2024年4月11日发(作者：贝珉)

经上转变温度成型的封头焊材选用指南及成型工艺推荐

一、总则

1、本指南适用于碳钢封头或基层为碳钢的复合板封头碳钢部分焊材的选用,其它碳钢部件

需经上转变温度成型时可参考本指南。

2、本指南只做推荐，具体选择需根据设备情况具体考虑。

二、封头热成型(指经过上转变温度成型)工艺推荐

1、热电偶装配要求：加热过程中，热电偶必须直接连接到工件上，且内外必须至少各连

接1点。

2、热成型温度及保温时间推荐：炉内最终加热温度控制在950~960℃，保温时间从热电偶

最后达到温度时计算，板厚每mm保温1~1.5分钟。

3、进炉温度小于等于400℃，升温、降温速度≥150℃/h。

三、试板的要求

1、母材试板：按ASME标准设计、制造的产品，必须带母材随炉热处理试板，多件同炉且

材料追踪号相同时可只带1件。按GB制造的产品，没有强制规定，带不带试板由工艺人

员自行确定。但三类以上(含)容器及设计温度低于0℃时必须带母材试板。

2、焊接试板：

2.1 按ASME标准设计、制造的产品，依据WPS不同，必须分别带封头焊接试板，

2.2 按GB制造的产品，标准不要求带试板，具体带不带试板由焊接工艺人员自行确定。

2.3 日本一压以上产品，焊接试板带用按“JIS设备焊接工艺编制注意事项”中的规定。

3、试板的试验状态（含母材、焊接试板）

3.1设备无热处理要求时，试板随炉回厂后由检验员委托直接进行理化试验。

3.2设备有热处理要求时，一般情况下，试板随设备最终热处理后进行理化试验。但高压

设备（设计压力≥10MPa）及设计温度低于0℃时，试板回厂后，一半试板模拟设备最

终热处理状态后进行理化试验，另一半试板随设备最终热处理后进行理化试验。

四、经上转变温度成型的封头拼接焊缝焊材选择推荐

封头须采用高温热压的（温度在950-960℃），在焊接封头拼接焊缝时须考虑因高温热

压而导致的焊缝强度降低问题，因此在选择焊材时须相应的提高焊材强度级别。推荐焊

材如下表：

母材厚度

(mm)

材质

热压温度

(℃)

950~960

焊接方法

SAW

F7P4-EH14(ASME)

SJ101-H10Mn2(GB)

F7AP4-EH14

SJ101-H10Mn2(GB)

F7P4-EA3(ASME)

H08Mn2MoA(GB)

F7P4-EF3(ASME)

H10Mn2NiMoA(GB)

SMAW

E70XX

E70XX

E80XX

E90XX

SA-516 Gr60

δ≥35SA-516 Gr55

Q245R

SA-516 Gr70

δ≤35

Q345R

SA-516 Gr70

δ＞35～70

Q345R

SA-516 Gr70

δ＞70

Q345R

950~960

注：上表重点考虑了热压温度对强度方面的影响，对于有冲击要求的焊缝需根据评定具体

选择。

五、封头需重新正火处理的规定

1、对于封头厚度大于等于80mm的高温热压封头，在压制完毕后须重新进行正火处理，正

火处理温度以910-930℃为宜，保温时间按板厚计算,每mm保温1.5~2mm,其它要求同第二条。

2、对低温容器（设计温度≤-20℃），采用经过正火、正火加回火，或调制处理的钢材制

造封头时，封头热压成型后，需重新进行正火处理，正火温度以910-930℃为宜，保温

时间按板厚计算,每mm保温1.5~2mm,其他要求同第二条。

3、对于封头厚度小于80mm的高温热压封头，如压制温度在950-960℃，且终压温度不低于

850℃时，在热压完毕后可不重新进行正火处理。(关于终压温度,须有外协厂的明确记

录)

