2024年5月19日发(作者：圭傲安)
（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明
（21）申请号 CN2.4
（22）申请日 2015.02.11
（71）申请人 特科芯有限公司
地址 215024 江苏省苏州市工业园区港田工业坊4号厂房3楼
（10）申请公布号
CN105990262B
（43）申请公布日 2018.09.25
书
（72）发明人 凡会建;李文化;彭志文
（74）专利代理机构
代理人
（51）
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构
（57）摘要
本发明公开了Micro SD卡封装防翘曲压
块和隔离块的结构，基板片条上设有多排Micro
SD卡以构成基板片条，Micro SD卡的一侧设有波
纹状的凸块，基板片条上设有压块，基板片条间
设有多块隔离块，多块隔离块的两侧均设有带倒
角的沟槽，隔离块与隔离块之间叠加两条基板片
条，基板片条的背面是平整的，并背对背放置；
通过上述技术方案，考虑到Micro SD卡表面有波
纹状突起，不能使用平面的压块，平面压块不能
起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影
响，为此设计间隔块和压块的结合使用。
法律状态
法律状态公告日
2016-10-05
2016-10-05
2016-11-09
2016-11-09
2018-09-25
法律状态信息
公开
公开
实质审查的生效
实质审查的生效
授权
法律状态
公开
公开
实质审查的生效
实质审查的生效
授权
权利要求说明书
Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构的权利要求说明书内容是....请下载后查看
说明书
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2024年5月19日发(作者：圭傲安)
（19）中华人民共和国国家知识产权局
（12）发明专利说明
（21）申请号 CN2.4
（22）申请日 2015.02.11
（71）申请人 特科芯有限公司
地址 215024 江苏省苏州市工业园区港田工业坊4号厂房3楼
（10）申请公布号
CN105990262B
（43）申请公布日 2018.09.25
书
（72）发明人 凡会建;李文化;彭志文
（74）专利代理机构
代理人
（51）
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构
（57）摘要
本发明公开了Micro SD卡封装防翘曲压
块和隔离块的结构，基板片条上设有多排Micro
SD卡以构成基板片条，Micro SD卡的一侧设有波
纹状的凸块，基板片条上设有压块，基板片条间
设有多块隔离块，多块隔离块的两侧均设有带倒
角的沟槽，隔离块与隔离块之间叠加两条基板片
条，基板片条的背面是平整的，并背对背放置；
通过上述技术方案，考虑到Micro SD卡表面有波
纹状突起，不能使用平面的压块，平面压块不能
起到克服翘曲效果，还会对波纹状凸块造成影
响，为此设计间隔块和压块的结合使用。
法律状态
法律状态公告日
2016-10-05
2016-10-05
2016-11-09
2016-11-09
2018-09-25
法律状态信息
公开
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Micro SD卡封装防翘曲压块和隔离块的结构的权利要求说明书内容是....请下载后查看
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