Allegro通孔类元件焊盘与封装制作-USB迷|专注于互联网分享

2024年3月11日发(作者：霜翰海)

手工制作通孔类元件封装

1 元件焊盘制作 ................................................................................................................... 1

1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作 .......................................................................... 1

1.2 通孔焊盘的制作 ................................................................................................... 4

1.3 主要选项解释 ....................................................................................................... 4

1.4 制作步骤 ............................................................................................................... 7

元件焊盘制作 ................................................................................................................... 8

2.1 打开PCB Editor ..................................................................................................... 8

2.2 新建封装符号 ....................................................................................................... 8

2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 ............................................................... 9

2.4 设置栅格点大小 ................................................................................................... 9

2.5 加载已制作好的焊盘 ........................................................................................... 9

2.6 Assembly_Top（装配层） ................................................................................. 10

2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） ................................................................................ 10

2.8 Place_Bound_Top（安放区域） ........................................................................ 10

2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 ............................................. 10

2.10 RefDes（参考编号） ......................................................................................... 10

2.11 Assembly_Top 设置 ........................................................................................... 11

2.12 Silkscreen_Top 设置 .......................................................................................... 11

2.13 Component Value(元件值) ................................................................................. 11

2.14 保存 ................................................................................................................. 11

1 元件焊盘制作

1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作

1.1.1 正片、负片概念

正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，

铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用 2*4D

格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。

负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点

是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad

隔断的内层没有DRC 报错）。

内电层出负片，要做FLASH；如果

内电层

出正片，就不用做FLASH。

1.1.2 新建FLASH文件

打开Allegro PCB editor

File>New

Drawing Name: 给Flash焊盘命名

命名规则：F150_180_070

F：FLASH焊盘； 150：内径尺寸； 180：外径尺寸；070：开口宽度；

Drawing Type选择 Flash Symobl

1.1.3 设置图纸大小

Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，

Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原

点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺

寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太

多存储空间。

1.1.4 设置栅格点大小

Setup>Grid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，

方便封装制作。

画Flash焊盘

圆形Flash焊盘制作

Add>Flash，弹出Thermal Pad Symbol

Thermal Pad Definition

Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil)

Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil)

Spoke definition

Spoke width:开口宽度（一般设置为10mil）

Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口）

Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度）

Center Dot Option(不做设置)

Add center dot:

Dot diameter:

step5 点击OK，完成

step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。