2024年4月11日发(作者:泷蝶梦)
一.现代通讯网络中广泛使用的交换方式有那两种?
电路交换和分组交换
二.通常所说的TCP/IP协议对应于OSI模型的哪层?你认为网络模型分层有什么好处?如果让你来制订网络体
系架构,你认为应该遵循什么原则?参考模型分成7层 这样的话可以方便人们进行研究 你仔细观察就能够发
现 下层协议是为上层服务的 上层协议依赖下层来完成功能 例如物理层为链路层提供传输介质的连接 应用层的协议
通过传输层的TCP和UDP来进行工作 数据从最上层到最下层冗余量逐渐增大 就像一封信从上往下传 每到一个层就
给他加上一个信封 然后物理层传过去 到达另一端后向上传递 每到一层拆开一个信封 最后数据暴露出来 这样
的话整个网络层次结构分明 很方便理解的
/OSI参考模型 TCP/IP协议模型 所对应PDU(协议数据单元)
应用层 ……………应用层 …………数据
表示层 ……………应用层 …………数据
会话层 ……………应用层 …………数据
传输层 ……………传输层 …………段
网络层…………… 互联网层……… 包
数据链路层 ………网络接口层 ……帧
物理层 ……………网络接口层 ……比特流
ISO/OSI参考模型与TCP/IP协议模型
相同点:1、都有应用层、传输层、网络层。
2、都是下层服务上层。
不同点:1、层数不同。
2、模型与协议出现的次序不同,TCP/IP先有协议,后有模型(出
现早),ISO/OSI先有模型,后有协议(出现晚)。
3.1 必须有一个不同等级的抽象时,应设立一个相应的层次
2 依据逻辑功能的需要来划分网络层次,每一层实现一个定义明确的功能集合
3 尽量做到相邻层间接口清晰,选择层间边界时,应尽量使通过该界面的信息流量为最少
4 结构清晰,有利于理解学习
三.两个同步的时钟信号,一个为2M,一个为8K,用双踪示波器观察两个时钟信号,这时应该用哪个信号作为
触发信号,为什么?8k
四.逻辑设计中应尽量使用同步设计,什么叫做同步设计?异步设计能带来哪些问题?异步设计回有更严重的竞
争冒险 在哪些场合可以使用异步设计?
五.五.什么情况下需要考虑高速信号设计,常用的信号匹配方式有哪些,各优缺点?
六.提高硬件系统可靠性,应该从哪些方 面进行考虑?
七.当接到一项硬件开发任务后,怎样启动工作?硬件需求分析、硬件系统设计、硬件开发及过程控制、系统联
调、文档归档及验收申请
1:PCB和PCBA的区别?
PCBA,已焊好元件的PCB板,A,Assembly 的缩写,组装的意思PCB,Printed circuit board的英文缩写,印刷电路
板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。
PCB means print circuit board 印刷电路板
PCBA means print circuit board assembly 配好元器件的印刷电路板
2:什么是差分信号线,该怎么布线?
定义:等值,反相的2根信号线。
布线原则:a:差分线等长
d:线间距离相等,即差分线平行。
3.4层板和6层板的时候,那几层最适合走线?
4层板:top and bottom layers
6层板:top ,bottom,3th,4th layers
4.电容额定电压一般是实际电压的多少倍?1~~2倍
5:解释名次BOM, BGA, TDM。 BOM:bill of material 材料清单 BGA: Ball Grid Array 栅阵列结构的PCB
TDM:Time Division Multiplex 时分复用
6:丝印层和阻焊层分别在PCB的第几层?
丝印层:顶层(Top Overlayer)和底层(Bottom Overlayer)
阻焊层:Solder Mask 于放置阻焊剂,它可以防止在焊接时由于焊锡扩张引起的短路。PCB 99分别在顶层和底层
提供了2个阻焊层。
7:默认情况下PCB板厚度是多少?1mil=多少mm?
默认
8:1A电流需要多宽的走线?
