2024年5月17日发(作者：诺高)
TQA Meeting - 8D Report
Verified by:
(責任經理)
Issue Date : 92年 月 日
Approved by:
(責任廠/處長)
Prepared by:
(責任人員)
Subject: LG-DID complain white spot issue
1. Task Force
Dept.部門
Quality Assurances Center
品質中心
LCD MFG Center
LCD製造中心
LCM MFG Center
LCM製造中心
Technology Center
技術中心
Global Sales & Logistic Center
全球業務暨運籌中心
Other dept.
其他部門
Team member小組成員
Team Leader Remark(*)
(*)The major responsible personnel/dept, Please remark byˇ.
主要負責單位/責任人員，請打勾.
2. Problem Description問題描述
Part Number: 150SXA1-A00 Open Date : 2003/12/29
Failure Mode: Warm-up white spot Location of Failure Found: LG-DID
Failure Rate: Detect Station: Random
1.
1/15(四)至晶彩6F進行不良品複判共2pcs 與會單位：CY131、CY142、CQ411
（Chip ID：4U21RB、8YZ3QC）
4U21RB 8YZ3QC
2.
不良階調：
2.1 4U21RB：L31W畫面明顯可見，判定為點狀白色差
8YZ3QC：L31W畫面隱約可見，判定為Low Vg
發生現象不同、位置不同
3.
點狀白色差：以ND5%遮，為不可遮
以ND3%遮，可遮
Low Vg：以ND5%遮，可遮
以ND3%遮，可遮
4.
追查2片履歷，4U21RB發生於FAB2/B Line，終檢產生時間為2003/09/10
8YZ3QC發生於FAB1/A Line，終檢產生時間為2003/04/10
5.
製造現場當天並無發生此大量異常現象
Printed:13/07/11
1
TQA Meeting - 8D Report
Issue Date : 92年 月 日
3. Define/Verify Root Cause 根本原因探究
How was failure detected? What’s the root cause (Break down to the actual source of issue)? Categorize the root cause, e.g.:
Material, machine, methods, manpower, maintenance and environment.
1.
查詢履歷如下：
Product ID Chip ID Cell P/N FAB Grade Line FI Date
班別 製品 ID
KK0100J39000090 4U21RB D00A6C00
2
B B A
4/10
150SXA1-A00
KK0100J39000569
8YZ3QC
D00A6C00
1
B A A
9/10
（1）現象不一樣無集中性
（2）Cell無集中性
（3）廠別無集中性
（4）Chip無集中性
（5）現場人員無集中性
2.
組品狀態：
4U21RB：此片點燈時即可見色差，判定為"點白Mura"，非"加溫白點"
8YZ3QC：此片點燈時隱約可見白點，經使用LD99點燈3.5hr之後，現象一樣並無惡化，判定為"Low Vg"
單體狀態：
4U21RB：此片點燈時即可見色差，經使用Cell lighting機點燈3hr之後，現象一樣並無惡化，判定為"點白Mura"
8YZ3QC：此片點燈時隱約可見白點，經使用Cell lighting機點燈3hr之後，現象一樣並無惡化，判定為"Low Vg"
3.
造成原因：
點白Mura：Cell ASM站 or PI站異物造成污染
Low Vg：Cell異物殘留造成Low Vg
4.
LCD檢驗規格如下：
點狀白色差：依新Mura規格，以ND3%判定
ND3%可遮，可判C Rank以上等級
ND3%不可遮，判入V Rank
Low Vg：依新Mura規格，以ND5%判定
ND5%可遮，不計
ND5%不可遮，以一顆輝點計
5.
所以此一事件應屬個案，非異常
6.
4U21RB：此片ND3%可遮，可判C Rank以上等級，所以並無誤判漏放
8YZ3QC：此片ND5%可遮，因不計輝點，所以並無誤判漏放
nment & Short Term Corrective Action 阻遏對策及短期矯正對策
Perform the activity to reduce the possible impact on products in customers,
stock and WIP.
Who負責人
When完成日期
(or Implement Date開始實施日期)
Printed:13/07/11
Short-term item：
此2pcs客訴品均符合LCD廠內規格，煩請客服部再與客戶協調
2
TQA Meeting - 8D Report
Issue Date : 92年 月 日
ent Permanent Corrective Action永久性對策之實施
Action對策內容
Who負責人
When完成日期
(Describe who, what, when and how you will implement change in material,
manpower, methods, etc to totally eliminate the root cause of the problem.)
Long-term item:
(or Implement Date開始實施日期)
6. Verify Effectiveness of Action對策效果驗證
Describe verification results in quantifiable terms. Show
evidence by using data/charts/SPC.
Who負責人
When完成日期
(or Implement Date開始實施日期)
7. Horizontal Deployment 橫向展開/各單位檢討
Center/中心別
Quality Assurances Center
品質中心
LCD MFG Center
LCD製造中心
LCM MFG Center
LCM製造中心
Technology Center
技術中心
Global Sales & Logistic Center
全球業務暨運籌中心
Other dept.
其他部門
Horizontal Deployment Plan
橫向展開計劃
Due Date
完成日期
nt No. 標準化文件名稱No.
