要和主板线框一起放进ID工作名目的主板线框图片文件夹中。外接插头距离插座的距离最小尺寸是：USB插头m，耳机插头，充电器插头
二.建模
建模是结构设计至关重要的一个环节，建模时结构尺寸考虑得周到，后续结构设计时才能顺利进行，本公司一般是建模后先发出做外瞧板，待客户外瞧确认后再做结构〔也有建模直截了当做结构的〕，要是建模时不算好后续结构的尺寸，做结构时要调整外瞧，如此客户一般可不能同意，也会直截了当碍事到公司在客户心目中的形象。
建模要注重以下咨询题：
1.外瞧方面的咨询题 a.螺丝柱空间是否够，螺丝柱一般有六个，四个角上的要注重外形是否能包下，尤其是下面两个，要特别注重是否全部在电池盖内，最小边缘要有m以上
b.扣位空间是否够
扣位空间ID一般都会帮我们考虑好的,他们一般都会在主板的根底上单边加0以上,我们简单评估就能够了,关于特别情况要在截面上做草绘评估正确尺寸
c.外插件是否能插到位,不与机壳干预，要是空间实在紧张，在正确了解接插件的规格书后准许做到最大0的干预，USB塞要注重翻开或拔出转过来后不能干预USB公头，拉杆尽量做到USB公头不处往
d.侧键空间是否够，能否做裙边
e.按键DOME是否和键帽中心对正，尽量对正，要保证DOME的圆至少四分之三以上在键帽正下方
f.面底壳是否做弧面〔从顶视图方向瞧瞧〕
2.结构方面的咨询题
a.拆件方式是否合理
b.按键DOME上的空间是否够做按键
c.装饰件考虑胶厚和装配方式，胶厚做到0以上，要是有空间，大的装饰件胶厚做到
d.电池盖高度是否能够做出扣位，扣位是否和手写笔有干预
e.手写笔扣手胶位要平电池盖底面
f.摄像头上的空间是否足够做摄像头镜片，要紧考虑前摄像头，摄像头顶面距离机壳外瞧面至少要有0的空间
三．结构 结构设计的好坏直截了当决定了产品的生命力，再好瞧的外瞧要是没有合理的结构，那这款产品就可不能有市场。我们要贯穿一种设计思想：我们设计的是产品，不能做简单的绘图员。以下是结构方面的标准〔以做图顺序表述〕：
1.因为建模差不多把后续结构考虑得比立周到了，因此结构能够直截了当进行了，第一步是做螺丝柱，面底壳螺丝柱的尺寸如以如下面图：
螺丝柱与主板的关系：
a.主板先装面壳：b.主板先装底壳
要特别注重：主板先装哪个壳体，哪个壳体的螺丝柱就应该套进主板内
2.螺丝柱完成后接下来做止口，止口的尺寸标准是：
要注重止口做5度拔模，如此方便模具制作也方便装配，打螺丝后会使两壳体配合得特别紧密；面底壳配合面或者面底壳止口配合的端面依据具体情况这两处必须有一处是零配的。
此面零配
以上是有中框的情况 此面零配
以上是有装饰件的情况
此面零配
以上是只有面底壳配合的情况
3.接下来要做应该实是根基扣位了，两壳体之间的扣位特不重要，一定要注重分布均匀，和螺丝柱配合使用，扣位的尺寸标准是：
扣位两边的过渡角要尽量做大，做到160度比立好，胶厚能够平缓过渡，扣位底部也是一样，要做歪面过渡，角度能够做到45度或更大。
4.接下来的工作每个人依据习惯不一样做的顺序会有特别大的不同，我们不做任何限制，只是分步描述而已，先瞧按键，按键在建模时差不多算好空间了，做结构时只要核对空间是否留得对，按键只要空间算好了，最好最后来做按键，因为面壳在按键周边会陆续做出比方咪头固定位、顶主板骨位、反插骨或者扣位，只有当这些东西全做出来后才好定按键支架的外形，如此来做按键会特别快的，也可不能出现按键支架和后来长的面壳骨位干预而没有注重到的现象，我们常见的按键有P+R按键和超薄按键两种：
a.P+R按键
最下面是DOME，高度是0，按键硅胶的导电基距离DOME上的锅仔片间隙是5，锅仔片的直径一般有两种，直径5.0的和直径4.0的，对应的按键硅胶导电基的直径做到2.0和1.8，导电基的高度是0，极限能够做到5，再上面是硅胶基片〔面积比立大将各个按键连接起来的硅胶片局部〕，厚度是0.30，极限尺寸能够做到5，要紧考虑的是：基片厚度薄，各按键之间连着的力量就小，按键手感好，但太薄的基片硅胶油压时不易成型，因此建议做到0的厚度，再上面是穿过按键支架的硅胶凸台，是贴键帽用的，装配好后，键帽到按键支架的间隙〔按键行程〕要大于0.50，极限做到0，如此按键手感就有保障了。按键支架要是用钢片做，厚度确实是根基0，要是用PC片做，厚度确实是根基0，要是用注塑支架，厚度最薄做到0，最厚做到0比立好，再厚的话就要局部掏胶防止缩水。按键支架和硅胶凸台之间单边留0的间隙比立好，如此可不能出现卡键现象。键帽厚度最薄处至少要做到0以上〔只限边缘，中间大局部要大于〕，否那么注塑成型有咨询题，边缘薄对往水口碍事也特别大，往水口后会碍事外瞧，因为键帽是喷涂后往水口的。
