2024年3月29日发(作者：廉小雯)
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芯片解密基础知识:IC命名规则
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC
命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：
◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品
◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）
◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等
◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：
◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示
◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示
◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等
◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等
◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本
◆.该产品的状态
举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；
A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品
MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封
两列直插；E-16脚；+表示无铅产品
精品资料
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详细的型号解说请到相应公司网站查阅。
IC命名和封装常识
IC产品的命名规则：
大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个
字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以
AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型
号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般
以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛
灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA
的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在
欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM
为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做
介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C
表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：
AMD公司FLASH常识：
AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）
1：表示工艺：
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit
2：表示扇区方式：
精品资料
2024年3月29日发(作者：廉小雯)
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芯片解密基础知识:IC命名规则
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC
命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：
◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品
◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）
◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等
◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：
◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示
◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示
◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等
◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等
◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本
◆.该产品的状态
举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；
A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品
MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封
两列直插；E-16脚；+表示无铅产品
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详细的型号解说请到相应公司网站查阅。
IC命名和封装常识
IC产品的命名规则：
大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个
字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以
AT为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型
号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般
以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛
灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA
的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在
欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM
为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做
介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C
表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：
AMD公司FLASH常识：
AM29LV 640 D（1） U（2） 90R WH（3） I（4）
1：表示工艺：
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit
2：表示扇区方式：
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