2024年9月17日发(作者:微生曼寒)
深圳市尚亿微科技有限公司
CX73xx
应用报告
135(*)4426(*)3532 Q:2247(*)114050
原边反馈控制芯片
CX73xx
的设计和应用指南
CX730A
/731A/731B/732A/732B/732C
摘要
这份应用资料介绍了CX73xx系列原边反馈控制
芯片及其应用电路。详细描述了它的特点和工作
原理,并结合实际的应用方案介绍外围电路的设
计流程。
特点
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
无需副边反馈的恒压(CV)和恒流(CC)控制
节能模式:脉冲频率调制控制模式(PFM)
内置抖频来降低 EMI
每一个开关周期的电流限制
过压保护(OVP)
欠压锁定(UVLO)
过温保护(OTP)
输出线损补偿
输入线电压补偿提高输出电流精度
驱动能力可调
内置充电指示灯转换功能(专利)
应用范围
¾ 手机,无绳电话,PDA,数码相机
和电动工具的电池充电器
¾ LED射灯、灯杯和球泡灯
¾ 换线性电源和 RCC开关电源的最佳选择
芯片功能
芯片型号
CX730A
CX731A
CX731B
CX732A
CX732B
CX732C
线损补偿功能
内置默认
外部可调
内置默认
外部可调
内置默认
外部可调
驱动能力
内置默认
内置默认
外部可调
内置默认
外部可调
外部可调
充电器状态指示灯
X
X
X
√
√
X
表1:FT83xx 芯片功能
CX730主要用于低成本的方案(替代RCC方案),CV精度:±7%,CC精度:±15%;
CX731A主要用于充电器,可调节输出线损补偿,CV精度:±5%,CC精度:±10%;
CX731B主要用于LED射灯、灯杯等应用,CV精度:±10%,CC精度:±8%;
CX732A/B主要用于充电指示灯转换的方案,CV精度:±5%,CC精度:±10%;
CX732C主要用于5W以上且需要线损补偿的方案,CV精度:±5%,CC精度:±10%。
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应用报告
1 2 3 4 5 6 7 8
CX730A SOT23-5 CS FB
GND OUT VCC
CX731A
SOT23-6 CS FB GND OUT VCC CABLE
CX731B SOT23-6 CS FB
GND OUT VCC ADJ
CX732A SOP8
LED_G LED_R VCC
OUT GND FB CS CABLE
CX732B SOP8
LED_G LED_R VCC OUT GND FB CS ADJ
CX732C
SOP8 ADJ NC VCC OUT GND FB CS CABLE
表 2:引脚定义
芯片型号 封装
引脚定义
图 1:封装类型
典型应用电路
图 2:无转灯功能典型电路
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图 3:带转灯功能典型电路
内部框图
VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
R
CLR
Q
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
FB
Ifb
EA
3 x (1+Kcab)V
0.1V
Vcp
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
R
CLR
Q
3V
Vfb
Cable
Compensation
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX30A
0.5V
Vcs
GND
图 4:CX730A内部模块
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VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
R
CLR
Q
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
0.1V
Vcp
FB
Ifb
EA
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
VDD
Loading
detect
3V
Vfb
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX31A
0.5V
Vcs
CABLE
GND
图 5:CX731A内部模块
VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
Driving
current
adjustment
ADJ
R
CLR
Q
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
0.1V
Vcp
FB
Ifb
EA
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
3V
Vfb
Cable
Compensation
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX31B
0.5V
Vcs
GND
图 6:CX731B内部模块
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VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
LED_G
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
R
CLR
Q
Charging