需要
1.6mm 1mil=0.0254m
1mm的走线
9:FXO都有什么模块?主要由CODEC和DAA CODEC主要完成D/A,A/D转化。
DAA是data access arrange 数据存取阵列。功能是仿真一部analog phone
笔试内容 模拟电路
1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)
2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知)
3、最基本的如三极管曲线特性。(未知)
4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子)
5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反 馈的优点(降低放大器的增
益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非 线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用)
(未知)
6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子)
7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。(未知)
8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。(凹凸)
9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺 点,特别是广泛采用差分结构
的原因。(未知)
10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。(未知)
11、画差放的两个输入管。(凹凸)
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的 运放电路。(仕兰微电子)
13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。(未知)
14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点 的 rise/fall时间。
(Infineon笔试试题)
15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C上电压和R上电 压,要求制这两种电路
输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤 波器。当RC< 电路的输出波形图。(未知) 16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?(新太硬件) 17、有一时域信号S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过低通、 带通、高通滤波器后的信号 表示方式。(未知) 18、选择电阻时要考虑什么?(东信笔试题) 19、在CMOS电路中,要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平,这个单管你会用P管 还是N管,为什么?(仕 兰微电子) 20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。(Infineon笔试试题) 21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块,请画出你知道的线路结构,简单描述 其优缺点。(仕兰微电子) 22、画电流偏置的产生电路,并解释。(凹凸) 23、史密斯特电路,求回差电压。(华为面试题) 24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) (华为面试题) 25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路,分别画出其原理图。(仕兰微电子) 26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) (华为面试题) 27、锁相环有哪几部分组成?(仕兰微电子) 28、锁相环电路组成,振荡器(比如用D触发器如何搭)。(未知) 29、求锁相环的输出频率,给了一个锁相环的结构图。(未知) 30、如果公司做高频电子的,可能还要RF知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举。(未知) 31、一电源和一段传输线相连(长度为L,传输时间为T),画出终端处波形,考虑传输线 无损耗。给出电源电压波形 图,要求绘制终端波形图。(未知) 32、微波电路的匹配电阻。(未知) 33、DAC和ADC的实现各有哪些方法?(仕兰微电子) 34、A/D电路组成、工作原理。(未知) 35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。如电路的低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意 的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问,肯定会问得很细(所以别把什么都写上,精通之类的词也别 用太多了),这个东西各个人就 不一样了,不好说什么了。(未知) 数字电路 1、同步电路和异步电路的区别是什么?(仕兰微电子) 2、什么是同步逻辑和异步逻辑?(汉王笔试) 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。 3、什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求?(汉王笔试) 线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用oc门来实现,由于不用 oc门可能使灌电流过大, 而烧坏逻辑门。 同时在输出端口应加一个上拉电阻。 4、什么是Setup 和Holdup时间?(汉王笔试) 5、setup和holdup时间,区别.(南山之桥) 6、解释setup time和hold time的定义和在时钟信号延迟时的变化。(未知) 7、解释setup和hold time violation,画图说明,并说明解决办法。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题) Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发 器的时钟信号上升沿到来以 前,数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发 器。 保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。如果hold time 不够,数据同样不能 被打入触发器。 建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold time)。建立时间是指在时钟边沿前,数据信 号需要保持不变的时间。保 持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持不变的时间。如果不满足建立和保持时间的话,那么DFF将不能正确地 采样到数据,将会出现 metastability的情况。如果数据信号在时钟沿触发前后持续的时间均超过建立和保持时 间, 那么超过量就分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量。 8、说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解,并举例说明竞争和冒险怎样消除。(仕兰微 电子) 9、什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除?(汉王笔试) 在组合逻辑中,由于门的输入信号通路中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不一致叫竞争。产生毛刺叫冒险。 如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电 容。 10、你知道那些常用逻辑电平?TTL与COMS电平可以直接互连吗?(汉王笔试) 常用逻辑电平:12V,5V,3.3V;TTL和CMOS不可以直接互连,由于TTL是在0.3-3.6V之间,而CMOS则是有在12V 的有在5V的。CMOS输出接到TTL是可以直接互连。TTL接到CMOS需要在输出端口加一上拉电阻接到5V或者12V。 11、如何解决亚稳态。(飞利浦-大唐笔试) 亚稳态是指触发器无法在某个规定时间段内达到一个可确认的状态。当一个触发器进入亚 稳态时,既无法预测该单元的输出电平,也无法预测何时输出才能稳定在某个正确的电平
2024年4月11日发(作者:泷蝶梦)
一.现代通讯网络中广泛使用的交换方式有那两种?
