2024年6月11日发(作者：称青梦)
編號:
編號
: S
:
S-AT2-
AT2
-003
003
日期:
日期
: JUN.
JUN
.02,2008
200
8
無鹵素技術標準
版本:
華碩電腦(
華碩電腦
(股)公司
華碩GreenASUS無鹵素技術標準
版本
: 1
:
1
內文頁數:
內文頁數
:2 等級:
等級
:一般
一般
版序
變更章節
1
新版發行
變更內容 擬案單位 擬案人 修訂日期
品保中心 廖麗華
JUN.02,2008
核
准
Frank1 Lin(
林全貴
)
審
核
Pl Wu(
吳沛霖
)
擬
案
Nina Liao(
廖麗華
)
Form No. : D2-001-11 Rev.03
華碩電腦(股)公司
編號: S-AT2-003
華碩GreenASUS無鹵素技術標準
日期: JUN.02,2008
版本: 1 頁號:1/2
1.目的：
為達到下列目的，依據華碩GreenASUS HSF技術標準，針對限制綠色華碩
(GreenASUS)之外購模組、零部件、副資材與材料等GA產品中，所含鹵素有害物
質的含量，特制定本規範。
a) 防止ASUS GA產品混入有害物質；
b) 遵守法令；
c) 保護地球環境；及
d) 減輕對生態系統影響。
2.適用範圍：
2.1 產品適用範圍
a) 由ASUS自行設計、製造、銷售或配銷之GA產品。
b) 由ASUS委託第三者設計、製造，貼有ASUS商標而銷售或配銷之GA產品。
c) 依照華碩GreenASUS HSF技術標準，由第三者外包給ASUS進行設計或製造
之GA產品。
3.相關資料：
3.1 品保手冊 (Q1-001)
3.2 華碩GreenASUS HSF技術標準 (S-AT2-001)
3.3 產品無有害物質保證計劃 (P-GA1-001)
3.4 IEC 61249-2-21－「Materials for printed boards and other interconnecting
structures – Part 2-21: Reinforced back materials, clad and
unclad – Non-halogenated epoxide woven E-glass
reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical
burning test), copper clad. IEC, 2003.」
4.定義：
本技術標準，對術語做如下定義：
4.1均質材料：
由一種或多種材料組成(如：合金是多種物質組成的均質材料)，無法再藉由機械
方法 (例如：螺絲拆解、剪、切、鋸、磨等方式)將元件拆離成不同的單一材料。
均質材料均勻的成份構成或形態，如塑膠、合金、塗料、玻璃和陶瓷等。
4.2鹵素(Halogen)：
指元素週期表的第7(ⅦA)族非金屬元素，包括氟(Fluorine；F)、氯(Chlorine；
Cl)、溴(Bromine；Br)、碘(Iodine；I)和砈(Astatine；At)等五種元素，總稱為鹵
素。
4.3無鹵素(Halogen Free)：
溴(Br)或氯(Cl)最大濃度限值為900 ppm；溴(Br)和氯(Cl)二種元素濃度總和的最
大限值為1500 ppm。
華碩電腦(股)公司
編號: S-AT2-003
華碩GreenASUS無鹵素技術標準
日期: JUN.02,2008
版本: 1 頁號:2/2
5.無鹵素產品含量限制及量測規範：
無鹵素產品係指產品或零部件中，均質材料含溴(Br)或氯(Cl)的最大濃度限值為900
ppm；溴(Br)和氯(Cl)二種元素濃度總和的最大限值為1500 ppm。無鹵素產品含量限
制及量測規範請參考表5.1。
表5.1 無鹵素產品含量限制及量測規範
物質 濃度限值
溴(Bromine)
氯(Chlorine)
溴(Bromine)和氯(Chlorine) 濃度總和
量測設備：離子層析儀 (IC；Ion Chromatography)
量測方法：
依照EN 14582：2007、EN 50267-2-1:1999或US EPA SW-846 Method 5050執
行含量檢定。
註：EN 14582：2007 Annex A不適合作為前處理的方法。
6.附件：無
小於(含等於) 900 ppm
小於(含等於) 900 ppm
小於(含等於) 1500 ppm
2024年6月11日发(作者：称青梦)
編號:
編號
: S
:
S-AT2-
AT2
-003
003
日期:
日期
: JUN.