Status
controller
LED_R
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
FB
Ifb
EA
0.1V
Vcp
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
VDD
Loading
detect
3V
Vfb
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX32A
0.5V
Vcs
CABLE
GND
图 7:CX732A内部模块
VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
LED_G
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
R
CLR
Q
Charging
Status
controller
LED_R
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
FB
Ifb
EA
0.1V
Vcp
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
3V
Vfb
Cable
Compensation
Driving
current
adjustment
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
ADJ
CX32B
0.5V
Vcs
GND
图 8:CX732B内部模块
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VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
Driving
current
adjustment
ADJ
R
CLR
Q
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
FB
Ifb
EA
0.1V
Vcp
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
VDD
Loading
detect
3V
Vfb
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX32C
0.5V
Vcs
CABLE
GND
图 9:CX732C内部模块
介绍
这款高度集成的原边反馈控制芯片包含了
许多功能,这些功能有效地提高了小功率反激
变换器性能。原边反馈的拓扑简化了电路的设
计,无需副边反馈,就可以实现精确的恒压和
恒流。通过芯片内部的抖频技术,EMI可以使
用最小的滤波器来解决。所以,与传统的设计
和线性变压器比较,充电器更小更轻了。
这款原边反馈控制芯片工作在脉冲频率调
制(PFM)模式下,负载越轻,频率越小,所
以轻载时系统的功耗很小。启动电流最大为
30uA,所以可以使用很大的启动电阻从而提高
了节能效果。
这款原边控制芯片同时也提供了非常多的
保护功能。FB引脚配置了过压保护和输入欠压
锁定。每一周期的电流限制和恒流控制保证了
在重载下的过流保护。另外,过温保护能将控
制芯片关掉,并能在过温状态解除时重启。
通过使用这款原边反馈的芯片,充电器能
够用很少的外围器件和最低的成本实现恒压和
恒流的功能。
内部工作框图
恒压控制
原边反馈的控制方法可以在无需副边电压
与电流检测的情况下实现精确的恒压/恒流控
制。图 2和3是典型应用线路。图4-9是芯片
内部框图, 图 10是一些主要的波。副边输出
状态是在功率三极管关断时从原边的辅助绕组
得到的。使用一些独特的采样方法来复制输出
绕组电压(Vs)和副边二极管的放电时间(Tdis)。
采样后的电压与内部精准的参考电压(V
FB
)比
较后再通过调制误差放大器的输出来确定开关
管的关断时间。这种简易的方法实现精确的输
出电压调节。
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恒流控制
图 10所示,输出电流Io在断续模式(DCM)
的反激拓扑中可以通过方程(1) 来表达。
降频工作模式
原边反馈控制芯片在恒压工作模式下时,
工作频率随着负载电流的减小而减小,负载电
流减小到0时,频率降到最低。有了这种控制
模式,电源控制芯片能轻松满足最严格的功率
转换效率的要求。
频率抖动
这款原边反馈控制芯片集成了内部的抖频
功能来提高 EMI的性能。
输出电压电流特性
电池充电器一般会设计两种工作模式,恒
压充电与恒流充电。图 11所示为基本的充电
特性。当电池电压很低时,充电器工作在恒流
充电状态。这是电流充电的主要方式。当电池
电压达到它的最终电压时,电流便逐渐停止。
充电器便进入恒压充电模式。最终,充电电流
逐渐减小直到零。
I
O
=
2×N
ps
×V
csth
7×R
cs
(1)
其中:
Nps是原边与副边线圈匝数比。
Rcs是电流检测电阻的阻值。
Vcsth是Rcs上的电压限制值。
芯片内部设定Vcsth=0.5V
所以,输出电流Io可以通过Nps和Rcs
来计算,确定好Nps和Rcs后,原边反馈控制
芯片就可以确定功率三极管的关断时间,从而
提供恒定的输出电流。
图 11:Vo-Io曲线
启动电路
当电源启动时,如图 12所示,输入电压
Vbus通过启动电阻R1对电容C1进行充电。
当电容的电压(VCC)达到芯片启动电压(V
CC-ON
)
时,原边反馈控制芯片开始启动。
电源的启动延迟Tst可以通过下式来计算:
图 10:主要波形
通过在 DCM下良好的变压器设计,原边
反馈控制芯片能够实现精确而稳定的恒流输出
特性。在接下来的篇章中,有一个变压器的具
体设计的介绍。
1×C1×ln(1−TR
st
=−)
(2)
2×V
ac