按键和面壳的关系如下：
按键支架到面壳之间的间隙是5，键帽沉进面壳的高度要大于0，因为那个尺寸过小会特别轻易瞧到键帽下面，而且键帽在按压另一边时那个边会翘起到面壳上面往，碍事外瞧，键帽高出面壳最少0〔滑盖、翻盖能够做到沉进机壳外表〕，最大0，键帽到面壳之间的缝隙做到〔导航键周边要留到0，因为导航键是四键连体的〕。这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：
这种按键还有以下几种形式： ①.要是空间特别大，能够在硅胶的导电基上再做出台阶，如以如下面图：
台阶高度最好做到0，不要超过0，拔模角做到20～30度。
②.P+R的按键有一种没有做支架的，如以如下面图：
没有支架，就靠硅胶基片挂在面壳上，那个硅胶基片能够是硅胶，也能够是TPU片和硅胶压在一起的。这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：
③.还有一种更薄的P+R按键如以如下面图：
这种结构的按键将导电基沉到硅胶基片里面，使按键高度进一步落低，要保证有足够的空间将锅仔片包进往，否那么按压时会压到锅仔片导致手感不良，图中注明的那个直径尺寸单边要大于锅仔片0以上确实是根基那个意思，台阶最薄处要保证0，角度45度，这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：
④还有一种硅胶压在钢片中的按键如以如下面图：
导电基到基片的高度依旧做到0〔极限尺寸5〕，但硅胶是直截了当压在钢片上的〔压硅胶时将钢片放进硅胶模具〕，附在钢片上的硅胶基片厚度做到0就够了，导电基四面的硅胶做沉台保证与钢片见连接处不要太厚〔0即可〕，如此保证了手感，硅胶和钢片连在一起能够使按键键帽不易摇动，这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：
b.超薄按键
超薄按键键帽材料分为PC片或钢片两种，厚度一般根基上0的，结构图如下：
硅胶的全然结构尺寸和P+R按键全然一样，只是键帽换成了整片的钢片或PC片，整片的钢片或PC片中间不是完全连起来的，要依据按键定义在每个键帽中间增加缝隙，将键帽全然分开成独立的键帽，如此才能保证按键手感，要是是整片的不做任何分割，按键手感会特别重。
PC片按键只能通过硅胶或者硅胶压在TPU片一起利用TPU挂在壳体上，钢片能够局部折边挂在壳体上。 5.面壳除了按键以外，还有一个比立重要的结构确实是根基面壳装饰件，面壳装饰件分为塑胶和五金两种，塑胶装饰件的固定方式要紧是靠热熔柱和扣位配合固定在面壳上，具体形式要依据实际情况来确定，全然原理是热熔柱和扣位要分布均匀合理，转角处一定要固定牢靠，同时也要考虑面壳在做了与之配合的结构后的强度咨询题。五金装饰件要紧是靠热熔胶热熔在面壳上的，热熔胶要紧是采纳3M615,厚度做0，五金装饰件外表一般要比面壳大面低5，防止热熔后五金刮手。
6.在处理完面壳上的要紧结构后接下来确实是根基底壳电池箱局部和手写笔的相应结构了，这局部结构是底壳的要紧结构。
a.电池箱局部要紧是做与电池盖的配合，电池盖扣合方式要紧有推进式和压进式
①推进式电池盖是使用最多的方式，一般从的一端推进，靠卡扣扣紧
装配尺寸如以如下面图：
2023年12月2日发(作者：涂采蓝)
结构设计标准
依据设计工作的顺序，制定如下设计标准和设计方法：
一.主板导线框
一个新工程最初的结构工作确实是根基导线框，要注重的咨询题有：
1.主板是否完整——所有的结构料是否齐备
着重要注重的结构料有：前后摄像头、听筒、LCD、主按键DOME、侧按键、拍照键、跑马灯、天线、喇叭、马达、电池、耳机插座插头、USB插座插头、充电器插座插头、RF测试头、手写笔、TV天线，翻盖机还要注重转轴，滑盖机还要注重滑轨
