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SMT打叉板作业规范

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2024年8月24日发(作者:多德昌)

广 东 汇 威 高 科 技 有 限 公 司

文 件 编 号

版 本

A0

修 订 履 历

修订时间

2018.07.10

编制

编制人.日期

审核人.日期

(编制部门)

审核

审核人.日期

(经营革新部)

批准

批准人.日期

版本

A0

修订内容

新文件制作

修订人

张远生

SMT打叉板作业规范

生 效 日 期

2018.07.10

页 码

1 of 4

※※※公司内部文件,未经许可不得复印或携带出公司范围外※※※

广 东 汇 威 高 科 技 有 限 公 司

文 件 编 号

一:目的

规范打叉板Bad Mark的使用,防止漏打错打,以提升产品品质,减少人为出错。

二:适用范围

所有SMT生产车间打叉板的作业

三:职责

3.1工程部负责对打叉板的贴片、SPI及AOI程序的调试

3.2生产部负责对打叉板在工程指定位置做Bad Mark 涂覆作业并对不同拼板位的叉板作区分投放

四:内容

4.1 BAD MARK的选取

4.1.1 BAD MARK可以选用贴片时使用的其中一个MARK位置及拼板中相同的位置,也可选取较大且规则的

金面图形做为BAD MARK的位置,如下图:

版 本

A0

SMT打叉板作业规范

生 效 日 期

2018.07.10

页 码

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4.2,BAD MARK的标记

4.2.1生产人员按照工程人员指定打叉板的位置使用油性笔进行涂覆标记,涂覆完后应检查是否完全涂黑该

标记区域,如图所示

※※※公司内部文件,未经许可不得复印或携带出公司范围外※※※

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文 件 编 号

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SMT打叉板作业规范

生 效 日 期

2018.07.10

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OK NG

4.2.2已生产完一面的板子如因印刷问题洗板,则一定要对BAD MARK进行检查,如标记变淡的则需要重新

对BAD MARK进行涂覆

4.3 BAD MARK的使用

4.3.1为提高生产效率,在生产正常板时不使用BAD MARK功能,因此在使用打叉板时,生产部人员应提前通

知跟线工程师调整生产程序

4.4 BAD MARK程序的管理

4.4.1为了防止程序过多避免不必要的调整,在没有生产打叉板的时候,直接将BAD MARK的步骤SKIP掉,

不可另存程序,在生产打叉板时直接跳回即可

4.5 BAD MARK XPF(XP243)灯光值设备标准

绿色板:中间+侧光

黑色板:中间+侧光+(闪光值100-150S)

黄色板:中间+侧光+(闪光值550-650S)

NXT不需要另外的设置

4.6 BAD MARK使用注意事项

4.6.1跟线工程必须按照以上值进行生产前确认调整,防止因确认不到位而造成MARK误照

4.6.2 特殊原因如:因MARK脏污、洗板造成MARK变色的,带线工程需对产线人员进行培训,此类板需

集中知会工程确认灯光值后方可投入生产。

4.6.3生产以上打叉板生产组长及带线工程必须跟进生产状况,防止漏贴或贴错

8.支持文件

9.相关记录

10.附件

11.作业流程图

※※※公司内部文件,未经许可不得复印或携带出公司范围外※※※

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2024年8月24日发(作者:多德昌)

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版 本

A0

修 订 履 历

修订时间

2018.07.10

编制

编制人.日期

审核人.日期

(编制部门)

审核

审核人.日期

(经营革新部)

批准

批准人.日期

版本

A0

修订内容

新文件制作

修订人

张远生

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页 码

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※※※公司内部文件,未经许可不得复印或携带出公司范围外※※※

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文 件 编 号

一:目的

规范打叉板Bad Mark的使用,防止漏打错打,以提升产品品质,减少人为出错。

二:适用范围

所有SMT生产车间打叉板的作业

三:职责

3.1工程部负责对打叉板的贴片、SPI及AOI程序的调试

3.2生产部负责对打叉板在工程指定位置做Bad Mark 涂覆作业并对不同拼板位的叉板作区分投放

四:内容

4.1 BAD MARK的选取

4.1.1 BAD MARK可以选用贴片时使用的其中一个MARK位置及拼板中相同的位置,也可选取较大且规则的

金面图形做为BAD MARK的位置,如下图:

版 本

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4.2,BAD MARK的标记

4.2.1生产人员按照工程人员指定打叉板的位置使用油性笔进行涂覆标记,涂覆完后应检查是否完全涂黑该

标记区域,如图所示

※※※公司内部文件,未经许可不得复印或携带出公司范围外※※※

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4.2.2已生产完一面的板子如因印刷问题洗板,则一定要对BAD MARK进行检查,如标记变淡的则需要重新

对BAD MARK进行涂覆

4.3 BAD MARK的使用

4.3.1为提高生产效率,在生产正常板时不使用BAD MARK功能,因此在使用打叉板时,生产部人员应提前通

知跟线工程师调整生产程序

4.4 BAD MARK程序的管理

4.4.1为了防止程序过多避免不必要的调整,在没有生产打叉板的时候,直接将BAD MARK的步骤SKIP掉,

不可另存程序,在生产打叉板时直接跳回即可

4.5 BAD MARK XPF(XP243)灯光值设备标准

绿色板:中间+侧光

黑色板:中间+侧光+(闪光值100-150S)

黄色板:中间+侧光+(闪光值550-650S)

NXT不需要另外的设置

4.6 BAD MARK使用注意事项

4.6.1跟线工程必须按照以上值进行生产前确认调整,防止因确认不到位而造成MARK误照

4.6.2 特殊原因如:因MARK脏污、洗板造成MARK变色的,带线工程需对产线人员进行培训,此类板需

集中知会工程确认灯光值后方可投入生产。

4.6.3生产以上打叉板生产组长及带线工程必须跟进生产状况,防止漏贴或贴错

8.支持文件

9.相关记录

10.附件

11.作业流程图

※※※公司内部文件,未经许可不得复印或携带出公司范围外※※※

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A0

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