电路交换和分组交换
二.通常所说的TCP/IP协议对应于OSI模型的哪层?你认为网络模型分层有什么好处?如果让你来制订网络体
系架构,你认为应该遵循什么原则?参考模型分成7层 这样的话可以方便人们进行研究 你仔细观察就能够发
现 下层协议是为上层服务的 上层协议依赖下层来完成功能 例如物理层为链路层提供传输介质的连接 应用层的协议
通过传输层的TCP和UDP来进行工作 数据从最上层到最下层冗余量逐渐增大 就像一封信从上往下传 每到一个层就
给他加上一个信封 然后物理层传过去 到达另一端后向上传递 每到一层拆开一个信封 最后数据暴露出来 这样
的话整个网络层次结构分明 很方便理解的
/OSI参考模型 TCP/IP协议模型 所对应PDU(协议数据单元)
应用层 ……………应用层 …………数据
表示层 ……………应用层 …………数据
会话层 ……………应用层 …………数据
传输层 ……………传输层 …………段
网络层…………… 互联网层……… 包
数据链路层 ………网络接口层 ……帧
物理层 ……………网络接口层 ……比特流
ISO/OSI参考模型与TCP/IP协议模型
相同点:1、都有应用层、传输层、网络层。
2、都是下层服务上层。
不同点:1、层数不同。
2、模型与协议出现的次序不同,TCP/IP先有协议,后有模型(出
现早),ISO/OSI先有模型,后有协议(出现晚)。
3.1 必须有一个不同等级的抽象时,应设立一个相应的层次
2 依据逻辑功能的需要来划分网络层次,每一层实现一个定义明确的功能集合
3 尽量做到相邻层间接口清晰,选择层间边界时,应尽量使通过该界面的信息流量为最少
4 结构清晰,有利于理解学习
三.两个同步的时钟信号,一个为2M,一个为8K,用双踪示波器观察两个时钟信号,这时应该用哪个信号作为
触发信号,为什么?8k
四.逻辑设计中应尽量使用同步设计,什么叫做同步设计?异步设计能带来哪些问题?异步设计回有更严重的竞
争冒险 在哪些场合可以使用异步设计?
五.五.什么情况下需要考虑高速信号设计,常用的信号匹配方式有哪些,各优缺点?
六.提高硬件系统可靠性,应该从哪些方 面进行考虑?
七.当接到一项硬件开发任务后,怎样启动工作?硬件需求分析、硬件系统设计、硬件开发及过程控制、系统联
调、文档归档及验收申请
1:PCB和PCBA的区别?
PCBA,已焊好元件的PCB板,A,Assembly 的缩写,组装的意思PCB,Printed circuit board的英文缩写,印刷电路
板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元件的支撑体,是电子元器件线路连接的提供者。
PCB means print circuit board 印刷电路板
PCBA means print circuit board assembly 配好元器件的印刷电路板
2:什么是差分信号线,该怎么布线?
定义:等值,反相的2根信号线。
布线原则:a:差分线等长
d:线间距离相等,即差分线平行。
3.4层板和6层板的时候,那几层最适合走线?
4层板:top and bottom layers
6层板:top ,bottom,3th,4th layers
4.电容额定电压一般是实际电压的多少倍?1~~2倍
5:解释名次BOM, BGA, TDM。 BOM:bill of material 材料清单 BGA: Ball Grid Array 栅阵列结构的PCB
TDM:Time Division Multiplex 时分复用
6:丝印层和阻焊层分别在PCB的第几层?