−I
st
×R1
V
CC−ON
其中:V
CC-ON
是芯片启动电压;
Ist是芯片启动电流。
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分压反馈到芯片的FB脚,芯片通过调节关断
时间使FB脚电压一直稳定在3V。当输出电压
突然升高,辅助绕组的电压也跟着升高,导致
FB检测到的电压升高,当FB电压达到4.65V
并保持6us时,芯片关闭芯片out脚的输出,
直到芯片下一次启动。
若电阻R4短路或R5开路,FB电压很快
会上升到4.65V,芯片会不断重启,一直工作
在打嗝模式;若电阻R4开路或R5短路或辅助
绕组开路,没有信号输入到芯片的FB脚,则
芯片启动后会工作一个周期后关闭芯片的out
脚的输出,直到芯片下一次启动。
图 12:启动电路
正因为很小的启动电流,所以R1的值可
以取得很大,如1.2MΩ。如果VCC的电容是
4.7uF,启动延迟在90V交流输入时可以做到1
秒以内。
VCC欠压锁定
图 13所示,这款原边反馈控制芯片的开
启和关断门槛固定在12V和5V。在启动时,
VCC电容必须通过启动电阻R1充电至12V从
而来启动控制芯片。在能量不能从辅助绕组中
得到时,VCC电容将一直对控制芯片供电,直
到辅助绕组开始对VCC供应大于5V的电压。
如果VCC电压低于5V,芯片将进入VCC欠
压锁定状态,关闭芯片内部的一些电路,此时,
Vbus通过R1给电容C1充电,直到VCC电
压达到12V,芯片再次启动,打开所有的内部
电路。这个欠压锁定的滞环将保证在启动时
VCC电容足够对控制芯片供电。
图 14:芯片的FB脚工作电路
输入欠压保护
这款原边反馈控制芯片有一个内置的输入
欠压保护功能。如图 15所示,当功率三极管
Q1导通时,
I
FB
=
V
bus
×N
aux
N
P
×R
4
(3)
图 13:VCC启动和关断电压
输出过压保护及开环保护
图14所示,正常工作时,输出电压反馈
为辅助绕组的电压,辅助绕组通过R4和R5
当输入电压Vbus下降时,从芯片的FB
当Vbus下降到一脚流出的电流I
FB
也会下降,
定程度,I
FB
低于芯片内设定值150uA时,芯
片的out脚的输出就会立即关闭,VCC的电压
逐渐地下降到欠压锁定电压,然后进入VCC
重启的过程。
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段时间空白。在这一空白的时间内,限流比较
器不使能,也不能基极驱动电流。
过温保护
当节温超过 145℃时,这款原边反馈控制
芯片有一个内置的过温检测电路来关闭芯片的
out脚的输出。当芯片的out脚的输出关闭以
后,VCC电压将会逐渐下降到欠压锁定电压
5V。一些内部电路就会关闭从而使得 VCC电
压重新上升。当 VCC达到12V时,所有的内
部电路,包括过温检测电路,又会正常启动。
假如结温仍然高于145℃,芯片的out脚的输
出会立即关掉。这一状态将持续到过温状态解
除。
充电指示灯
在CX732A中,系统的输出电流与芯片的
Cable脚的电压成线性比例关系,当芯片的
Cable脚的电压大于0.78V时,连接到芯片
LED_R的指示灯亮,连接到芯片LED_G的指
示灯灭;当芯片的Cable脚的电压小于0.78V
时,连接到芯片LED_G的指示灯亮,连接到
芯片LED_R的指示灯灭。可以通过连接到芯
片的Cable脚的电阻来设定输出电流为一定值
时开始转灯。连接到芯片的Cable脚的电阻越
大,转灯时的电流越小。
举个例子,假设芯片的Cable到GND之
间接了一个470k的电阻和一个22nF的电容
时,输出电流减小到100mA开始转灯;如果
将470k的电阻改为680k,则输出电流减小到
90mA开始转灯。
图 15:输入低压保护
输出线损补偿
控制芯片内置一个线端补偿功能来补偿输
出导线的电压损失。不同的输出线规格和长度
将会导致不同的线端输出电压。输出补偿电阻
可以用下面的公式来计算补偿的百分比:
R
CABLE
=
K
CABLE
(4)
−12
f×2.6×10
举一个例子,充电器的电源板是5V/1A。
芯片的Cable脚到GND不接电阻时,输出线
端电压为4.7V,则:
K
CABLE
=
5
−
4.7
=6%
5
假设满载时工作频率为60KHZ,则补偿电阻
为:
R
CABLE
=
6%
=385K
3−12
60×10×2.6×10
所以选择接近385K的补偿电阻和一个
22nF的电容并联在芯片的Cable脚和GND之
间就可以使输出线端电压达到恒定的5V。
LEB时间
每一次功率三极管Q1开通时,由吸收二
极管D5的反向恢复和功率三极管Q1的寄生
电容所产生的尖峰将会反映在CS的检测的信
号上。为了防止功率三极管Q1的误动作,这
款原边反馈控制芯片的检测将会在上升沿有一
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应用信息
系统设计
变压器设计是系统设计中最关键的部分,
系统的工作频率、最大饱和磁通密度和系统工
作状态(DCM)等都由变压器设定。下面以5V1A
为例介绍设计步骤及对应的Excel应用。
以下为设计中用到的参数及其表示方法:
Vac_min:最小交流输入电压;
Vac_max:最大交流输入电压;
Vdc_min:输入母线电压最小值;
Vdc_max:输入母线电压最大值;
C1:主输入电容的容值;
T:开关管工作周期;
f:开关管工作频率;
FL:交流输入电压频率;
Ton:功率三极管开通时间;
Tdis:输出电感放电时间;
L:初级电感量;
Ls:次级电感量;
Ipk:初级电流峰值;
Ipks:次级电流峰值;
Np:初级线圈匝数;
Ns:次级线圈匝数;
Naux:辅助绕组线圈匝数;
Nps:初次级线圈匝数比;
Vo:输出电压;
Io:输出电流;
V
D
:输出二极管的正向压降;
Vs:Vo与V
D
