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2024年2月24日发(作者：索长星)

附件7 版本号：FH-2014-001

风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA一、概述

●电容器及介质种类：

※高频类：此类介质材料的电容器为Ⅰ类电容器，包括通用型高频COG、COH电容器和温度补偿型高频HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器。其中COG、COH电容器电性能最稳定，几乎不随温度、电压和时间的变化而变化，适用于低损耗，稳定性要求高的高频电路，HG、LG、PH、RH、SH、TH、UJ、SL电容器容量随温度变化而相应变化，适用于低损耗、温度补偿型电路中。

※ X7R、X5R、X7S、X6S：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，具有较高的介电常数，容量比Ⅰ类电容器高，具有较稳定的温度特性，适用于容量范围广，稳定性要求不高的电路中，如隔直、耦合、旁路、鉴频等电路中。

※Y5V：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，是所有电容器中介电常数最大的电容器，但其容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，温度变化不大的电路中。

※Z5U：此类介质材料的电容器为Ⅱ类电容器，其温度特性介于X7R和Y5V之间，容量稳定性较差，对温度、电压等条件较敏感，适用于要求大容量，使用温度范围接近于室温的旁路，耦合等，低直流偏压的电路中。

SUMMARY

●Types of

Dielectric Material and Capacitor

※HIGH FREQUENCY TYPE: The capacitor of this kind dielectric material is considered as ClassⅠcapacitor,

including high frequency COG、COH capacitor and temperature compensating capacitor such as HG, LG, PH,

RH,SH, TH, UJ, SL. The electrical properties of COG、COH capacitor are the most stable one and change invariablly

with temperature, voltage and time. They are suited for applications where low-losses and high-stability are required,

HG，LG，PH，RH，SH，TH，UJ，SL capacitor’s capacitance changes with are suited for applications

where low-losses and temperature compensating circuits.

※X7R、X5R、X7S、X6S：X7R、X5R、 X7S、X6S material is a kind of material has high dielectric constant. The capacitor

made of this kind material is considered as Class Ⅱ capacitor whose capacitance is higher than that of class Ⅰ.

These capacitors are classified as having a semi-stable temperature characteristic and used over a wide temperature

range, such in these kinds of circuits, DC-blocking, decoupling, bypassing, frequency discriminating etc.

※Y5V：The capacitor made of this kind of material is the highest dielectric constant of all ceramic capacitors. They are

used over a moderate temperature range in application where high capacitance is required because of its unstable

temperature coefficient, but where moderate losses and capacitance changes can be tolerated. Its capacitance and

dissipation factors are sensible to measuring conditions, such as temperature and voltage, etc.

※Z5U：The capacitor made of this kind of material is considered as ClassⅡ capacitor, whose temperature characteristic

is between that of X7R and Y5V. The capacitance of this kind of capacitor is unstable and sensible to temperature and

voltage. Ideally suited for bypassing and decoupling application circuits operating with low DC bias in the

environment approaches to room temperature.

第 1 页共 27 页

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FENGHUA二、尺寸及结构 DIMENSIONS AND STRUCTURE

※ 尺寸 DIMENSIONS

尺寸 Dimensions (mm)

型号Type

英制表示

British expression

0201

0402

0603

0805

公制表示

Metric expression

0603

1005

1608

2012

0.6±0.03

1.00±0.05

1.60±0.10

2.00±0.20

0.3±0.03

0.50±0.05

0.80±0.10

1.25±0.20

0.3±0.03

0.50±0.05

0.80±0.10

≤0.55

0.80±0.20

1.00±0.20

1.25±0.20

0.80±0.20

1.00±0.20

1.25±0.20

1.60±0.30

≤2.80

≤2.20

≤3.50

≤6.20

≤8.10

0.15±0.10

0.25±0.10

0.30±0.10

0.50±0.20

1206

1210

1808

1812

2220

2225

3012

3035

3216

3225

4520

4532

5750

5763

7632

7690

3.20±0.30

4.50±0.40

5.70±0.40

5.70±0.50

7.60±0.50

1.60±0.30

2.50±0.30

2.00±0.20

3.20±0.30

5.00±0.40

6.30±0.50

3.20±0.30

9.00±0.50

0.60±0.30

备注：可根据客户的特殊要求设计符合客户需求的产品。

Note：We can design according to customer special requirements

※ 结构 STRUCTURE

序号NO

①

②

③

①

②

③

④

⑤

④

⑤

名称

Name

陶瓷介质

Ceramic dielectric

内电极

Inner electrode

外电极

Substrate electrode

镍层

Nickel Layer

锡层

Tin Layer

共 27 页第 2 页

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FENGHUA

三、型号规格表示方法 HOW TO ORDER

0805 CG 101 J 500 N T

① ② ③ ④ ⑤ ⑥ ⑦

※说明 NOTES：

①尺寸 DIMENSIONS

尺寸规格

0201 0402 0603 0805 1206 1210 1808 1812

Size Code

长×宽

(L×W)

0.02×0.01 0.04×0.02 0.06×0.03 0.08×0.05 0.12×0.06 0.12×0.10 0.18×0.08 0.18×0.12

inch

长×宽

(L×W)

0.60×0.30 1.00×0.50 1.60×0.80 2.00×1.25 3.20×1.60 3.20×2.50 4.50×2.00 4.50×3.20

. ② 介质种类DIELECTRIC STYLE

介质种类(Dielectric Code)

介质材料

(Dielectric)

③ 标称容量 NOMINAL CAPACITANCE 单位(unit)：pF

表示方式

(Express Method)

0R5

1R0

102

224

…

④ 容量误差CAPACITANCE TOLERANCE

代码

(Code)

误差

(Tolerance)

±0.10pF

±0.25pF

±0.5pF

±1.0%

±2.0%

±5.0%

±10%

±20%

+50%

-20%

+80%

-20%

实际值

(Actual Value)

0.5

1.0

10×102

22×104

…

注：头两位数字为有效数字，第三位数字为0的个数；R为小数点。

Note: the first two digits are significant; third digit

denotes number of zeros; R=decimal point.

