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制造工艺生产工艺及其流程

IT圈 admin 28浏览 0评论

2024年6月1日发(作者:仝丝柳)

制造工艺

制造工艺指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,

目前单位为纳米(nm)。目前主流的CPU制程已经达到了45纳

米,更高的甚至已经有了32纳米。

CPU制造工艺

CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要加工各种电路和电

子元件,制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米

(以前用微米)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的

材料中可以制造更多的电子元

件,连接线也越细,有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳

米数是指

IC

内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集

度愈高的方向发展,密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大

小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进。芯片

制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、

0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米,

45纳米,32纳米,一直发展到目前最新的22纳米,而15纳米将是

下一代CPU的发展目标。

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GPU制造工艺

显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程,它指的是晶体管

门电路的尺寸,现阶段主要以纳米(nm)为单位。显示芯片的

制造工艺与CPU一样,也是用微米来衡量其加工精度的。制造

工艺的提高,意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高,可以

容纳更多的晶体管。

和中央处理器一样,显示卡的核心芯片,也是在硅晶片上制成的。

微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,显示

芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微

米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80

纳米、65纳米、55纳米、40纳米一直发展到28纳米制程。

硅提纯

生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是

硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元

素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导

体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造

现代大规模集成电路的材料之一。

在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英

熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生

长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是

200毫米,而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

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2024年6月1日发(作者:仝丝柳)

制造工艺

制造工艺指制造CPU或GPU的制程,或指晶体管门电路的尺寸,

目前单位为纳米(nm)。目前主流的CPU制程已经达到了45纳

米,更高的甚至已经有了32纳米。

CPU制造工艺

CPU“制作工艺”指得是在生产CPU过程中,要加工各种电路和电

子元件,制造导线连接各个元器件等。现在其生产的精度以纳米

(以前用微米)来表示,精度越高,生产工艺越先进。在同样的

材料中可以制造更多的电子元

件,连接线也越细,有利于提高CPU的集成度。制造工艺的纳

米数是指

IC

内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集

度愈高的方向发展,密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大

小面积的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。

微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进。芯片

制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微米、

0.18微米、0.15微米、0.13微米、90纳米、80纳米、65纳米,

45纳米,32纳米,一直发展到目前最新的22纳米,而15纳米将是

下一代CPU的发展目标。

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GPU制造工艺

显卡的制造工艺实际上就是指显示核心的制程,它指的是晶体管

门电路的尺寸,现阶段主要以纳米(nm)为单位。显示芯片的

制造工艺与CPU一样,也是用微米来衡量其加工精度的。制造

工艺的提高,意味着显示芯片的体积将更小、集成度更高,可以

容纳更多的晶体管。

和中央处理器一样,显示卡的核心芯片,也是在硅晶片上制成的。

微电子技术的发展与进步,主要是靠工艺技术的不断改进,显示

芯片制造工艺在1995年以后,从0.5微米、0.35微米、0.25微

米、0.18微米、0.15微米、0.13微米、0.11微米、90纳米、80

纳米、65纳米、55纳米、40纳米一直发展到28纳米制程。

硅提纯

生产CPU与GPU等芯片的材料是半导体,现阶段主要的材料是

硅Si,这是一种非金属元素,从化学的角度来看,由于它处于元

素周期表中金属元素区与非金属元素区的交界处,所以具有半导

体的性质,适合于制造各种微小的晶体管,是目前最适宜于制造

现代大规模集成电路的材料之一。

在硅提纯的过程中,原材料硅将被熔化,并放进一个巨大的石英

熔炉。这时向熔炉里放入一颗晶种,以便硅晶体围着这颗晶种生

长,直到形成一个几近完美的单晶硅。以往的硅锭的直径大都是

200毫米,而CPU或GPU厂商正在增加300毫米晶圆的生产。

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