2024年3月17日发(作者：燕友易)
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次
1
項 目
Chip R,L,C(0402),方形PAD:
A=B=20 Mil
C= 14 Mil
CA1=20Mil B1=21 Mil
C1= 18 Mil
φ= 8 Mil 面積1/2圓
2Chip R,L,C(0402),圓形PAD:
R=13Mil
C= 9.13 Mil
CA1=28Mil B1=25 Mil
C1= 17.13Mil
φ= 10 Mil 面積1/2圓
3Chip R,L,C(0603),方形PAD:
A=B=30 Mil
C= 26 Mil
A1=B1=28 Mil
C1= 28 Mil
φ= 10 Mil 面積1/2圓
4Chip L,C(0603),橢圓形PAD:
A=48 Mil B=45 Mil
C=17 mil
CA1=44 Mil B1=39 Mil
C1= 29 Mil
φ=24 Mil 面積1/2圓
5Chip L,C(0603),橢圓形PAD:
A=47 Mil B=38 Mil
C=23 mil
A1=43 Mil B1=34 Mil
C1= 27 Mil
φ= 9 Mil 面積1/2圓
橢圓形:
每邊向內切2Mil﹐焊盤
中間開半圓.
方形:
寬度方向各內切2Mil﹐焊盤
中間內切6Mil,開直徑為24
Mil半圓並倒角.
方形:
每邊向內切1Mil﹐焊盤
中間開半圓并倒角.
圓形:
長度方向各外延1Mil,寬度方
向內切4Mil外延3Mil,焊盤中
間開直徑為10Mil的半圓.
方形:
焊盤中間內切2Mil,開直徑為
8Mil的半圓並倒角.
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
備 注
DMD(I)SMT鋼板開孔規範 2004.02.28
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次
6
項 目
Chip L,C(0603),方形PAD:
A=30 Mil B=40 Mil
C=20 mil
A1=28 Mil B1=36 Mil
C1=26 Mil
φ= 10 Mil 面積1/2圓
7Chip L,C(0603),方形PAD:
A=50 Mil B=40 Mil
C=25 mil
A1=46 Mil B1=36 Mil
C1=29 Mil
φ=16 Mil 面積1/2圓
8Chip R,L,C(0805),方形PAD:
A=B=54 Mil
C= 20 Mil
A1= 50 Mil, B1= 44 Mil
C1= 36 Mil
φ=16 Mil 面積1/2圓
9Chip R,L,C(0805),方形PAD:
A=B=50 Mil
C= 38Mil
A1= 46 Mil, B1= 45 Mil
C1= 44 Mil
φ=16 Mil 面積1/2圓
方形:
外邊向內切2Mil﹐焊盤中間
內切3Mil,開直徑為16Mil的
半圓並倒角.
方形:
外邊向內切2Mil﹐焊盤
中間內切8Mil并開半圓.
方形:
每邊向內切2mil,焊盤中間
開半圓
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
方形:
外邊向內切1mil,焊盤中間內
切3mil並開半圓
備 注
DMD(I)SMT鋼板開孔規範 2004.02.28
2024年3月17日发(作者：燕友易)
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次
1
項 目
Chip R,L,C(0402),方形PAD:
A=B=20 Mil
C= 14 Mil
CA1=20Mil B1=21 Mil
C1= 18 Mil
φ= 8 Mil 面積1/2圓
2Chip R,L,C(0402),圓形PAD:
R=13Mil
C= 9.13 Mil
CA1=28Mil B1=25 Mil
C1= 17.13Mil
φ= 10 Mil 面積1/2圓
3Chip R,L,C(0603),方形PAD:
A=B=30 Mil
C= 26 Mil
A1=B1=28 Mil
C1= 28 Mil
φ= 10 Mil 面積1/2圓
4Chip L,C(0603),橢圓形PAD:
A=48 Mil B=45 Mil
C=17 mil
CA1=44 Mil B1=39 Mil
C1= 29 Mil
φ=24 Mil 面積1/2圓
5Chip L,C(0603),橢圓形PAD:
A=47 Mil B=38 Mil
C=23 mil
A1=43 Mil B1=34 Mil
C1= 27 Mil
φ= 9 Mil 面積1/2圓
橢圓形:
每邊向內切2Mil﹐焊盤
中間開半圓.
方形:
寬度方向各內切2Mil﹐焊盤
中間內切6Mil,開直徑為24
Mil半圓並倒角.
方形:
每邊向內切1Mil﹐焊盤
中間開半圓并倒角.
圓形:
長度方向各外延1Mil,寬度方
向內切4Mil外延3Mil,焊盤中
間開直徑為10Mil的半圓.
方形:
焊盤中間內切2Mil,開直徑為
8Mil的半圓並倒角.
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
備 注
DMD(I)SMT鋼板開孔規範 2004.02.28
無延伸腳類SMD零件 鋼板基本規範
項次
6
項 目
Chip L,C(0603),方形PAD:
A=30 Mil B=40 Mil
C=20 mil
A1=28 Mil B1=36 Mil
C1=26 Mil
φ= 10 Mil 面積1/2圓
7Chip L,C(0603),方形PAD:
A=50 Mil B=40 Mil
C=25 mil
A1=46 Mil B1=36 Mil
C1=29 Mil
φ=16 Mil 面積1/2圓
8Chip R,L,C(0805),方形PAD:
A=B=54 Mil
C= 20 Mil
A1= 50 Mil, B1= 44 Mil
C1= 36 Mil
φ=16 Mil 面積1/2圓
9Chip R,L,C(0805),方形PAD:
A=B=50 Mil
C= 38Mil
A1= 46 Mil, B1= 45 Mil
C1= 44 Mil
φ=16 Mil 面積1/2圓
方形:
外邊向內切2Mil﹐焊盤中間
內切3Mil,開直徑為16Mil的
半圓並倒角.
方形:
外邊向內切2Mil﹐焊盤
中間內切8Mil并開半圓.
方形:
每邊向內切2mil,焊盤中間
開半圓
PCB PAD LAYOUT
鋼板開孔尺寸
方形:
外邊向內切1mil,焊盤中間內
切3mil並開半圓
備 注
DMD(I)SMT鋼板開孔規範 2004.02.28