Printed:13/07/11
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2024年5月17日发(作者：诺高)
TQA Meeting - 8D Report
Verified by:
(責任經理)
Issue Date : 92年 月 日
Approved by:
(責任廠/處長)
Prepared by:
(責任人員)
Subject: LG-DID complain white spot issue
1. Task Force
Dept.部門
Quality Assurances Center
品質中心
LCD MFG Center
LCD製造中心
LCM MFG Center
LCM製造中心
Technology Center
技術中心
Global Sales & Logistic Center
全球業務暨運籌中心
Other dept.
其他部門
Team member小組成員
Team Leader Remark(*)
(*)The major responsible personnel/dept, Please remark byˇ.
主要負責單位/責任人員，請打勾.
2. Problem Description問題描述
Part Number: 150SXA1-A00 Open Date : 2003/12/29
Failure Mode: Warm-up white spot Location of Failure Found: LG-DID
Failure Rate: Detect Station: Random
1.
1/15(四)至晶彩6F進行不良品複判共2pcs 與會單位：CY131、CY142、CQ411
（Chip ID：4U21RB、8YZ3QC）
4U21RB 8YZ3QC
2.
不良階調：
2.1 4U21RB：L31W畫面明顯可見，判定為點狀白色差
8YZ3QC：L31W畫面隱約可見，判定為Low Vg
發生現象不同、位置不同
3.
點狀白色差：以ND5%遮，為不可遮
以ND3%遮，可遮
Low Vg：以ND5%遮，可遮
以ND3%遮，可遮
4.
追查2片履歷，4U21RB發生於FAB2/B Line，終檢產生時間為2003/09/10
8YZ3QC發生於FAB1/A Line，終檢產生時間為2003/04/10
5.
製造現場當天並無發生此大量異常現象
Printed:13/07/11
1
TQA Meeting - 8D Report
Issue Date : 92年 月 日
3. Define/Verify Root Cause 根本原因探究
How was failure detected? What’s the root cause (Break down to the actual source of issue)? Categorize the root cause, e.g.:
Material, machine, methods, manpower, maintenance and environment.
1.
查詢履歷如下：
Product ID Chip ID Cell P/N FAB Grade Line FI Date
班別 製品 ID
KK0100J39000090 4U21RB D00A6C00
2
B B A
4/10
150SXA1-A00
KK0100J39000569
8YZ3QC
D00A6C00
1
B A A
9/10
（1）現象不一樣無集中性
（2）Cell無集中性
（3）廠別無集中性
（4）Chip無集中性
（5）現場人員無集中性
2.
組品狀態：
4U21RB：此片點燈時即可見色差，判定為"點白Mura"，非"加溫白點"
8YZ3QC：此片點燈時隱約可見白點，經使用LD99點燈3.5hr之後，現象一樣並無惡化，判定為"Low Vg"
單體狀態：
4U21RB：此片點燈時即可見色差，經使用Cell lighting機點燈3hr之後，現象一樣並無惡化，判定為"點白Mura"
8YZ3QC：此片點燈時隱約可見白點，經使用Cell lighting機點燈3hr之後，現象一樣並無惡化，判定為"Low Vg"
3.
造成原因：
點白Mura：Cell ASM站 or PI站異物造成污染
Low Vg：Cell異物殘留造成Low Vg
4.
LCD檢驗規格如下：
點狀白色差：依新Mura規格，以ND3%判定
ND3%可遮，可判C Rank以上等級
ND3%不可遮，判入V Rank
Low Vg：依新Mura規格，以ND5%判定
ND5%可遮，不計
ND5%不可遮，以一顆輝點計
5.
所以此一事件應屬個案，非異常
6.
4U21RB：此片ND3%可遮，可判C Rank以上等級，所以並無誤判漏放
8YZ3QC：此片ND5%可遮，因不計輝點，所以並無誤判漏放
nment & Short Term Corrective Action 阻遏對策及短期矯正對策
Perform the activity to reduce the possible impact on products in customers,
stock and WIP.
Who負責人
When完成日期
(or Implement Date開始實施日期)
Printed:13/07/11
Short-term item：
此2pcs客訴品均符合LCD廠內規格，煩請客服部再與客戶協調
2
TQA Meeting - 8D Report
Issue Date : 92年 月 日
ent Permanent Corrective Action永久性對策之實施
Action對策內容
Who負責人
When完成日期
(Describe who, what, when and how you will implement change in material,
manpower, methods, etc to totally eliminate the root cause of the problem.)
Long-term item:
(or Implement Date開始實施日期)
6. Verify Effectiveness of Action對策效果驗證
Describe verification results in quantifiable terms. Show
evidence by using data/charts/SPC.
Who負責人
When完成日期
(or Implement Date開始實施日期)
7. Horizontal Deployment 橫向展開/各單位檢討
Center/中心別
Quality Assurances Center
品質中心
LCD MFG Center
LCD製造中心
LCM MFG Center
LCM製造中心
Technology Center
技術中心
Global Sales & Logistic Center
全球業務暨運籌中心
Other dept.
其他部門
Horizontal Deployment Plan
橫向展開計劃
Due Date
完成日期
nt No. 標準化文件名稱No.
Printed:13/07/11
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