CG CH HG

COG

COH

X5R

X7R

X7S

X6S

Z5U

Y5V

2220 2225 3035

0.22×0.20 0.22×0.25 0.30×0.35

5.70×5.00 5.70×6.30 7.60×9.00

备注：B、C、D级误差适用于容量≤10pF的产品.

Note：These capacitance tolerance B, C, D are just applicable the capacitance that equals to or less than 10pF.

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FENGHUA⑤ 额定电压RATED VOLTAGE 单位(unit)：V

表示方式

(Express Method)

6R3

500

201

102

…

实际值

(Actual Value)

6.3

50×100

20×101

10×102

…

表示方式 (Express Method)

编带包装（Taping Package）

注：头两位数字为有效数字，第三位数字为0的个数；R为小数点。

Note: the first two digits are significant; third digit

denotes number of zeros; R=decimal point.

⑥ 端头材料TERMINAL MATERIAL STYLES

端头类别（Termination Styles）

纯银端头（Silver Solderable Termination）

纯铜端头（Copper Solderable Termination）

三层电镀端头（Nickel Barrier Termination）

⑦ 包装方式PACKAGE STYLES

散包装（Bulk Bag）

介质种类

Dielectric

COG

COH

X7R

X5R

X7S

X6S

Z5U

Y5V

四、温度系数/特性 Temperature Coefficient /Characteristics

参考温度点标称温度系数工作温度范围

Reference Temperature Point Temperature Coefficient Operation Temperature Range

20°C 0±30 ppm/℃ -55℃～125℃

20°C 0±60 ppm/℃ -55℃～125℃

20°C -33±30 ppm/℃ -25℃～85℃

20°C -75±30 ppm/℃ -25℃～85℃

20°C -150± 60 ppm/℃ -25℃～85℃

20°C -220± 60 ppm/℃ -25℃～85℃

20°C -330± 60 ppm/℃ -25℃～85℃

20°C -470± 60 ppm/℃ -25℃～85℃

20°C -750± 120 ppm/℃ -25℃～85℃

20°C -1000～+140 ppm/℃ -25℃～85℃

20°C ±15% -55℃～125℃

20°C ±15% -55℃～85℃

20°C

±22%

-56%～+22%

-80%～+30%

-55℃～125℃

-55℃～105℃

10℃～85℃

-25℃～85℃

备注：Ⅰ类电容器标称温度系数和允许偏差是采用温度在20°C和85°C之间的电容量变化来确定的，而Ⅱ类电容器标称温度系数是按照工作范围之间的电容量相对20°C的电容量变化来确定的。

Note：Nominal temperature coefficient and allowed tolerance of class Ⅰare decided by the changing of the

capacitance between 20°C and 85°C. Nominal temperature coefficient of class Ⅱare decided by the

temperature of 20°C.

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五、容量范围及其电压 Capacitance Range and Operating Voltage

尺寸规格

Size Code

额定电压

Rated Voltage

6.3V

0201

10V

16V

25V

50V

6.3V

0402

10V

16V

25V

50V

6.3V

0603

10V

16V

25V

50V

6.3V

0805

10V

16V

25V

50V

容量范围Capacitance

COG(NPO)(PF)

——

0.5～100

——

0.1～1,000

——

0.1～6,800

——

0.3～22,000

Y5V (Z5U)(PF)

——

1,000～1,000,000

1,000～220,000

1,000～100,000

——

1,000～10,000,000

1,000～2,200,000

1,000～1,000,000

——

1,000～22,000,000

1,000～10,000,000

1,000～4,700,000

1,000～2,200,000

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FENGHUA

尺寸规格

Size Code

额定电压

Rated Voltage

6.3V

1206

10V

16V

25V

50V

6.3V

10V

1210 16V

25V

50V

6.3V

10V

1808 16V

25V

50V

6.3V

10V

1812 16V

25V

50V

容量范围Capacitance

COG(NPO)(PF)

——

0.3～100,000

——

10～100,000

——

10～100,000

——

10～100,000

Y5V (Z5U)(PF)

——

1,000～47,000,000

1,000～22,000,000

1,000～10,000,000

1,000～4,700,000

4,700～100,000,000

4,700～47,000,000

4,700～22,000,000

4,700～10,000,000

4,700～4,700,000

——

10,000～100,000,000

10,000～22,000,000

10,000～10,000,000

第 6 页共 27 页

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尺寸规格额定电压

X7R (PF)

——

100～10,000

——

100～470,000

100～220,000

100～100,000

——

150～2,200,000

150～1,000,000

150～100,000

——

150～10,000,000

150～4,700,000

150～1,000,000

容量范围Capacitance

X7S(PF)

——

100,000～470,000

47,000～220,000

22,000～100,000

4,700～100,000

——

470,000～2,200,000

470,000～1,000,000

——

1,000,000～10,000,000

1,000,000～4,700,000

——

X5R(uF)

0.015 uF～1uF

0.015 uF～0.1 uF

——

0.1uF~10uF

0.1uF~4.7uF

0.1uF~2.2 uF

0.047uF~0.1 uF

0.47uF～22uF

0.47uF～10uF

0.47uF～1uF

1uF～47uF

1uF～22uF

1uF～10uF

——

X6S(uF)

——

0.1~2.2 uF

0.1~1 uF

——

0.1~10 uF

0.1~4.7 uF

——

0.1~47 uF

0.1~22 uF

0.1~10 uF

——

Size Code Rated Voltage

6.3V

0201

10V

16V

25V

50V

6.3V

0402

10V

16V

25V

50V

6.3V

0603

10V

16V

25V

50V

6.3V

0805

10V

16V

25V

50V

第 7 页共 27 页

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FENGHUA

尺寸规格

Size Code

额定电压

Rated Voltage

6.3V

1206

10V

16V

25V

50V

6.3V

10V

1210 16V

25V

50V

6.3V

10V

1808 16V

25V

50V

6.3V

10V

1812 16V

25V

50V

X7R (PF)