JUN
.02,2008
200
8
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版本:
華碩電腦(
華碩電腦
(股)公司
華碩GreenASUS無鹵素技術標準
版本
: 1
:
1
內文頁數:
內文頁數
:2 等級:
等級
:一般
一般
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變更章節
1
新版發行
變更內容 擬案單位 擬案人 修訂日期
品保中心 廖麗華
JUN.02,2008
核
准
Frank1 Lin(
林全貴
)
審
核
Pl Wu(
吳沛霖
)
擬
案
Nina Liao(
廖麗華
)
Form No. : D2-001-11 Rev.03
華碩電腦(股)公司
編號: S-AT2-003
華碩GreenASUS無鹵素技術標準
日期: JUN.02,2008
版本: 1 頁號:1/2
1.目的：
為達到下列目的，依據華碩GreenASUS HSF技術標準，針對限制綠色華碩
(GreenASUS)之外購模組、零部件、副資材與材料等GA產品中，所含鹵素有害物
質的含量，特制定本規範。
a) 防止ASUS GA產品混入有害物質；
b) 遵守法令；
c) 保護地球環境；及
d) 減輕對生態系統影響。
2.適用範圍：
2.1 產品適用範圍
a) 由ASUS自行設計、製造、銷售或配銷之GA產品。
b) 由ASUS委託第三者設計、製造，貼有ASUS商標而銷售或配銷之GA產品。
c) 依照華碩GreenASUS HSF技術標準，由第三者外包給ASUS進行設計或製造
之GA產品。
3.相關資料：
3.1 品保手冊 (Q1-001)
3.2 華碩GreenASUS HSF技術標準 (S-AT2-001)
3.3 產品無有害物質保證計劃 (P-GA1-001)
3.4 IEC 61249-2-21－「Materials for printed boards and other interconnecting
structures – Part 2-21: Reinforced back materials, clad and
unclad – Non-halogenated epoxide woven E-glass
reinforced laminated sheets of defined flammability (vertical
burning test), copper clad. IEC, 2003.」
4.定義：
本技術標準，對術語做如下定義：
4.1均質材料：
由一種或多種材料組成(如：合金是多種物質組成的均質材料)，無法再藉由機械
方法 (例如：螺絲拆解、剪、切、鋸、磨等方式)將元件拆離成不同的單一材料。
均質材料均勻的成份構成或形態，如塑膠、合金、塗料、玻璃和陶瓷等。
4.2鹵素(Halogen)：
指元素週期表的第7(ⅦA)族非金屬元素，包括氟(Fluorine；F)、氯(Chlorine；
Cl)、溴(Bromine；Br)、碘(Iodine；I)和砈(Astatine；At)等五種元素，總稱為鹵
素。
4.3無鹵素(Halogen Free)：
溴(Br)或氯(Cl)最大濃度限值為900 ppm；溴(Br)和氯(Cl)二種元素濃度總和的最
大限值為1500 ppm。
華碩電腦(股)公司
編號: S-AT2-003
華碩GreenASUS無鹵素技術標準
日期: JUN.02,2008
版本: 1 頁號:2/2
5.無鹵素產品含量限制及量測規範：
無鹵素產品係指產品或零部件中，均質材料含溴(Br)或氯(Cl)的最大濃度限值為900
ppm；溴(Br)和氯(Cl)二種元素濃度總和的最大限值為1500 ppm。無鹵素產品含量限
制及量測規範請參考表5.1。
表5.1 無鹵素產品含量限制及量測規範
物質 濃度限值
溴(Bromine)
氯(Chlorine)
溴(Bromine)和氯(Chlorine) 濃度總和
量測設備：離子層析儀 (IC；Ion Chromatography)
量測方法：
依照EN 14582：2007、EN 50267-2-1:1999或US EPA SW-846 Method 5050執
行含量檢定。
註：EN 14582：2007 Annex A不適合作為前處理的方法。
6.附件：無
小於(含等於) 900 ppm
小於(含等於) 900 ppm
小於(含等於) 1500 ppm