丝印层:顶层(Top Overlayer)和底层(Bottom Overlayer)
阻焊层:Solder Mask 于放置阻焊剂,它可以防止在焊接时由于焊锡扩张引起的短路。PCB 99分别在顶层和底层
提供了2个阻焊层。
7:默认情况下PCB板厚度是多少?1mil=多少mm?
默认
8:1A电流需要多宽的走线?
需要
1.6mm 1mil=0.0254m
1mm的走线
9:FXO都有什么模块?主要由CODEC和DAA CODEC主要完成D/A,A/D转化。
DAA是data access arrange 数据存取阵列。功能是仿真一部analog phone
笔试内容 模拟电路
1、基尔霍夫定理的内容是什么?(仕兰微电子)
2、平板电容公式(C=εS/4πkd)。(未知)
3、最基本的如三极管曲线特性。(未知)
4、描述反馈电路的概念,列举他们的应用。(仕兰微电子)
5、负反馈种类(电压并联反馈,电流串联反馈,电压串联反馈和电流并联反馈);负反 馈的优点(降低放大器的增
益灵敏度,改变输入电阻和输出电阻,改善放大器的线性和非 线性失真,有效地扩展放大器的通频带,自动调节作用)
(未知)
6、放大电路的频率补偿的目的是什么,有哪些方法?(仕兰微电子)
7、频率响应,如:怎么才算是稳定的,如何改变频响曲线的几个方法。(未知)
8、给出一个查分运放,如何相位补偿,并画补偿后的波特图。(凹凸)
9、基本放大电路种类(电压放大器,电流放大器,互导放大器和互阻放大器),优缺 点,特别是广泛采用差分结构
的原因。(未知)
10、给出一差分电路,告诉其输出电压Y+和Y-,求共模分量和差模分量。(未知)
11、画差放的两个输入管。(凹凸)
12、画出由运放构成加法、减法、微分、积分运算的电路原理图。并画出一个晶体管级的 运放电路。(仕兰微电子)
13、用运算放大器组成一个10倍的放大器。(未知)
14、给出一个简单电路,让你分析输出电压的特性(就是个积分电路),并求输出端某点 的 rise/fall时间。
(Infineon笔试试题)
15、电阻R和电容C串联,输入电压为R和C之间的电压,输出电压分别为C上电压和R上电 压,要求制这两种电路
输入电压的频谱,判断这两种电路何为高通滤波器,何为低通滤 波器。当RC< 电路的输出波形图。(未知) 16、有源滤波器和无源滤波器的原理及区别?(新太硬件) 17、有一时域信号S=V0sin(2pif0t)+V1cos(2pif1t)+V2sin(2pif3t+90),当其通过低通、 带通、高通滤波器后的信号 表示方式。(未知) 18、选择电阻时要考虑什么?(东信笔试题) 19、在CMOS电路中,要有一个单管作为开关管精确传递模拟低电平,这个单管你会用P管 还是N管,为什么?(仕 兰微电子) 20、给出多个mos管组成的电路求5个点的电压。(Infineon笔试试题) 21、电压源、电流源是集成电路中经常用到的模块,请画出你知道的线路结构,简单描述 其优缺点。(仕兰微电子) 22、画电流偏置的产生电路,并解释。(凹凸) 23、史密斯特电路,求回差电压。(华为面试题) 24、晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期....) (华为面试题) 25、LC正弦波振荡器有哪几种三点式振荡电路,分别画出其原理图。(仕兰微电子) 26、VCO是什么,什么参数(压控振荡器?) (华为面试题) 27、锁相环有哪几部分组成?(仕兰微电子) 28、锁相环电路组成,振荡器(比如用D触发器如何搭)。(未知) 29、求锁相环的输出频率,给了一个锁相环的结构图。(未知) 30、如果公司做高频电子的,可能还要RF知识,调频,鉴频鉴相之类,不一一列举。