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智能称重模块需求评估

IT圈 admin 32浏览 0评论

2024年5月11日发(作者:树曜文)

上海芯美电子科技有限公司

智能称重模块需求评估

规格

项目

称量范围

机器自重

除去自重后称量范围

起重

称重误差

通讯协议

使用环境

震动

可靠性

规格

0~10kg

3kg

0~10kg

5g(如果有機會做到2g已2g作為生產規格)

0~2kg之间:误差5g; 2~10kg之间:误差20g

需商議

存在湿度大于60的可能

类似于料理机的震动

满足3年的质保需求(需要傳感器廠细化沟通)

可行性

OK

OK

OK

OK

OK

OK

OK

OK

OK

备住

整体最大量程20kg 极限量程40kg

可以做到 20kg/5g分辨度 傳感器須要做到1mV/V

傳感器須要做到配對誤差 小於0.2%

關係到MCU選型

取决传感器工艺;与PCB模块涂胶

SINC3 滤波程序

需在合理成本与正常使用范围状况下

方案评估

方案形式

性能

成本

工时

优点 1.

2.

1.

生产组装方便

功耗相对低

微小偏载可以生产后期利用挫刀修正

四个半桥组桥方案

四个全桥独立 > 四个全桥并联>

四个半桥组桥 < 四个全桥并联

四个全桥并联 > 四个半桥组桥

1.

2.

3.

4.

5.

缺点 1.

1.

如果单个传感器损坏需要全组更换

程序滤波需要技巧

1.

2.

生产组装方便

微小偏载可以生产后期利用挫刀修正

后期秤重功能维修标定方便

秤重计量只需标定一次

单传感器损坏可以單獨更換偏載誤差較小

材料成本最高

功耗高

四个全桥并联方案

以下是方案的应用电路与BOM COST 预估(不包含EMC防护);

方案原理圖

CN1

1

2

3

4

RS232

R2

R1

4.7K

4.7K

RESETB

1

TxD

RxD

J1

1

2

3

4

5

PROG

1

2

4.5V

CN2

E+

E-

S+

S-

GND

3

1

2

3

4

5

C2

104P

R3

R4

C7

1uf,T

1K

104P

1KC3

C4

104P

C5

104P

1

2

3

4

U3

VREF

VSS

IN-

IN+

XM24L

Vout

VDD

DOUT

SCK

8

7

6

5

4.5V

TxD

DOUT

RxD

SCLK

DIO

RESETB

1

4

2

CAL

JP1

5

6

7

8

U1B

VSS

P00

P01

MQ6801 SOP16

VDD

OCDCK/AIN0/P40

OCDIO/AIN1/P41

AIN2/P42

AIN3/P43

AIN4/P44

P74

P70

16

15

14

13

12

11

10

9

SCLK

CLK

STB

3.3V

OCDCK

DOUT

OCDIO

SCL

SDA

4.5V

OCDCK

OCDIO

RESETB

DIO

2

CAL

JP1

2

TxD

RxD

U2SG1301A45P

G

N

D

INOUT

3

C1

104P

C6

4.5V

1

U1A

VSS

P00

P01

226P

MQ6801 SOP20

VDD

20

19

18

17

16

15

14

13

12

11

CLK

STB

SCLK

3.3V

OCDCK

DOUT

OCDIO

SCL

SDA

1

220u,EL

C8

220u,EL

C9

2

3

4

5

6

7

8

9

10

OCDCK/AIN0/P40

OCDIO/AIN1/P41

AIN2/P42

AIN3/P43

AIN4/P44

AIN5/P45

P74

P70

INT4/P77

P10/RESETB

P71

P90/TX

P91/RX

P72

P80

P81

P10/RESETB

P71

P90/TX

P91/RX

P72

LOAD-CELL

方案BOM

編號

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

規格型號

PCB

104P 0.1uf

GRM188R71H104KA93D,0603

226P 22uf

CL10A226MQ8NRNC,0603

1uF/16V

T491A105K016AT,A SIZE

電解電容

220uF/16V Φ6.3*7,DIP

晶片電阻,4.7KΩ 1%,0603

晶片電阻,1KΩ 1%,0603

XM24L ADC

MQ6801 MCU

SG1301-A45P

B4B-EH-A

品牌

村田

三星

AVX

基美

JWCO

國巨

厚生

國巨

厚生

XM

IMQ

S&G

國產

位置

C1

~C5

C6

C7

C8,9

R1,2

R3,4

U3

U1

U2

CN1

單價 數量 合計 封裝

貼片

點數

2

2

2

0

2

2

4

20

4

0

合計

點數

10

2

2

0

4

4

4

20

4

0

50

0.50

0.01

插件

點數

0

0

0

2

0

0

0

0

0

4

合計

點數

0

0

0

4

0

0

0

0

0

4

8

0.32

0.04

480 0.0025

0.02

0.05

0.3

0.1

0.01

0.01

1.2

2.1

0.45

0.4

5

1

1

2

2

2

1

1

1

1

1.2 5*5cm

0.1

0.05

0.3

0603

0603

ASIZE

0.2 8D-3.5P

0.02

0.02

0603

0603

1.2 SSOP20

2.1 LQFP32

0.45 SOT89-3

0.4

6.04

0.50

0.32

6.86

7.203

1

DIP

電子物料成本

貼片加工費

插件加工費

合計工料

代工代料生產管理費 *1.05

模組測試費用

合計 8.20 一套售價

2024年5月11日发(作者:树曜文)