2.做具体的主板讲明
设计输进资料中要是有客户提供的主板讲明，一定要核对主板3D，另外附加讲明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注重；要是没有客户提供的主板讲明，一定要做出具体的主板讲明，主板讲明要明确所有主板结构料的位置，特别要讲明所有外接插头距离插座的距离，提醒ID设计时注重。主板讲明做好后要和主板线框一起放进ID工作名目的主板线框图片文件夹中。外接插头距离插座的距离最小尺寸是：USB插头m，耳机插头，充电器插头
二.建模
建模是结构设计至关重要的一个环节，建模时结构尺寸考虑得周到，后续结构设计时才能顺利进行，本公司一般是建模后先发出做外瞧板，待客户外瞧确认后再做结构〔也有建模直截了当做结构的〕，要是建模时不算好后续结构的尺寸，做结构时要调整外瞧，如此客户一般可不能同意，也会直截了当碍事到公司在客户心目中的形象。
建模要注重以下咨询题：
1.外瞧方面的咨询题 a.螺丝柱空间是否够，螺丝柱一般有六个，四个角上的要注重外形是否能包下，尤其是下面两个，要特别注重是否全部在电池盖内，最小边缘要有m以上
b.扣位空间是否够
扣位空间ID一般都会帮我们考虑好的,他们一般都会在主板的根底上单边加0以上,我们简单评估就能够了,关于特别情况要在截面上做草绘评估正确尺寸
c.外插件是否能插到位,不与机壳干预，要是空间实在紧张，在正确了解接插件的规格书后准许做到最大0的干预，USB塞要注重翻开或拔出转过来后不能干预USB公头，拉杆尽量做到USB公头不处往
d.侧键空间是否够，能否做裙边
e.按键DOME是否和键帽中心对正，尽量对正，要保证DOME的圆至少四分之三以上在键帽正下方
f.面底壳是否做弧面〔从顶视图方向瞧瞧〕
2.结构方面的咨询题
a.拆件方式是否合理
b.按键DOME上的空间是否够做按键
c.装饰件考虑胶厚和装配方式，胶厚做到0以上，要是有空间，大的装饰件胶厚做到
d.电池盖高度是否能够做出扣位，扣位是否和手写笔有干预
e.手写笔扣手胶位要平电池盖底面
f.摄像头上的空间是否足够做摄像头镜片，要紧考虑前摄像头，摄像头顶面距离机壳外瞧面至少要有0的空间
三．结构 结构设计的好坏直截了当决定了产品的生命力，再好瞧的外瞧要是没有合理的结构，那这款产品就可不能有市场。我们要贯穿一种设计思想：我们设计的是产品，不能做简单的绘图员。以下是结构方面的标准〔以做图顺序表述〕：
1.因为建模差不多把后续结构考虑得比立周到了，因此结构能够直截了当进行了，第一步是做螺丝柱，面底壳螺丝柱的尺寸如以如下面图：
螺丝柱与主板的关系：
a.主板先装面壳：b.主板先装底壳
要特别注重：主板先装哪个壳体，哪个壳体的螺丝柱就应该套进主板内
2.螺丝柱完成后接下来做止口，止口的尺寸标准是：
要注重止口做5度拔模，如此方便模具制作也方便装配，打螺丝后会使两壳体配合得特别紧密；面底壳配合面或者面底壳止口配合的端面依据具体情况这两处必须有一处是零配的。
此面零配
以上是有中框的情况 此面零配
以上是有装饰件的情况
此面零配
以上是只有面底壳配合的情况
3.接下来要做应该实是根基扣位了，两壳体之间的扣位特不重要，一定要注重分布均匀，和螺丝柱配合使用，扣位的尺寸标准是：
扣位两边的过渡角要尽量做大，做到160度比立好，胶厚能够平缓过渡，扣位底部也是一样，要做歪面过渡，角度能够做到45度或更大。
4.接下来的工作每个人依据习惯不一样做的顺序会有特别大的不同，我们不做任何限制，只是分步描述而已，先瞧按键，按键在建模时差不多算好空间了，做结构时只要核对空间是否留得对，按键只要空间算好了，最好最后来做按键，因为面壳在按键周边会陆续做出比方咪头固定位、顶主板骨位、反插骨或者扣位，只有当这些东西全做出来后才好定按键支架的外形，如此来做按键会特别快的，也可不能出现按键支架和后来长的面壳骨位干预而没有注重到的现象，我们常见的按键有P+R按键和超薄按键两种：
a.P+R按键