之和;
Vaux:辅助绕组供电电压;
η
:变压器转换效率;
K:芯片内部设定的比例参数;
Rcs:初级电流采样电阻;
Vcsth:Rcs上电压的限制值;
1. 设定已知参数:
交流输入电压:
Vac_min=90V,Vac_max=265V;
输入交流电压频率FL=50HZ;
输出:Vo=5V,Io=1A;
系统工作频率f=60KHZ;
恒流比例系数K=4(芯片内部设定)
磁芯规格:EE16;
磁芯截面积:AE =19.2mm
2
;
最大磁通密度:Bm=230mT;
反馈供电电压:Vaux=9.5V;
将以上参数设定好填入设计表格中的输入部
分。
表 3:输入信息
2. 确定输入电容C1
根据经验,当输入交流电压范围为90~
264V时,输入电容C1一般根据输入功率来选
择,其典型值为 2uF/W,由于输出为5V1A,
Excel表格中计算出C1推荐值为11.8uF,实
际中由于体积和成本的限制,一般选择两个
4.7uF即9.4uF,所以在设计表格的C1修正值
中填入9.4。
3. 确定最低BUS电压和最高BUS电压
如图 16所示,一般AC给电容C1充电时
间Tc=3ms左右,所以最低输入母线电压可以
由下式计算:
1
−
T
c
)2
×
V
O
×
I
O
×
(
2
×
FL
2
(5)
V
dc_min
=
2
×
V
ac_min
−
η
×
C
bulk
=2×90
2
−
2×5×1×(10−3)
0.85×9.4×10
−6
×1000
=86.2V
最大输入母线电压为:
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V
dc_max
=2×V
ac_max
=371V
(6)
Excel表格会自动计算出上面的值,以便后面
计算。
在Excel表格中我们根据Nps的参考值
14.19,在修正值中填入12.4。
5. 计算初级尖峰电流Ipk和电流采样电阻
Rcs
由以下公式
I
pks
=I
pk
×N
ps
(9)
图 16:输入母线电压波形(虚线)
4. 确定最大匝比
这款原边反馈控制芯片要求系统在任何条
件下都工作在不连续电流模式(DCM),如图
17,系统要工作在DCM,则需要满足:
I
O
=
K
=
T
dis
×I
pks
2×T
(10)
2×
T
=4
T
dis
(11)
可以推导出:
T≥T
on
+T
dis
(7)
K
×
I
O
4×1
I
pk
===0.323A
(12)
N
ps
12.4
所以采样电阻Rcs为:
R
cs
=
V
csth
0.5
=≈1.6Ω
(13)
I
pk
0.323
其中,芯片内部设定Vcsth为0.5V
当选择Rcs为1.6Ω后,
0.5
=0.313A
I
pk
=
1.6
图 17:主要波形
经过公式推导,可以转化为:
在使用表格时,表格会自动计算出Ipk和
Rcs的值,在表格中填入Rcs的修正值,Ipk
的修正值会自动计算出来,这样Ipk和Rcs就
都确定了。
6. 确定初级电感量L
由以下公式可求出初级电感量:
1
N
ps
≤V
dc_min
×(−)
2×V
O
V
O
+V
D
η
×K
(8)
0.85×41
=86.2×(−)=14.19
2×55+0.7
所以为了保证工作在DCM状态下,选择
的Nps不能大于上面的计算值,为了保证系统
正常工作,我们选择Nps需要留有一定的余量:
Nps≤14.19×0.9=12.77,这里我们选择
Nps=12.4。
L
=
=
2
×
P
in
I
PK
×f
2×5×1
=2mH
23
0.85
×
0.313
×
60
×
10
2
(14)
考虑到变压器窗口面积,线圈不能太多,
所以尽量减小线圈匝数,初级电感量一般选取
时要比计算值稍小一点,这里取:L=1.78mH。
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在Excel表格中,表格会自动计算出初级
电感量为2mH,在修正值一栏中填入1.78mH
作为我们实际使用的值。
7. 确定初级线圈匝数Np
先设定磁场强度Bm,然后计算初级匝数
(V
O
+V
D
)×N
aux
V
FB
×(R
4
+R
5
)
=
N
s
R
5
(19)
其中V
FB
为芯片内部设定,取3V。
这样就可以求出:
1.78×313
==126Ts
(15)
N
P
=
AE×B
m
19.2×0.23
其中AE为所选磁芯的AE值。
由于实际中0.25mm的线绕4层刚好是124Ts,
所以实际选取时选择Np=124Ts。
在Excel表格中,表格会自动计算出Np
的值,在修正值中填入124Ts。
8. 计算次级和辅助线圈匝数Ns和Naux
次级线圈匝数为:
L×I
pk
R
4
×
N
s
×
V
FB
R
5
=
N
aux
×(V
O
+V
D
)−N
s
×V
FB
(20)
27×10
3
×10×3
==11KΩ
18×(5+0.7)−10×3
设计表格
为了更方便设计,我司按照以上步骤制作
了Excel的计算表格,设计结果如下:
N
P
124
N
s
===10Ts
N
ps
12.4
辅助线圈匝数为:
(16)
N
aux
=N
s
×
=10×
V
aux
V
O
+V
D
(17)
10
≈18Ts
5+0.7
在Excel中,在Ns和Naux的修正值中填
入对应的计算值。
9. 确定FB采样电阻R4和R5
由于芯片可以对输入线电压进行补偿,如
图 14所示,当R4接近
R
4
=
2×V
ac
_max
×N
aux
N
P
×2×10
−3
(18)
=
2×264×18
≈27KΩ
124×2×10
−3
时,可以获得最佳的输入线电压补偿,所以R4
一般根据公式(18)来确定。
输出电压由FB反馈到芯片,所以:
2024年9月17日发(作者:微生曼寒)
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CX73xx