——

200～22,000,000

200～10,000,000

200～4,700,000

220～47,000,000

220～22,000,000

220～10,000,000

220～4,700,000

——

470～6,800,000

470～4,700,000

容量范围Capacitance

X7S (PF)

——

2,200,000～22,000,000

2,200,000～10,000,000

1,500,000～10,000,000

1,000,000～4,700,000

——

3,300,000～22,000,000

2,200,000～22,000,000

1,000,000～10,000,000

——

X5R(uF)

2.2uF ~100uF

2.2uF～100uF

2.2uF～47uF

2.2uF～22uF

2.2uF～10uF

47uF～100uF

4.7uF～100uF

4.7uF～47uF

4.7uF～22uF

——

4.7uF～100uF

4.7uF～47uF

4.7uF～22uF

4.7uF～10uF

——

10uF～100uF

10uF～47uF

4.7uF～22uF

4.7uF～10uF

——

X6S(uF)

——

0.1~100 uF

0.1~22 uF

0.1~10 uF

——

0.1~100 uF

0.1~47 uF

0.1~22 uF

——

备注：可根据客户的特殊要求设计符合客户需求的产品。

Note：We can design according to customer special requirements.

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六、高Q值COG电容器 Hi-Q COG MLCC

※

应用:

适合于射频RF电路及要求Hi-Q、低ESR、高频率响应的微波电路中。

●CQ、CG电容器说明：

※下述Q值标准是相对通用客户而制定的，对要求更高Q值产品的客户，可专门设计和生产。

※使用频率在1MHz~2.4GHz之间，对要求更高频率产品的客户，可根据客户的要求另外专门设计。

※CQ比CG相对可应用频率略高,请客户依需选定。

Application:

※

Hi-Q COG capacitors are ideally suited for RF and microwave application requiring high Q, low ESR, and high

resonant frequency。

●Note for CQ and CG:

※The following Q value is just confirmed by general customer. If there is a higher requirement for Q value

requirements, we can design and produce according to the special requirements。

※For the customer whose requirements for frequency is between 1MHz and 2.4GHz or higher frequency, we can

design it according to their requirements。

※The frequency of CQ is a little higher than that of CG. Please choose them according to your requirements。

※

CQ电容器的容量值及其Q值CQ Capacitance value and Q value

容量

Capacitance

（pF）

4.7

5.2

5.6

6.2

6.8

7.5

8.2

9.1

300MHz时的Q值

Q value at 300MHz

0805

≥1000

≥900

≥850

≥800

≥700

≥650

≥575

≥525

≥500

≥450

0603

≥800

≥720

≥680

≥640

≥560

≥520

≥460

≥420

≥400

≥360

容量

Capacitance

（pF）

300MHz时的Q值

Q value at 300MHz

0805

≥400

≥375

≥350

≥325

≥300

≥250

≥225

≥215

≥200

≥175

0603

≥320

≥300

≥280

≥260

≥240

≥200

≥180

≥172

≥160

≥140

容量

Capacitance

（pF）

300MHz时的Q值

Q value at 300MHz

0805

≥150

≥140

≥130

≥120

≥110

≥100

≥80

0603

≥120

≥112

≥104

≥96

≥88

≥80

第 9 页共 27 页

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FENGHUA七、中高压电容器 HIGH VOLTAGE MLCC

中高压多层片状陶瓷电容器是在多层片状陶瓷电容器的工艺技术、设备基础上，通过采用特殊工艺制作的一种具有良好高压可靠性的产品，该产品适合于表面贴装，适合于多种直流高压线路，可以有效的改善电子线路的性能。

●应用范围

※模拟或数字调制解调器。

※局域网/广域网接口界面。

※日光灯启动辉器照明电路。

※倍压电器。

※直流变送器。

※背光源驱动电路。

Middle & high voltage MLCC is a kind of special design 、special

technology MLCC that bases on the

technology of general MLCC. This kind of MLCC has stable high voltage reliability and suitable to SMT.

Middle & high MLCC is widely applicable for many direct high voltage circuits in which it can improve the

performance of the circuit.