最下面是DOME，高度是0，按键硅胶的导电基距离DOME上的锅仔片间隙是5，锅仔片的直径一般有两种，直径5.0的和直径4.0的，对应的按键硅胶导电基的直径做到2.0和1.8，导电基的高度是0，极限能够做到5，再上面是硅胶基片〔面积比立大将各个按键连接起来的硅胶片局部〕，厚度是0.30，极限尺寸能够做到5，要紧考虑的是：基片厚度薄，各按键之间连着的力量就小，按键手感好，但太薄的基片硅胶油压时不易成型，因此建议做到0的厚度，再上面是穿过按键支架的硅胶凸台，是贴键帽用的，装配好后，键帽到按键支架的间隙〔按键行程〕要大于0.50，极限做到0，如此按键手感就有保障了。按键支架要是用钢片做，厚度确实是根基0，要是用PC片做，厚度确实是根基0，要是用注塑支架，厚度最薄做到0，最厚做到0比立好，再厚的话就要局部掏胶防止缩水。按键支架和硅胶凸台之间单边留0的间隙比立好，如此可不能出现卡键现象。键帽厚度最薄处至少要做到0以上〔只限边缘，中间大局部要大于〕，否那么注塑成型有咨询题，边缘薄对往水口碍事也特别大，往水口后会碍事外瞧，因为键帽是喷涂后往水口的。
按键和面壳的关系如下：
按键支架到面壳之间的间隙是5，键帽沉进面壳的高度要大于0，因为那个尺寸过小会特别轻易瞧到键帽下面，而且键帽在按压另一边时那个边会翘起到面壳上面往，碍事外瞧，键帽高出面壳最少0〔滑盖、翻盖能够做到沉进机壳外表〕，最大0，键帽到面壳之间的缝隙做到〔导航键周边要留到0，因为导航键是四键连体的〕。这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：
这种按键还有以下几种形式： ①.要是空间特别大，能够在硅胶的导电基上再做出台阶，如以如下面图：
台阶高度最好做到0，不要超过0，拔模角做到20～30度。
②.P+R的按键有一种没有做支架的，如以如下面图：
没有支架，就靠硅胶基片挂在面壳上，那个硅胶基片能够是硅胶，也能够是TPU片和硅胶压在一起的。这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：
③.还有一种更薄的P+R按键如以如下面图：
这种结构的按键将导电基沉到硅胶基片里面，使按键高度进一步落低，要保证有足够的空间将锅仔片包进往，否那么按压时会压到锅仔片导致手感不良，图中注明的那个直径尺寸单边要大于锅仔片0以上确实是根基那个意思，台阶最薄处要保证0，角度45度，这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：
④还有一种硅胶压在钢片中的按键如以如下面图：
导电基到基片的高度依旧做到0〔极限尺寸5〕，但硅胶是直截了当压在钢片上的〔压硅胶时将钢片放进硅胶模具〕，附在钢片上的硅胶基片厚度做到0就够了，导电基四面的硅胶做沉台保证与钢片见连接处不要太厚〔0即可〕，如此保证了手感，硅胶和钢片连在一起能够使按键键帽不易摇动，这种按键从DOME锅仔片到键帽底面所需高度至少要：
b.超薄按键
超薄按键键帽材料分为PC片或钢片两种，厚度一般根基上0的，结构图如下：
硅胶的全然结构尺寸和P+R按键全然一样，只是键帽换成了整片的钢片或PC片，整片的钢片或PC片中间不是完全连起来的，要依据按键定义在每个键帽中间增加缝隙，将键帽全然分开成独立的键帽，如此才能保证按键手感，要是是整片的不做任何分割，按键手感会特别重。
PC片按键只能通过硅胶或者硅胶压在TPU片一起利用TPU挂在壳体上，钢片能够局部折边挂在壳体上。 5.面壳除了按键以外，还有一个比立重要的结构确实是根基面壳装饰件，面壳装饰件分为塑胶和五金两种，塑胶装饰件的固定方式要紧是靠热熔柱和扣位配合固定在面壳上，具体形式要依据实际情况来确定，全然原理是热熔柱和扣位要分布均匀合理，转角处一定要固定牢靠，同时也要考虑面壳在做了与之配合的结构后的强度咨询题。五金装饰件要紧是靠热熔胶热熔在面壳上的，热熔胶要紧是采纳3M615,厚度做0，五金装饰件外表一般要比面壳大面低5，防止热熔后五金刮手。
6.在处理完面壳上的要紧结构后接下来确实是根基底壳电池箱局部和手写笔的相应结构了，这局部结构是底壳的要紧结构。
a.电池箱局部要紧是做与电池盖的配合，电池盖扣合方式要紧有推进式和压进式
①推进式电池盖是使用最多的方式，一般从的一端推进，靠卡扣扣紧
装配尺寸如以如下面图：