2024年5月29日发(作者：长夏烟)

xilinx u200 硫化标准

一、目的

本标准规定了Xilinx U200系列FPGA芯片的硫化要求、工艺流程、

操作规程及注意事项，旨在确保生产过程中的硫化效果和质量。

二、适用范围

本标准适用于使用Xilinx U200系列FPGA芯片的所有生产过程，

包括但不限于电路板焊接、系统集成等。

三、硫化要求

1. 温度控制：在硫化过程中，温度应保持在250℃±5℃的范围

内，保持温度稳定，避免温度过高或过低。

2. 时间控制：硫化时间应不少于30分钟，以保证芯片充分硫化，

提高硫化质量。

3. 湿度控制：硫化环境湿度应保持在30%～60%的范围内，以防

止静电和氧化。

4. 清洁度控制：焊接前应对电路板进行清洁，去除油污、氧化

层等杂质，保证焊接质量。

四、工艺流程

1. 预热：将电路板放入硫化炉中，预热至规定温度。

2. 装载：将Xilinx U200系列FPGA芯片按照规定的位置放置在电

路板上。

3. 焊接：在规定温度和时间下进行焊接，保证芯片与电路板良

好连接。

4. 后处理：焊接完成后，取出电路板，进行必要的后处理工作，

如冷却、清洁等。

五、操作规程

1. 在操作前应详细了解Xilinx U200系列FPGA芯片的规格书和本

标准，确保正确理解和掌握硫化要求。

2. 在操作过程中应穿戴好防静电工作服和手套，防止静电对芯

片造成损坏。

3. 在装载芯片时应注意轻拿轻放，避免碰撞和划伤芯片表面。

2024年5月29日发(作者：长夏烟)

xilinx u200 硫化标准

一、目的

本标准规定了Xilinx U200系列FPGA芯片的硫化要求、工艺流程、

操作规程及注意事项，旨在确保生产过程中的硫化效果和质量。

二、适用范围

本标准适用于使用Xilinx U200系列FPGA芯片的所有生产过程，

包括但不限于电路板焊接、系统集成等。

三、硫化要求

1. 温度控制：在硫化过程中，温度应保持在250℃±5℃的范围

内，保持温度稳定，避免温度过高或过低。

2. 时间控制：硫化时间应不少于30分钟，以保证芯片充分硫化，

提高硫化质量。

3. 湿度控制：硫化环境湿度应保持在30%～60%的范围内，以防

止静电和氧化。

4. 清洁度控制：焊接前应对电路板进行清洁，去除油污、氧化

层等杂质，保证焊接质量。

四、工艺流程

1. 预热：将电路板放入硫化炉中，预热至规定温度。

2. 装载：将Xilinx U200系列FPGA芯片按照规定的位置放置在电

路板上。

3. 焊接：在规定温度和时间下进行焊接，保证芯片与电路板良

好连接。

4. 后处理：焊接完成后，取出电路板，进行必要的后处理工作，

如冷却、清洁等。

五、操作规程

1. 在操作前应详细了解Xilinx U200系列FPGA芯片的规格书和本

标准，确保正确理解和掌握硫化要求。

2. 在操作过程中应穿戴好防静电工作服和手套，防止静电对芯

片造成损坏。

3. 在装载芯片时应注意轻拿轻放，避免碰撞和划伤芯片表面。