编制： 日期：

审核： 日期：

批准： 日期：

会签： 日期：

2024年4月11日发(作者：贝珉)

经上转变温度成型的封头焊材选用指南及成型工艺推荐

一、总则

1、本指南适用于碳钢封头或基层为碳钢的复合板封头碳钢部分焊材的选用,其它碳钢部件

需经上转变温度成型时可参考本指南。

2、本指南只做推荐，具体选择需根据设备情况具体考虑。

二、封头热成型(指经过上转变温度成型)工艺推荐

1、热电偶装配要求：加热过程中，热电偶必须直接连接到工件上，且内外必须至少各连

接1点。

2、热成型温度及保温时间推荐：炉内最终加热温度控制在950~960℃，保温时间从热电偶

最后达到温度时计算，板厚每mm保温1~1.5分钟。

3、进炉温度小于等于400℃，升温、降温速度≥150℃/h。

三、试板的要求

1、母材试板：按ASME标准设计、制造的产品，必须带母材随炉热处理试板，多件同炉且

材料追踪号相同时可只带1件。按GB制造的产品，没有强制规定，带不带试板由工艺人

员自行确定。但三类以上(含)容器及设计温度低于0℃时必须带母材试板。

2、焊接试板：

2.1 按ASME标准设计、制造的产品，依据WPS不同，必须分别带封头焊接试板，

2.2 按GB制造的产品，标准不要求带试板，具体带不带试板由焊接工艺人员自行确定。

2.3 日本一压以上产品，焊接试板带用按“JIS设备焊接工艺编制注意事项”中的规定。

3、试板的试验状态（含母材、焊接试板）

3.1设备无热处理要求时，试板随炉回厂后由检验员委托直接进行理化试验。

3.2设备有热处理要求时，一般情况下，试板随设备最终热处理后进行理化试验。但高压

设备（设计压力≥10MPa）及设计温度低于0℃时，试板回厂后，一半试板模拟设备最

终热处理状态后进行理化试验，另一半试板随设备最终热处理后进行理化试验。

四、经上转变温度成型的封头拼接焊缝焊材选择推荐

封头须采用高温热压的（温度在950-960℃），在焊接封头拼接焊缝时须考虑因高温热

压而导致的焊缝强度降低问题，因此在选择焊材时须相应的提高焊材强度级别。推荐焊

材如下表：

母材厚度

(mm)

材质

热压温度

(℃)

950~960

焊接方法

SAW

F7P4-EH14(ASME)

SJ101-H10Mn2(GB)

F7AP4-EH14

SJ101-H10Mn2(GB)

F7P4-EA3(ASME)

H08Mn2MoA(GB)

F7P4-EF3(ASME)

H10Mn2NiMoA(GB)

SMAW

E70XX

E70XX

E80XX

E90XX

SA-516 Gr60

δ≥35SA-516 Gr55

Q245R

SA-516 Gr70

δ≤35

Q345R

SA-516 Gr70

δ＞35～70

Q345R

SA-516 Gr70

δ＞70

Q345R

950~960

注：上表重点考虑了热压温度对强度方面的影响，对于有冲击要求的焊缝需根据评定具体

选择。

五、封头需重新正火处理的规定

1、对于封头厚度大于等于80mm的高温热压封头，在压制完毕后须重新进行正火处理，正

火处理温度以910-930℃为宜，保温时间按板厚计算,每mm保温1.5~2mm,其它要求同第二条。

2、对低温容器（设计温度≤-20℃），采用经过正火、正火加回火，或调制处理的钢材制

造封头时，封头热压成型后，需重新进行正火处理，正火温度以910-930℃为宜，保温

时间按板厚计算,每mm保温1.5~2mm,其他要求同第二条。

3、对于封头厚度小于80mm的高温热压封头，如压制温度在950-960℃，且终压温度不低于

850℃时，在热压完毕后可不重新进行正火处理。(关于终压温度,须有外协厂的明确记

录)

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