应用报告
135(*)4426(*)3532 Q:2247(*)114050
原边反馈控制芯片
CX73xx
的设计和应用指南
CX730A
/731A/731B/732A/732B/732C
摘要
这份应用资料介绍了CX73xx系列原边反馈控制
芯片及其应用电路。详细描述了它的特点和工作
原理,并结合实际的应用方案介绍外围电路的设
计流程。
特点
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
¾
无需副边反馈的恒压(CV)和恒流(CC)控制
节能模式:脉冲频率调制控制模式(PFM)
内置抖频来降低 EMI
每一个开关周期的电流限制
过压保护(OVP)
欠压锁定(UVLO)
过温保护(OTP)
输出线损补偿
输入线电压补偿提高输出电流精度
驱动能力可调
内置充电指示灯转换功能(专利)
应用范围
¾ 手机,无绳电话,PDA,数码相机
和电动工具的电池充电器
¾ LED射灯、灯杯和球泡灯
¾ 换线性电源和 RCC开关电源的最佳选择
芯片功能
芯片型号
CX730A
CX731A
CX731B
CX732A
CX732B
CX732C
线损补偿功能
内置默认
外部可调
内置默认
外部可调
内置默认
外部可调
驱动能力
内置默认
内置默认
外部可调
内置默认
外部可调
外部可调
充电器状态指示灯
X
X
X
√
√
X
表1:FT83xx 芯片功能
CX730主要用于低成本的方案(替代RCC方案),CV精度:±7%,CC精度:±15%;
CX731A主要用于充电器,可调节输出线损补偿,CV精度:±5%,CC精度:±10%;
CX731B主要用于LED射灯、灯杯等应用,CV精度:±10%,CC精度:±8%;
CX732A/B主要用于充电指示灯转换的方案,CV精度:±5%,CC精度:±10%;
CX732C主要用于5W以上且需要线损补偿的方案,CV精度:±5%,CC精度:±10%。
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CX73xx
应用报告
1 2 3 4 5 6 7 8
CX730A SOT23-5 CS FB
GND OUT VCC
CX731A
SOT23-6 CS FB GND OUT VCC CABLE
CX731B SOT23-6 CS FB
GND OUT VCC ADJ
CX732A SOP8
LED_G LED_R VCC
OUT GND FB CS CABLE
CX732B SOP8
LED_G LED_R VCC OUT GND FB CS ADJ
CX732C
SOP8 ADJ NC VCC OUT GND FB CS CABLE
表 2:引脚定义
芯片型号 封装
引脚定义
图 1:封装类型
典型应用电路
图 2:无转灯功能典型电路
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图 3:带转灯功能典型电路
内部框图
VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
R
CLR
Q
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
FB
Ifb
EA
3 x (1+Kcab)V
0.1V
Vcp
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
R
CLR
Q
3V
Vfb
Cable
Compensation
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX30A
0.5V
Vcs
GND
图 4:CX730A内部模块
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VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
R
CLR
Q
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
0.1V
Vcp
FB
Ifb
EA
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
VDD
Loading
detect
3V
Vfb
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX31A
0.5V
Vcs
CABLE
GND
图 5:CX731A内部模块
VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
Driving
current
adjustment
ADJ
R
CLR
Q
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
0.1V
Vcp
FB
Ifb
EA
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
3V
Vfb
Cable
Compensation
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX31B
0.5V
Vcs
GND
图 6:CX731B内部模块
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VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
LED_G
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
R
CLR
Q
Charging
Status