(未知) 31、一电源和一段传输线相连(长度为L,传输时间为T),画出终端处波形,考虑传输线 无损耗。给出电源电压波形 图,要求绘制终端波形图。(未知) 32、微波电路的匹配电阻。(未知) 33、DAC和ADC的实现各有哪些方法?(仕兰微电子) 34、A/D电路组成、工作原理。(未知) 35、实际工作所需要的一些技术知识(面试容易问到)。如电路的低功耗,稳定,高速如何做到,调运放,布版图注意 的地方等等,一般会针对简历上你所写做过的东西具体问,肯定会问得很细(所以别把什么都写上,精通之类的词也别 用太多了),这个东西各个人就 不一样了,不好说什么了。(未知) 数字电路 1、同步电路和异步电路的区别是什么?(仕兰微电子) 2、什么是同步逻辑和异步逻辑?(汉王笔试) 同步逻辑是时钟之间有固定的因果关系。异步逻辑是各时钟之间没有固定的因果关系。 3、什么是"线与"逻辑,要实现它,在硬件特性上有什么具体要求?(汉王笔试) 线与逻辑是两个输出信号相连可以实现与的功能。在硬件上,要用oc门来实现,由于不用 oc门可能使灌电流过大, 而烧坏逻辑门。 同时在输出端口应加一个上拉电阻。 4、什么是Setup 和Holdup时间?(汉王笔试) 5、setup和holdup时间,区别.(南山之桥) 6、解释setup time和hold time的定义和在时钟信号延迟时的变化。(未知) 7、解释setup和hold time violation,画图说明,并说明解决办法。(威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题) Setup/hold time 是测试芯片对输入信号和时钟信号之间的时间要求。建立时间是指触发 器的时钟信号上升沿到来以 前,数据稳定不变的时间。输入信号应提前时钟上升沿(如上升沿有效)T时间到达芯片,这个T就是建立时间-Setup time.如不满足setup time,这个数据就不能被这一时钟打入触发器,只有在下一个时钟上升沿,数据才能被打入触发 器。 保持时间是指触发器的时钟信号上升沿到来以后,数据稳定不变的时间。如果hold time 不够,数据同样不能 被打入触发器。 建立时间(Setup Time)和保持时间(Hold time)。建立时间是指在时钟边沿前,数据信 号需要保持不变的时间。保 持时间是指时钟跳变边沿后数据信号需要保持不变的时间。如果不满足建立和保持时间的话,那么DFF将不能正确地 采样到数据,将会出现 metastability的情况。如果数据信号在时钟沿触发前后持续的时间均超过建立和保持时 间, 那么超过量就分别被称为建立时间裕量和保持时间裕量。 8、说说对数字逻辑中的竞争和冒险的理解,并举例说明竞争和冒险怎样消除。(仕兰微 电子) 9、什么是竞争与冒险现象?怎样判断?如何消除?(汉王笔试) 在组合逻辑中,由于门的输入信号通路中经过了不同的延时,导致到达该门的时间不一致叫竞争。产生毛刺叫冒险。 如果布尔式中有相反的信号则可能产生竞争和冒险现象。解决方法:一是添加布尔式的消去项,二是在芯片外部加电 容。 10、你知道那些常用逻辑电平?TTL与COMS电平可以直接互连吗?(汉王笔试) 常用逻辑电平:12V,5V,3.3V;TTL和CMOS不可以直接互连,由于TTL是在0.3-3.6V之间,而CMOS则是有在12V 的有在5V的。CMOS输出接到TTL是可以直接互连。TTL接到CMOS需要在输出端口加一上拉电阻接到5V或者12V。 11、如何解决亚稳态。(飞利浦-大唐笔试) 亚稳态是指触发器无法在某个规定时间段内达到一个可确认的状态。当一个触发器进入亚 稳态时,既无法预测该单元的输出电平,也无法预测何时输出才能稳定在某个正确的电平