2024年5月20日发(作者：尚英慧)
SHENMAO 無鉛錫膏
SOLDER 免洗型
Data Sheet
FORMOSA無鉛錫膏
錫膏型號: PF606-P
錫膏規格:
NO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
項目
外觀
合金成份
熔點
錫粉粒徑
錫粉粒型
助焊劑含量
鹵素含量
黏度
助焊劑種類
Sn/Ag3.0/Cu0.5/x
217~219℃
規格
呈灰色糊狀，不含異物，不可有結塊
JIS-Z-3282
使用DSC儀器
規範標準
(Type 3) +45µm 1%以上，―20µm 10%以下 IPC-TM-650, 2.2.14
(Type 4) +38µm 1%以上，―20µm 10%以下
球型粉
11 ± 0.5wt%
0.05 ± 0.02wt% (flux 內)
200 ± 30 Pa.s (25±1℃, 10rmp,Malcom )
ROL1 合成松香
JIS-Z-3197, 6.1
JIS-Z-3197, 6.5
JIS-Z-3284,附件6
J-STD-004
信賴性測試資料
No
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
測試項目
銅板腐蝕試驗
擴散性試驗
鉻酸銀試驗
銅鏡試驗
氟化物試驗
表面絕緣阻抗試驗 ▲
電子遷移試驗 ◆
黏度試驗(25℃,10rmp)
黏著力試驗(gf)
熱坍塌性試驗
錫珠試驗
測試結果
PASS
75% up
PASS
PASS
PASS
1×10
9
up
1×10
12
up無遷移現象
200 ± 30 Pa.s
140 up (8hr)
Less than 0.3 mm
PASS
測試方法
JIS-Z-3197, 6.6.1法
JIS-Z-3197, 6.10法
IPC-TM-650, 2.6.33
IPC-TM-650, 2.6.32
IPC-TM-650, 2.3.35.1
IPC-TM-650, 2.6.3.3
IPC-TM-650, 2.6.14.1
JIS-Z-3284. 附件6
JIS-Z-3284. 附件9
JIS-Z-3284. 附件8
JIS-Z-3284. 附件11
▲試驗環境：85℃，85% RH ◆試驗環境：65℃，85% RH
SHENMAO 無鉛錫膏
SOLDER 免洗型
合金組成
錫銀銅
0.5±
0.2
鎳
0~
鍺
0~
鋅鋁
(Al)
MAX
銻
(Sb)
MAX
鐵
(Fe)
MAX
砷
(As)
MAX
鉍鎘鉛
(Pb)
0.05
MAX
(Sn) (Ag) (Cu) (Ni) (Ge) (Zn)
REM.
3±0.3
0.01 0.01 MAX
(Bi) (Cd)
0.1 0.002
MAX MAX
0.0020.002 0.050.02 0.03
專利號碼： 日本國特許第3296289號，美國特許第6179935B1號
日本專利合金範圍： Sn； 1≦Ag≦4，0 美國專利合金範圍： Sn； 0 建議溫度曲線圖 250 220 200 D ℃ /sec E ℃ /sec F~G ℃ C ℃ 150 B ℃ A ℃/sec 100 T1 50 T2 T3 pre-heat soaking 50 100 150 reflowcooling 200250 Sec. A: ramp up rate during preheat: 1.0~3.0 ℃/sec B~ C : soaking temperature: 155~185 ℃ D: ramp up rate during reflow: 1.2~2.3 ℃/sec E: ramp down rate during cooling: 1.0~6.0 ℃/sec F~G : peak temperature: 230~250 ℃ T1: preheat time: 50~80 sec T2 : dwell time during soaking: 60~120 sec T3 : time above 220 ℃ : 30~100 sec SHENMAO 無鉛錫膏 SOLDER 免洗型 錫膏保存與使用方法 1、保存方法 (1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。 (2)、錫膏使用期限為6個月(未開封),室溫下(25 ±2℃)未開封可放置7天 (3)、不可放置於陽光照射處。 2、使用方法 (開封前) (1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃)，回溫時間約為3-4小時，並禁止使 用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。 (2)、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。 3、使用方法 (開封後) (1)、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。 (2)、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。 (3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。錫膏 開封後在室溫下建議於24小時內用畢。 (4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：2的比 例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。 (5)、錫膏印刷在基板後，建議於4~6小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。 (6)、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。 (7)、錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟(4)的方法。 (8)、為確保印刷品質，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。 (9)、室內溫度請控制於22-28℃，濕度RH30~60%為最好的作業環境。 (10)、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。 本公司聯絡資料 昇貿科技股份有限公司 昇貿工業(香港)有限公司 昇貿微細材料研究所 地址：香港新界沙田火炭約坳背灣街26-28號富騰工業 地址：桃園縣觀音鄉觀音工業區工業二路12-1號 中心1313-1314室 電話：03-416-0177 傳真：03-416-0133 電話：(852)2697-3366 傳真：(852)2694-7533 電子信箱：sales@ 統一編號：04789211 東莞升貿銲錫材料有限公司 升貿銲錫材料(蘇州)有限公司 地址:中國廣東省東莞市虎門鎮九門寨第二工業區 地址:中國江蘇省吳江市松陵鎮吳江經濟開發區中山北路1447號 電話：(86-769)-550-8193 傳真：(86-769)-550-4789 電話：(86-512)6345-1092 傳真：(86-512)6345-1095 昇貿銲錫(馬)有限公司 ADD：NO.7 LORONG JELAWAT LAPAN, KAWASAN PERUSAHAAN SEBERANG JAYA, SEBERANG JAYA, S.P.T. 13700,PERAI PULAU PENANG, MALAYSIA TEL：(60-4)3995259、3995349 FAX：(60-4)399525
2024年5月20日发(作者：尚英慧)
SHENMAO 無鉛錫膏
SOLDER 免洗型
Data Sheet
FORMOSA無鉛錫膏
錫膏型號: PF606-P
錫膏規格:
NO
1
2
3
4
5
6
7
8
9
項目
外觀
合金成份
熔點
錫粉粒徑
錫粉粒型
助焊劑含量
鹵素含量
黏度
助焊劑種類
Sn/Ag3.0/Cu0.5/x
217~219℃
規格
呈灰色糊狀，不含異物，不可有結塊
JIS-Z-3282
使用DSC儀器
規範標準
(Type 3) +45µm 1%以上，―20µm 10%以下 IPC-TM-650, 2.2.14
(Type 4) +38µm 1%以上，―20µm 10%以下
球型粉
11 ± 0.5wt%
0.05 ± 0.02wt% (flux 內)
200 ± 30 Pa.s (25±1℃, 10rmp,Malcom )
ROL1 合成松香
JIS-Z-3197, 6.1
JIS-Z-3197, 6.5
JIS-Z-3284,附件6
J-STD-004
信賴性測試資料
No
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
測試項目
銅板腐蝕試驗
擴散性試驗
鉻酸銀試驗
銅鏡試驗
氟化物試驗
表面絕緣阻抗試驗 ▲
電子遷移試驗 ◆
黏度試驗(25℃,10rmp)
黏著力試驗(gf)
熱坍塌性試驗
錫珠試驗
測試結果
PASS
75% up
PASS
PASS
PASS
1×10
9
up
1×10
12
up無遷移現象
200 ± 30 Pa.s
140 up (8hr)
Less than 0.3 mm
PASS
測試方法
JIS-Z-3197, 6.6.1法
JIS-Z-3197, 6.10法
IPC-TM-650, 2.6.33
IPC-TM-650, 2.6.32
IPC-TM-650, 2.3.35.1
IPC-TM-650, 2.6.3.3
IPC-TM-650, 2.6.14.1
JIS-Z-3284. 附件6
JIS-Z-3284. 附件9
JIS-Z-3284. 附件8
JIS-Z-3284. 附件11
▲試驗環境：85℃，85% RH ◆試驗環境：65℃，85% RH
SHENMAO 無鉛錫膏
SOLDER 免洗型
合金組成
錫銀銅
0.5±
0.2
鎳
0~
鍺
0~
鋅鋁
(Al)
MAX
銻
(Sb)
MAX
鐵
(Fe)
MAX
砷
(As)
MAX
鉍鎘鉛
(Pb)
0.05
MAX
(Sn) (Ag) (Cu) (Ni) (Ge) (Zn)
REM.