controller
LED_R
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
FB
Ifb
EA
0.1V
Vcp
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
VDD
Loading
detect
3V
Vfb
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX32A
0.5V
Vcs
CABLE
GND
图 7:CX732A内部模块
VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
LED_G
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
R
CLR
Q
Charging
Status
controller
LED_R
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
FB
Ifb
EA
0.1V
Vcp
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
3V
Vfb
Cable
Compensation
Driving
current
adjustment
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
ADJ
CX32B
0.5V
Vcs
GND
图 8:CX732B内部模块
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VCC
VDD
POR
12.1/5.1V
Vcc_on/Vcc_off
150uA
Ifb_open
OTP
OTP
4.65V
Vovp
COMP
Band Gap
LDO
Ref
Ibias
UVLO
Internal
reference
&bias
FB_open
Ovp
Delay
3uS
POR
S
SET
Q
Driving
current
adjustment
ADJ
R
CLR
Q
COMP
CCM
Protection
CC
Controller
FB
Ifb
EA
0.1V
Vcp
CV
Controller
S
SET
Q
Driver
OUT
3 x (1+Kcab)V
R
CLR
Q
VDD
Loading
detect
3V
Vfb
CS
Vline
COMP
LEB
400ns
CX32C
0.5V
Vcs
CABLE
GND
图 9:CX732C内部模块
介绍
这款高度集成的原边反馈控制芯片包含了
许多功能,这些功能有效地提高了小功率反激
变换器性能。原边反馈的拓扑简化了电路的设
计,无需副边反馈,就可以实现精确的恒压和
恒流。通过芯片内部的抖频技术,EMI可以使
用最小的滤波器来解决。所以,与传统的设计
和线性变压器比较,充电器更小更轻了。
这款原边反馈控制芯片工作在脉冲频率调
制(PFM)模式下,负载越轻,频率越小,所
以轻载时系统的功耗很小。启动电流最大为
30uA,所以可以使用很大的启动电阻从而提高
了节能效果。
这款原边控制芯片同时也提供了非常多的
保护功能。FB引脚配置了过压保护和输入欠压
锁定。每一周期的电流限制和恒流控制保证了
在重载下的过流保护。另外,过温保护能将控
制芯片关掉,并能在过温状态解除时重启。
通过使用这款原边反馈的芯片,充电器能
够用很少的外围器件和最低的成本实现恒压和
恒流的功能。
内部工作框图
恒压控制
原边反馈的控制方法可以在无需副边电压
与电流检测的情况下实现精确的恒压/恒流控
制。图 2和3是典型应用线路。图4-9是芯片
内部框图, 图 10是一些主要的波。副边输出
状态是在功率三极管关断时从原边的辅助绕组
得到的。使用一些独特的采样方法来复制输出
绕组电压(Vs)和副边二极管的放电时间(Tdis)。
采样后的电压与内部精准的参考电压(V
FB
)比
较后再通过调制误差放大器的输出来确定开关
管的关断时间。这种简易的方法实现精确的输
出电压调节。
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恒流控制
图 10所示,输出电流Io在断续模式(DCM)
的反激拓扑中可以通过方程(1) 来表达。
降频工作模式
原边反馈控制芯片在恒压工作模式下时,
工作频率随着负载电流的减小而减小,负载电
流减小到0时,频率降到最低。有了这种控制
模式,电源控制芯片能轻松满足最严格的功率
转换效率的要求。
频率抖动
这款原边反馈控制芯片集成了内部的抖频
功能来提高 EMI的性能。
输出电压电流特性
电池充电器一般会设计两种工作模式,恒
压充电与恒流充电。图 11所示为基本的充电
特性。当电池电压很低时,充电器工作在恒流
充电状态。这是电流充电的主要方式。当电池
电压达到它的最终电压时,电流便逐渐停止。
充电器便进入恒压充电模式。最终,充电电流
逐渐减小直到零。
I
O
=
2×N
ps
×V
csth
7×R
cs
(1)
其中:
Nps是原边与副边线圈匝数比。
Rcs是电流检测电阻的阻值。
Vcsth是Rcs上的电压限制值。
芯片内部设定Vcsth=0.5V
所以,输出电流Io可以通过Nps和Rcs
来计算,确定好Nps和Rcs后,原边反馈控制
芯片就可以确定功率三极管的关断时间,从而
提供恒定的输出电流。
图 11:Vo-Io曲线
启动电路
当电源启动时,如图 12所示,输入电压
Vbus通过启动电阻R1对电容C1进行充电。
当电容的电压(VCC)达到芯片启动电压(V
CC-ON
)
时,原边反馈控制芯片开始启动。
电源的启动延迟Tst可以通过下式来计算:
图 10:主要波形
通过在 DCM下良好的变压器设计,原边
反馈控制芯片能够实现精确而稳定的恒流输出
