2024年5月17日发(作者：清语海)
Q/DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
Q/DKBA3178.2-2004
代替Q/DKBA3178.2-2003
高密度PCB（HDI）检验标准
2004年11月16日发布 2004年12月01日实施
华 为 技 术 有 限 公 司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究
All rights reserved
密级： 秘密 Q/DKBA3178.2-2004
目 次
前 言 .............................................................. 4
1
范围............................................................... 6
1.1
范围 ......................................................... 6
1.2
简介 ......................................................... 6
1.3
关键词 ....................................................... 6
2
3
4
5
规范性引用文件..................................................... 6
术语和定义......................................................... 6
文件优先顺序....................................................... 7
材料要求........................................................... 7
5.1
板材 ......................................................... 7
5.2
铜箔 ......................................................... 7
5.3
金属镀层 ..................................................... 8
6
尺寸要求........................................................... 8
6.1
板材厚度要求及公差 ........................................... 8
6.1.1
芯层厚度要求及公差 ...................................... 8
6.1.2
积层厚度要求及公差 ...................................... 8
6.2
导线公差 ..................................................... 8
6.3
孔径公差 ..................................................... 8
6.4
微孔孔位 ..................................................... 9
7
结构完整性要求..................................................... 9
7.1
镀层完整性 ................................................... 9
2022-02-23 版权所有，未经许可不得扩散 第2页,共11 页 Page 2 , Total11
2024年5月17日发(作者：清语海)
Q/DKBA
华为技术有限公司企业技术标准
Q/DKBA3178.2-2004
代替Q/DKBA3178.2-2003
高密度PCB（HDI）检验标准
2004年11月16日发布 2004年12月01日实施
华 为 技 术 有 限 公 司
Huawei Technologies Co., Ltd.
版权所有 侵权必究
All rights reserved
密级： 秘密 Q/DKBA3178.2-2004
目 次
前 言 .............................................................. 4
1
范围............................................................... 6
1.1
范围 ......................................................... 6
1.2
简介 ......................................................... 6
1.3
关键词 ....................................................... 6
2
3
4
5
规范性引用文件..................................................... 6
术语和定义......................................................... 6
文件优先顺序....................................................... 7
材料要求........................................................... 7
5.1
板材 ......................................................... 7
5.2
铜箔 ......................................................... 7
5.3
金属镀层 ..................................................... 8
6
尺寸要求........................................................... 8
6.1
板材厚度要求及公差 ........................................... 8
6.1.1
芯层厚度要求及公差 ...................................... 8
6.1.2
积层厚度要求及公差 ...................................... 8
6.2
导线公差 ..................................................... 8
6.3
孔径公差 ..................................................... 8
6.4
微孔孔位 ..................................................... 9
7
结构完整性要求..................................................... 9
7.1
镀层完整性 ................................................... 9
2022-02-23 版权所有，未经许可不得扩散 第2页,共11 页 Page 2 , Total11