2024年5月29日发(作者：拜子菡)
5G专题-MPI材料
2020年，工业和信息化部发布了《关于推动5G加快发展的通知》，5G发
展进入加速导入的新阶段。
5G的应用终端是智能手机，伴随着1G到5G的发展，手机通信使用的无
线电波频率逐渐提高，波长变短，天线也越来越短。由于电磁波具有频率越
高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的
损耗越小。4G时代的天线制造材料是采用PI膜（聚酰亚胺），但PI在10Ghz
以上频率时，由于热量积累引起的温度变化会导致天线形变，产生传输损耗，
导致波形失真，影响传输速度，无法满足5G天线的需求，而MPI（改性聚酰
亚胺）恰好能改善这个状况。
一、MPI材料简介
PI（Polyimide）通常通过二酸酐和芳香族的两种单体的加成缩合反应来合
成聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体），将该溶液酰亚胺后，通过浇铸法将其加工成
薄膜。PI薄膜主要用做柔性电路板FPC中的绝缘材料，即以FPC为基材的移
动终端天线是由聚酰亚胺（PI）包裹铜箔制成的。PI薄膜耐高温达400°C以
上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，10^3 赫
兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。
MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亚胺，是非结晶性的材料，基本上
在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够轻易的与铜的表面
接着。MPI是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介电常数，
吸湿性和传输损耗介于PI和LCP之间，在10-15GHz的高频信号处理上可以满
足5G时代的信号处理需求。
二、MPI材料的产业链
MPI从树脂材料到最后的手机天线模组需经过如下步骤：MPI树脂/薄膜—
挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。MPI树脂经过加工后得到MPI
薄膜，MPI薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工
成FPC，最后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。
MPI树脂/膜 MPI FCCL MPI软板 天线模组
（1）MPI膜方面，MPI源于对原PI材料氟化物配方的改善，MPI薄膜的
主要材料为电子级PI膜，由于PI薄膜具有较高的技术门槛，目前PI薄膜主要
供应商仍为海外企业，包括美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学等，这几
家公司基本垄断了电子级PI膜市场，因此MPI膜主要供应商为原PI材料商。
目前我国的低端电工级PI膜已经基本满足国内需求，而电子级PI膜很大程度
上依赖进口。
（2）MPI FCCL方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，杜邦为苹果供
货。另外，国内厂商生益科技在MPI FCCL产品上具有一定技术储备。
（3）MPI软板则由鹏鼎、台郡、嘉联益等占据。其中台郡专注于高频高速
MPI软板天线设计，嘉联益已正式推出MPI天线产品，且现有设备大部分可共
用于LCP/MPI/PI天线软板生产。
综上所述，从上游看，原材料、薄膜、FCCL供应商大多由国外企业掌控，
MPI天线产业链各环节供应商的生产企业均较为稀缺，尤其是MPI薄膜方面。
材料名称
MPI薄膜
应用领域 国内主要生产企业 国外主要生产企业
天线阵列及军事中科院化学所，四川美国杜邦、日本宇部
领域，携带型电子东材科技集团股份兴产、日本钟渊化学
产品等 有限公司，正业科技
生益科技 杜邦、台虹、新扬
MPI FCCL
目前国内MPI薄膜处于小批量供货的验证期，产量较低。
三．MPI材料与LCP材料的对比
5G频谱分为Sub-1GHz，Sub-6GHz和毫米波频段，低于1GHZ的频段满足
2024年5月29日发(作者：拜子菡)
5G专题-MPI材料
2020年，工业和信息化部发布了《关于推动5G加快发展的通知》，5G发
展进入加速导入的新阶段。
5G的应用终端是智能手机，伴随着1G到5G的发展，手机通信使用的无
线电波频率逐渐提高，波长变短，天线也越来越短。由于电磁波具有频率越
高，波长越短，越容易在传播介质中衰减的特点，频率越高，要求天线材料的
损耗越小。4G时代的天线制造材料是采用PI膜（聚酰亚胺），但PI在10Ghz
以上频率时，由于热量积累引起的温度变化会导致天线形变，产生传输损耗，
导致波形失真，影响传输速度，无法满足5G天线的需求，而MPI（改性聚酰
亚胺）恰好能改善这个状况。
一、MPI材料简介
PI（Polyimide）通常通过二酸酐和芳香族的两种单体的加成缩合反应来合
成聚酰胺酸（聚酰亚胺的前体），将该溶液酰亚胺后，通过浇铸法将其加工成
薄膜。PI薄膜主要用做柔性电路板FPC中的绝缘材料，即以FPC为基材的移
动终端天线是由聚酰亚胺（PI）包裹铜箔制成的。PI薄膜耐高温达400°C以
上，长期使用温度范围-200～300°C，部分无明显熔点，高绝缘性能，10^3 赫
兹下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H级绝缘。
MPI（Modified Polyimide）是改良的聚酰亚胺，是非结晶性的材料，基本上
在各种温度下都可进行操作，特别是在低温压合铜箔时，能够轻易的与铜的表面
接着。MPI是通过对PI的氟化物配方改良制得的高性能PI，MPI的介电常数，
吸湿性和传输损耗介于PI和LCP之间，在10-15GHz的高频信号处理上可以满
足5G时代的信号处理需求。
二、MPI材料的产业链
MPI从树脂材料到最后的手机天线模组需经过如下步骤：MPI树脂/薄膜—
挠性覆铜板FCCL—柔性电路板FPC—天线模组。MPI树脂经过加工后得到MPI
薄膜，MPI薄膜经过FCCL制造商覆铜后得到FCCL，软板企业再将FCCL加工
成FPC，最后通过模组企业进行整合后出售给终端手机制造商。
MPI树脂/膜 MPI FCCL MPI软板 天线模组
（1）MPI膜方面，MPI源于对原PI材料氟化物配方的改善，MPI薄膜的
主要材料为电子级PI膜，由于PI薄膜具有较高的技术门槛，目前PI薄膜主要
供应商仍为海外企业，包括美国杜邦、日本宇部兴产、日本钟渊化学等，这几
家公司基本垄断了电子级PI膜市场，因此MPI膜主要供应商为原PI材料商。
目前我国的低端电工级PI膜已经基本满足国内需求，而电子级PI膜很大程度
上依赖进口。
（2）MPI FCCL方面，供应链由杜邦、台虹、新扬等掌控，杜邦为苹果供
货。另外，国内厂商生益科技在MPI FCCL产品上具有一定技术储备。
（3）MPI软板则由鹏鼎、台郡、嘉联益等占据。其中台郡专注于高频高速
MPI软板天线设计，嘉联益已正式推出MPI天线产品，且现有设备大部分可共
用于LCP/MPI/PI天线软板生产。
综上所述，从上游看，原材料、薄膜、FCCL供应商大多由国外企业掌控，
MPI天线产业链各环节供应商的生产企业均较为稀缺，尤其是MPI薄膜方面。
材料名称
MPI薄膜
应用领域 国内主要生产企业 国外主要生产企业
天线阵列及军事中科院化学所，四川美国杜邦、日本宇部
领域，携带型电子东材科技集团股份兴产、日本钟渊化学
产品等 有限公司，正业科技
生益科技 杜邦、台虹、新扬
MPI FCCL
目前国内MPI薄膜处于小批量供货的验证期，产量较低。
三．MPI材料与LCP材料的对比
5G频谱分为Sub-1GHz，Sub-6GHz和毫米波频段，低于1GHZ的频段满足