特性。在接下来的篇章中,有一个变压器的具
体设计的介绍。
1×C1×ln(1−TR
st
=−)
(2)
2×V
ac
−I
st
×R1
V
CC−ON
其中:V
CC-ON
是芯片启动电压;
Ist是芯片启动电流。
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分压反馈到芯片的FB脚,芯片通过调节关断
时间使FB脚电压一直稳定在3V。当输出电压
突然升高,辅助绕组的电压也跟着升高,导致
FB检测到的电压升高,当FB电压达到4.65V
并保持6us时,芯片关闭芯片out脚的输出,
直到芯片下一次启动。
若电阻R4短路或R5开路,FB电压很快
会上升到4.65V,芯片会不断重启,一直工作
在打嗝模式;若电阻R4开路或R5短路或辅助
绕组开路,没有信号输入到芯片的FB脚,则
芯片启动后会工作一个周期后关闭芯片的out
脚的输出,直到芯片下一次启动。
图 12:启动电路
正因为很小的启动电流,所以R1的值可
以取得很大,如1.2MΩ。如果VCC的电容是
4.7uF,启动延迟在90V交流输入时可以做到1
秒以内。
VCC欠压锁定
图 13所示,这款原边反馈控制芯片的开
启和关断门槛固定在12V和5V。在启动时,
VCC电容必须通过启动电阻R1充电至12V从
而来启动控制芯片。在能量不能从辅助绕组中
得到时,VCC电容将一直对控制芯片供电,直
到辅助绕组开始对VCC供应大于5V的电压。
如果VCC电压低于5V,芯片将进入VCC欠
压锁定状态,关闭芯片内部的一些电路,此时,
Vbus通过R1给电容C1充电,直到VCC电
压达到12V,芯片再次启动,打开所有的内部
电路。这个欠压锁定的滞环将保证在启动时
VCC电容足够对控制芯片供电。
图 14:芯片的FB脚工作电路
输入欠压保护
这款原边反馈控制芯片有一个内置的输入
欠压保护功能。如图 15所示,当功率三极管
Q1导通时,
I
FB
=
V
bus
×N
aux
N
P
×R
4
(3)
图 13:VCC启动和关断电压
输出过压保护及开环保护
图14所示,正常工作时,输出电压反馈
为辅助绕组的电压,辅助绕组通过R4和R5
当输入电压Vbus下降时,从芯片的FB
当Vbus下降到一脚流出的电流I
FB
也会下降,
定程度,I
FB
低于芯片内设定值150uA时,芯
片的out脚的输出就会立即关闭,VCC的电压
逐渐地下降到欠压锁定电压,然后进入VCC
重启的过程。
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段时间空白。在这一空白的时间内,限流比较
器不使能,也不能基极驱动电流。
过温保护
当节温超过 145℃时,这款原边反馈控制
芯片有一个内置的过温检测电路来关闭芯片的
out脚的输出。当芯片的out脚的输出关闭以
后,VCC电压将会逐渐下降到欠压锁定电压
5V。一些内部电路就会关闭从而使得 VCC电
压重新上升。当 VCC达到12V时,所有的内
部电路,包括过温检测电路,又会正常启动。
假如结温仍然高于145℃,芯片的out脚的输
出会立即关掉。这一状态将持续到过温状态解
除。
充电指示灯
在CX732A中,系统的输出电流与芯片的
Cable脚的电压成线性比例关系,当芯片的
Cable脚的电压大于0.78V时,连接到芯片
LED_R的指示灯亮,连接到芯片LED_G的指
示灯灭;当芯片的Cable脚的电压小于0.78V
时,连接到芯片LED_G的指示灯亮,连接到
芯片LED_R的指示灯灭。可以通过连接到芯
片的Cable脚的电阻来设定输出电流为一定值
时开始转灯。连接到芯片的Cable脚的电阻越
大,转灯时的电流越小。
举个例子,假设芯片的Cable到GND之
间接了一个470k的电阻和一个22nF的电容
时,输出电流减小到100mA开始转灯;如果
将470k的电阻改为680k,则输出电流减小到
90mA开始转灯。
图 15:输入低压保护
输出线损补偿
控制芯片内置一个线端补偿功能来补偿输
出导线的电压损失。不同的输出线规格和长度
将会导致不同的线端输出电压。输出补偿电阻
可以用下面的公式来计算补偿的百分比:
R
CABLE
=
K
CABLE
(4)
−12
f×2.6×10
举一个例子,充电器的电源板是5V/1A。
芯片的Cable脚到GND不接电阻时,输出线
端电压为4.7V,则:
K
CABLE
=
5
−
4.7
=6%
5
假设满载时工作频率为60KHZ,则补偿电阻
为:
R
CABLE
=
6%
=385K
3−12
60×10×2.6×10
所以选择接近385K的补偿电阻和一个
22nF的电容并联在芯片的Cable脚和GND之
间就可以使输出线端电压达到恒定的5V。
LEB时间
每一次功率三极管Q1开通时,由吸收二
极管D5的反向恢复和功率三极管Q1的寄生
电容所产生的尖峰将会反映在CS的检测的信
号上。为了防止功率三极管Q1的误动作,这
款原边反馈控制芯片的检测将会在上升沿有一
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应用信息
系统设计
变压器设计是系统设计中最关键的部分,
系统的工作频率、最大饱和磁通密度和系统工
作状态(DCM)等都由变压器设定。下面以5V1A
为例介绍设计步骤及对应的Excel应用。
以下为设计中用到的参数及其表示方法:
Vac_min:最小交流输入电压;
Vac_max:最大交流输入电压;
Vdc_min:输入母线电压最小值;
Vdc_max:输入母线电压最大值;
C1:主输入电容的容值;
T:开关管工作周期;
f:开关管工作频率;
FL:交流输入电压频率;
Ton:功率三极管开通时间;
Tdis:输出电感放电时间;
L:初级电感量;
Ls:次级电感量;
Ipk:初级电流峰值;
Ipks:次级电流峰值;
Np:初级线圈匝数;
Ns:次级线圈匝数;
Naux:辅助绕组线圈匝数;
