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锡线、锡条承认检验规格书

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2024年6月13日发(作者:司徒静雅)

标题:锡线、锡条承认检验规格书

Title: Soldering wire 、Soldering bar specification and inspection

standard

一、 目 的:

本标准规定了焊接所需锡线、锡条的性能要求、测试方法和承认检验程序,为IQC制定锡线、

锡条的QI(来料检验规范)提供参考依据。

二、 适用范围:

本指示适用于所用锡线及锡条。

三、参考文件:中华人民共和国电子行业标准:

1、 波峰焊接技术要求。

2、 电工电子产品基本环境试验规程---试验T:锡焊试验方法。

3、 中华人民共和国电子行业标准《无铅焊料试验方法》。

4、 焊锡用液态焊剂(松香基)。

四、检验流程:

1、 进行测量和实验前的准备工作。

2、 委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。

3、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。

4、 准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等),理解清楚后方可进行检

验工作。

五、一般规格:

1、 功能要求:零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸;

2、 存储环境:温度40℃以下,相对湿度:75%以下;

六、 内 容:

1、 供应商需提供的文件资料:新供应商初版承认和批量来料时,应当提供以下相关文件资料:

1.1、 规格承认书(Specification Acknowledgement/data Sheet),样品检验报告和COC

声明。

1.2、 ROHS符合性相关文件。对于有ROHS符合性要求的情况,需要供应商提供ROHS协议或

第三方测试报告,并核实该ROHS协议或第三方测试报告的真实性。

1.3、 可焊性试验报告。新供应商必须提供此试验报告,对现有供应商在必要时也应要求

重新提供。

1.4、 MSDS文件。需要供应商提供MSDS文件,并核实该报告的真实性。

2、外观要求:

电 子 物 料 规 格 书

Electronics Material

Specification

标题:锡线、锡条承认检验规格书

Title:

Soldering wire

Soldering

bar

specification and inspection standard

制定

Pred By

版本

Rev.

页次

Sheet

饶利军

A

2/8

2.1、 检查样品外观形状及颜色应与图纸所描述的相一致。

2.2、 样品应无氧化、脏污及断裂等不良。

3、尺寸检验:

尺寸及其公差均按图纸要求进行测量。

4、实验环境条件:

除特殊规定外,实验环境条件为温度20℃-30℃,相对湿度20%-70%,大气压力

86kPa-101.325kPa。

5、焊料检验项目及检测方法:

5.1、 助焊剂含量检验:

将锡线/锡条加热熔化并搅拌均匀,净秤约M克样品至250毫升烧杯中,记录其重量为W1(g),

加入甘油,其量须能完全覆盖焊锡,再度加热使焊锡与助焊剂完全分离,冷却并使焊锡固化。从烧

杯中取出已固化的焊锡,以水清洗,浸入乙醇中约5分钟,常温下再水洗并干燥,净秤其重量为

W2(g)。

依据式(1)计算助焊剂含量:

助焊剂含量(%) = [(M- W2)/ M]x100 ---------- (1)

可接受标准:焊剂含量与标准值不超过±0.5%,具体还可以参考承认书或工程图面。

备注:标准值由厂商提供,一般来说目前较适用的标准值为9.5% 。

5.2、锡条、锡线融化温度测量:

检验方法:

分别将10g锡条、锡线焊料放入锡炉加热至开始熔化时,测量焊料的温度。测试温度达到承认

书或工程图面要求。

备注:熔化开始温度和熔化结束温度的确定:

典型的共晶无铅焊料熔化温度测量所记录的温度---热效应曲线如图1所示,其曲线低温侧基

线的延长线与熔化吸热峰低温侧切线的延长线之交点T1对应的温度即为熔化开始温度,其吸热峰

之T2点对应的温度即为熔化结束温度。

2024年6月13日发(作者:司徒静雅)

标题:锡线、锡条承认检验规格书

Title: Soldering wire 、Soldering bar specification and inspection

standard

一、 目 的:

本标准规定了焊接所需锡线、锡条的性能要求、测试方法和承认检验程序,为IQC制定锡线、

锡条的QI(来料检验规范)提供参考依据。

二、 适用范围:

本指示适用于所用锡线及锡条。

三、参考文件:中华人民共和国电子行业标准:

1、 波峰焊接技术要求。

2、 电工电子产品基本环境试验规程---试验T:锡焊试验方法。

3、 中华人民共和国电子行业标准《无铅焊料试验方法》。

4、 焊锡用液态焊剂(松香基)。

四、检验流程:

1、 进行测量和实验前的准备工作。

2、 委派经培训合格的检验人员进行测量和实验工作。

3、 配备合适且经过校对合格的检验仪器和相关的工具和夹具。

4、 准备所需要的文件、资料(如图纸、规格书、数据记录表格等等),理解清楚后方可进行检

验工作。

五、一般规格:

1、 功能要求:零件的设计、结构和尺寸按照相应的零件图纸;

2、 存储环境:温度40℃以下,相对湿度:75%以下;

六、 内 容:

1、 供应商需提供的文件资料:新供应商初版承认和批量来料时,应当提供以下相关文件资料:

1.1、 规格承认书(Specification Acknowledgement/data Sheet),样品检验报告和COC

声明。

1.2、 ROHS符合性相关文件。对于有ROHS符合性要求的情况,需要供应商提供ROHS协议或

第三方测试报告,并核实该ROHS协议或第三方测试报告的真实性。

1.3、 可焊性试验报告。新供应商必须提供此试验报告,对现有供应商在必要时也应要求

重新提供。

1.4、 MSDS文件。需要供应商提供MSDS文件,并核实该报告的真实性。

2、外观要求:

电 子 物 料 规 格 书

Electronics Material

Specification

标题:锡线、锡条承认检验规格书

Title:

Soldering wire

Soldering

bar

specification and inspection standard

制定

Pred By

版本

Rev.

页次

Sheet

饶利军

A

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2.1、 检查样品外观形状及颜色应与图纸所描述的相一致。

2.2、 样品应无氧化、脏污及断裂等不良。

3、尺寸检验:

尺寸及其公差均按图纸要求进行测量。

4、实验环境条件:

除特殊规定外,实验环境条件为温度20℃-30℃,相对湿度20%-70%,大气压力

86kPa-101.325kPa。

5、焊料检验项目及检测方法:

5.1、 助焊剂含量检验:

将锡线/锡条加热熔化并搅拌均匀,净秤约M克样品至250毫升烧杯中,记录其重量为W1(g),

加入甘油,其量须能完全覆盖焊锡,再度加热使焊锡与助焊剂完全分离,冷却并使焊锡固化。从烧

杯中取出已固化的焊锡,以水清洗,浸入乙醇中约5分钟,常温下再水洗并干燥,净秤其重量为

W2(g)。

依据式(1)计算助焊剂含量:

助焊剂含量(%) = [(M- W2)/ M]x100 ---------- (1)

可接受标准:焊剂含量与标准值不超过±0.5%,具体还可以参考承认书或工程图面。

备注:标准值由厂商提供,一般来说目前较适用的标准值为9.5% 。

5.2、锡条、锡线融化温度测量:

检验方法:

分别将10g锡条、锡线焊料放入锡炉加热至开始熔化时,测量焊料的温度。测试温度达到承认

书或工程图面要求。

备注:熔化开始温度和熔化结束温度的确定:

典型的共晶无铅焊料熔化温度测量所记录的温度---热效应曲线如图1所示,其曲线低温侧基

线的延长线与熔化吸热峰低温侧切线的延长线之交点T1对应的温度即为熔化开始温度,其吸热峰

之T2点对应的温度即为熔化结束温度。

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