2024年5月30日发(作者：源霞辉)

索尼Si-P750锡膏印刷机教程

1、印刷前确认，检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；

2、检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；

3、确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以德森品牌为例；

4、确认回温及搅拌时间，（回温4H，搅拌5分钟）；

5、工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所

需机种相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2.

脱模速度:0.3-2.0mm/sec。自动擦试频率:3-5PCS/1次；

6、投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；

7、印刷完成后，需用放大镜全数检查；

（1）少锡：PAD有无露铜箔，锡膏厚度未达到厚度为少锡；

（2）连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡,

故主要检查；

（3）多锡：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡；

（4）塌陷、拉尖：锡膏分布PAD不均匀；

8、质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶回收锡膏，再用洗

板水毛刷清洗板面及孔内残余锡膏，然后用工具吹干净；（好的产品使用特殊工具清洗）

9、清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认，OK后统一放

置烤箱内烘烤；

10、手动清洗钢网，擦拭时需机器处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢

网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出

现不好立即反馈工程作调整，OK方可正常生产；

11、良品放置格栏时，隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态；

12、印刷后PCB堆积，不能超过1小时；

13、添加锡膏时以刮刀滚动量为准，及时将刮刀两侧遗漏锡膏，收到刮刀内；

14、照明灯及时关掉；

15、工程定期一周检查，刀片磨损状况，定期半年更换一次。

2024年5月30日发(作者：源霞辉)

索尼Si-P750锡膏印刷机教程

1、印刷前确认，检查所需钢网、PCB、锡膏以及其余的工装治具是否匹配；

2、检查钢网网孔是否残留锡渣等异物,板面是否清洗干净；

3、确认所用锡膏品牌、型号是否正确，这里我们以德森品牌为例；

4、确认回温及搅拌时间，（回温4H，搅拌5分钟）；

5、工程师将钢网及治具放置印刷机且调试好各参数后方可开始作业，程序名与实际所

需机种相符，刮刀角度60-70度，印刷速度40-80MM/秒，刮刀压力3.0-5.0kgf/cm2.

脱模速度:0.3-2.0mm/sec。自动擦试频率:3-5PCS/1次；

6、投入前检查PCB是否变形、破损、异物、氧化，用无尘布擦拭表面；

7、印刷完成后，需用放大镜全数检查；

（1）少锡：PAD有无露铜箔，锡膏厚度未达到厚度为少锡；

（2）连锡：PAD与PAD间有锡膏相连为连锡，特别是排插、IC、PIN之间易连锡,

故主要检查；

（3）多锡：锡膏厚度高出钢板厚度为多锡；

（4）塌陷、拉尖：锡膏分布PAD不均匀；

8、质量不好的产品先用软刮刀刮掉板面锡膏，用贴有红色标签空瓶回收锡膏，再用洗

板水毛刷清洗板面及孔内残余锡膏，然后用工具吹干净；（好的产品使用特殊工具清洗）

9、清洗之基板区分放置且在板边用油性笔作“△”记号待IPQC确认，OK后统一放

置烤箱内烘烤；

10、手动清洗钢网，擦拭时需机器处于手动状态，用沾有少许清洗液的无尘纸，从钢

网底部擦拭。擦拭干净再用工具从下往上吹净孔内残留锡膏，视质量状况，若连续3次出

现不好立即反馈工程作调整，OK方可正常生产；

11、良品放置格栏时，隔层放置。流程标示卡完整填写机种、工单状态；

12、印刷后PCB堆积，不能超过1小时；

13、添加锡膏时以刮刀滚动量为准，及时将刮刀两侧遗漏锡膏，收到刮刀内；

14、照明灯及时关掉；

15、工程定期一周检查，刀片磨损状况，定期半年更换一次。