3±0.3
0.01 0.01 MAX
(Bi) (Cd)
0.1 0.002
MAX MAX
0.0020.002 0.050.02 0.03
專利號碼： 日本國特許第3296289號，美國特許第6179935B1號
日本專利合金範圍： Sn； 1≦Ag≦4，0 美國專利合金範圍： Sn； 0 建議溫度曲線圖 250 220 200 D ℃ /sec E ℃ /sec F~G ℃ C ℃ 150 B ℃ A ℃/sec 100 T1 50 T2 T3 pre-heat soaking 50 100 150 reflowcooling 200250 Sec. A: ramp up rate during preheat: 1.0~3.0 ℃/sec B~ C : soaking temperature: 155~185 ℃ D: ramp up rate during reflow: 1.2~2.3 ℃/sec E: ramp down rate during cooling: 1.0~6.0 ℃/sec F~G : peak temperature: 230~250 ℃ T1: preheat time: 50~80 sec T2 : dwell time during soaking: 60~120 sec T3 : time above 220 ℃ : 30~100 sec SHENMAO 無鉛錫膏 SOLDER 免洗型 錫膏保存與使用方法 1、保存方法 (1)、錫膏的保管要控制在0-10℃的環境下。 (2)、錫膏使用期限為6個月(未開封),室溫下(25 ±2℃)未開封可放置7天 (3)、不可放置於陽光照射處。 2、使用方法 (開封前) (1)、開封前須將錫膏溫度回升到使用環境溫度上(25 ±2℃)，回溫時間約為3-4小時，並禁止使 用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法。 (2)、回溫後須充分攪拌，使用攪拌機的攪拌時間約為1~3分鐘，視攪拌機機種而定。 3、使用方法 (開封後) (1)、將錫膏約2/3的量添加於鋼板上，盡量保持以不超過1罐的錫膏量於鋼板上。 (2)、視生產速度，以少量多次的添加方式補足鋼板上的錫膏量、以維持錫膏的品質。 (3)、當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同置放，應另外存放在別的容器之中。錫膏 開封後在室溫下建議於24小時內用畢。 (4)、隔天使用時應先行使用新開封的錫膏，並將前一天未使用完的錫膏，與新錫膏以1：2的比 例攪拌混合，並以多次少量的方式添加使用。 (5)、錫膏印刷在基板後，建議於4~6小時內置放零件進入迴銲爐完成著裝。 (6)、換線超過一小時以上，請於換線前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。 (7)、錫膏連續印刷24小時後，由於空氣粉塵等污染，為確保產品品質，請按照步驟(4)的方法。 (8)、為確保印刷品質，建議每四小時將鋼板雙面的開口以人工方式進行擦拭。 (9)、室內溫度請控制於22-28℃，濕度RH30~60%為最好的作業環境。 (10)、欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用乙醇、IPA或去漬油。 本公司聯絡資料 昇貿科技股份有限公司 昇貿工業(香港)有限公司 昇貿微細材料研究所 地址：香港新界沙田火炭約坳背灣街26-28號富騰工業 地址：桃園縣觀音鄉觀音工業區工業二路12-1號 中心1313-1314室 電話：03-416-0177 傳真：03-416-0133 電話：(852)2697-3366 傳真：(852)2694-7533 電子信箱：sales@ 統一編號：04789211 東莞升貿銲錫材料有限公司 升貿銲錫材料(蘇州)有限公司 地址:中國廣東省東莞市虎門鎮九門寨第二工業區 地址:中國江蘇省吳江市松陵鎮吳江經濟開發區中山北路1447號 電話：(86-769)-550-8193 傳真：(86-769)-550-4789 電話：(86-512)6345-1092 傳真：(86-512)6345-1095 昇貿銲錫(馬)有限公司 ADD：NO.7 LORONG JELAWAT LAPAN, KAWASAN PERUSAHAAN SEBERANG JAYA, SEBERANG JAYA, S.P.T. 13700,PERAI PULAU PENANG, MALAYSIA TEL：(60-4)3995259、3995349 FAX：(60-4)399525