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Allegro通孔类元件焊盘与封装制作
2024年3月11日发(作者：霜翰海)
手工制作通孔类元件封装
目录
1 元件焊盘制作 ................................................................................................................... 1
1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作 .......................................................................... 1
1.2 通孔焊盘的制作 ................................................................................................... 4
1.3 主要选项解释 ....................................................................................................... 4
1.4 制作步骤 ............................................................................................................... 7
元件焊盘制作 ................................................................................................................... 8
2.1 打开PCB Editor ..................................................................................................... 8
2.2 新建封装符号 ....................................................................................................... 8
2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 ............................................................... 9
2.4 设置栅格点大小 ................................................................................................... 9
2.5 加载已制作好的焊盘 ........................................................................................... 9
2.6 Assembly_Top（装配层） ................................................................................. 10
2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） ................................................................................ 10
2.8 Place_Bound_Top（安放区域） ........................................................................ 10
2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 ............................................. 10
2.10 RefDes（参考编号） ......................................................................................... 10
2.11 Assembly_Top 设置 ........................................................................................... 11
2.12 Silkscreen_Top 设置 .......................................................................................... 11
2.13 Component Value(元件值) ................................................................................. 11
2.14 保存 ................................................................................................................. 11
2
1 元件焊盘制作
1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作
1.1.1 正片、负片概念
正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，
铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用 2*4D
格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。
负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点
是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad
隔断的内层没有DRC 报错）。
内电层出负片，要做FLASH；如果
内电层
出正片，就不用做FLASH。
1.1.2 新建FLASH文件
打开Allegro PCB editor
File>New
Drawing Name: 给Flash焊盘命名
命名规则：F150_180_070
F：FLASH焊盘； 150：内径尺寸； 180：外径尺寸；070：开口宽度；
Drawing Type选择 Flash Symobl
1.1.3 设置图纸大小
Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，
Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原
点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺
寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太
多存储空间。
1.1.4 设置栅格点大小
Setup>Grid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，
方便封装制作。
画Flash焊盘
圆形Flash焊盘制作
Add>Flash，弹出Thermal Pad Symbol
Thermal Pad Definition
Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil)
Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil)
Spoke definition
Spoke width:开口宽度（一般设置为10mil）
Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口）
Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度）
Center Dot Option(不做设置)
Add center dot:
Dot diameter:
step5 点击OK，完成
step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。
2024年3月11日发(作者：霜翰海)
手工制作通孔类元件封装
目录
1 元件焊盘制作 ................................................................................................................... 1
1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作 .......................................................................... 1
1.2 通孔焊盘的制作 ................................................................................................... 4
1.3 主要选项解释 ....................................................................................................... 4
1.4 制作步骤 ............................................................................................................... 7
元件焊盘制作 ................................................................................................................... 8
2.1 打开PCB Editor ..................................................................................................... 8
2.2 新建封装符号 ....................................................................................................... 8
2.3 设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 ............................................................... 9
2.4 设置栅格点大小 ................................................................................................... 9
2.5 加载已制作好的焊盘 ........................................................................................... 9
2.6 Assembly_Top（装配层） ................................................................................. 10
2.7 Silkscreen_TOP（丝印层） ................................................................................ 10
2.8 Place_Bound_Top（安放区域） ........................................................................ 10
2.9 Router Keepout(元件禁止布线区域)，可不设定 ............................................. 10
2.10 RefDes（参考编号） ......................................................................................... 10
2.11 Assembly_Top 设置 ........................................................................................... 11
2.12 Silkscreen_Top 设置 .......................................................................................... 11
2.13 Component Value(元件值) ................................................................................. 11
2.14 保存 ................................................................................................................. 11
2
1 元件焊盘制作
1.1 Flash（热风焊盘）焊盘的制作
1.1.1 正片、负片概念
正片：底片看到什么，就是什么，是真实存在的；缺点是如果移动元件或者过孔，
铜箔需要重新铺铜或连线，否则就会开路或短路，如果包含大量铜箔又用 2*4D
格式出底片是数据量会很大；DRC比较完整。
负片：底片看到什么，就没有什么，你看到的，恰恰是需要腐蚀掉的铜皮；优点
是移动元件或者过孔不需重新铺铜，自动更新铺铜，DRC不是很完整（Anti-Pad
隔断的内层没有DRC 报错）。
内电层出负片，要做FLASH；如果
内电层
出正片，就不用做FLASH。
1.1.2 新建FLASH文件
打开Allegro PCB editor
File>New
Drawing Name: 给Flash焊盘命名
命名规则：F150_180_070
F：FLASH焊盘； 150：内径尺寸； 180：外径尺寸；070：开口宽度；
Drawing Type选择 Flash Symobl
1.1.3 设置图纸大小
Setup>Design Parameter Editor>Design，Command parameters中Size选择Other，
Accuracy（单位精度）填4；将Extents中：Left X、Lower Y（绝对坐标，中心原
点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置，尺
寸Width（600mil）、Height（600mil）改小点，这样可以让封装保存时，不占太
多存储空间。
1.1.4 设置栅格点大小
Setup>Grid， Spacingx、y设置1mil，Offsetx、y设置为0，将栅格点设置为1mil，
方便封装制作。
画Flash焊盘
圆形Flash焊盘制作
Add>Flash，弹出Thermal Pad Symbol
Thermal Pad Definition
Inner diameter:内圆直径(比钻孔尺寸大20mil)
Outer diameter:外圆直径(比钻孔尺寸大30mil)
Spoke definition
Spoke width:开口宽度（一般设置为10mil）
Number of spokes:开口数量（一般设置为4个开口）
Spokes angle: 开口角度（一般设置为45度）
Center Dot Option(不做设置)
Add center dot:
Dot diameter:
step5 点击OK，完成
step6 File下拉菜单中，选择create symbol，保存焊盘。