●APPLICATIONS

※Analog & Digital Modems

※LAN/WAN Interface

※Lighting Ballast Circuits

※Voltage Multipliers

※DC-DC Converters

※Back-lighting Inverters

容量范围及其电压

单位/unit: pF

尺寸规格

Size Code

0603

工作电压

Rated Voltage

100V

200V

250V

100V

200V

0805

250V

500V

630V

1000V

100V

200V

250V

1206

500V

630V

1000V

2000V

容量范围Capacitance

NPO

0.5～1,000

0.5～470

0.5～3,300

0.1～1,500

0.1～470

0.1～100

0.5～3,300

0.1～2,700

0.1～1,500

0.1～1,000

0.1～270

X7R

150～100,000

150～10,000

150～100,000

150～22,000

150～10,000

——

150～1,000,000

150～220,000

150～33,000

150～10,000

150～2,700

共 27 页

Y5V

2,200～100,000

——

10,000～100,000

10,000～47,000

——

15,000～470,000

10,000～220,000

——

第 10 页

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FENGHUA容量范围及其电压

单位/unit: pF

尺寸规格

Size Code

工作电压

Rated Voltage

100V

200V

250V

500V

630V

1000V

2000V

3000V

4000V

100V

200V

250V

500V

630V

1000V

2000V

3000V

4000V

5000V

100V

200V

250V

500V

630V

1000V

2000V

3000V

4000V

5000V

100V

200V

250V

500V

630V

1000V

2000V

3000V

4000V

5000V

第 11 页

容量范围Capacitance

NPO

1.0～6,800

1.0～3,300

1.0～2,200

1.0～1,000

1.0～470

——

2.0～4,700

2.0～3,900

2.0～2,700

2.0～1,000

2.0～470

2.0～330

2.0～33

3.0～10,000

3.0～6,800

3.0～4,700

3.0～1,200

3.0～1,000

3.0～560

3.0～220

3.0～68

3.0～22,000

3.0～8,200

3.0～5,600

3.0～1,800

3.0～1,000

3.0～680

3.0～470

3.0～82

X7R

150～2,200,000

150～220,000

150～68,000

150～22,000

150～10,000

150～680

220～2,200,000

220～220,000

220～68,000

150～22,000

150～10,000

150～4,700

150～2,200

——

270～1,000,000

270～560,000

270～150,000

270～56,000

270～12,000

270～4,700

270～3,300

——

12,000～1,200,000

12,000～1,000,000

1,000～470,000

1,000～100,000

1,000～22,000

1,000～10,000

1,000～6,800

——

Y5V

15,000～1,000,000

15,000～470,000

——

150,000～1,000,000

10,000～390,000

——

150,000～2,200,000

100,000～470,000

——

150,000～2,200,000

100,000～470,000

——

1210

1808

1812

1825

共 27 页

风华高科

广东风华高新科技股份有限公司

Fenghua Advanced Technology (Holding) CO. , LTD

FENGHUA

尺寸规格

Size Code

工作电压

Rated Voltage

100V

200V

250V

500V

2220

630V

1000V

2000V

3000V

4000V

5000V

100V

200V

250V

500V

630V

1000V

2000V

3000V

4000V

5000V

100V

200V

250V

500V

3012 630V

1000V

2000V

3000V

4000V

100V

200V

3035

250V

500V

630V

1000V

2000V

NPO

5.0～27,000

5.0～12,000

5.0～6,800

5.0～3,900

5.0～1,000

5.0～680

5.0～560

5.0～120

5.0～27,000

5.0～12,000

5.0～6,800

5.0～3,900

5.0～1,000

5.0～680

5.0～560

5.0～120

5.0～27,000

5.0～12,000

5.0～6,800

5.0～3,900

5.0～1,000

5.0～27,000

5.0～12,000

5.0～6,800

5.0～3,900

5.0～1,000

容量范围Capacitance

X7R

22,000～1,200,000

22,000～1,000,000

1,500～470,000

1,500～100,000

1,500～33,000

1,500～10,000

1,500～6,800

——

2,200～2,200,000

2,200～470,000

2,200～100,000

2,200～47,000

2,200～15,000

2,200～6,800

——

150～3,300,000

150～2,200,000

150～1,200,000

150～220,000

150～150,000

150～47,000

150～33,000

150~10,000

150~8,200

47,000～4,700,000

47,000～2,200,000

5,600～1,000,000

5,600～470,000

5,600～56,000

5,600～47,000

Y5V

150,000～1,500,000

100,000～1,000,000

——

250,000～3,300,000

220,000～2,200,000

——

15,000～1,500,000

15,000～1,000,000

——

10,000～2,200,000

——

2225

备注：可根据客户的特殊要求设计符合客户需求的产品。

Note：We can design according to customer special requirements.

第 12 页共 27 页

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FENGHUA中高压电容器介质耐电强度的测试方法：

Measurement method of dielectric withstanding voltage

for high voltage MLCC

额定电压范围

Rated voltage range

100V≤Vr＜500V

500V≤Vr≤1000V

1000V＜Vr≤2000V

2000V＜Vr≤5000V

耐电性能的测试方法

Measuring Method

施加额定电压的200%, 5秒, 最大电流不超过50mA

Force 200%Rated voltage for 5 second. urrent should not exceed 50 mA.

施加额定电压的150%, 5秒, 最大电流不超过50mA

Force 150%Rated voltage for 5 second. urrent should not exceed 50 mA.

施加额定电压的120%, 5秒, 最大电流不超过50mA

Force 120%Rated voltage for 5 seconds. urrent should not exceed 50 mA.

施加额定电压的120%, 5秒, 最大电流不超过10mA

Force 120%Rated voltage for 5 seconds. urrent should not exceed 10 mA.

八、可靠性测试 Reliability Test

测试方法

Test Method and Remarks

测试频率测试电压

标称容量

Measuring Measuring

应符合指定的误差级别

Capacitance

Ⅰ类

Frequency Voltage

Should be within the

ClassⅠ

≤1000pF 1MHZ±10%

specified tolerance.

1.0±0.2Vrms

＞1000 pF 1KHZ±10%

测试温度： 25℃±3℃

Test Temprature: 25℃±3℃

C≤10µF：测试频率: 1KHZ±10%

测试电压: 1.0±0.2Vrms

Test Frequency: 1KHZ±10%

容量

Test Voltage: 1.0±0.2Vrms

Capacitance

应符合指定的误差级别

C＞10µF

Ⅱ类X7R、X5R、X7S、X6S、Y5V：

Should be within the

测试频率: 120±24 HZ

Class Ⅱspecified tolerance.

测试电压:0.5±0.1Vrms

Test Frequency: 120±24 HZ

Test Voltage: 0.5±0.1Vrms

Z5U：测试频率:1±0.1KHZ

测试电压:0.5±0.05Vrms

Test Frequency: 1±0.1KHZ

Test Voltage: 0.5±0.05Vrms

测试频率测试电压

标称容量

DF Measuring Measuring

Capacitance

损耗角正切Frequency Voltage

(DF, tanδ)

Ⅰ类

≤0.56% Cr＜5 pF 1MHZ±10%

Dissipation

ClassⅠ

5pF≤Cr＜50 pF 1MHZ±10%

1.5[(150/Cr)+7]×10-4

1.0±0.2Vrms

Factor

50pF≤Cr≤1000 pF 1MHZ±10%

≤0.15%

项目

Item

技术规格

Technical Specification

＞1000 pF 1KHZ±10%

第 13 页共 27 页

风华高科

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项目

Item

X7R/X5R

X7S/X6S（≥0402）

损耗角正切(DF, tanδ)

Dissipation

Factor

X7R/X5R

X7S/X6S（＜0402）

技术规格

Technical Specification

≥25V 16V 10V

50V

≤3.5% ≤3.5% ≤5.0%

（C＜（C＜（C＜ ≤0.47µF） 0.47µF） 0.15µF）2.5% ≤10.0% 10.0% ≤10.0% ≤（C≥（C≥（C≥ 0.47µF） 0.47µF） 0.15µF）≥25V 16V 10V

50V

≤5.0% ≤7.5%

（C＜（C＜≤0.047µF） 0.047µF）

≤5.0%

3.5% ≤10% ≤10%

（C＞（C＞0.047µF） 0.047µF）

≥25V 16V 10V

≤7.0%

（C＜1.0µF）

≤15% ≤15%

≤9.0%

（C≥1.0µF）

测试方法

Test Method and Remarks

6.3V

≤5.0%

（C＜0.15µF）

≤10.0%

（C≥0.15µF）

6.3V

≤7.5%

（C＜0.047µF）

≤10%

（C＞0.047µF）

6.3V

≤15%

测试电压：额定电压（最高500V）

测试时间: 60±5秒

测试湿度：≤75%

测试温度： 25℃±3℃

测试充放电电流：≤50mA

Measuring Voltage: Rated Voltage（Max

500V）

Duration: 60±5s

Test Humidity: ≤75%

Test Temprature: 25℃±5℃

Test Current: ≤50mA

测量电压：

Ⅰ类:300%额定电压 Ⅱ类:250%额定电压

时间：1～5秒充/放电电流：不应超过50mA

(这部分说明不包括中高压MLCC)

Measuring Voltage:

ClassⅠ:300% Rated voltage

ClassⅡ:250% Rated voltage

Duration: 1～5s

Charge/ Discharge Current: 50mA max.

(This method excludes high-voltage

MLCC)

共 27 页

C≤10µF

测试频率: 1KHZ±10%

测试电压: 1.0±0.2Vrms

Test Frequency: 1KHZ±10%

Test Voltage: 1.0±0.2Vrms

C＞10µF X7R、X5R、X7S、X6S、Y5V

测试频率: 120±24 HZ

测试电压:0.5±0.1Vrms

Test Frequency: 120±24 HZ

Test Voltage: 0.5±0.1Vrms Z5U:测试频率:1±0.1KHZ

测试电压:0.5±0.05Vrms

Test Frequency: 1±0.1KHZ

Test Voltage: 0.5±0.05Vrms

Ⅱ类Class

Ⅱ

Y5V

Z5U

Ⅰ类 C≤10 nF, Ri≥50000MΩ

ClassⅠ C＞10 nF, Ri•CR≥500S

绝缘电阻(IR)

Insulation

Resistance

X7R/X5R/X7S/X6S

Ⅱ类Class

Ⅱ

C≤25 nF, Ri≥10000MΩ

C＞25 nF, Ri•CR＞100S

Y5V C≤25 nF, Ri≥4000MΩ

Z5U C＞25 nF, Ri•CR＞100S

介质耐电强度(DWV)

不应有介质被击穿或损伤

Dielectric

No breakdown or damage.

Withstanding

Voltage

第 14 页

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项目

Item

技术规格

Technical Specification

测试方法

Test Method and Remarks

将电容在80~120℃的温度下预热10~30秒.

Preheating conditions:80 to 120℃; 10~30s.

无铅焊料：

浸锡温度: 245±5℃

浸锡时间: 2±0.5s

Solder Temperature: 245±5℃

Duration: 2±0.5s

可焊性

Solderability

上锡率应大于95%

外观：无可见损伤.

有铅焊料：（Sn/Pb：63/37）

At least 95% of the terminal electrode is

浸锡温度: 235±5℃

covered by new solder.

浸锡时间: 2±0.5s

Visual Appearance: No visible damage.

Solder Temperature: 235±5℃Duration: 2±0.5s

项目

Item

NPO至 SL

NPO to SL

X7R/X5R/X7S/X6S

Y5V、将电容在100~200℃的温度下预热10±2分钟.

Z5U

浸锡温度: 265±5℃

≤±0.5%或±浸锡时间: 10±1s

0.5PF，取较大值 -10~+2然后取出溶剂清洗干净，在10倍以上的显微镜底-5~+10%

ΔC/C

0% ≤±0.5% or ±0.5PF，下观察.

whichever is larger

放置时间：24±2小时放置条件：室温

耐焊接热

Preheating conditions: 100 to 200℃; 10±2min. Resistance to 同初始标准

Solder Temperature: 265±5℃ Soldering Heat Same to initial value.

Duration: 10±1s

同初始标准

Clean the capacitor with solvent and examine it with

Same to initial value.

a 10X(min.) microscope.

外观：无可见损伤上锡率：≥95%

Appearance：No visible least 95% of

Recovery Time: 24±2h

the terminal electrode is covered by new solder.

Recovery condition: Room temperature

试验基板：Al2O3或PCB

弯曲深度：1mm

施压速度：0.5mm/sec.

单位：mm

应在弯曲状态下进行测量。

※ T=10

45±2 45±2

Test Board: Al2O3

or PCB

Warp: 1mm

Speed: 0.5mm/sec.

Unit: mm

ΔC/C ≤±10%

The measurement should be made with the board in

the bending position.

抗弯曲强度

Resistance

to Flexure

of Substrate

(Bending

Strength)

外观：无可见损伤.

Appearance: No visible damage.

第 15 页共 27 页

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项目技术规格

Item Technical Specification

端头结合强度

外观无可见损伤

Termination

No visible damage.

Adhesion

测试方法

Test Method and Remarks

施加的力：5N 时间：10±1S

Applied Force: 5N Duration: 10±1S

预处理（2类）：上限类别温度，1小时恢复：24±1h

初始测量

循环次数：5次，一个循环分以下4步：

阶段温度（℃）时间（分钟）第1步下限温度(NPO/X7R/X7S/X6S/X5R:-55

)

Y5V:-25 Z5U:+10第2步

第3步

常温 (+20)

上限温度(NPO/X7R/X7S: +125

Y5V/Z5U/X5R:+85 X6S:+105)

2～3

※温度循环

Temperature

Cycle

ΔC/C:

Ⅰ类：≤±1%或±1pF ,

取两者中最大者

Ⅱ类：

B,X,BS,DS: ≤±10%

E,F: ≤±20%

ClassⅠ: ≤±1% or ±1pF,

whichever is larger.

ClassⅡ:

B,X,BS,DS: ≤±10%

E,F: ≤±20%

第4步常温 (+20) 2～3

试验后放置（恢复）时间：24±2h

Preheating conditions: up-category temperature, 1h

Recovery time: 24±1h

Initial Measurement

Cycling Times: 5 times, 1 cycle, 4 steps:

Time

Temperature（℃） Step

(min.)

1 Low- category temp. (NPO/X7R/X7S/X6S/X5R:-55

Y5V:-25 Z5U:+10)

2 Normal temp. (+20) 2～3

+125

3 Up- category temp.

(NPO/X7R/X7S:

Y5V/Z5U/X5R:+85 X6S:+105)

4 Normal temp. (+20) 2～3

Recovery time after test: 24±2h

潮湿试验

Moisture

Resistance

Ⅰ类: ≤±2%或±1pF,

取两者之中较大者

Ⅱ类: B,X,BS,DS:≤±10%

ΔE,F: ≤±30%

C/C ClassⅠ: ≤±2% or ±1pF,

whichever is larger.

ClassⅡ: B,X,BS,DS:≤±10%

E,F: ≤±30%

≤2倍初始标准

Not more than twice of initial value.

Ⅰ类：Ri≥2500MΩ或 Ri•CR≥25S取两者之中较小者.

ClassⅠ: Ri≥2500MΩ或 Ri•CR≥25S whichever is smaller.

Ⅱ类：Ri≥1000MΩ或 Ri•CR≥25S取两者之中较小者.

ClassⅡ: Ri≥1000MΩ或 Ri•CR≥25S whichever is smaller.

外观：无损伤

Appearance: No visible damage.

第 16 页

温度：40±2℃

湿度：90~95%RH

时间：500小时

放置条件：室温

放置时间：24小时(Ⅰ类)；48小时(Ⅱ类)

Temperature：40±2℃

Humidity：90~95%RH

Duration：500h

Recovery conditions：Room temperature

Recovery Time：24h (Class1) or 48h (Class2)

共 27 页

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技术规格测试方法

Technical Specification Test Method and Remarks

Ⅰ类：≤±2%或±1pF

取两者之中较大者

Ⅱ类：B,X,BS,DS: ≤±20%

低压产品（≤100V）

E,F: ≤±30%

Δ电压：1.5倍额定工作电压

C/C

ClassⅠ:≤±2% or ±1pF,

时间：1000小时

whichever is larger.

温度：125℃（NPO、X7R、X7S） 85℃（X5R、Y5V）ClassⅡ: B,X,BS,DS: ≤±20%

105℃（X6S）

E,F: ≤±30%

充电电流：不应超过50mA

≤2倍初始标准

放置条件：室温

Not more than twice of initial value.

放置时间：24小时（Ⅰ类），或48小时（Ⅱ类），

寿命试验

Life Test Ⅰ类：Ri≥4000MΩ或 Ri•CR≥40SLow-Voltage（≤100V）

Applied Voltage: 1.5 × Rated Voltage

取两者之中较小者.

ClassⅠ: Ri≥4000MΩ或 Ri•CR≥Duration: 1000h

Temperature：125℃（NPO、X7R、X7S） 85℃（X5R、40S whichever is smaller.

Ⅱ类：Ri≥2000MΩ或 Ri•CR≥50SY5V）105℃（X6S）

Charge/ Discharge Current: 50mA max.

取两者之中较小者.

ClassⅡ: Ri≥2000MΩ或 Ri•CR≥Recovery Conditions: Room Temperature

Recovery Time: 24h (Class 1), or 48h (Class2)

50S whichever is smaller.

外观：无损伤

Visual Appearance: No visible damage.

Ⅰ类：≤±2%或±1pF

中高压产品：

取两者之中较大者

100V≤额定电压＜500V：2倍工作电压

Ⅱ类：B,X,BS,DS: ≤±20%

500V≤额定电压≤1000V：1.5倍工作电压

E,F: ≤±30%

额定电压＞1000V：1.2倍工作电压

Δ时间：1000小时 C/C

ClassⅠ:≤±2% or ±1pF,

whichever is larger.

充电电流：不应超过50mA

ClassⅡ: B,X,BS,DS: ≤±20%

温度：125℃（NPO X7R、X7S）；85℃（X5R、Y5V）105℃（X6S）

E,F: ≤±30%

中高压产品放置条件：室温

≤2倍初始标准

寿命试验

放置时间：24小时（Ⅰ类），或48小时（Ⅱ类），

Not more than twice of initial value.

Middle

&high

Ⅰ类：Ri≥4000MΩ或 Ri•CR≥40SApplied Voltage:

100V≤Rated Voltage＜500V：2 Multiple

voltage 取两者之中较小者.

Life Test ClassⅠ: Ri≥4000MΩ或 Ri•CR≥500V≤Rated Voltage≤1000V：1.5 Multiple

＞1000V Rated Voltage：1.2 Multiple

40S whichever is smaller.

Ⅱ类：Ri≥2000MΩ或 Ri•CR≥50SDuration: 1000h

Charge/ Discharge Current: 50mA max.

取两者之中较小者.

；85℃（X5R、ClassⅡ: Ri≥2000MΩ或 Ri•CR≥Temperature：125℃（NPO X7R、X7S）Y5V）105℃（X6S）

50S whichever is smaller.

Recovery Conditions: Room Temperature

外观：无损伤

Recovery Time: 24h (Class 1), or 48h (Class2)

Visual Appearance: No visible damage.

注解：

※专门预处理（仅对2类电容器）：

将电容器放在上限类别温度或按详细规范中可能规定的更高温度下经1h后，接着在试验的标准大气条件下恢复24±1h。

Note：Pretreatment (only for class2 capacitor)

Pretreatment (only for class2 capacitor) is a method to treat the capacitor before measurement. First, place the capacitor in

the up-category temperature or other specified higher temperature environment for 1hour. Then recovery the capacitor at

standard pressure conditions for 24±1hours。

第 17 页共 27 页

项目

Item

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FENGHUA

九、包装 PACKAGE

纸带卷盘结构 PAPER TAPING

※

※ 0201、0402纸带编带尺寸大小

Dimensions of paper taping for 0402 type

代号Code

0201

0402

0.37±

0.10

0.65±

0.67±0.10

1.15±

8.00±

0.10

8.00±

3.50±

0.05

3.50±

1.75±

0.10

1.75±

2.00±

0.05

2.00±

0.05

2.00±

0.05

4.00±0.10

1.50

0.80

Polystyrene reel胶盘 Bottom tape底胶

Carrier tape(paper)传送带

Chip hole(Pocket) 芯片孔

Top cover tape面胶

-0/+0.10 Below

-0/+0.10 Below 0.10 0.10 0.10 0.05 0.10 0.05

※适合‘0603，0805，1206’常规尺寸产品的纸带尺寸

Dimensions of paper taping for 0603，0805，1206 types.

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送带孔Feeding hole

FENGHUAJ

芯片方穴Chip pocket

Chip cap

Tape running direction

纸带运行方向

Unit：mm

代号Code

纸带规格

paper size

0603

0805

1206

1.10

± 0.10

1.45

± 0.15

1.80

± 0.20

1.90

± 0.10

2.30

± 0.15

3.40

± 0.20

8.00

± 0.10

8.0

± 0.15

8.00

± 0.20

3.50

± 0.05

3.50

± 0.05

3.50

± 0.05

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

2.00

± 0.10

2.00

± 0.10

2.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

1.50

-0/+0.10

1.50

-0/+0.10

1.50

-0/+0.10

1.10

Max

1.10

Max

1.10

Max

注意：*表示此处对尺寸的要求非常精确。

Note: The place with “*” means where needs exactly dimensions.

●塑胶卷盘结构 EMBOSSED TAPING

Carrier tape(paper)传送带

Chip hole(Pocket)芯片孔

Top cover tape面胶

Polystyrene reel胶盘

※ 塑胶带尺寸结构(适合‘0805~1812’型产品)

Dimensions of embossed taping for 0805~1812 type

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送带孔Feeding hole

芯片方穴Chip pocket

Chip cap

H G F

Tape running direction

塑胶带传送方向

代号

Code

规格

Tape size

0805

1206

1210

1808

1812

1.55

± 0.20

1.95

± 0.20

2.70

± 0.10

2.20

± 0.10

3.66

± 0.10

2.35

± 0.20

3.60

± 0.20

3.42

± 0.10

4.95

± 0.10

4.95

± 0.10

8.00

± 0.20

8.00

± 0.20

8.00

± 0.10

12.00

± 0.10

12.00

± 0.10

3.50

± 0.05

3.50

± 0.05

3.50

± 0.05

5.50

± 0.05

5.50

± 0.05

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

1.75

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

4.00

± 0.10

8.00

± 0.10

2.00

± 0.10

2.00

± 0.10

2.00

± 0.05

2.00

± 0.05

2.00

± 0.05

4.00

± 0.1

4.00

1.50

-0/+0.10

1.55

1.50

1.55

1.50

Max

1.85

Max

3.2

Max

3.0

Max

4.0

Max

± 0.10 -0/+0.10

备注：*表示此处对尺寸的要求非常精确。

Note：The place with “*” means where needs exactly dimensions.

●传送带的前后结构 Structure of leader part and end part of the carrier paper

尾部（空带）芯片传送空带带头（面胶面）

End (Vacant position) Chip carrier Vacant position Leader part(cover) tape)

大于150 mm 大于150 mm

over 150mm over 150mm

大于150 mm /Over 150 mm

传送方向/ Moving Direction

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FENGHUA※ 卷盘尺寸Reel Dimensions (unit: mm)

※ 尺寸代码（CODE）

卷盘型号

7REEL

13′REEL

′

3.0

φ13±0.5

φ21±0.8

E F

φ50或更大

10.0±1.5

φ50 or more

φ50或更大

10.0±1.5

φ50 or more

12max

φ178±2.0

φ330±2.0

● 关于卷带的说明 Taping specification

※面胶剥离强度 Top tape peeling strength

(a)纸带 Paper Taping

(b) 塑料胶盘 Embossed Taping

Carrier tape传送带

Cover tape peeling direction面胶剥离方向

Cover tape

面胶

0~15°

Cover tape peeling direction面胶剥离方向

Cover tape面胶

0～15°

标准：0.1N<剥离强度<0.7N

Standard: 0.1N < peeling strength < 0.7N

在剥离时，纸带不能有纸碎, 也不能粘在底、面胶上。

No paper dirty remains on the scotch when peeling, and sticks to top and bottom tape.

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※塑料盒散包装Bulk Case Package 单位（unit）:mm

Symbol

Dimension

Symbol

Dimension

※ 包装数量 Packing Quantity

尺寸

(SIZE)

0201

0402

0603

0805

1206

包装形式和数量 ( PACKAGE STYLE & QUANTITY) unit: pcs

纸带卷盘（PT）

15000

10000

4000

胶带卷盘（ET）塑料盒散装（BC）一般散装（BP）

------

3000

T≤1.35mm 3000

T＞1.35mm 2000

T≤1.80mm 2000

T＞1.80mm 1000

2000

T≤1.85mm 1000

T＞1.85mm 500

20000

15000

10000

5000

6.80±0.10

8.80±1.00

T C D

2.00+0/-0.10

4.70±0.10

12.00±0.10 15.00+0.10/-0

G H

7.00±0.35 31.50+0.20/-0 36.00+0/-0.20 19.00±0.35 110.00±0.70 5.00±0.35

1210

1410

1808

1812

1825、2220、2025、2225、3035

-------

--------

-------

2000

-------

2000

-------- 500 ------- 500

注意：包装的形式和数量可根据客户的要求来定。

Note：We can choose packing style and quantity can be according to the customer’s requirement.

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FENGHUA●外包装Outer packing

小包装The first package 大包装The second package

Quantity: 10 reels Quantity: 6 cases

数量： 10卷数量：6盒

115mm

180mm

200mm

400mm

385mm

180mm

label 标签

PART No 型号规格

QUANTITY :数量

DATE 日期

十、储存方法

Storage Methods

Label标签

Production name产品名称

Quantity数量

Weight重量

确保芯片可焊性良好的贮存期限为6个月(在包装好已交付的情况下)。

The guaranteed period for solderability is 6 months (Under deliver package condition).

