2024年3月4日发(作者：隐锐进)
（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN2.X
（22）申请日 2011.11.30
（71）申请人 华为技术有限公司
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
（10）申请公布号
CN102497086A
（43）申请公布日 2012.06.13
（72）发明人 邹相阳;章陶
（74）专利代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 申健
（51）
H02M1/06;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
并联均流电路
（57）摘要
本发明公开了一种并联均流电路，涉及高
频电力电子电路领域，无需在电路中额外增加电阻即可实现稳态均流。该并联均流电路包括：并联的多个负温度系数半导体；分别与所述多个负温度系数半导体串联的多个导电线圈；所述多个导电线圈长度相同、匝数相同且以相同的方向缠绕在同一磁芯，形成同名端在同一侧的耦合电感。
法律状态
法律状态公告日
2012-06-13
2012-07-18
2015-01-21
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
法律状态信息
公开
法律状态
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
权利要求说明书
并联均流电路的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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2024年3月4日发(作者：隐锐进)
（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利申请
（21）申请号 CN2.X
（22）申请日 2011.11.30
（71）申请人 华为技术有限公司
地址 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼
（10）申请公布号
CN102497086A
（43）申请公布日 2012.06.13
（72）发明人 邹相阳;章陶
（74）专利代理机构 北京中博世达专利商标代理有限公司
代理人 申健
（51）
H02M1/06;
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
并联均流电路
（57）摘要
本发明公开了一种并联均流电路，涉及高
频电力电子电路领域，无需在电路中额外增加电阻即可实现稳态均流。该并联均流电路包括：并联的多个负温度系数半导体；分别与所述多个负温度系数半导体串联的多个导电线圈；所述多个导电线圈长度相同、匝数相同且以相同的方向缠绕在同一磁芯，形成同名端在同一侧的耦合电感。
法律状态
法律状态公告日
2012-06-13
2012-07-18
2015-01-21
公开
实质审查的生效
发明专利申请公布后的驳回
法律状态信息
公开
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