上海芯美电子科技有限公司

智能称重模块需求评估

规格

项目

称量范围

机器自重

除去自重后称量范围

起重

称重误差

通讯协议

使用环境

震动

可靠性

规格

0~10kg

3kg

0~10kg

5g(如果有機會做到2g已2g作為生產規格)

0~2kg之间:误差5g; 2~10kg之间:误差20g

需商議

存在湿度大于60的可能

类似于料理机的震动

满足3年的质保需求(需要傳感器廠细化沟通)

可行性

OK

OK

OK

OK

OK

OK

OK

OK

OK

备住

整体最大量程20kg 极限量程40kg

可以做到 20kg/5g分辨度 傳感器須要做到1mV/V

傳感器須要做到配對誤差 小於0.2%

關係到MCU選型

取决传感器工艺;与PCB模块涂胶

SINC3 滤波程序

需在合理成本与正常使用范围状况下

方案评估

方案形式

性能

成本

工时

优点 1.

2.

1.

生产组装方便

功耗相对低

微小偏载可以生产后期利用挫刀修正

四个半桥组桥方案

四个全桥独立 > 四个全桥并联>

四个半桥组桥 < 四个全桥并联

四个全桥并联 > 四个半桥组桥

1.

2.

3.

4.

5.

缺点 1.

1.

如果单个传感器损坏需要全组更换

程序滤波需要技巧

1.

2.

生产组装方便

微小偏载可以生产后期利用挫刀修正

后期秤重功能维修标定方便

秤重计量只需标定一次

单传感器损坏可以單獨更換偏載誤差較小

材料成本最高

功耗高

四个全桥并联方案

以下是方案的应用电路与BOM COST 预估(不包含EMC防护);

方案原理圖

CN1

1

2

3

4

RS232

R2

R1

4.7K

4.7K

RESETB

1

TxD

RxD

J1

1

2

3

4

5

PROG

1

2

4.5V

CN2

E+

E-

S+

S-

GND

3

1

2

3

4

5

C2

104P

R3

R4

C7

1uf,T

1K

104P

1KC3

C4

104P

C5

104P

1

2

3

4

U3

VREF

VSS

IN-

IN+

XM24L

Vout

VDD

DOUT

SCK

8

7

6

5

4.5V

TxD

DOUT

RxD

SCLK

DIO

RESETB

1

4

2

CAL

JP1

5

6

7

8

U1B

VSS

P00

P01

MQ6801 SOP16

VDD

OCDCK/AIN0/P40

OCDIO/AIN1/P41

AIN2/P42

AIN3/P43

AIN4/P44

P74

P70

16

15

14

13

12

11

10

9

SCLK

CLK

STB

3.3V

OCDCK

DOUT

OCDIO

SCL

SDA

4.5V

OCDCK

OCDIO

RESETB

DIO

2

CAL

JP1

2

TxD

RxD

U2SG1301A45P

G

N

D

INOUT

3

C1

104P

C6

4.5V

1

U1A

VSS

P00

P01

226P

MQ6801 SOP20

VDD

20

19

18

17

16

15

14

13

12

11

CLK

STB

SCLK

3.3V

OCDCK

DOUT

OCDIO

SCL

SDA

1

220u,EL

C8

220u,EL

C9

2

3

4

5

6

7

8

9

10

OCDCK/AIN0/P40

OCDIO/AIN1/P41

AIN2/P42

AIN3/P43

AIN4/P44

AIN5/P45

P74

P70

INT4/P77

P10/RESETB

P71

P90/TX

P91/RX

P72

P80

P81

P10/RESETB

P71

P90/TX

P91/RX

P72

LOAD-CELL

方案BOM

編號

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

規格型號

PCB

104P 0.1uf

GRM188R71H104KA93D,0603

226P 22uf

CL10A226MQ8NRNC,0603

1uF/16V

T491A105K016AT,A SIZE

電解電容

220uF/16V Φ6.3*7,DIP

晶片電阻,4.7KΩ 1%,0603

晶片電阻,1KΩ 1%,0603

XM24L ADC

MQ6801 MCU

SG1301-A45P

B4B-EH-A

品牌

村田

三星

AVX

基美

JWCO

國巨

厚生

國巨

厚生

XM

IMQ

S&G

國產

位置

C1

~C5

C6

C7

C8,9

R1,2

R3,4

U3

U1

U2

CN1

單價 數量 合計 封裝

貼片

點數

2

2

2

0

2

2

4

20

4

0

合計

點數

10

2

2

0

4

4

4

20

4

0

50

0.50

0.01

插件

點數

0

0

0

2

0

0

0

0

0

4

合計

點數

0

0

0

4

0

0

0

0

0

4

8

0.32

0.04

480 0.0025

0.02

0.05

0.3

0.1

0.01

0.01

1.2

2.1

0.45

0.4

5

1

1

2

2

2

1

1

1

1

1.2 5*5cm

0.1

0.05

0.3

0603

0603

ASIZE

0.2 8D-3.5P

0.02

0.02

0603

0603

1.2 SSOP20

2.1 LQFP32

0.45 SOT89-3

0.4

6.04

0.50

0.32

6.86

7.203

1

DIP

電子物料成本

貼片加工費

插件加工費

合計工料

代工代料生產管理費 *1.05

模組測試費用

合計 8.20 一套售價

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