储存条件/Storage conditions：

储存温度/Temperature 5~40℃ 储存相对湿度/Relative Humidity 20~70%

十一、使用前的注意事项

Precautions For Use

多层片式瓷介电容器(MLCC)在短路或开路的电路中都有可能失效,在超出本承认书或相关说明书中所述使用频率的恶劣工作环境,或外界机械力超压作用下,电容芯片都有可能着火、燃烧甚至爆炸,所以在使用的时候,首先应考虑按本承认书的有关说明来进行,如有不明之处,请联系我们技术部、品管部或生产部.

The Multi-layer Ceramic Capacitors (MLCC) may fail in a short circuit modern in an open circuit mode when

subjected to severe conditions of electrical environment and / or mechanical stress beyond the specified “rating” and

specified “conditions” in the specification, which will result in burn out, flaming or glowing in the worst case. Following

“precautions for “safety” and Application Notes shall be taken in your major consideration. If you have a question about

the precautions for handling, please contact our engineering section or factory.

1. 焊接的条件与相关图表 Soldering Profile

为避免因温度的突然变化而引起的芯片开裂或局部爆炸的现象发生,请按有关温度曲线图表来进行.(请参考附页中的图表)

To avoid the crack problem by sudden temperature change, follow the temperature profile in the adjacent graph

(refer to the graph in the enclosure page).

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2. 手工焊接 Manual Soldering

手工焊接很容易因为芯片局部受热不均而引起瓷体微裂或局部爆炸的现象,在焊接时,如果操作者不小心,会使烙铁头直接同电容芯片的瓷体部分接触,这样很容易使电容芯片因热冲击而受损或出现其他意外.因此,使用电烙铁手工焊接时应仔细操作,并对电烙铁的尖端的选择和尖端温度控制应多加小心.

Manual soldering can pose a great risk of creating thermal cracks in capacitors. The hot soldering iron tip

comes into direct contact with the end terminations, and operator’s careless may cause the tip of the soldering iron

to come into direct contact with the ceramic body of the capacitor. Therefore the soldering iron must be handled

carefully, and pay much attention to the selection of the soldering iron tip and temperature contact of the tip.

3. 适量的焊料Optimum Solder Amount for Reflow Soldering

焊料过多

这样会因端头压力过大而

Too much solder

可能引起芯片受损

Cracks tend to occur due to large stress.

焊料太少

固定力量不足,可能会引起

Not enough solder 电容芯片与线路接触不良

Weak holding force may cause bad

connection between the capacitor and PCB.

4. 推荐焊料用量Recommended Soldering amounts

4.1回流焊接的最佳焊料用量 4.2波峰焊接的最佳焊料用量

The optimal solder fillet amounts for re-flow soldering The optimal solder fillet amounts for wave soldering

4.3使用烙铁返修时的最佳焊料量

The optimal solder fillet amounts for reworking by using soldering iron

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十二、推荐焊接方式 Recommended Soldering Method

规格尺寸

Size

温度特性

Temperature Characteristics

NPO

0201 X7R/X5R/X7S/X6S

Y5V

NPO

0402 X7R/X5R/X7S/X6S

Y5V

NPO

X7R/X5R/X7S/X6S

额定电压

RatedVoltage

容量范围

Capacitance

C≥1uf

C＜1uf

C≥1uf

C＜1uf

C≥4.7uf

C＜4.7uf

C≥1uf

C＜1uf

C≥10uf

C＜10uf

C≥10uf

C＜10uf

焊接方式

Soldering Method

R/W

0603

Y5V

NPO

X7R/X5R/X7S/X6S

0805

Y5V

NPO

X7R/X5R/X7S/X6S

1206

Y5V

NPO

≥1210 X7R/X5R/X7S/X6S

Y5V

焊接方式Soldering method：R—回流焊 Reflow Solering

W—波峰焊 Wave Soldering

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FENGHUA十三、推荐焊接温度曲线图 The temperature profile for soldering

回流焊接（Re-flow soldering ）

超过一分钟

30~60S

自然冷却

Temperature

预热

(℃

)

300

温度

250

200

150

100

焊接 Peak Temperature

尖峰温度

Peak temperature

Pb-Sn焊接

Pb-Sn soldering

230℃～250℃

无铅焊接

Lead-free soldering

240℃～260℃

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在T≤150℃。

While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface

temperature of chips as: T≤150℃.

波峰焊接（Wave soldering）

Temperature

(℃)

Peak Temperature

预热

300

Preheating

温度

250

200

150

100

Over 1 minute

3s max.

Gradual

超过一分钟

cooling

自然冷却

Pb-Sn焊接

Pb-Sn soldering

无铅焊接

Lead-free soldering

尖峰温度

230℃～260℃ 240℃～270℃

Peak temperature

在预热时，请将焊接温度与芯片表面温度之间的温差维持在T≤150℃。

While in preheating,please keep the temperature difference between soldering temperature and surface

temperature of chips as: T≤150℃.

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手工焊接（Hand soldering）

Temperature

(℃)

预热

Peak Temperature

300

Preheating

250

200

温度

150

100

Over 1 minute

3s max.

Gradual

cooling

超过一分钟自然冷却

条件Conditions：

预热

Preheating

烙铁头温度

Temperature of

烙铁功率

Power of

烙铁头直径

Diameter of

soldering iron

head

建议1mm

1mm

recommended

焊接时间

Soldering

time

锡膏量

Solder paste

amount

限制条件

Restricted conditions

请勿使用烙铁头直接接触陶最长3s

3s at the

longest

瓷元件

≤1/2芯片厚度≤1/2 chip

thickness

Please avoid the derect contact

between soldering iron head

and ceramic components

soldering iron head soldering iron

最大20W

20W at the

highest

最高300℃

△≤130℃

Highest

temperature:300℃

※以最新版本的内容为准..

第 27 页