Nps:初次级线圈匝数比;
Vo:输出电压;
Io:输出电流;
V
D
:输出二极管的正向压降;
Vs:Vo与V
D
之和;
Vaux:辅助绕组供电电压;
η
:变压器转换效率;
K:芯片内部设定的比例参数;
Rcs:初级电流采样电阻;
Vcsth:Rcs上电压的限制值;
1. 设定已知参数:
交流输入电压:
Vac_min=90V,Vac_max=265V;
输入交流电压频率FL=50HZ;
输出:Vo=5V,Io=1A;
系统工作频率f=60KHZ;
恒流比例系数K=4(芯片内部设定)
磁芯规格:EE16;
磁芯截面积:AE =19.2mm
2
;
最大磁通密度:Bm=230mT;
反馈供电电压:Vaux=9.5V;
将以上参数设定好填入设计表格中的输入部
分。
表 3:输入信息
2. 确定输入电容C1
根据经验,当输入交流电压范围为90~
264V时,输入电容C1一般根据输入功率来选
择,其典型值为 2uF/W,由于输出为5V1A,
Excel表格中计算出C1推荐值为11.8uF,实
际中由于体积和成本的限制,一般选择两个
4.7uF即9.4uF,所以在设计表格的C1修正值
中填入9.4。
3. 确定最低BUS电压和最高BUS电压
如图 16所示,一般AC给电容C1充电时
间Tc=3ms左右,所以最低输入母线电压可以
由下式计算:
1
−
T
c
)2
×
V
O
×
I
O
×
(
2
×
FL
2
(5)
V
dc_min
=
2
×
V
ac_min
−
η
×
C
bulk
=2×90
2
−
2×5×1×(10−3)
0.85×9.4×10
−6
×1000
=86.2V
最大输入母线电压为:
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V
dc_max
=2×V
ac_max
=371V
(6)
Excel表格会自动计算出上面的值,以便后面
计算。
在Excel表格中我们根据Nps的参考值
14.19,在修正值中填入12.4。
5. 计算初级尖峰电流Ipk和电流采样电阻
Rcs
由以下公式
I
pks
=I
pk
×N
ps
(9)
图 16:输入母线电压波形(虚线)
4. 确定最大匝比
这款原边反馈控制芯片要求系统在任何条
件下都工作在不连续电流模式(DCM),如图
17,系统要工作在DCM,则需要满足:
I
O
=
K
=
T
dis
×I
pks
2×T
(10)
2×
T
=4
T
dis
(11)
可以推导出:
T≥T
on
+T
dis
(7)
K
×
I
O
4×1
I
pk
===0.323A
(12)
N
ps
12.4
所以采样电阻Rcs为:
R
cs
=
V
csth
0.5
=≈1.6Ω
(13)
I
pk
0.323
其中,芯片内部设定Vcsth为0.5V
当选择Rcs为1.6Ω后,
0.5
=0.313A
I
pk
=
1.6
图 17:主要波形
经过公式推导,可以转化为:
在使用表格时,表格会自动计算出Ipk和
Rcs的值,在表格中填入Rcs的修正值,Ipk
的修正值会自动计算出来,这样Ipk和Rcs就
都确定了。
6. 确定初级电感量L
由以下公式可求出初级电感量:
1
N
ps
≤V
dc_min
×(−)
2×V
O
V
O
+V
D
η
×K
(8)
0.85×41
=86.2×(−)=14.19
2×55+0.7
所以为了保证工作在DCM状态下,选择
的Nps不能大于上面的计算值,为了保证系统
正常工作,我们选择Nps需要留有一定的余量:
Nps≤14.19×0.9=12.77,这里我们选择
Nps=12.4。
L
=
=
2
×
P
in
I
PK
×f
2×5×1
=2mH
23
0.85
×
0.313
×
60
×
10
2
(14)
考虑到变压器窗口面积,线圈不能太多,
所以尽量减小线圈匝数,初级电感量一般选取
时要比计算值稍小一点,这里取:L=1.78mH。
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在Excel表格中,表格会自动计算出初级
电感量为2mH,在修正值一栏中填入1.78mH
作为我们实际使用的值。
7. 确定初级线圈匝数Np
先设定磁场强度Bm,然后计算初级匝数
(V
O
+V
D
)×N
aux
V
FB
×(R
4
+R
5
)
=
N
s
R
5
(19)
其中V
FB
为芯片内部设定,取3V。
这样就可以求出:
1.78×313
==126Ts
(15)
N
P
=
AE×B
m
19.2×0.23
其中AE为所选磁芯的AE值。
由于实际中0.25mm的线绕4层刚好是124Ts,
所以实际选取时选择Np=124Ts。
在Excel表格中,表格会自动计算出Np
的值,在修正值中填入124Ts。
8. 计算次级和辅助线圈匝数Ns和Naux
次级线圈匝数为:
L×I
pk
R
4
×
N
s
×
V
FB
R
5
=
N
aux
×(V
O
+V
D
)−N
s
×V
FB
(20)
27×10
3
×10×3
==11KΩ
18×(5+0.7)−10×3
设计表格
为了更方便设计,我司按照以上步骤制作
了Excel的计算表格,设计结果如下:
N
P
124
N
s
===10Ts
N
ps
12.4
辅助线圈匝数为:
(16)
N
aux
=N
s
×
=10×
V
aux
V
O
+V
D
(17)
10
≈18Ts
5+0.7
在Excel中,在Ns和Naux的修正值中填
入对应的计算值。
9. 确定FB采样电阻R4和R5
由于芯片可以对输入线电压进行补偿,如
图 14所示,当R4接近
R
4
=
2×V
ac
_max
×N
aux
N
P
×2×10
−3
(18)
=
2×264×18
≈27KΩ
124×2×10
−3
时,可以获得最佳的输入线电压补偿,所以R4
一般根据公式(18)来确定。
输出电压由FB反馈到芯片,所以: