最新消息: USBMI致力于为网友们分享Windows、安卓、IOS等主流手机系统相关的资讯以及评测、同时提供相关教程、应用、软件下载等服务。

华硕GreenASUS HSF 技术标准

IT圈 admin 106浏览 0评论

2024年8月27日发(作者:邶昂然)

華碩電 腦 (股 )公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

編號

/ No .

S-AT2-001

日期

/ Date

MAR. 13, 2014

版本

/ Rev.

14

頁數 /

Page

33

Level

一般

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

核 准

Approved

Frank1 Lin(林全貴)

審 核

Reviewed

Jennie Lin (林佳瑩)

擬 案

Issued

Nina Liao(廖麗華)

Form No : D2-001-11 Rev.06

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

1/32

版序

變更章節

Rev.

Modified

Chap.

變更事項

Modified Description

擬案單位 擬案人 修訂日期

Issued Dept. Issued Revised Date

3

13

5.1

5.4

5.5

3

5.1

14

5.3

5.4

修改參考資料之內容

修改鈹以及鈹化合物之管理等級

修改銻以及銻化合物之管理等級以及增列除

外項目

增列鉍以及鉍化合物為3級管制項目

修改鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、鄰

綠色技術

苯二甲酸苯基丁酯(BBP)與鄰苯二甲酸二丁

發展

酯(DBP)之管理等級

增列鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP)為2級管制

項目

增列硒以及硒化合物為3級管制項目

修改歐盟REACH法規高度關注物質內容與清

修改歐盟REACH法規危險物質內容與清單

新增及修改參考資料標題與內容

增列多環芳香烴化合物(PAHs)為3級管制項

增列過氯酸鹽為3級管制項目

修改鎳以及鎳化合物之3級管制項目

修改全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽類與酯類之管

綠色技術

理等級

發展

修改鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、

鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP)、鄰苯二甲酸二丁

酯(DBP)與鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP)之禁

止供貨日期

修改電池管制內容

修改歐盟REACH法規高度關注物質內容與清

李文斌

JAN.11, 2013

廖麗華

MAR.13, 2014

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

2/32

1. 目的

針對綠色華碩(GreenASUS)之 GA 產品的外購模組、零部件、副資材與材料中所含的

有害物質,本技術標準闡明(1)禁止使用物質、 (2)計劃廢除物質、(3)需揭露資訊物質

以及(4)禁制除外物質及其用途,以達到下列目的:

(a) 防止華碩 GA 產品混入有害物質

(b) 遵守法令

(c) 保護地球環境

(d) 減輕對生態系統影響

2. 範圍

2.1 產品適用範圍

(a) 由華碩自行設計、製造、銷售或配銷之 GA 產品。由華碩委託第三者設計、製

造,貼有華碩商標而銷售或配銷之 GA 產品。

(b) 由第三者外包給華碩進行設計或製造之 GA 產品。

2.2 外購模組、零部件、副資材與材料的適用範圍 適用於華碩集團或第三者採購、製

造、銷售或維修使用之外購模組、零部件、副 資材與材料等對象。這些外購模

組、零部件、副資材與材料等必須符合本技術標 準中規定的標準。

外購模組、零部件、副資材與材料等對象範圍:

(a) 外購模組:同本技術標準 4.3 所含括之各式對象。

(b) 零部件:同本技術標準 4.4 所含括之各式對象。

(c) 副資材:本技術標準 4.5 所含括之各式對象。

本技術標準中未明確規定的物質或其用途,仍應遵行華碩各項環境及安全衛生管理辦法。

如果當地或國家法規及法令禁止使用,亦必須照其規定執行。

3. 參考資料

3.1 歐盟電器及電子設備危害物質限制指令(含延伸指令)

Restriction of the use of certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic

Equipment Directive (RoHS)2011/65/EU, and the amending Directives.

3.2 歐盟包裝及包裝廢棄物指令 (含延伸指令)

Packaging and Packaging Waste Directive 94/62/EC and the amending Directives.

3.3 蒙特婁破壞臭氧層物質管制議定書 (含延伸修正案)

Montreal Protocol (on Substances that Deplete the Ozone Layer) and the amendments.

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

3/32

3.4 挪威消費性產品有害物質禁令 (POHS)(草案)

Norway Prohibition on Certain Hazardous Substances in consumer Products

3.5 歐盟電池、蓄電池、廢電池及廢蓄電池指令(含延伸指令)

Batteries and Accumulators and Waste Batteries and Accumulators Directive

2006/66/EC and the amendments.

(DIRECTIVE 2013/56/EU OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE

COUNCIL of 20 November 2013)

3.6 化學品註冊、評估、許可和限制法規

Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals(REACH) (EC)

No 1907/2006

3.7 美國加利福尼亞州規則法規第 17 冊 93120-93120.12 節

Sections 93120-93120.12, title 17, California Code of Regulation

3.8 歐盟玩具和育兒用品之鄰苯二甲酸酯限制指令 (2005/84/EC)

DIRECTIVE 2005/84/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE

COUNCIL of 14 December 2005 amending for the 22nd time Council Directive

76/769/EEC on the approximation of the laws, regulations and administrative

provisions of the Member States relating to restrictions on the marketing and use of

certain dangerous substances and preparations (phthalates in toys and childcare

articles)

3.9 限制銷售和使用全氟辛烷硫磺酸指令 (2006/122/EC)

Directive 2006/122/EC relating to restriction on the marketing and use of

perfluorooctance sulfonates (PFOS) (amending for the 30th time Directive

76/769/EEC)

3.10 丹麥鄰苯二甲酸酯禁用法令 (BEK nr 1113)

Executive Order banning the import and sale of products for indoor use containing

phthalates DEHP, DBP, BBP and DIBP, and items which parts of these substances

can come into contact with skin or mucous membranes.

3.11 歐盟富馬酸二甲酯限制使用指令 (2009/251/EC)

COMMISSION DECISION of 17 March 2009 requiring Member States to ensure

that products containing the biocide dimethylfumarate are not placed or made

available on the market (2009/251/EC)

3.12 電子產品相關零件中禁用物質聯合產業指南

Material Composition Declaration for Electrotechnical Products (Joint Industry

Guide;JIG-101)

3.13 華碩 GreenASUS 無鹵素技術標準 (S-AT2-003)

3.14 華碩 GreenASUS 環保標章產品技術標準 (S-AT2-004)

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

4/32

3.15 棧板材料承認作業管制規範 (P-GA3-019)

3.16 挪威消費性產品全氟辛酸禁用法令

Forbyr PFOA i norske forbrukerprodukter

3.17 德國 GS 標誌

German GS Mark: Geprüfte Sicherheit (German safety standard)

4. 定義

4.1 有害物質 經華碩判斷在外購模組、零部件、副資材與材料的組成中,含有對人類

及地球環 境存在顯著影響之物質。(或稱為限制物質 Restricted substances,縮寫

為 RS)

4.2 管理等級

為管理有害物質,按照以下 4 種管理等級管理。

(a) 1 級:此級之物質及/或其用途,必須立即禁止使用。

(b) 2 級:此級之物質及/或其用途,規定一定時期後予以禁止。到達或超過表中規

定之日期後,此級物質轉為“1 級”,不能在外購模組、零部件、副資材與材料

中使用。

(c) 3 級:外購模組、零部件、副資材與材料中,若刻意添加此級物質,則需揭露

資訊,以利有效管理產品中有害物質的使用狀況。若經過華碩判定有符合此一

技術標準之替代零部件、新式研發材料,或者替代技術可使用於產品上,則外

購模組、零部件、副資材與材料中所使用的此級物質將推升為 2 級,且按時程

執行全數廢除。

(d) 除外項目:未被法律納入管制,且可滿足市場應用之適當取代物質或替代技術

方案未能取得,外購模組、零部件、副資材與材料中之此級物質,列屬在禁制

物質之外。

4.3 外購模組 非華碩自行生產,因產品需求而向外採購之半成品或成品(如硬碟、軟

碟、光碟 機、電源供應器、螢幕、CPU 等)。

4.4 零部件

構成 GA 產品,具有限定性功能的部品(如電子零件、機構零件、半導體部組件、

印刷電路板等)。

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

5/32

4.5 副資材

未列入 BOM 表,但在生產 GA 產品時所使用之物品,包含與 GA 產品一起交給

客戶的物品(如包裝材料、包裝零部件、捆扎帶、塑料袋、膠帶、粘合劑等)和用

於生產過程中及設備等可能與 GA 產品零部件、半成品、成品直接接觸的消耗品

(如手套、棉紗、潤滑脂、藥液等)。

4.6 含有

「含有」係指無論是否有意或無意,在產品裡使用的外購模組、零部件或元件,

或者為外購模組、零部件或元件所使用的材料中,添加、填充、混入或粘附該物

質(在產品中無意地加入該物質,或製程中無意地加入,均視為含有)。

4.7 雜質

「雜質」係指滿足下列任一或兩種條件之物質:

(a) 存在於天然材料中,在精製過程中,技術上不能完全去除的物質(如天然雜

質);

(b) 合成反應過程中產生,而在技術上不能完全去除的物質。為了改變材料特性

而在主原料中所加入之「雜質」物質,以及含有「雜質」混入或粘附於外購

模組、零部件、元件及設備時,其濃度必須遵守本技術標準中所規定之環境

管理物質的允許濃度。製造半導體元件時有意添加的摻雜物,亦視為「雜質」,

若於半導體元件中僅有極微量殘存,這種情況則不視為「含有」。

4.8 禁止供貨時期 外購模組、零部件、副資材與材料禁止向華碩

供貨的時期。

4.9 塑膠 由人造高分子聚合物組成之材料以及原物料- 明確而言,“塑膠”意指由高分

子聚合物所組成之物質,包含有樹脂、薄膜、黏著 劑、黏貼膠帶、射出成型物,

以及合成橡膠產品等。天然樹脂與上述任一物質所 合成之物質亦視為塑膠。

4.10 包裝材料 為了將物品(包含原材料至加工完成品之範圍)由生產者送到使用者或

消費者, 而使用可裝入、保護、使用、傳送與交付等功能之任何材料所構成

的產品。

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

6/32

5. 有害物質的管理標準

5.1 有害物質 (請見表 5.1.1)

表 5.1.1 有害物質名稱一覽表

有害物質名稱

鎘以及鎘化合物 (Cadmium (Cd) and cadmium compounds)

鉛以及鉛化合物 (Lead (Pb) and lead compounds)

汞以及汞化合物 (Mercury (Hg) and mercury compounds)

六價鉻化合物 (Hexavalent chromium (Cr

6+

) compounds)

鎳以及鎳化合物 (Nickel (Ni) and nickel compounds)

砷以及砷化合物 (Arsenic (As) and arsenic compounds)

鈹以及鈹化合物 (Beryllium(Be) and beryllium compounds)

銻以及銻化合物 (Antimony(Sb) and antimony compounds)

鉍以及鉍化合物 (Bismuth(Bi) and Bismuth compounds)

有機溴化合物 多溴聯苯(PBBs) (Polybrominated biphenyls)

(Brominated organic

多溴聯苯醚(PBDEs) (Polybrominated diphenylethers)

compounds)

四溴丙二酚(TBBP-A) (Tetrabromobisphenol-A )

六溴環十二烷(HBCDD) (Hexabromocyclododecane)

溴化阻燃劑(Brominated Flame Retardants, BFRs)

其他有機溴化合物 (Other brominated organic compounds)

有機氯化合物 多氯聯苯(PCB) (Polychlorinated biphenyls)

(Chlorinated organic

多氯化萘(PCN) (Polychlorinated naphthalenes)

compounds)

多氯三聯苯(PCT) (Polychlorinated terphenyls)

氯化烷烴(氯化石蠟)(CP) (Chlorinated paraffins)

聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物 (Polyvinyl chloride and

PVC blends)

氯化阻燃劑(Chlorinated Flame Retardants, CFRs)

其他有機氯化合物 (Other chlorinated organic compounds)

有機錫化合物 (含三丁基錫(TBT)化合物、三苯基錫(TPT)化合物和其它有機錫化合物) (Organic tin

compounds (including Tributyl tin compounds, Triphenyl tin compounds and other organic tin

compounds))

石棉 (Asbestos)

特定偶氮化合物 (Specific Azo compounds)

甲醛 (Formaldehyde)

發泡聚苯乙烯(EPS) (Expanded Polystyrene)

臭氧危害物質 (Ozone depleting substances)

放射性物質 (Radioactive substances)

鹵化二苯基甲烷 (Halogenated diphenyl methanes)

全氟辛烷硫磺酸(PFOS) (Perfluorooctane sulfonates)

全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽類與酯類 (Perfluorooctyl acid and individual salts and esters of PFOA)

鄰苯二甲酸酯 (Phthalate) [鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP) (Diisononyl phthalate)、鄰苯二甲酸二異癸

酯(DIDP) (Diisodecyl phthalate)和鄰苯二甲酸二辛酯(DNOP) (Di-n-octyl Phthalate)]

鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯 (DEHP) (Bis(2-ethylhexyl)phthalate)

鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP) (Benzyl butyl phthalate)

鄰苯二甲酸二丁酯(DBP) (Dibutyl phthalate)

重金屬

(Heavy metals)

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

7/32

鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP) (Diisobutyl phthalate)

雙酚 A (Bisphenol-A)

氣味物質(二甲苯麝香及酮麝香) (Fragrance substance (Musk xylene and Musk ketone))

界面活性劑(DTDMAC, DODMAC(DSDMAC) and DHTDMAC) (Surfactants)

五氯酚(PCP) (Pentachlorphenol)

三氯沙(Triclosan)

富馬酸二甲酯(DMF) (Dimethylfumarate)

2-[2-羥基-3’,5’-二-叔-丁基苯基]-苯並三唑 (Phenol,2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6

bis(1,1-dimethylethyl))

氫氟碳化合物(HFCs)、全氟碳化物(PFCs)、六氟化硫(SF

6

) (Hydrofluorocarbons, Perfluorocarbons ,

Sulfur hexafluoride)

硒以及硒化合物(Selenium (Se)and Selenium compounds)

多環芳香烴化合物(Polyaromatic Hydrocarbons(PAHs))

過氯酸鹽(Perchlorates)

有害物質的管理標準請參考表 5.1.2 有害物質的管制對象和禁止供貨時期

表 5.1.2 有害物質的管制對象和禁止供貨時期

物質:鎘(Cd)以及鎘化合物

範圍說明:金屬、合金、無機化合物、有機金屬化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鎘之物

質。

對象 禁止供貨時期

各式用途(除了被列為除外項目的用途),例如以下用途,但不限於以

下用途:

包裝材料(參考表 5.2.2)。

使用於塑膠材料(包含橡膠)中的穩定劑、顏料、染料。

如外購模組或電子零部件的標籤、外殼、唱片、綑綁帶、遙控器、外

層樹脂,以及電線之絕緣層。

塗料、油墨。

表面處理(如電鍍)、塗層等。

1 級

攝影膠片。

立即禁止

日光燈(小型日光燈、直管日光燈)。

開關、繼電器、斷路器、直流電動機及其他電性接點。

溫度保險絲的熔線體。

玻璃及玻璃塗層的顏料、染料(含玻璃用塗料與用於玻璃的顏料、染料)。

銲錫。

硫化鎘(CdS)之光電池與含螢光體之螢光顯示元件及設備。

電阻體(玻璃材質)。

外購模組或機構零件等之金屬部位,如黄銅、鋅壓鑄件等含有鋅之零

部件等。

有高度安全標準或高度可靠度需求之電性接點與鎘鍍層。

濾光玻璃。

除外項目

位於音量大於或等於 100 分貝的大功率擴音器音圈上的電導體的電氣

或機械焊點。

用於鋁結合氧化鈹的厚膜漿料。

允許濃度:小於 100 ppm

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

量測方法:IEC 62321

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

8/32

物質:鉛(Pb)以及鉛化合物

範圍說明:金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鉛之物質。

對象 禁止供貨時期

各式用途(除了被列為除外項目的用途),例如:以下用途,但不限於以

下用途。

85 wt%鉛含量以下之銲錫。

使用無電解鍍金、無電解鍍鎳技術的電鍍膜層。

在交流式變壓器、遙控器、半導體元件等產品內,使用於外購模組或零

部件的外部電極、導線端子和其他部位之表面鍍層(電鍍層),如電子零

1 級 立即禁止

件、散熱片等。

超過鉛及鉛化合物允許濃度的各種合金(包含銲錫材料)。

包裝材料(參考表 5.2.2)。

用於印刷電路板(PCB)而含有鉛的塗料與油墨。

滑鼠、元件、交流式變壓器、連接電纜、遙控器、供電電纜等內外部位

所使用的塑膠材料(包含橡膠)中之穩定劑、顏料、染料、塗料或油墨。

元件、設備等內外部位使用之塗料及油墨。

高熔點用途之銲錫(含鉛量在 85 wt%以上之銲錫)。

伺服器、儲存器與存取陣列系統和交換、信號產生和傳輸,以及電信網

路管理的網路基礎建構設備之銲錫。

電子陶瓷零部件,如壓電元件、介電元件及磁性(鐵氧材質)元件等;額

定電壓低於 125V AC 或 250V DC 之介電陶瓷電容,豁免截止日 2013 年

1 月 1 日;之後僅能適用於 2013 年 1 月 1 日前就已置於市場上的電子電機

產品之備用零件。

光學玻璃、濾光玻璃。

使用於外購模組、電子零件、陰極射線管或真空螢光顯示器的玻璃材料,

包含黏著劑、電阻體、玻璃材質、導電膏(銀膏或銅膏)與密封材料。

用於微處理器構裝與接腳間之連接用(含有兩種元素以上)銲錫(鉛含量為

80wt%-85wt%),豁免截止日 2011 年 1 月 1 日;之後僅能適用於 2011 年 1

月 1 日前就已置於市場上的電子電機產品之備用零件。

覆晶構裝中半導體晶片與承載電路板間電性訊號連接用之銲錫(包含如

C4- Controlled Collapse Chip Connection 銲錫凸塊之錫膏)。

除外項目

青銅材質之軸承殼及軸襯。

熱傳導模組之 C-ring 環組的鍍層材料,僅適用於 2010 年 9 月 24 日前就

已置於市場上的電子電機產品之備用零件。

插接式連接器系統(銲接式連接器除外),如插接腳之表面鍍層,僅適用

於 2010 年 9 月 24 日前就已置於市場上的電子電機產品之備用零件。

合金中允許的鉛添加濃度規定如下:

鋼材

鋁合金

銅合金(包含黃銅及磷青銅)

合金型式

通孔盤狀及平面陣列陶瓷多層電容器的焊料。 無汞平面螢光燈的焊料

(例如:用於液晶顯示器、設計或工業照明)。 氧化鉛用於氬和氪鐳射

管防護窗組合件的封裝玻璃料。 電源變壓器中直徑 100 微米及以下細

銅線所用的焊料。 金屬陶瓷微調電位計。

硼酸鋅玻璃體的高壓二極體電鍍層。 印刷電路板或離散半導體電

容器中使用鋯鈦酸鉛壓電陶瓷(PZT)。

鉛允許濃度

0.35 wt%以下

0.4 wt%以下

4 wt%以下

允許濃度:小於 1000 ppm [塑膠(含橡膠)、塗料、油墨需小於 100 ppm]

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 量測方法:IEC 62321

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

9/32

物質:汞(Hg)以及汞化合物

範圍說明:

金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含汞之物質。

對象 禁止供貨時期

各式用途(除了被列為除外項目的用途),例如:以下用途,但不限於

以下用途。

包裝材料(參考表 5.2.2)。

1 級

塗料及油墨。

立即禁止

計時器。

每支螢光燈管的汞含量不得超過 5 mg。

接點含有汞的繼電器、開關或感應器。

混和有汞或汞化合物的塑膠。

除外項目

小型及直式螢光燈管以外的其他燈管,如高壓汞燈、液晶顯示器背光

燈,豁免截止日為 2015 年 4 月 13 日。

允許濃度:小於 1000 ppm [對象為電池與燈管除外之所有用途]

量測設備:CV-AAS、AFS、ICP-OES 或 ICP-MS

量測方法:IEC 62321

物質:六價鉻(Cr

6+

)化合物

範圍說明:

各種無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他含鉻物質(金屬鉻及含鉻之合金除外)。

對象 禁止供貨時期

各式用途,如包裝材料(參考表 5.2.2)、塑膠材料(包含橡膠)、電子零件(如

1 級

印刷電路板及零件)、外購模組或機構零件之金屬及合金部位之防鏽電

立即禁止

鍍處理(如螺絲、鋼板、散熱片)等。

允許濃度:依照下列量測方法之量測值標準

量測設備:UV-VIS Spectrophotometer

量測方法:

(1) 針對外購模組、機構零件(含組裝後產品之連接器的外露部位)的金屬部位,按照 IEC 62321 或

ISO 3613 Spot-test procedure/ Boiling-water-extraction procedure 執行檢定,量測結 果需

為”Negative”或”Not detected”;此外針對含有金屬鍍層的零件,不接受以 EPA 3060A 進行檢測

(2) 針對電子零件、塑膠材料(包含橡膠)等,按照 EPA 3060A 或者 IEC 62321 執行含量檢定,允許

濃度為 1000ppm 以下。以上述鉛、鎘與汞之量測方法所測得的總鉻值若低於 1000ppm,同屬

符合六價鉻之含量濃度標準

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

10/32

物質:鎳 (Ni)以及鎳化合物

範圍說明:

金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鎳之物質。

對象 禁止供貨時期

含有有機鎳化合物之各式用途,如用於塑膠之光安定劑等。

1 級

產品外露部位之最外層表面處理,使用含有金屬鎳或鎳合金物質作為

立即禁止

電鍍、塗層等用途。

1 級以外之各式用途,有如:

3 級

產品內部之外購模組及零部件。

使用非環境管理物質作為產品外露部位之最外層表面處理等用途。

消費者於正常使用時,產品於組裝後不直接外露。

允許濃度:依照下列量測方法之量測值標準

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

量測方法:

按照 EPA 3052 或 EPA 3050B 執行含量檢定,允許濃度為 1000 ppm 以下。若使用含有金屬鎳或鎳

合金物質作為產品外露部位之最外層表面處理(如電鍍)、塗層等用途,應同時按照 EN 1811 執行釋

出量之檢定,允許濃度為 0.2 ug/cm

2

/week 以下

物質:砷(As)以及砷化合物

對象

3 級

各式用途,如半導體材料等。

禁止供貨時期

允許濃度:小於 100 ppm

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

各式用途。

物質:鈹(Be)以及鈹化合物

對象

1 級

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

禁止供貨時期

立即禁止

物質:銻(Sb)以及銻化合物

對象

1 級 各式用途。

除外項目

玻璃材質的零部件。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:

ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

各式用途

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

物質:鉍(Bi)以及鉍化合物

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

11/32

對象 禁止供貨時期

3 級

允許濃度:小於 1000ppm 量測設備:

ICP-AES、ICP-OES 量測方法: US EPA

3050B、US EPA3052

物質:多溴聯苯 (PBBs)

對象

1 級

各式用途,如塑膠中所含的阻燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:IEC 62321

禁止供貨時期

立即禁止

物質:多溴聯苯醚 (PBDEs)

1 級

對象

各式用途,如塑膠中所含的阻燃劑等。

備註:十溴聯苯醚隸屬於管制對象。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:IEC 62321

物質:四溴丙二酚(TBBP-A)

1 級

3 級

對象

各式用途,除了印刷電路板、IC 封裝本體、線材以及連接器以外。

印刷電路板、IC 封裝本體、線材與連接器。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:GC/MS、GC/ECD

量測方法:DIN53313

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

12/32

禁止供貨時期

立即禁止

物質:六溴環十二烷 (HBCDD)

1 級

對象

各式用途,如發泡聚苯乙烯(EPS)及聚丙烯(PP)中所含的阻燃劑等。

允許濃度:小於1000 ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 3540C

物質:溴化阻燃劑 (BFRs)

對象

3 級

禁止供貨時期

各式用途,如塑膠中所含之阻燃劑,或用於印刷電路板的阻燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

物質:其他有機溴化合物

對象

3 級

禁止供貨時期

各式用途,如塑膠中所含之阻燃劑,或用於印刷電路板的阻燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

物質:多氯聯苯 (PCB)、多氯化萘 (PCN)、多氯三聯苯 (PCT)

1 級

對象 禁止供貨時期

各式用途,如電容器、潤滑油、絕緣油、油浸變壓器以及塑膠中所含之

立即禁止

阻燃劑等。

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS、GC/ECD

量測方法:US EPA 3540C

物質:氯化烷烴(氯化石蠟) (CP)

範圍說明:

碳鏈長為 10-13,氯含量於 48 wt%以上之短鏈型氯化烷烴(SCCP)。

碳鏈長為 14-17 之中鏈型氯化烷烴(MCCP)。

對象

1 級

3 級

短鏈型氯化烷烴(SCCP)用於產品(含配件)的外殼、印刷電路板等用途。

1 級以外之各式用途,如聚合物和彈性體用增塑劑和阻燃劑。

禁止供貨時期

立即禁止

短鏈型氯化烷烴之允許濃度:小於 1000ppm

中鏈型氯化烷烴之允許濃度:小於 1000ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 3540C

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

13/32

物質:聚氯乙烯 (PVC)以及聚氯乙烯混合物

1 級

對象

禁止供貨時期

各式用途,如綑綁帶、熱收縮管或包裝材料等用途。(除以下被列為 3

立即禁止

級管理的用途)。

3 級

線材和連接器。

量測設備:FT-IR

物質:氯化阻燃劑 (CFRs)

3 級

對象 禁止供貨時期

各式用途,如用於塑膠中的塑化劑或阻燃劑,以及印刷電路板使用的阻

燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

物質:其他有機氯化合物

3 級

對象 禁止供貨時期

各式用途,如用於塑膠中的塑化劑或阻燃劑,以及印刷電路板使用的阻

燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

物質:有機錫化合物

[含三丁基錫(TBT)化合物、三苯基錫(TPT)化合物和其它有機錫化合物]

對象

1 級

各式用途,如染料、油墨、防腐劑與防鏽劑等。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/FPD

量測方法:ISO 17353

物質:石棉

對象

1 級

各式用途,如絕緣體及填料等。

禁止供貨時期

立即禁止

量測設備:XRD(X 光繞射儀)

量測方法:NIOSH 9000

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

1

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

14/32

禁止供貨時期

立即禁止

物質:偶氮化合物

對象

1 級

各式用途,如皮帶、繩索、耳機、微型耳機等。

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS

量測方法:EN 14362-1、CEN ISO/TS 17234、EN 14362-2 或 LMBG 82.02 02-2

1

:偶氮化合物分解時不得產生的胺類一覽表

CAS No.

92-67-1

92-87-5

95-69-2

91-59-8

97-56-3

99-55-8

106-47-8

615-05-4

101-77-9

91-94-1

119-90-4

119-93-7

838-88-0

120-71-8

101-14-4

101-80-4

139-65-1

95-53-4

95-80-7

137-17-7

90-04-0

60-09-3

胺 Amines

4-氨基苯基苯 (4-aminodiphenyl)

對二氨基聯苯 (Benzidine)

四氯甲苯胺 (4-chloro-o-toluidine)

2-奈胺 (2-naphthylamine)

鄰氨基偶氮甲苯 (o-aminoazotoluene)

二氨基四硝基甲苯 (2-amino-4-nitrotoluene)

氯苯胺 (p-chroloaniline)

2,4-二氨基甲氧基苯甲醚 (2,4-diaminoanisole)

4,4’-二氨基苯化甲烷 (4,4’-diaminodiphenylmethane)

3,3’-二氯聯苯胺 (3,3’-dichlorobenzidine)

3,3’-二甲氧基聯苯胺 (3,3’-dimethoxybenzidine)

3,3’-二甲基聯苯胺 (3,3’-dimethylbenzidine)

3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷(3,3’-dimethyl-4,4’-diaminodiphenylmethane)

氨基對甲苯甲醚 (p-cresidine)

4,4’-亞甲基-雙(二氯苯胺) ( 4,4’-methylene-bis-(2-chloroanilene))

4,4’-氧代苯胺 (4,4’-oxideaniline)

4,4’-硫雙苯胺 (4,4’-thiodianiline)

鄰甲苯胺 (o-toluidine)

2,4-甲代苯二胺 (2,4-toluylenediamine)

2,4,5-均三甲苯胺 (2,4,5-trimethylamine)

鄰氨基苯甲醚 (4-anisidine)

4-氨基偶氮苯 (4-aminoazobenzene)

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

15/32

物質:甲醛

對象 禁止供貨時期

各式使用於銷售產品本體或其包裝等用途,如揚聲器、機架本體或棧板

1 級

等木工產品,或其它非木質材料製成的產品等。

立即禁止

*棧板之甲醛限值不受本標準規範,請參考棧板材料承認作業管制規範

(P-GA3-019)

標準值(排放濃度):

(一) 膠合木質材料標準值(排放濃度):依木製品類型分二階段管制排放濃度

第二階段:Phase 2 (簡稱 P2)

HWPW-VC:Hardwood plywood-Veneer Core,單板芯之硬木膠合板

HWPW-CC:Hardwood plywood-Composite Core,複合芯之硬木膠合板

PB:ParticleBoard,粒片板

MDF:Medium density fiberboard,中密度纖維板

Thin MDF:最大厚度小於 8mm 之 MDF

(二) 其它非膠合木質材料排放濃度:

於 12m

3

、1m

3

、或者 0.0225m

3

之氣密試驗腔體中試驗,於空氣中的濃度在 0.1ppm (0.124mg/m

3

)

以下(依照 EN 717-1)

量測方法:

(一) 膠合木質材料:

(1) 穿孔器測試法-EN 120 (PB, MDF, thin MDF)

(2) Chamber 測試法-ASTM E 1333-96(2002)

(3) 乾燥器測試法-JIS A 1460

(二) 其它非膠合木質材料:密閉腔體測試法-EN 717-1

第一階段(P1)和第二階段(P2)的排放標準(ppm)

Effective Date HWPW-VC HWPW-CC PB MDF

DEC.01, 2008 P1: 0.08 — P1: 0.18 P1: 0.21

APR.01, 2009 — P1: 0.08 — —

OCT.01, 2009 P2: 0.05 — — —

OCT.01, 2010 — — P2:0.09 P2:0.11

OCT.01, 2011 — — — —

APR.01, 2012 —

簡稱 P1)

P2:0.05 — —

說明:第一階段:Phase 1 (

Thin MDF

P1: 0.21

P2:0.13

物質:發泡聚苯乙烯(EPS)

對象

1 級

3 級

禁止供貨時期

立即禁止

銷往南韓的所有包裝材料。

1 級以外之各式用途。

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

16/32

物質:臭氧層危害物質

[氟氯碳化物(CFCs)、海龍(Halon)、四氯化碳、1,1,1-三氯乙烷、氯溴甲烷、溴化甲

烷、含氯氟烴(HCFCs)、含溴氟烴(HBFCs) ]

對象

1 級

各式用途,如冷媒、包裝材料使用之發泡劑、清潔溶劑等。

禁止供貨時期

立即禁止

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 5021

物質:放射性物質

[鈾(U)、鈽(Pu)、氡(Rn)、鋂(Am)、釷(Th)、銫(Cs)、鍶(Sr)及其他放射性物質]

對象

1 級

各式用途,如電性感測零件、磷光劑等。

量測設備:Geiger Counter

禁止供貨時期

立即禁止

物質:鹵化二苯基甲烷

對象

1 級

2

禁止供貨時期

立即禁止

各式用途,如電容器、潤滑油、絕緣油、油浸變壓器等。

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 8270D

2

:鹵化二苯基甲烷一覽表

CAS No.

簡稱

Ugilec 141

Ugilec 121

DBBT

76253-60-6

81161-70-8

99688-47-8

鹵化二苯甲烷 Halogenated diphenyl methanes

單甲基四氯二苯基甲烷

Monomethyltetrachlorodiphenylmethane

單甲基二氯二苯基甲烷 Monomethyldichlorodiphenylmethane

單甲基二溴二苯基甲烷 Monomethyldibromodiphenylmethane

物質:全氟辛烷硫磺酸(PFOS)

對象 禁止供貨時期

各式用途,如半導體材料、紡織品及皮革等。

(除以下被列為除外項

1 級

立即禁止

目的用途)

除外項目 電鍍鉻抑制劑及濕潤劑。

允許濃度:

(1) 配製品:小於 50 ppm。

(2) 產品及零部件:小於 1000 ppm。

量測設備:LC/MS或LC/MS/MS

量測方法:US EPA 3540C

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

17/32

禁止供貨時期

立即禁止

物質:全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽類與酯類

對象

1 級

各式用途,如鐵氟龍(Teflon)、紡織品及皮革等。

允許濃度:

純物質及混合物:小於 10ppm。 紡織品、地毯及

表面有塗層之消費品:1.0 ug/m

2

。 產品及零部件:

小於 1000 ppm。

除外項目

2014 年 6 月 1 日以前已銷售之消費品的備用零件

量測設備:LC/MS 或 LC/MS/MS

物質:鄰苯二甲酸酯 (Phthalate)

[鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)、鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)和鄰苯二甲酸二辛酯

(DNOP) ]

對象

1 級

3 級

各式用途,除以下被列為 3 級管理的用途。

線材和連接器。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:

鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)、鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)和鄰苯二甲酸二辛酯(DNOP)濃度總和小

於 1000 ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:EN 14372

物質:鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)

對象

2 級

各式用途

禁止供貨時期

2015/7/1

允許濃度:小於 1000ppm

量測設備:GC/MS

量測方法: EN 14372

2 級

各式用途

物質:鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP)

對象

禁止供貨時期

2015/7/1

允許濃度:小於 1000ppm

量測設備:GC/MS 量測方

法: EN 14372

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

2 級

各式用途

No.

S-AT2-001

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

18/32

物質:鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)

對象

禁止供貨時期

2015/7/1

允許濃度:小於 1000ppm

量測設備:GC/MS 量測方

法: EN 14372

允許濃度:小於 1000ppm

物質:鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP)

對象

2 級 各式用途

禁止供貨時期

2015/7/1

量測設備:GC/MS 量測方

法: EN 14372

物質:雙酚 A (Bisphenol-A)

3 級

對象

各式用途,如環氧樹脂 (epoxy resin)、聚碳酸酯樹脂 (PC)等。

禁止供貨時期

允許濃度:小於 50 ppm

量測設備:GC/MS

物質:界面活性劑 [DTDMAC, DODMAC(DSDMAC) and DHTDMAC]

對象

3 級

3

各式用途,如柔軟劑等。

註 :界面活性劑一覽表

3

禁止供貨時期

允許濃度:

界面活性劑(DTDMAC, DODMAC(DSDMAC) and DHTDMAC)之濃度總和小於 1000 ppm

界面活性劑 Surfactants

雙牛油烷基二甲基氯化銨/二牛脂基二甲基氯化/

68783-78-8 DTDMAC

二[氫化(動物)脂烷基]二甲基氯化銨

Dimethyl ditallow ammonium chloride

CAS No. 簡稱

107-64-2

雙硬脂酰基二甲基氯化銨/二硬脂基二甲基氯化銨

DODMAC

(DSDMAC)

Dioctyldimethylammonium chloride/

Distearyldimethylammonium chloride

雙(氫化牛油烷基)二甲基氯化銨/二[硬化(動物)脂基]二甲基氯化銨

Dihydrogenated tallow dimethylammonium chloride

61789-80-8 DHTDMAC

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

19/32

禁止供貨時期

物質:氣味物質(二甲苯麝香及酮麝香)

對象

3 級 各式用途,如香精等。

允許濃度:

(1) 二甲苯麝香允許濃度小於 500 ppm

(2) 酮麝香允許濃度小於 500 ppm

物質:五氯酚(PCP)

3 級

對象

各式用途,如木料防腐劑及殺蟲劑等。

禁止供貨時期

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:GC/MS

物質:三氯沙(Triclosan)

對象

3 級

各式用途,如抗菌劑及殺蟲劑等。

禁止供貨時期

允許濃度:小於 10 ppm

物質:富馬酸二甲酯(DMF) (Dimethylfumarate)

對象

1 級

各式用途,如防腐、防霉等。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:小於 0.1ppm

量測設備:GC/MS

物質:2-[2-羥基-3’,5’-二-叔-丁基苯基]-苯並三唑

(Phenol,2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6 bis(1,1-dimethylethyl))

對象

1 級

各式用途,如膠粘劑、塗料、印刷油墨、塑料等。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 3540C

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

20/32

物質:氫氟碳化合物(HFCs)、全氟碳化物(PFCs)、六氟化硫(SF

6

)

[Hydrofluorocarbons(HFCs), Perfluorocarbons(PFCs) , Sulfur hexafluoride(SF

6

) ]

對象

1 級

各式用途,如致冷劑、半導體製程、冷媒等。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 5021、US EPA 8260C

3 級

各式用途

物質:硒(Se)以及硒化合物

對象

禁止供貨時期

允許濃度:小於 1000ppm 量測

設備:ICP-AES、ICP-OES 量測

方法: US EPA 3052

物質:多環芳香烴化合物(PAHs)

對象

各式用途

4

禁止供貨時期

3 級

允許濃度:

消費者正常使用時與皮膚接觸

高於 30 秒: 苯並[a]芘小於 1ppm

PAHs 總量小於 10ppm 消費者正常使用時與皮膚

接觸低於等於 30 秒: 苯並[a]芘小於 20ppm

PAHs 總量:小於 200ppm

量測設備:LC/MS、LC/MS/MS

量測方法: ZEK 01.4-08

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

21/32

4

:多環芳香烴(PAHs)一覽表

CAS No.

208-96-8

83-32-9

120-12-7

56-55-3

205-99-2

205-82-3

207-08-9

191-24-2

50-32-8

192-97-2

218-01-9

53-70-3

206-44-0

86-73-7

193-39-5

91-20-3

85-01-8

129-00-0

簡稱

AcPy

Acp

Ant

BaA

BbF

BjFA

BkF

BghiP

BaP

BeP

CHR

DBA

FL

Flu

IND

Nap

PA

Pyr

多環芳香烴(PAHs)

苊烯 (Acenaphthylene)

苊 (Acenaphthene)

蒽 (Anthracen)

苯并[a]蒽 (Benzo[a]anthracen)

苯并[b]熒蒽 (Benzo[b]fluoranthen)

苯并[j]熒蒽 (Benzo[j]fluoranthene)

苯并[k]熒蒽 (Benzo[k]fluoranthene)

苯并[g,h,i]芘 (Benzo[g,h,i]perylene)

苯並[a]芘 (Benzo[a]pyrene)

苯並[e]芘 (Benzo[e]pyrene)

屈 (Chrysene)

二苯并[a,h]蒽 (Dibenz[a,h]anthracene)

熒蒽 (Fluoranthene)

芴 (Fluorene)

茚并[1,2,3-cd]芘 (Indeno[1,2,3-cd]pyrene)

萘 (Naphthalene)

菲 (Phenanthrene)

芘 (Pyrene)

物質:過氯酸鹽(Perchlorates)

對象

3 級

各式用途

禁止供貨時期

允許濃度:小於 0.006ppm

量測設備:IC

量測方法: US EPA 314.0

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

22/32

5.2 有關包裝材料的追加標準

本技術標準中作為包裝材料之追加標準請見表 5.2.1。

表 5.2.1 包裝材料的追加標準

物質:重金屬(汞、鎘、鉛及六價鉻)

範圍說明:

除滿足 5.1 內文中表 5.1.2 之規定外,另需達到以下之條件

對象 禁止供貨時期

,包含但不限於表 5.2.2

立即禁止 1 級

所有包裝材料(除以下被列為除外項目的用途)

所列之對象。

除外項目 供應商會於廠內廢棄或會重複回收使用之包裝材料。

允許濃度:

四種重金屬(汞、鎘、鉛及六價鉻)於包裝材料所構成的各種零部件、油墨或塗料中的濃度總和小

於 100 ppm 【先確認汞、鎘、鉛及鉻等四種元素之總含量於 100 ppm 以下。若四種元素總含量於

100 ppm 以上時,將分析總鉻量中六價鉻的含量,以確認汞、鎘、鉛及六價鉻的總含量是否於 100

ppm 以下。】

量測設備與量測方法:鎘、鉛、汞、總鉻及六價鉻,請參照上述表 5.1.2 的量測設備與方法 若其

他量測方法,可保證汞的偵測極限於 5 ppm 以下、鎘的偵測極限於 5 ppm 以下、總鉻的偵測 極限

於 5 ppm 以下、鉛的偵測極限於 5 ppm 以下,則同樣可應用於包材的量測。

表 5.2.2 包裝材料與對象一覽表

項目

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

包材名稱

紙箱

緩衝材

防護帶(布)

塑料袋

信封

托盤

膠片

銘板

隔板

印刷油墨

膠帶

固定釘

標籤

綑綁帶

棧板

手提把

袖套

收縮膜

說明/細項

各種材料製成的紙箱,輔助紙箱,主紙箱,彩盒

泡沫塑料或不織布,氣泡袋,EPE,淋膜袋(布)

PE 袋,防靜電袋

裝保證書的信封等

托盤,真空成型泡殼

包含液晶螢幕表面等貼附的保護膠片

紙,EPE,EPS 類

用於包裝材料印刷的油墨

用於紙箱,塑料袋封裝的膠帶

用於紙箱打釘

條碼,安規,警告標語等…

用於紙箱膠合

PP 帶子等

木棧板,膠合棧板

紙類印刷,PET 類

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

23/32

5.3 有關電池的標準

本技術標準中作為電池之追加標準請見表 5.3.1。

表 5.3.1 電池的標準

物質:重金屬[鎘(Cd)、鉛(Pb)、汞(Hg)]

範圍說明:

除滿足 5.1 內文中表 5.1.2 之規定外,另需達到以下之條件

對象 禁止供貨時期

鎘 電池與電池組的鎘含量於電池總重量不得超過 0.001%。

小型密封鉛酸電池。

可充電電池(小型密封鉛酸電池除外)的鉛含量於電池總重量不得

超過 0.4%。

立即禁止

不可充電電池的鉛含量於電池總重量不得超過 0.2%。

鈕扣電池的汞含量於電池總重量不得超過 0.0005%。

1 級

電池與電池組(鈕扣電池除外)的汞含量於電池總重量不得超過

0.0001%。

於產品與零部件中不能使用氧化汞電池。

備註:

用於塑膠(包含橡膠)、塗料和油墨中的鉛,需符合表 5.1.2 中 1

級之規定;若鉛含量超過 0.004%,則需符合 2006/66/EC 標示要

求。

量測設備與量測方法:鎘、鉛、汞之量測方式,請參照表 5.1.2 的量測設備與方法

5.4 有關歐盟 REACH 法規高度關注物質的標準

歐盟 REACH 法規是歐盟新化學品政策《關於化學品註冊、評估、許可和限制法規》,

簡稱 REACH (Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals),於

2007 年 6 月 1 日生效。管制措施包括:註冊、評估、授權、資訊揭露等。為因應

REACH 法規的實施,華碩將針對 GA 產品的外購模組、零部件、副資材與材料進

行高度關注物質

(Substance of Very High Concern, SVHC)之調查,目前最新公告之

高度關注物質清單請參考表 5.4.1;若高度關注物質與「表 5.1.2 有害物質的管制

對象和禁止供貨時期」重複時,依「表 5.1.2 有害物質的管制對象和禁止供貨時

期」標準進行管制。

備註:

歐盟化學總署公佈之高度關注物質清單會持續更新,截至 2013 年 12 月 16 日為止,歐

盟化學總署已公佈 151 項高度關注物質,其最新高度關注物質清單請至

查詢

表 5.4.1 高度關注物質(SVHC)清單

項目

1

2

3

4

物質名稱

Anthracene

4,4'- Diaminodiphenylmethane

Dibutyl phthalate (DBP)

Cobalt dichloride

CAS No.

120-12-7

101-77-9

84-74-2

7646-79-9

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

24/32

1303-28-2

1327-53-3

7789-12-0

81-15-2

117-81-7

25637-99-4

85535-84-8

56-35-9

7784-40-9

85-68-7

15606-95-8

90640-80-5

91995-17-4

91995-15-2

90640-82-7

90640-81-6

65996-93-2

121-14-2

84-69-5

7758-97-6

12656-85-8

1344-37-2

115-96-8

79-06-1

79-01-6

10043-35-3

11113-50-1

1303-96-4

1330-43-4

12179-04-3

12267-73-1

7775-11-3

7789-00-6

7789-09-5

7778-50-9

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

31

Diarsenic pentaoxide

Diarsenic trioxide

Sodium dichromate

5-tert-butyl-2,4,6-trinitro-m-xylene (musk xylene)

Bis (2-ethyl(hexyl)phthalate) (DEHP)

Hexabromocyclododecane (HBCDD)

Alkanes, C10-13, chloro (Short Chain Chlorinated Paraffins)

Bis(tributyltin)oxide

Lead hydrogen arsenate

Benzyl butyl phthalate (BBP)

Triethyl arsenate

Anthracene oil

Anthracene oil, anthracene paste,distn. lights

Anthracene oil, anthracene paste,anthracene fraction

Anthracene oil, anthracene-low

Anthracene oil, anthracene paste

Pitch, coal tar, high temp.

Aluminosilicate Refractory Ceramic Fibres

Zirconia Aluminosilicate, Refractory Ceramic Fibres

2,4-Dinitrotoluene

Diisobutyl phthalate

Lead chromate

Lead chromate molybdate sulphate red (C.I. Pigment Red 104)

Lead sulfochromate yellow (C.I. Pigment Yellow 34)

tris(2-chloroethyl)phosphate

Acrylamide

Trichloroethylene

Boric acid 32

33

34

35

36

37

38

Disodium tetraborate, anhydrous

Tetraboron disodium heptaoxide, hydrate

Sodium chromate

Potassium chromate

Ammonium dichromate

Potassium dichromate

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

25/32

10124-43-3

10141-05-6

513-79-1

71-48-7

109-86-4

110-80-5

1333-82-0

7738-94-5

13530-68-2

111-15-9

7789-06-2

39

40

41

42

43

44

45

Cobalt(II) sulphate

Cobalt(II) dinitrate

Cobalt(II) carbonate

Cobalt(II) diacetate

2-Methoxyethanol

2-Ethoxyethanol

Chromium trioxide

Chromic acid

Dichromic acid

Oligomers of chromic acid and dichromic acid

2-ethoxyethyl acetate

Strontium chromate

1,2-Benzenedicarboxylic acid, di-C7-11-branched and linear alkyl Esters

(DHNUP)

46

47

48

49

68515-42-4

7803-57-8

302-01-2

872-50-4

96-18-4

7778-44-1

111-96-6

11103-86-9

6477-64-1

127-19-5

7778-39-4

90-04-0

3687-31-8

107-06-2

49663-84-5

25214-70-4

117-82-8

140-66-9

13424-46-9

77-09-8

24613-89-6

15245-44-0

50

51

52

53

54

55

56

57

58

59

60

61

62

63

64

65

66

67

68

69

70

Hydrazine

1-methyl-2-pyrrolidone

1,2,3-trichloropropane

Calcium arsenate

Bis(2-methoxyethyl) ether

Potassium hydroxyoctaoxodizincatedi-chromate

Lead dipicrate

N,N-dimethylacetamide (DMAC)

Arsenic acid

2-Methoxyaniline; o-Anisidine

Trilead diarsenate

1,2-Dichloroethane

Pentazinc chromate octahydroxide

Formaldehyde, oligomeric reaction products with aniline (technical MDA)

Bis(2-methoxyethyl) phthalate

4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol, (4-tert-Octylphenol)

Lead azide Lead diazide

Phenolphthalein

Dichromium tris(chromate)

Lead styphnate

1,2-Benzenedicarboxylic acid, di-C6-8-branched alkyl esters, C7-Rich (DIHP) 71888-89-6

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

26/32

101-14-4

112-49-2

110-71-4

1303-86-2

75-12-7

17570-76-2

2451-62-9

71

72

73

74

75

76

77

2,2'-dichloro-4,4'-methylenedianiline (MOCA)

1,2-bis(2-methoxyethoxy)ethane (TEGDME; triglyme)

1,2-dimethoxyethane; ethylene glycol dimethyl ether (EGDME)

Diboron trioxide

Formamide

Lead(II) bis(methanesulfonate)

1,3,5-tris(oxiranylmethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione (TGIC)

1,3,5-tris[(2S and 2R)-2,3- epoxypropyl]-1,3,5-triazine-2,4,6-

(1H,3H,5H)-trione (β-TGIC)

4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone (Michler's ketone)

N,N,N',N'-tetramethyl-4,4'-methylenedianiline (Michler's base)

[4-[[4-anilino-1-naphthyl][4- (dimethylamino)phenyl]methylene]

cyclohexa-2,5-dien-1-ylidene] dimethylammonium chloride

(C.I. Basic Blue 26) [with ≥ 0.1% of Michler's ketone or Michler's base]

[4-[4,4'-bis(dimethylamino)benzhydrylidene]cyclohexa-2,5-dien-1-

ylidene]dimethylammonium chloride (C.I. Basic Violet 3)

[with ≥ 0.1% of Michler's ketone or Michler's base]

4,4'-bis(dimethylamino)-4''-(methylamino)trityl alcohol [with ≥ 0.1% of

Michler's ketone or Michler's base]

α,α-Bis[4-(dimethylamino)phenyl]-4(phenylamino)naphthalene-1

1-methanol (C.I. Solvent Blue 4) [with ≥ 0.1% of Michler's ketone or

Michler's base]

Bis(pentabromophenyl) ether (decabromodiphenyl ether; DecaBDE)

Pentacosafluorotridecanoic acid

Tricosafluorododecanoic acid

Henicosafluoroundecanoic acid

Heptacosafluorotetradecanoic acid

Diazene-1,2-dicarboxamide (C,C'-azodi(formamide))

Cyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydride [1]

cis-cyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydride [2]

trans-cyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydride [3]

[The individual cis- [2] and trans- [3] isomer substances and all possible

combinations of the cis- and trans-isomers [1] are covered by this entry].

Hexahydromethylphthalic anhydride [1],

Hexahydro-4-methylphthalic anhydride [2],

Hexahydro-1-methylphthalic anhydride [3],

Hexahydro-3-methylphthalic anhydride [4]

[The individual isomers [2], [3] and [4] (including their cis- and trans- stereo

isomeric forms) and all possible combinations of the isomers [1] are covered

by this entry]

4-Nonylphenol, branched and linear

[substances with a linear and/or branched alkyl chain with a carbon number of

9 covalently bound in position 4 to phenol, covering also UVCB- and

well-defined substances which include any of the individual isomers or a

78

79

80

59653-74-6

90-94-8

101-61-1

81

82

83

2580-56-5

548-62-9

561-41-1

84

85

86

87

88

89

90

6786-83-0

1163-19-5

72629-94-8

307-55-1

2058-94-8

376-06-7

123-77-3

91

85-42-7,

13149-00-3,

14166-21-3

92

25550-51-0,

19438-60-9,

48122-14-1,

57110-29-9

93

-

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

27/32

combination thereof]

94

95

96

97

98

99

100

101

102

103

104

4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol, ethoxylated

[covering well-defined substances and UVCB substances, polymers and

homologues]

Methoxyacetic acid

N,N-dimethylformamide

Dibutyltin dichloride (DBTC)

Lead monoxide (Lead oxide)

Orange lead (Lead tetroxide)

Lead bis(tetrafluoroborate)

Trilead bis(carbonate)dihydroxide

Lead titanium trioxide

Lead titanium zirconium oxide

-

625-45-6

68-12-2

683-18-1

1317-36-8

1314-41-6

13814-96-5

1319-46-6

12060-00-3

12626-81-2

105

106

107

108

109

110

111

112

113

114

115

116

117

118

119

120

121

122

123

Silicic acid, lead salt 11120-22-2

Silicic acid (H2Si2O5), barium salt (1:1), lead-doped

[with lead (Pb) content above the applicable generic concentration limit for

'toxicity for reproduction' Repr. 1A (CLP) or category 1 (DSD); the substance 68784-75-8

is a member of the group entry of lead compounds, with index number

082-001-00-6 in Regulation (EC) No 1272/2008]

1-bromopropane (n-propyl bromide) 106-94-5

Methyloxirane (Propylene oxide)

1,2-Benzenedicarboxylic acid, dipentylester, branched and linear

Diisopentylphthalate (DIPP)

N-pentyl-isopentylphthalate

1,2-diethoxyethane

Acetic acid, lead salt, basic

Lead oxide sulfate

[Phthalato(2-)]dioxotrilead

Dioxobis(stearato)trilead

Fatty acids, C16-18, lead salts

Lead cynamidate

Lead dinitrate

Pentalead tetraoxide sulphate

Pyrochlore, antimony lead yellow

Sulfurous acid, lead salt, dibasic

Tetraethyllead

Tetralead trioxide sulphate

75-56-9

84777-06-0

605-50-5

776297-69-9

629-14-1

51404-69-4

12036-76-9

69011-06-9

12578-12-0

91031-62-8

20837-86-9

10099-74-8

12065-90-6

8012-00-8

62229-08-7

78-00-2

12202-17-4

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

28/32

12141-20-7

110-00-9

64-67-5

77-78-1

143860-04-2

88-85-7

838-88-0

101-80-4

60-09-3

95-80-7

120-71-8

92-67-1

97-56-3

95-53-4

79-16-3

7440-43-9

1306-19-0

3825-26-1

335-67-1

131-18-0

124

125

126

127

128

129

130

131

132

133

134

135

136

137

138

139

140

141

142

143

Trilead dioxide phosphonate

Furan

Diethyl sulphate

Dimethyl sulphate

3-ethyl-2-methyl-2-(3-methylbutyl)-1,3-oxazolidine

Dinoseb (6-sec-butyl-2,4-dinitrophenol)

4,4'-methylenedi-o-toluidine

4,4'-oxydianiline and its salts

4-aminoazobenzene

4-methyl-m-phenylenediamine (toluene-2,4-diamine)

6-methoxy-m-toluidine (p-cresidine)

Biphenyl-4-ylamine

o-aminoazotoluene [(4-o-tolylazo-o-toluidine])

o-toluidine

N-methylacetamide

Cadmium

Cadmium oxide

Ammonium pentadecafluorooctanoate (APFO)

Pentadecafluorooctanoic acid (PFOA)

Dipentyl phthalate (DPP)

4-Nonylphenol, branched and linear, ethoxylated [substances with a linear

and/or branched alkyl chain with a carbon number of 9 covalently bound in

position 4 to phenol, ethoxylated covering UVCB- and well-defined

substances, polymers and homologues, which include any of the individual

isomers and/or combinations thereof]

Cadmium sulphide

Disodium

3,3'-[[1,1'-biphenyl]-4,4'-diylbis(azo)]bis(4-aminonaphthalene-1-sulphonate)

(C.I. Direct Red 28)

Disodium 4-amino-3-[[4'-[(2,4-diaminophenyl)azo][1,1'-biphenyl]-4-yl]azo]

-5-hydroxy-6-(phenylazo)naphthalene-2,7-disulphonate (C.I. Direct Black 38)

Dihexyl phthalate

Imidazolidine-2-thione (2-imidazoline-2-thiol)

Lead di(acetate)

Trixylyl phosphate

144

-

145 1306-23-6

146

147

148

149

150

151

573-58-0

1937-37-7

84-75-3

96-45-7

301-04-2

25155-23-1

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

29/32

5.5 有關歐盟 REACH 法規危險物質的標準

歐盟 REACH 法規是歐盟新化學品政策《關於化學品註冊、評估、許可和限制法規》,

簡稱 REACH (Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals),於

2007 年 6 月 1 日生效。管制措施包括:註冊、評估、授權、資訊揭露等。

因應 REACH 附錄十七危險物質之禁用,華碩於 2009 年 3 月 1 日起要求 GA 產品

的外購模組、零部件、副資材與材料禁止使用表 5.5.1 所列之危險物質,其限制

條件請參考 REACH 附錄十七(含修定指令)之內容。若危險物質與「表 5.1.2 有害物

質的管制對象和禁止供貨時期」重複時,依「表 5.1.2 有害物質的管制對象和禁

止供貨時期」標準進行管制。

備註:

表 5.5.1 REACH 危險物質(DANGEROUS SUBSTANCES)清單

參考歐盟化學總署公佈之

危險物質清單 REACH 附錄十七(含修定指令) 「RESTRICTIONS ON THE MANUFACTURE,

PLACING ON THE MARKET AND USE OF CERTAIN DANGEROUS SUBSTANCES, PREPARATIONS

AND ARTICLES」

表 5.5.1 REACH 危險物質(DANGEROUS SUBSTANCES)清單

項目 危險物質名稱

Polychlorinated terphenyls (PCTs)

1

Chloro-1-ethylene (monomer vinyl chloride)

2

Liquid substances or preparations, which are regarded as dangerous

according to the definitions in Council Directive 67/548/EEC and

3

Directive 1999/45/EC.

Tris (2,3 dibromopropyl) phosphate

4

Benzene

5

Asbestos fibres

(a) Crocidolite

(b) Amosite

(c) Anthophyllite

6

(d) Actinolite

(e) Tremolite

(f) Chrysotile

Tris(aziridinyl)phosphinoxide

7

Polybromobiphenyls;Polybrominatedbiphenyls (PBB)

8

Soap bark powder (Quillaja saponaria) and its derivatives containing

saponines

Powder of the roots of Helleborus viridis and Helleborus niger

Powder of the roots of Veratrum album and Veratrum nigrum

9

(a) Benzidine and/or its derivatives

(b) o-Nitrobenzaldehyde

(c) Wood powder

(a) Ammonium sulphide

10

(b) Ammonium hydrogen sulphide

(c) Ammonium polysulphide

Volatile esters of bromoacetic acids:

11

(a) Methyl bromoacetate

(b) Ethyl bromoacetate

CAS No.

75-01-4

126-72-7

71-43-2

(a)12001-28-4

(b)12172-73-5

(c)77536-67-5,

(d)77536-66-4

(e)77536-68-6

(f)12001-29-5

5455-55-1

59536-65-1

(a) 92-87-5

(b) 552-89-6

(a)12135-76-1

(b)12124-99-1

(c) 9080-17-5

(a) 96-32-2

(b) 105-36-2

(c) 35223-80-4

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

30/32

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

(c) Propyl bromoacetate

(d) Butyl bromoacetate

2-Naphthylamine and its salts

Benzidine and its salts

4-Nitrobiphenyl

4-Aminobiphenyl xenylamine and its salts

Lead carbons:

(a) Neutral anhydrous carbonate (PbCO

3

)

(b) Trilead-bis(carbonate)-dihydroxide (2PbCO

3

-Pb(OH)

2

)

Lead sulphates:

(a) PbSO

4

(1:1)

(b) Pb

x

SO

4

Mercury compounds

Arsenic compounds

Organostannic compounds

Di-μ-oxo-di-n-butylstanniohydroxyborane dibutyltin hydrogen borate

(C

8

H

19

BO

3

S

n

)(DBB)

Pentachlorophenol and its salts and esters

Cadmium and its compounds

Monomethyl-tetrachlorodiphenyl methane

Monomethyl-dichloro-diphenyl methane

Monomethyl-dibromo-diphenyl methane bromobenzylbromotoluene,

mixture of isomers

Nickel and its compounds

Substances which appear in Annex I to Directive 67/548/EEC classified

as carcinogen category 1 or carcinogen category 2 and abeled at least

as ”Toxic (T)” with risk phrase R 45:”May cause cancer” or risk phrase

R49:”May cause cancer by inhalation”, and listed as follows:

Carcinogen category 1 listed in Appendix 1.

Carcinogen category 2 listed in Appendix 2.

Substances which appear in Annex I to Directive 67/548/EEC classified

as mutagen category 1 or mutagen category 2 and abeled with risk phrase

R46:”May cause heritable genetic damage”, and listed as follows:

Mutagen category 1 listed in Appendix 3.

Mutagen category 2 listed in Appendix 4.

Substances which appear in Annex I to Directive 67/548/EEC classified

as toxic to reproduction category 1 or toxic to reproduction category 2 and

abeled with risk phrase R60:”May impair fertility” and/or R61:”May

cause harm to the unborn child”, and listed as follows:

Toxic to reproduction category 1 listed in Appendix 5.

Toxic to reproduction category 2 listed in Appendix 6.

(a) creosote; wash oil

(b) creosote oil; wash oil

(c) distillates (coal tar), naphthalene oils; naphthalene oil

(d) creosote oil, acenaphthene fraction; wash oil

(e) distillates (coal tar), upper; heavy anthracene oil

(f) anthracene oil

(g) tar acids, coal, crude; crude phenols

91-59-8

92-87-5

92-93-3

92-67-1

(a) 598-63-0

(b) 1319-46-6

(a) 7446-14-2

(b)15739-80-7

75113-37-0

201-778-6

7440-43-9

76253-60-6

unknown

99688-47-8

7440-02-0

31

(a) 8001-58-9

(b)61789-28-4

(c) 84650-04-4

(d)90640-84-9

(e)65996-91-0

(f) 90640-80-5

(g)65996-85-2

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

31/32

32

33

34

35

36

37

38

39

40

41

42

43

44

45

46

47

48

49

50

51

(h) creosote, wood (h) 8021-39-4

(i) low temperature tar oil, alkaline; extract residues (coal), low (i)122384-78-5

temperature coal tar alkaline

Chloroform 67-66-3

Carbon tetrachloride-tetrachloromethane 56-23-5

1,1,2 Trichloroethane 79-00-5

1,1,2,2 Tetrachloroethane 79-34-5

1,1,1,2 Tetrachloroethane 630-20-6

Pentachloroethane 76-01-7

1,1 Dichloroethylene 75-35-4

1,1,1 Trichloroethane, methyl chloroform 71-55-6

Substances meeting the criteria of flammability in Directive 67/548/EEC

and classified as flammable, highly flammable or extremely flammable

regardless of whether they appear in Annex I to that Directive or not.

Hexachloroethane 67-72-1

Alkanes, C10-C13, chloro (short-chain chlorinated paraffins) (SCCPs) —

Azocolourants —

Diphenylether, pentabromo derivative (C

12

H

5

Br

5

O) —

Diphenylether, octabromo derivative (C

12

H

2

Br

8

O)

(a) Nonylphenol (C

6

H

4

(OH)C

9

H

19

)

(b) Nonylphenol ethoxylate ((C

2

H

4

O)

n

C

15

H

24

O)

Cement —

Toluene 108-88-3

Trichlorobenzene 120-82-1

Polycyclic-aromatic hydrocarbons (PAH)

(a) 50-32-8

(a) Benzo(a)pyrene (BaP)

(b) 192-97-2

(b) Benzo(e)pyrene (BeP)

(c) 56-55-3

(c) Benzo(a)anthracene (BaA)

(d) 218-01-9

(d) Chrysen (CHR)

(e) 205-99-2

(e) Benzo(b)fluoranthene (BbFA)

(f) 205-82-3

(f) Benzo(j)fluoranthene (BjFA)

(g) 207-08-9

(g) Benzo(k)fluoranthene (BkFA)

(h) 53-70-3

(h) Dibenzo(a, h)anthracene (DBAhA)

The following phthalates (or other CAS- and EINECS numbers covering

the substance):

(a) 117-81-7

(a) bis (2-ethylhexyl) phthalate (DEHP)

(b) 84-74-2

(b) dibutyl phthalate (DBP)

(c) 85-68-7

(c) benzyl butyl phthalate (BBP)

The following phthalates (or other CAS- and EINECS numbers covering

the substance):

(a) di-“isononyl” phthalate (DINP)

(b) di-“isodecyl” phthalate (DIDP)

(c) di-n-octyl phthalate (DNOP)

Perfluorooctane sulfonates (PFOS)

C

8

F

17

SO

2

X

(X = OH, Metal salt (O-M+),

halide, amide, and other derivatives

including polymers)

52

(a) 28553-12-0

and 68515-48-0

(b) 26761-40-0

and 68515-49-1

(c) 117-84-0

53

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

32/32

111-77-3

112-34-5

26447-40-5

110-82-7

6484-52-2

75-09-2

79-06-1

68-12-2

(a)62-38-4

(b)103-27-5

(c)13302-00-6

(d)13864-38-5

(e)26545-49-3

7439-92-1

54

55

56

57

58

59

60

61

62

63

2-(2-methoxyethoxy)ethanol (DEGME)

2-(2-butoxyethoxy)ethanol (DEGBE)

Methylenediphenyl diisocyanate (MDI)

Cyclohexane

Ammonium nitrate (AN)

Dichloromethane

Acrylamide

Dimethylfumarate (DMF)

(a) Phenylmercury acetate

(b) Phenylmercury propionate

(c) Phenylmercury 2-ethylhexanoate

(d) Phenylmercury octanoate

(e) Phenylmercury neodecanoate

Lead

5.6 無鹵素產品之規範

為符合國際環保趨勢之要求,華碩於 2008 年起,逐步導入無鹵素要求於部分新

產品中,華碩要求無鹵素產品之外購模組、零部件、副資材與材料,不僅須符合

本技術標準之要求,其所含之鹵素有害物質的含量限制及量測規範亦應符合華碩

GreenASUS 無鹵素技術標準(S-AT2-003)。

5.7 環保標章產品之規範 為符合各國政府積極推動綠色採購計畫,帶動政府機構團體

使用綠色產品。為使

華碩產品進入各國綠色採購市場,增進品牌之綠色形象,華碩要求環保標章產品

之外購模組、零部件、副資材與材料,所含之有害物質的含量限制及量測規範,

應符合本技術標準和華碩 GreenASUS 環保標章產品技術標準。(S-AT2-004)。

6. 附件:無。

2024年8月27日发(作者:邶昂然)

華碩電 腦 (股 )公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

編號

/ No .

S-AT2-001

日期

/ Date

MAR. 13, 2014

版本

/ Rev.

14

頁數 /

Page

33

Level

一般

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

核 准

Approved

Frank1 Lin(林全貴)

審 核

Reviewed

Jennie Lin (林佳瑩)

擬 案

Issued

Nina Liao(廖麗華)

Form No : D2-001-11 Rev.06

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

1/32

版序

變更章節

Rev.

Modified

Chap.

變更事項

Modified Description

擬案單位 擬案人 修訂日期

Issued Dept. Issued Revised Date

3

13

5.1

5.4

5.5

3

5.1

14

5.3

5.4

修改參考資料之內容

修改鈹以及鈹化合物之管理等級

修改銻以及銻化合物之管理等級以及增列除

外項目

增列鉍以及鉍化合物為3級管制項目

修改鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、鄰

綠色技術

苯二甲酸苯基丁酯(BBP)與鄰苯二甲酸二丁

發展

酯(DBP)之管理等級

增列鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP)為2級管制

項目

增列硒以及硒化合物為3級管制項目

修改歐盟REACH法規高度關注物質內容與清

修改歐盟REACH法規危險物質內容與清單

新增及修改參考資料標題與內容

增列多環芳香烴化合物(PAHs)為3級管制項

增列過氯酸鹽為3級管制項目

修改鎳以及鎳化合物之3級管制項目

修改全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽類與酯類之管

綠色技術

理等級

發展

修改鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)、

鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP)、鄰苯二甲酸二丁

酯(DBP)與鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP)之禁

止供貨日期

修改電池管制內容

修改歐盟REACH法規高度關注物質內容與清

李文斌

JAN.11, 2013

廖麗華

MAR.13, 2014

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

2/32

1. 目的

針對綠色華碩(GreenASUS)之 GA 產品的外購模組、零部件、副資材與材料中所含的

有害物質,本技術標準闡明(1)禁止使用物質、 (2)計劃廢除物質、(3)需揭露資訊物質

以及(4)禁制除外物質及其用途,以達到下列目的:

(a) 防止華碩 GA 產品混入有害物質

(b) 遵守法令

(c) 保護地球環境

(d) 減輕對生態系統影響

2. 範圍

2.1 產品適用範圍

(a) 由華碩自行設計、製造、銷售或配銷之 GA 產品。由華碩委託第三者設計、製

造,貼有華碩商標而銷售或配銷之 GA 產品。

(b) 由第三者外包給華碩進行設計或製造之 GA 產品。

2.2 外購模組、零部件、副資材與材料的適用範圍 適用於華碩集團或第三者採購、製

造、銷售或維修使用之外購模組、零部件、副 資材與材料等對象。這些外購模

組、零部件、副資材與材料等必須符合本技術標 準中規定的標準。

外購模組、零部件、副資材與材料等對象範圍:

(a) 外購模組:同本技術標準 4.3 所含括之各式對象。

(b) 零部件:同本技術標準 4.4 所含括之各式對象。

(c) 副資材:本技術標準 4.5 所含括之各式對象。

本技術標準中未明確規定的物質或其用途,仍應遵行華碩各項環境及安全衛生管理辦法。

如果當地或國家法規及法令禁止使用,亦必須照其規定執行。

3. 參考資料

3.1 歐盟電器及電子設備危害物質限制指令(含延伸指令)

Restriction of the use of certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic

Equipment Directive (RoHS)2011/65/EU, and the amending Directives.

3.2 歐盟包裝及包裝廢棄物指令 (含延伸指令)

Packaging and Packaging Waste Directive 94/62/EC and the amending Directives.

3.3 蒙特婁破壞臭氧層物質管制議定書 (含延伸修正案)

Montreal Protocol (on Substances that Deplete the Ozone Layer) and the amendments.

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

3/32

3.4 挪威消費性產品有害物質禁令 (POHS)(草案)

Norway Prohibition on Certain Hazardous Substances in consumer Products

3.5 歐盟電池、蓄電池、廢電池及廢蓄電池指令(含延伸指令)

Batteries and Accumulators and Waste Batteries and Accumulators Directive

2006/66/EC and the amendments.

(DIRECTIVE 2013/56/EU OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE

COUNCIL of 20 November 2013)

3.6 化學品註冊、評估、許可和限制法規

Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals(REACH) (EC)

No 1907/2006

3.7 美國加利福尼亞州規則法規第 17 冊 93120-93120.12 節

Sections 93120-93120.12, title 17, California Code of Regulation

3.8 歐盟玩具和育兒用品之鄰苯二甲酸酯限制指令 (2005/84/EC)

DIRECTIVE 2005/84/EC OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE

COUNCIL of 14 December 2005 amending for the 22nd time Council Directive

76/769/EEC on the approximation of the laws, regulations and administrative

provisions of the Member States relating to restrictions on the marketing and use of

certain dangerous substances and preparations (phthalates in toys and childcare

articles)

3.9 限制銷售和使用全氟辛烷硫磺酸指令 (2006/122/EC)

Directive 2006/122/EC relating to restriction on the marketing and use of

perfluorooctance sulfonates (PFOS) (amending for the 30th time Directive

76/769/EEC)

3.10 丹麥鄰苯二甲酸酯禁用法令 (BEK nr 1113)

Executive Order banning the import and sale of products for indoor use containing

phthalates DEHP, DBP, BBP and DIBP, and items which parts of these substances

can come into contact with skin or mucous membranes.

3.11 歐盟富馬酸二甲酯限制使用指令 (2009/251/EC)

COMMISSION DECISION of 17 March 2009 requiring Member States to ensure

that products containing the biocide dimethylfumarate are not placed or made

available on the market (2009/251/EC)

3.12 電子產品相關零件中禁用物質聯合產業指南

Material Composition Declaration for Electrotechnical Products (Joint Industry

Guide;JIG-101)

3.13 華碩 GreenASUS 無鹵素技術標準 (S-AT2-003)

3.14 華碩 GreenASUS 環保標章產品技術標準 (S-AT2-004)

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

4/32

3.15 棧板材料承認作業管制規範 (P-GA3-019)

3.16 挪威消費性產品全氟辛酸禁用法令

Forbyr PFOA i norske forbrukerprodukter

3.17 德國 GS 標誌

German GS Mark: Geprüfte Sicherheit (German safety standard)

4. 定義

4.1 有害物質 經華碩判斷在外購模組、零部件、副資材與材料的組成中,含有對人類

及地球環 境存在顯著影響之物質。(或稱為限制物質 Restricted substances,縮寫

為 RS)

4.2 管理等級

為管理有害物質,按照以下 4 種管理等級管理。

(a) 1 級:此級之物質及/或其用途,必須立即禁止使用。

(b) 2 級:此級之物質及/或其用途,規定一定時期後予以禁止。到達或超過表中規

定之日期後,此級物質轉為“1 級”,不能在外購模組、零部件、副資材與材料

中使用。

(c) 3 級:外購模組、零部件、副資材與材料中,若刻意添加此級物質,則需揭露

資訊,以利有效管理產品中有害物質的使用狀況。若經過華碩判定有符合此一

技術標準之替代零部件、新式研發材料,或者替代技術可使用於產品上,則外

購模組、零部件、副資材與材料中所使用的此級物質將推升為 2 級,且按時程

執行全數廢除。

(d) 除外項目:未被法律納入管制,且可滿足市場應用之適當取代物質或替代技術

方案未能取得,外購模組、零部件、副資材與材料中之此級物質,列屬在禁制

物質之外。

4.3 外購模組 非華碩自行生產,因產品需求而向外採購之半成品或成品(如硬碟、軟

碟、光碟 機、電源供應器、螢幕、CPU 等)。

4.4 零部件

構成 GA 產品,具有限定性功能的部品(如電子零件、機構零件、半導體部組件、

印刷電路板等)。

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

5/32

4.5 副資材

未列入 BOM 表,但在生產 GA 產品時所使用之物品,包含與 GA 產品一起交給

客戶的物品(如包裝材料、包裝零部件、捆扎帶、塑料袋、膠帶、粘合劑等)和用

於生產過程中及設備等可能與 GA 產品零部件、半成品、成品直接接觸的消耗品

(如手套、棉紗、潤滑脂、藥液等)。

4.6 含有

「含有」係指無論是否有意或無意,在產品裡使用的外購模組、零部件或元件,

或者為外購模組、零部件或元件所使用的材料中,添加、填充、混入或粘附該物

質(在產品中無意地加入該物質,或製程中無意地加入,均視為含有)。

4.7 雜質

「雜質」係指滿足下列任一或兩種條件之物質:

(a) 存在於天然材料中,在精製過程中,技術上不能完全去除的物質(如天然雜

質);

(b) 合成反應過程中產生,而在技術上不能完全去除的物質。為了改變材料特性

而在主原料中所加入之「雜質」物質,以及含有「雜質」混入或粘附於外購

模組、零部件、元件及設備時,其濃度必須遵守本技術標準中所規定之環境

管理物質的允許濃度。製造半導體元件時有意添加的摻雜物,亦視為「雜質」,

若於半導體元件中僅有極微量殘存,這種情況則不視為「含有」。

4.8 禁止供貨時期 外購模組、零部件、副資材與材料禁止向華碩

供貨的時期。

4.9 塑膠 由人造高分子聚合物組成之材料以及原物料- 明確而言,“塑膠”意指由高分

子聚合物所組成之物質,包含有樹脂、薄膜、黏著 劑、黏貼膠帶、射出成型物,

以及合成橡膠產品等。天然樹脂與上述任一物質所 合成之物質亦視為塑膠。

4.10 包裝材料 為了將物品(包含原材料至加工完成品之範圍)由生產者送到使用者或

消費者, 而使用可裝入、保護、使用、傳送與交付等功能之任何材料所構成

的產品。

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

6/32

5. 有害物質的管理標準

5.1 有害物質 (請見表 5.1.1)

表 5.1.1 有害物質名稱一覽表

有害物質名稱

鎘以及鎘化合物 (Cadmium (Cd) and cadmium compounds)

鉛以及鉛化合物 (Lead (Pb) and lead compounds)

汞以及汞化合物 (Mercury (Hg) and mercury compounds)

六價鉻化合物 (Hexavalent chromium (Cr

6+

) compounds)

鎳以及鎳化合物 (Nickel (Ni) and nickel compounds)

砷以及砷化合物 (Arsenic (As) and arsenic compounds)

鈹以及鈹化合物 (Beryllium(Be) and beryllium compounds)

銻以及銻化合物 (Antimony(Sb) and antimony compounds)

鉍以及鉍化合物 (Bismuth(Bi) and Bismuth compounds)

有機溴化合物 多溴聯苯(PBBs) (Polybrominated biphenyls)

(Brominated organic

多溴聯苯醚(PBDEs) (Polybrominated diphenylethers)

compounds)

四溴丙二酚(TBBP-A) (Tetrabromobisphenol-A )

六溴環十二烷(HBCDD) (Hexabromocyclododecane)

溴化阻燃劑(Brominated Flame Retardants, BFRs)

其他有機溴化合物 (Other brominated organic compounds)

有機氯化合物 多氯聯苯(PCB) (Polychlorinated biphenyls)

(Chlorinated organic

多氯化萘(PCN) (Polychlorinated naphthalenes)

compounds)

多氯三聯苯(PCT) (Polychlorinated terphenyls)

氯化烷烴(氯化石蠟)(CP) (Chlorinated paraffins)

聚氯乙烯(PVC)以及聚氯乙烯混合物 (Polyvinyl chloride and

PVC blends)

氯化阻燃劑(Chlorinated Flame Retardants, CFRs)

其他有機氯化合物 (Other chlorinated organic compounds)

有機錫化合物 (含三丁基錫(TBT)化合物、三苯基錫(TPT)化合物和其它有機錫化合物) (Organic tin

compounds (including Tributyl tin compounds, Triphenyl tin compounds and other organic tin

compounds))

石棉 (Asbestos)

特定偶氮化合物 (Specific Azo compounds)

甲醛 (Formaldehyde)

發泡聚苯乙烯(EPS) (Expanded Polystyrene)

臭氧危害物質 (Ozone depleting substances)

放射性物質 (Radioactive substances)

鹵化二苯基甲烷 (Halogenated diphenyl methanes)

全氟辛烷硫磺酸(PFOS) (Perfluorooctane sulfonates)

全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽類與酯類 (Perfluorooctyl acid and individual salts and esters of PFOA)

鄰苯二甲酸酯 (Phthalate) [鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP) (Diisononyl phthalate)、鄰苯二甲酸二異癸

酯(DIDP) (Diisodecyl phthalate)和鄰苯二甲酸二辛酯(DNOP) (Di-n-octyl Phthalate)]

鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯 (DEHP) (Bis(2-ethylhexyl)phthalate)

鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP) (Benzyl butyl phthalate)

鄰苯二甲酸二丁酯(DBP) (Dibutyl phthalate)

重金屬

(Heavy metals)

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

7/32

鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP) (Diisobutyl phthalate)

雙酚 A (Bisphenol-A)

氣味物質(二甲苯麝香及酮麝香) (Fragrance substance (Musk xylene and Musk ketone))

界面活性劑(DTDMAC, DODMAC(DSDMAC) and DHTDMAC) (Surfactants)

五氯酚(PCP) (Pentachlorphenol)

三氯沙(Triclosan)

富馬酸二甲酯(DMF) (Dimethylfumarate)

2-[2-羥基-3’,5’-二-叔-丁基苯基]-苯並三唑 (Phenol,2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6

bis(1,1-dimethylethyl))

氫氟碳化合物(HFCs)、全氟碳化物(PFCs)、六氟化硫(SF

6

) (Hydrofluorocarbons, Perfluorocarbons ,

Sulfur hexafluoride)

硒以及硒化合物(Selenium (Se)and Selenium compounds)

多環芳香烴化合物(Polyaromatic Hydrocarbons(PAHs))

過氯酸鹽(Perchlorates)

有害物質的管理標準請參考表 5.1.2 有害物質的管制對象和禁止供貨時期

表 5.1.2 有害物質的管制對象和禁止供貨時期

物質:鎘(Cd)以及鎘化合物

範圍說明:金屬、合金、無機化合物、有機金屬化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鎘之物

質。

對象 禁止供貨時期

各式用途(除了被列為除外項目的用途),例如以下用途,但不限於以

下用途:

包裝材料(參考表 5.2.2)。

使用於塑膠材料(包含橡膠)中的穩定劑、顏料、染料。

如外購模組或電子零部件的標籤、外殼、唱片、綑綁帶、遙控器、外

層樹脂,以及電線之絕緣層。

塗料、油墨。

表面處理(如電鍍)、塗層等。

1 級

攝影膠片。

立即禁止

日光燈(小型日光燈、直管日光燈)。

開關、繼電器、斷路器、直流電動機及其他電性接點。

溫度保險絲的熔線體。

玻璃及玻璃塗層的顏料、染料(含玻璃用塗料與用於玻璃的顏料、染料)。

銲錫。

硫化鎘(CdS)之光電池與含螢光體之螢光顯示元件及設備。

電阻體(玻璃材質)。

外購模組或機構零件等之金屬部位,如黄銅、鋅壓鑄件等含有鋅之零

部件等。

有高度安全標準或高度可靠度需求之電性接點與鎘鍍層。

濾光玻璃。

除外項目

位於音量大於或等於 100 分貝的大功率擴音器音圈上的電導體的電氣

或機械焊點。

用於鋁結合氧化鈹的厚膜漿料。

允許濃度:小於 100 ppm

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

量測方法:IEC 62321

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

8/32

物質:鉛(Pb)以及鉛化合物

範圍說明:金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鉛之物質。

對象 禁止供貨時期

各式用途(除了被列為除外項目的用途),例如:以下用途,但不限於以

下用途。

85 wt%鉛含量以下之銲錫。

使用無電解鍍金、無電解鍍鎳技術的電鍍膜層。

在交流式變壓器、遙控器、半導體元件等產品內,使用於外購模組或零

部件的外部電極、導線端子和其他部位之表面鍍層(電鍍層),如電子零

1 級 立即禁止

件、散熱片等。

超過鉛及鉛化合物允許濃度的各種合金(包含銲錫材料)。

包裝材料(參考表 5.2.2)。

用於印刷電路板(PCB)而含有鉛的塗料與油墨。

滑鼠、元件、交流式變壓器、連接電纜、遙控器、供電電纜等內外部位

所使用的塑膠材料(包含橡膠)中之穩定劑、顏料、染料、塗料或油墨。

元件、設備等內外部位使用之塗料及油墨。

高熔點用途之銲錫(含鉛量在 85 wt%以上之銲錫)。

伺服器、儲存器與存取陣列系統和交換、信號產生和傳輸,以及電信網

路管理的網路基礎建構設備之銲錫。

電子陶瓷零部件,如壓電元件、介電元件及磁性(鐵氧材質)元件等;額

定電壓低於 125V AC 或 250V DC 之介電陶瓷電容,豁免截止日 2013 年

1 月 1 日;之後僅能適用於 2013 年 1 月 1 日前就已置於市場上的電子電機

產品之備用零件。

光學玻璃、濾光玻璃。

使用於外購模組、電子零件、陰極射線管或真空螢光顯示器的玻璃材料,

包含黏著劑、電阻體、玻璃材質、導電膏(銀膏或銅膏)與密封材料。

用於微處理器構裝與接腳間之連接用(含有兩種元素以上)銲錫(鉛含量為

80wt%-85wt%),豁免截止日 2011 年 1 月 1 日;之後僅能適用於 2011 年 1

月 1 日前就已置於市場上的電子電機產品之備用零件。

覆晶構裝中半導體晶片與承載電路板間電性訊號連接用之銲錫(包含如

C4- Controlled Collapse Chip Connection 銲錫凸塊之錫膏)。

除外項目

青銅材質之軸承殼及軸襯。

熱傳導模組之 C-ring 環組的鍍層材料,僅適用於 2010 年 9 月 24 日前就

已置於市場上的電子電機產品之備用零件。

插接式連接器系統(銲接式連接器除外),如插接腳之表面鍍層,僅適用

於 2010 年 9 月 24 日前就已置於市場上的電子電機產品之備用零件。

合金中允許的鉛添加濃度規定如下:

鋼材

鋁合金

銅合金(包含黃銅及磷青銅)

合金型式

通孔盤狀及平面陣列陶瓷多層電容器的焊料。 無汞平面螢光燈的焊料

(例如:用於液晶顯示器、設計或工業照明)。 氧化鉛用於氬和氪鐳射

管防護窗組合件的封裝玻璃料。 電源變壓器中直徑 100 微米及以下細

銅線所用的焊料。 金屬陶瓷微調電位計。

硼酸鋅玻璃體的高壓二極體電鍍層。 印刷電路板或離散半導體電

容器中使用鋯鈦酸鉛壓電陶瓷(PZT)。

鉛允許濃度

0.35 wt%以下

0.4 wt%以下

4 wt%以下

允許濃度:小於 1000 ppm [塑膠(含橡膠)、塗料、油墨需小於 100 ppm]

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS 量測方法:IEC 62321

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

9/32

物質:汞(Hg)以及汞化合物

範圍說明:

金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含汞之物質。

對象 禁止供貨時期

各式用途(除了被列為除外項目的用途),例如:以下用途,但不限於

以下用途。

包裝材料(參考表 5.2.2)。

1 級

塗料及油墨。

立即禁止

計時器。

每支螢光燈管的汞含量不得超過 5 mg。

接點含有汞的繼電器、開關或感應器。

混和有汞或汞化合物的塑膠。

除外項目

小型及直式螢光燈管以外的其他燈管,如高壓汞燈、液晶顯示器背光

燈,豁免截止日為 2015 年 4 月 13 日。

允許濃度:小於 1000 ppm [對象為電池與燈管除外之所有用途]

量測設備:CV-AAS、AFS、ICP-OES 或 ICP-MS

量測方法:IEC 62321

物質:六價鉻(Cr

6+

)化合物

範圍說明:

各種無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他含鉻物質(金屬鉻及含鉻之合金除外)。

對象 禁止供貨時期

各式用途,如包裝材料(參考表 5.2.2)、塑膠材料(包含橡膠)、電子零件(如

1 級

印刷電路板及零件)、外購模組或機構零件之金屬及合金部位之防鏽電

立即禁止

鍍處理(如螺絲、鋼板、散熱片)等。

允許濃度:依照下列量測方法之量測值標準

量測設備:UV-VIS Spectrophotometer

量測方法:

(1) 針對外購模組、機構零件(含組裝後產品之連接器的外露部位)的金屬部位,按照 IEC 62321 或

ISO 3613 Spot-test procedure/ Boiling-water-extraction procedure 執行檢定,量測結 果需

為”Negative”或”Not detected”;此外針對含有金屬鍍層的零件,不接受以 EPA 3060A 進行檢測

(2) 針對電子零件、塑膠材料(包含橡膠)等,按照 EPA 3060A 或者 IEC 62321 執行含量檢定,允許

濃度為 1000ppm 以下。以上述鉛、鎘與汞之量測方法所測得的總鉻值若低於 1000ppm,同屬

符合六價鉻之含量濃度標準

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

10/32

物質:鎳 (Ni)以及鎳化合物

範圍說明:

金屬、合金、無機化合物、有機化合物、無機鹽類、有機鹽類與其他有含鎳之物質。

對象 禁止供貨時期

含有有機鎳化合物之各式用途,如用於塑膠之光安定劑等。

1 級

產品外露部位之最外層表面處理,使用含有金屬鎳或鎳合金物質作為

立即禁止

電鍍、塗層等用途。

1 級以外之各式用途,有如:

3 級

產品內部之外購模組及零部件。

使用非環境管理物質作為產品外露部位之最外層表面處理等用途。

消費者於正常使用時,產品於組裝後不直接外露。

允許濃度:依照下列量測方法之量測值標準

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

量測方法:

按照 EPA 3052 或 EPA 3050B 執行含量檢定,允許濃度為 1000 ppm 以下。若使用含有金屬鎳或鎳

合金物質作為產品外露部位之最外層表面處理(如電鍍)、塗層等用途,應同時按照 EN 1811 執行釋

出量之檢定,允許濃度為 0.2 ug/cm

2

/week 以下

物質:砷(As)以及砷化合物

對象

3 級

各式用途,如半導體材料等。

禁止供貨時期

允許濃度:小於 100 ppm

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

各式用途。

物質:鈹(Be)以及鈹化合物

對象

1 級

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

禁止供貨時期

立即禁止

物質:銻(Sb)以及銻化合物

對象

1 級 各式用途。

除外項目

玻璃材質的零部件。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:

ICP-OES、ICP-MS 或 AAS

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

各式用途

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

物質:鉍(Bi)以及鉍化合物

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

11/32

對象 禁止供貨時期

3 級

允許濃度:小於 1000ppm 量測設備:

ICP-AES、ICP-OES 量測方法: US EPA

3050B、US EPA3052

物質:多溴聯苯 (PBBs)

對象

1 級

各式用途,如塑膠中所含的阻燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:IEC 62321

禁止供貨時期

立即禁止

物質:多溴聯苯醚 (PBDEs)

1 級

對象

各式用途,如塑膠中所含的阻燃劑等。

備註:十溴聯苯醚隸屬於管制對象。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:IEC 62321

物質:四溴丙二酚(TBBP-A)

1 級

3 級

對象

各式用途,除了印刷電路板、IC 封裝本體、線材以及連接器以外。

印刷電路板、IC 封裝本體、線材與連接器。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:GC/MS、GC/ECD

量測方法:DIN53313

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

12/32

禁止供貨時期

立即禁止

物質:六溴環十二烷 (HBCDD)

1 級

對象

各式用途,如發泡聚苯乙烯(EPS)及聚丙烯(PP)中所含的阻燃劑等。

允許濃度:小於1000 ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 3540C

物質:溴化阻燃劑 (BFRs)

對象

3 級

禁止供貨時期

各式用途,如塑膠中所含之阻燃劑,或用於印刷電路板的阻燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

物質:其他有機溴化合物

對象

3 級

禁止供貨時期

各式用途,如塑膠中所含之阻燃劑,或用於印刷電路板的阻燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

物質:多氯聯苯 (PCB)、多氯化萘 (PCN)、多氯三聯苯 (PCT)

1 級

對象 禁止供貨時期

各式用途,如電容器、潤滑油、絕緣油、油浸變壓器以及塑膠中所含之

立即禁止

阻燃劑等。

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS、GC/ECD

量測方法:US EPA 3540C

物質:氯化烷烴(氯化石蠟) (CP)

範圍說明:

碳鏈長為 10-13,氯含量於 48 wt%以上之短鏈型氯化烷烴(SCCP)。

碳鏈長為 14-17 之中鏈型氯化烷烴(MCCP)。

對象

1 級

3 級

短鏈型氯化烷烴(SCCP)用於產品(含配件)的外殼、印刷電路板等用途。

1 級以外之各式用途,如聚合物和彈性體用增塑劑和阻燃劑。

禁止供貨時期

立即禁止

短鏈型氯化烷烴之允許濃度:小於 1000ppm

中鏈型氯化烷烴之允許濃度:小於 1000ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 3540C

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

13/32

物質:聚氯乙烯 (PVC)以及聚氯乙烯混合物

1 級

對象

禁止供貨時期

各式用途,如綑綁帶、熱收縮管或包裝材料等用途。(除以下被列為 3

立即禁止

級管理的用途)。

3 級

線材和連接器。

量測設備:FT-IR

物質:氯化阻燃劑 (CFRs)

3 級

對象 禁止供貨時期

各式用途,如用於塑膠中的塑化劑或阻燃劑,以及印刷電路板使用的阻

燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

物質:其他有機氯化合物

3 級

對象 禁止供貨時期

各式用途,如用於塑膠中的塑化劑或阻燃劑,以及印刷電路板使用的阻

燃劑等。

允許濃度:小於 1000 ppm

物質:有機錫化合物

[含三丁基錫(TBT)化合物、三苯基錫(TPT)化合物和其它有機錫化合物]

對象

1 級

各式用途,如染料、油墨、防腐劑與防鏽劑等。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/FPD

量測方法:ISO 17353

物質:石棉

對象

1 級

各式用途,如絕緣體及填料等。

禁止供貨時期

立即禁止

量測設備:XRD(X 光繞射儀)

量測方法:NIOSH 9000

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

1

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

14/32

禁止供貨時期

立即禁止

物質:偶氮化合物

對象

1 級

各式用途,如皮帶、繩索、耳機、微型耳機等。

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS

量測方法:EN 14362-1、CEN ISO/TS 17234、EN 14362-2 或 LMBG 82.02 02-2

1

:偶氮化合物分解時不得產生的胺類一覽表

CAS No.

92-67-1

92-87-5

95-69-2

91-59-8

97-56-3

99-55-8

106-47-8

615-05-4

101-77-9

91-94-1

119-90-4

119-93-7

838-88-0

120-71-8

101-14-4

101-80-4

139-65-1

95-53-4

95-80-7

137-17-7

90-04-0

60-09-3

胺 Amines

4-氨基苯基苯 (4-aminodiphenyl)

對二氨基聯苯 (Benzidine)

四氯甲苯胺 (4-chloro-o-toluidine)

2-奈胺 (2-naphthylamine)

鄰氨基偶氮甲苯 (o-aminoazotoluene)

二氨基四硝基甲苯 (2-amino-4-nitrotoluene)

氯苯胺 (p-chroloaniline)

2,4-二氨基甲氧基苯甲醚 (2,4-diaminoanisole)

4,4’-二氨基苯化甲烷 (4,4’-diaminodiphenylmethane)

3,3’-二氯聯苯胺 (3,3’-dichlorobenzidine)

3,3’-二甲氧基聯苯胺 (3,3’-dimethoxybenzidine)

3,3’-二甲基聯苯胺 (3,3’-dimethylbenzidine)

3,3’-二甲基-4,4’-二氨基二苯甲烷(3,3’-dimethyl-4,4’-diaminodiphenylmethane)

氨基對甲苯甲醚 (p-cresidine)

4,4’-亞甲基-雙(二氯苯胺) ( 4,4’-methylene-bis-(2-chloroanilene))

4,4’-氧代苯胺 (4,4’-oxideaniline)

4,4’-硫雙苯胺 (4,4’-thiodianiline)

鄰甲苯胺 (o-toluidine)

2,4-甲代苯二胺 (2,4-toluylenediamine)

2,4,5-均三甲苯胺 (2,4,5-trimethylamine)

鄰氨基苯甲醚 (4-anisidine)

4-氨基偶氮苯 (4-aminoazobenzene)

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

15/32

物質:甲醛

對象 禁止供貨時期

各式使用於銷售產品本體或其包裝等用途,如揚聲器、機架本體或棧板

1 級

等木工產品,或其它非木質材料製成的產品等。

立即禁止

*棧板之甲醛限值不受本標準規範,請參考棧板材料承認作業管制規範

(P-GA3-019)

標準值(排放濃度):

(一) 膠合木質材料標準值(排放濃度):依木製品類型分二階段管制排放濃度

第二階段:Phase 2 (簡稱 P2)

HWPW-VC:Hardwood plywood-Veneer Core,單板芯之硬木膠合板

HWPW-CC:Hardwood plywood-Composite Core,複合芯之硬木膠合板

PB:ParticleBoard,粒片板

MDF:Medium density fiberboard,中密度纖維板

Thin MDF:最大厚度小於 8mm 之 MDF

(二) 其它非膠合木質材料排放濃度:

於 12m

3

、1m

3

、或者 0.0225m

3

之氣密試驗腔體中試驗,於空氣中的濃度在 0.1ppm (0.124mg/m

3

)

以下(依照 EN 717-1)

量測方法:

(一) 膠合木質材料:

(1) 穿孔器測試法-EN 120 (PB, MDF, thin MDF)

(2) Chamber 測試法-ASTM E 1333-96(2002)

(3) 乾燥器測試法-JIS A 1460

(二) 其它非膠合木質材料:密閉腔體測試法-EN 717-1

第一階段(P1)和第二階段(P2)的排放標準(ppm)

Effective Date HWPW-VC HWPW-CC PB MDF

DEC.01, 2008 P1: 0.08 — P1: 0.18 P1: 0.21

APR.01, 2009 — P1: 0.08 — —

OCT.01, 2009 P2: 0.05 — — —

OCT.01, 2010 — — P2:0.09 P2:0.11

OCT.01, 2011 — — — —

APR.01, 2012 —

簡稱 P1)

P2:0.05 — —

說明:第一階段:Phase 1 (

Thin MDF

P1: 0.21

P2:0.13

物質:發泡聚苯乙烯(EPS)

對象

1 級

3 級

禁止供貨時期

立即禁止

銷往南韓的所有包裝材料。

1 級以外之各式用途。

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

16/32

物質:臭氧層危害物質

[氟氯碳化物(CFCs)、海龍(Halon)、四氯化碳、1,1,1-三氯乙烷、氯溴甲烷、溴化甲

烷、含氯氟烴(HCFCs)、含溴氟烴(HBFCs) ]

對象

1 級

各式用途,如冷媒、包裝材料使用之發泡劑、清潔溶劑等。

禁止供貨時期

立即禁止

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 5021

物質:放射性物質

[鈾(U)、鈽(Pu)、氡(Rn)、鋂(Am)、釷(Th)、銫(Cs)、鍶(Sr)及其他放射性物質]

對象

1 級

各式用途,如電性感測零件、磷光劑等。

量測設備:Geiger Counter

禁止供貨時期

立即禁止

物質:鹵化二苯基甲烷

對象

1 級

2

禁止供貨時期

立即禁止

各式用途,如電容器、潤滑油、絕緣油、油浸變壓器等。

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 8270D

2

:鹵化二苯基甲烷一覽表

CAS No.

簡稱

Ugilec 141

Ugilec 121

DBBT

76253-60-6

81161-70-8

99688-47-8

鹵化二苯甲烷 Halogenated diphenyl methanes

單甲基四氯二苯基甲烷

Monomethyltetrachlorodiphenylmethane

單甲基二氯二苯基甲烷 Monomethyldichlorodiphenylmethane

單甲基二溴二苯基甲烷 Monomethyldibromodiphenylmethane

物質:全氟辛烷硫磺酸(PFOS)

對象 禁止供貨時期

各式用途,如半導體材料、紡織品及皮革等。

(除以下被列為除外項

1 級

立即禁止

目的用途)

除外項目 電鍍鉻抑制劑及濕潤劑。

允許濃度:

(1) 配製品:小於 50 ppm。

(2) 產品及零部件:小於 1000 ppm。

量測設備:LC/MS或LC/MS/MS

量測方法:US EPA 3540C

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

17/32

禁止供貨時期

立即禁止

物質:全氟辛烷酸(PFOA)及其鹽類與酯類

對象

1 級

各式用途,如鐵氟龍(Teflon)、紡織品及皮革等。

允許濃度:

純物質及混合物:小於 10ppm。 紡織品、地毯及

表面有塗層之消費品:1.0 ug/m

2

。 產品及零部件:

小於 1000 ppm。

除外項目

2014 年 6 月 1 日以前已銷售之消費品的備用零件

量測設備:LC/MS 或 LC/MS/MS

物質:鄰苯二甲酸酯 (Phthalate)

[鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)、鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)和鄰苯二甲酸二辛酯

(DNOP) ]

對象

1 級

3 級

各式用途,除以下被列為 3 級管理的用途。

線材和連接器。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:

鄰苯二甲酸二異壬酯(DINP)、鄰苯二甲酸二異癸酯(DIDP)和鄰苯二甲酸二辛酯(DNOP)濃度總和小

於 1000 ppm

量測設備:GC/MS

量測方法:EN 14372

物質:鄰苯二甲酸二(2-乙基己基)酯(DEHP)

對象

2 級

各式用途

禁止供貨時期

2015/7/1

允許濃度:小於 1000ppm

量測設備:GC/MS

量測方法: EN 14372

2 級

各式用途

物質:鄰苯二甲酸苯基丁酯(BBP)

對象

禁止供貨時期

2015/7/1

允許濃度:小於 1000ppm

量測設備:GC/MS 量測方

法: EN 14372

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

2 級

各式用途

No.

S-AT2-001

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

18/32

物質:鄰苯二甲酸二丁酯(DBP)

對象

禁止供貨時期

2015/7/1

允許濃度:小於 1000ppm

量測設備:GC/MS 量測方

法: EN 14372

允許濃度:小於 1000ppm

物質:鄰苯二甲酸二異丁酯 (DIBP)

對象

2 級 各式用途

禁止供貨時期

2015/7/1

量測設備:GC/MS 量測方

法: EN 14372

物質:雙酚 A (Bisphenol-A)

3 級

對象

各式用途,如環氧樹脂 (epoxy resin)、聚碳酸酯樹脂 (PC)等。

禁止供貨時期

允許濃度:小於 50 ppm

量測設備:GC/MS

物質:界面活性劑 [DTDMAC, DODMAC(DSDMAC) and DHTDMAC]

對象

3 級

3

各式用途,如柔軟劑等。

註 :界面活性劑一覽表

3

禁止供貨時期

允許濃度:

界面活性劑(DTDMAC, DODMAC(DSDMAC) and DHTDMAC)之濃度總和小於 1000 ppm

界面活性劑 Surfactants

雙牛油烷基二甲基氯化銨/二牛脂基二甲基氯化/

68783-78-8 DTDMAC

二[氫化(動物)脂烷基]二甲基氯化銨

Dimethyl ditallow ammonium chloride

CAS No. 簡稱

107-64-2

雙硬脂酰基二甲基氯化銨/二硬脂基二甲基氯化銨

DODMAC

(DSDMAC)

Dioctyldimethylammonium chloride/

Distearyldimethylammonium chloride

雙(氫化牛油烷基)二甲基氯化銨/二[硬化(動物)脂基]二甲基氯化銨

Dihydrogenated tallow dimethylammonium chloride

61789-80-8 DHTDMAC

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

19/32

禁止供貨時期

物質:氣味物質(二甲苯麝香及酮麝香)

對象

3 級 各式用途,如香精等。

允許濃度:

(1) 二甲苯麝香允許濃度小於 500 ppm

(2) 酮麝香允許濃度小於 500 ppm

物質:五氯酚(PCP)

3 級

對象

各式用途,如木料防腐劑及殺蟲劑等。

禁止供貨時期

允許濃度:小於 1000 ppm

量測設備:GC/MS

物質:三氯沙(Triclosan)

對象

3 級

各式用途,如抗菌劑及殺蟲劑等。

禁止供貨時期

允許濃度:小於 10 ppm

物質:富馬酸二甲酯(DMF) (Dimethylfumarate)

對象

1 級

各式用途,如防腐、防霉等。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:小於 0.1ppm

量測設備:GC/MS

物質:2-[2-羥基-3’,5’-二-叔-丁基苯基]-苯並三唑

(Phenol,2-(2H-benzotriazol-2-yl)-4,6 bis(1,1-dimethylethyl))

對象

1 級

各式用途,如膠粘劑、塗料、印刷油墨、塑料等。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 3540C

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

20/32

物質:氫氟碳化合物(HFCs)、全氟碳化物(PFCs)、六氟化硫(SF

6

)

[Hydrofluorocarbons(HFCs), Perfluorocarbons(PFCs) , Sulfur hexafluoride(SF

6

) ]

對象

1 級

各式用途,如致冷劑、半導體製程、冷媒等。

禁止供貨時期

立即禁止

允許濃度:Not detected

量測設備:GC/MS

量測方法:US EPA 5021、US EPA 8260C

3 級

各式用途

物質:硒(Se)以及硒化合物

對象

禁止供貨時期

允許濃度:小於 1000ppm 量測

設備:ICP-AES、ICP-OES 量測

方法: US EPA 3052

物質:多環芳香烴化合物(PAHs)

對象

各式用途

4

禁止供貨時期

3 級

允許濃度:

消費者正常使用時與皮膚接觸

高於 30 秒: 苯並[a]芘小於 1ppm

PAHs 總量小於 10ppm 消費者正常使用時與皮膚

接觸低於等於 30 秒: 苯並[a]芘小於 20ppm

PAHs 總量:小於 200ppm

量測設備:LC/MS、LC/MS/MS

量測方法: ZEK 01.4-08

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

21/32

4

:多環芳香烴(PAHs)一覽表

CAS No.

208-96-8

83-32-9

120-12-7

56-55-3

205-99-2

205-82-3

207-08-9

191-24-2

50-32-8

192-97-2

218-01-9

53-70-3

206-44-0

86-73-7

193-39-5

91-20-3

85-01-8

129-00-0

簡稱

AcPy

Acp

Ant

BaA

BbF

BjFA

BkF

BghiP

BaP

BeP

CHR

DBA

FL

Flu

IND

Nap

PA

Pyr

多環芳香烴(PAHs)

苊烯 (Acenaphthylene)

苊 (Acenaphthene)

蒽 (Anthracen)

苯并[a]蒽 (Benzo[a]anthracen)

苯并[b]熒蒽 (Benzo[b]fluoranthen)

苯并[j]熒蒽 (Benzo[j]fluoranthene)

苯并[k]熒蒽 (Benzo[k]fluoranthene)

苯并[g,h,i]芘 (Benzo[g,h,i]perylene)

苯並[a]芘 (Benzo[a]pyrene)

苯並[e]芘 (Benzo[e]pyrene)

屈 (Chrysene)

二苯并[a,h]蒽 (Dibenz[a,h]anthracene)

熒蒽 (Fluoranthene)

芴 (Fluorene)

茚并[1,2,3-cd]芘 (Indeno[1,2,3-cd]pyrene)

萘 (Naphthalene)

菲 (Phenanthrene)

芘 (Pyrene)

物質:過氯酸鹽(Perchlorates)

對象

3 級

各式用途

禁止供貨時期

允許濃度:小於 0.006ppm

量測設備:IC

量測方法: US EPA 314.0

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

22/32

5.2 有關包裝材料的追加標準

本技術標準中作為包裝材料之追加標準請見表 5.2.1。

表 5.2.1 包裝材料的追加標準

物質:重金屬(汞、鎘、鉛及六價鉻)

範圍說明:

除滿足 5.1 內文中表 5.1.2 之規定外,另需達到以下之條件

對象 禁止供貨時期

,包含但不限於表 5.2.2

立即禁止 1 級

所有包裝材料(除以下被列為除外項目的用途)

所列之對象。

除外項目 供應商會於廠內廢棄或會重複回收使用之包裝材料。

允許濃度:

四種重金屬(汞、鎘、鉛及六價鉻)於包裝材料所構成的各種零部件、油墨或塗料中的濃度總和小

於 100 ppm 【先確認汞、鎘、鉛及鉻等四種元素之總含量於 100 ppm 以下。若四種元素總含量於

100 ppm 以上時,將分析總鉻量中六價鉻的含量,以確認汞、鎘、鉛及六價鉻的總含量是否於 100

ppm 以下。】

量測設備與量測方法:鎘、鉛、汞、總鉻及六價鉻,請參照上述表 5.1.2 的量測設備與方法 若其

他量測方法,可保證汞的偵測極限於 5 ppm 以下、鎘的偵測極限於 5 ppm 以下、總鉻的偵測 極限

於 5 ppm 以下、鉛的偵測極限於 5 ppm 以下,則同樣可應用於包材的量測。

表 5.2.2 包裝材料與對象一覽表

項目

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

包材名稱

紙箱

緩衝材

防護帶(布)

塑料袋

信封

托盤

膠片

銘板

隔板

印刷油墨

膠帶

固定釘

標籤

綑綁帶

棧板

手提把

袖套

收縮膜

說明/細項

各種材料製成的紙箱,輔助紙箱,主紙箱,彩盒

泡沫塑料或不織布,氣泡袋,EPE,淋膜袋(布)

PE 袋,防靜電袋

裝保證書的信封等

托盤,真空成型泡殼

包含液晶螢幕表面等貼附的保護膠片

紙,EPE,EPS 類

用於包裝材料印刷的油墨

用於紙箱,塑料袋封裝的膠帶

用於紙箱打釘

條碼,安規,警告標語等…

用於紙箱膠合

PP 帶子等

木棧板,膠合棧板

紙類印刷,PET 類

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

23/32

5.3 有關電池的標準

本技術標準中作為電池之追加標準請見表 5.3.1。

表 5.3.1 電池的標準

物質:重金屬[鎘(Cd)、鉛(Pb)、汞(Hg)]

範圍說明:

除滿足 5.1 內文中表 5.1.2 之規定外,另需達到以下之條件

對象 禁止供貨時期

鎘 電池與電池組的鎘含量於電池總重量不得超過 0.001%。

小型密封鉛酸電池。

可充電電池(小型密封鉛酸電池除外)的鉛含量於電池總重量不得

超過 0.4%。

立即禁止

不可充電電池的鉛含量於電池總重量不得超過 0.2%。

鈕扣電池的汞含量於電池總重量不得超過 0.0005%。

1 級

電池與電池組(鈕扣電池除外)的汞含量於電池總重量不得超過

0.0001%。

於產品與零部件中不能使用氧化汞電池。

備註:

用於塑膠(包含橡膠)、塗料和油墨中的鉛,需符合表 5.1.2 中 1

級之規定;若鉛含量超過 0.004%,則需符合 2006/66/EC 標示要

求。

量測設備與量測方法:鎘、鉛、汞之量測方式,請參照表 5.1.2 的量測設備與方法

5.4 有關歐盟 REACH 法規高度關注物質的標準

歐盟 REACH 法規是歐盟新化學品政策《關於化學品註冊、評估、許可和限制法規》,

簡稱 REACH (Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals),於

2007 年 6 月 1 日生效。管制措施包括:註冊、評估、授權、資訊揭露等。為因應

REACH 法規的實施,華碩將針對 GA 產品的外購模組、零部件、副資材與材料進

行高度關注物質

(Substance of Very High Concern, SVHC)之調查,目前最新公告之

高度關注物質清單請參考表 5.4.1;若高度關注物質與「表 5.1.2 有害物質的管制

對象和禁止供貨時期」重複時,依「表 5.1.2 有害物質的管制對象和禁止供貨時

期」標準進行管制。

備註:

歐盟化學總署公佈之高度關注物質清單會持續更新,截至 2013 年 12 月 16 日為止,歐

盟化學總署已公佈 151 項高度關注物質,其最新高度關注物質清單請至

查詢

表 5.4.1 高度關注物質(SVHC)清單

項目

1

2

3

4

物質名稱

Anthracene

4,4'- Diaminodiphenylmethane

Dibutyl phthalate (DBP)

Cobalt dichloride

CAS No.

120-12-7

101-77-9

84-74-2

7646-79-9

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

24/32

1303-28-2

1327-53-3

7789-12-0

81-15-2

117-81-7

25637-99-4

85535-84-8

56-35-9

7784-40-9

85-68-7

15606-95-8

90640-80-5

91995-17-4

91995-15-2

90640-82-7

90640-81-6

65996-93-2

121-14-2

84-69-5

7758-97-6

12656-85-8

1344-37-2

115-96-8

79-06-1

79-01-6

10043-35-3

11113-50-1

1303-96-4

1330-43-4

12179-04-3

12267-73-1

7775-11-3

7789-00-6

7789-09-5

7778-50-9

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

31

Diarsenic pentaoxide

Diarsenic trioxide

Sodium dichromate

5-tert-butyl-2,4,6-trinitro-m-xylene (musk xylene)

Bis (2-ethyl(hexyl)phthalate) (DEHP)

Hexabromocyclododecane (HBCDD)

Alkanes, C10-13, chloro (Short Chain Chlorinated Paraffins)

Bis(tributyltin)oxide

Lead hydrogen arsenate

Benzyl butyl phthalate (BBP)

Triethyl arsenate

Anthracene oil

Anthracene oil, anthracene paste,distn. lights

Anthracene oil, anthracene paste,anthracene fraction

Anthracene oil, anthracene-low

Anthracene oil, anthracene paste

Pitch, coal tar, high temp.

Aluminosilicate Refractory Ceramic Fibres

Zirconia Aluminosilicate, Refractory Ceramic Fibres

2,4-Dinitrotoluene

Diisobutyl phthalate

Lead chromate

Lead chromate molybdate sulphate red (C.I. Pigment Red 104)

Lead sulfochromate yellow (C.I. Pigment Yellow 34)

tris(2-chloroethyl)phosphate

Acrylamide

Trichloroethylene

Boric acid 32

33

34

35

36

37

38

Disodium tetraborate, anhydrous

Tetraboron disodium heptaoxide, hydrate

Sodium chromate

Potassium chromate

Ammonium dichromate

Potassium dichromate

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

25/32

10124-43-3

10141-05-6

513-79-1

71-48-7

109-86-4

110-80-5

1333-82-0

7738-94-5

13530-68-2

111-15-9

7789-06-2

39

40

41

42

43

44

45

Cobalt(II) sulphate

Cobalt(II) dinitrate

Cobalt(II) carbonate

Cobalt(II) diacetate

2-Methoxyethanol

2-Ethoxyethanol

Chromium trioxide

Chromic acid

Dichromic acid

Oligomers of chromic acid and dichromic acid

2-ethoxyethyl acetate

Strontium chromate

1,2-Benzenedicarboxylic acid, di-C7-11-branched and linear alkyl Esters

(DHNUP)

46

47

48

49

68515-42-4

7803-57-8

302-01-2

872-50-4

96-18-4

7778-44-1

111-96-6

11103-86-9

6477-64-1

127-19-5

7778-39-4

90-04-0

3687-31-8

107-06-2

49663-84-5

25214-70-4

117-82-8

140-66-9

13424-46-9

77-09-8

24613-89-6

15245-44-0

50

51

52

53

54

55

56

57

58

59

60

61

62

63

64

65

66

67

68

69

70

Hydrazine

1-methyl-2-pyrrolidone

1,2,3-trichloropropane

Calcium arsenate

Bis(2-methoxyethyl) ether

Potassium hydroxyoctaoxodizincatedi-chromate

Lead dipicrate

N,N-dimethylacetamide (DMAC)

Arsenic acid

2-Methoxyaniline; o-Anisidine

Trilead diarsenate

1,2-Dichloroethane

Pentazinc chromate octahydroxide

Formaldehyde, oligomeric reaction products with aniline (technical MDA)

Bis(2-methoxyethyl) phthalate

4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol, (4-tert-Octylphenol)

Lead azide Lead diazide

Phenolphthalein

Dichromium tris(chromate)

Lead styphnate

1,2-Benzenedicarboxylic acid, di-C6-8-branched alkyl esters, C7-Rich (DIHP) 71888-89-6

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

26/32

101-14-4

112-49-2

110-71-4

1303-86-2

75-12-7

17570-76-2

2451-62-9

71

72

73

74

75

76

77

2,2'-dichloro-4,4'-methylenedianiline (MOCA)

1,2-bis(2-methoxyethoxy)ethane (TEGDME; triglyme)

1,2-dimethoxyethane; ethylene glycol dimethyl ether (EGDME)

Diboron trioxide

Formamide

Lead(II) bis(methanesulfonate)

1,3,5-tris(oxiranylmethyl)-1,3,5-triazine-2,4,6(1H,3H,5H)-trione (TGIC)

1,3,5-tris[(2S and 2R)-2,3- epoxypropyl]-1,3,5-triazine-2,4,6-

(1H,3H,5H)-trione (β-TGIC)

4,4'-bis(dimethylamino)benzophenone (Michler's ketone)

N,N,N',N'-tetramethyl-4,4'-methylenedianiline (Michler's base)

[4-[[4-anilino-1-naphthyl][4- (dimethylamino)phenyl]methylene]

cyclohexa-2,5-dien-1-ylidene] dimethylammonium chloride

(C.I. Basic Blue 26) [with ≥ 0.1% of Michler's ketone or Michler's base]

[4-[4,4'-bis(dimethylamino)benzhydrylidene]cyclohexa-2,5-dien-1-

ylidene]dimethylammonium chloride (C.I. Basic Violet 3)

[with ≥ 0.1% of Michler's ketone or Michler's base]

4,4'-bis(dimethylamino)-4''-(methylamino)trityl alcohol [with ≥ 0.1% of

Michler's ketone or Michler's base]

α,α-Bis[4-(dimethylamino)phenyl]-4(phenylamino)naphthalene-1

1-methanol (C.I. Solvent Blue 4) [with ≥ 0.1% of Michler's ketone or

Michler's base]

Bis(pentabromophenyl) ether (decabromodiphenyl ether; DecaBDE)

Pentacosafluorotridecanoic acid

Tricosafluorododecanoic acid

Henicosafluoroundecanoic acid

Heptacosafluorotetradecanoic acid

Diazene-1,2-dicarboxamide (C,C'-azodi(formamide))

Cyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydride [1]

cis-cyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydride [2]

trans-cyclohexane-1,2-dicarboxylic anhydride [3]

[The individual cis- [2] and trans- [3] isomer substances and all possible

combinations of the cis- and trans-isomers [1] are covered by this entry].

Hexahydromethylphthalic anhydride [1],

Hexahydro-4-methylphthalic anhydride [2],

Hexahydro-1-methylphthalic anhydride [3],

Hexahydro-3-methylphthalic anhydride [4]

[The individual isomers [2], [3] and [4] (including their cis- and trans- stereo

isomeric forms) and all possible combinations of the isomers [1] are covered

by this entry]

4-Nonylphenol, branched and linear

[substances with a linear and/or branched alkyl chain with a carbon number of

9 covalently bound in position 4 to phenol, covering also UVCB- and

well-defined substances which include any of the individual isomers or a

78

79

80

59653-74-6

90-94-8

101-61-1

81

82

83

2580-56-5

548-62-9

561-41-1

84

85

86

87

88

89

90

6786-83-0

1163-19-5

72629-94-8

307-55-1

2058-94-8

376-06-7

123-77-3

91

85-42-7,

13149-00-3,

14166-21-3

92

25550-51-0,

19438-60-9,

48122-14-1,

57110-29-9

93

-

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

27/32

combination thereof]

94

95

96

97

98

99

100

101

102

103

104

4-(1,1,3,3-tetramethylbutyl)phenol, ethoxylated

[covering well-defined substances and UVCB substances, polymers and

homologues]

Methoxyacetic acid

N,N-dimethylformamide

Dibutyltin dichloride (DBTC)

Lead monoxide (Lead oxide)

Orange lead (Lead tetroxide)

Lead bis(tetrafluoroborate)

Trilead bis(carbonate)dihydroxide

Lead titanium trioxide

Lead titanium zirconium oxide

-

625-45-6

68-12-2

683-18-1

1317-36-8

1314-41-6

13814-96-5

1319-46-6

12060-00-3

12626-81-2

105

106

107

108

109

110

111

112

113

114

115

116

117

118

119

120

121

122

123

Silicic acid, lead salt 11120-22-2

Silicic acid (H2Si2O5), barium salt (1:1), lead-doped

[with lead (Pb) content above the applicable generic concentration limit for

'toxicity for reproduction' Repr. 1A (CLP) or category 1 (DSD); the substance 68784-75-8

is a member of the group entry of lead compounds, with index number

082-001-00-6 in Regulation (EC) No 1272/2008]

1-bromopropane (n-propyl bromide) 106-94-5

Methyloxirane (Propylene oxide)

1,2-Benzenedicarboxylic acid, dipentylester, branched and linear

Diisopentylphthalate (DIPP)

N-pentyl-isopentylphthalate

1,2-diethoxyethane

Acetic acid, lead salt, basic

Lead oxide sulfate

[Phthalato(2-)]dioxotrilead

Dioxobis(stearato)trilead

Fatty acids, C16-18, lead salts

Lead cynamidate

Lead dinitrate

Pentalead tetraoxide sulphate

Pyrochlore, antimony lead yellow

Sulfurous acid, lead salt, dibasic

Tetraethyllead

Tetralead trioxide sulphate

75-56-9

84777-06-0

605-50-5

776297-69-9

629-14-1

51404-69-4

12036-76-9

69011-06-9

12578-12-0

91031-62-8

20837-86-9

10099-74-8

12065-90-6

8012-00-8

62229-08-7

78-00-2

12202-17-4

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

28/32

12141-20-7

110-00-9

64-67-5

77-78-1

143860-04-2

88-85-7

838-88-0

101-80-4

60-09-3

95-80-7

120-71-8

92-67-1

97-56-3

95-53-4

79-16-3

7440-43-9

1306-19-0

3825-26-1

335-67-1

131-18-0

124

125

126

127

128

129

130

131

132

133

134

135

136

137

138

139

140

141

142

143

Trilead dioxide phosphonate

Furan

Diethyl sulphate

Dimethyl sulphate

3-ethyl-2-methyl-2-(3-methylbutyl)-1,3-oxazolidine

Dinoseb (6-sec-butyl-2,4-dinitrophenol)

4,4'-methylenedi-o-toluidine

4,4'-oxydianiline and its salts

4-aminoazobenzene

4-methyl-m-phenylenediamine (toluene-2,4-diamine)

6-methoxy-m-toluidine (p-cresidine)

Biphenyl-4-ylamine

o-aminoazotoluene [(4-o-tolylazo-o-toluidine])

o-toluidine

N-methylacetamide

Cadmium

Cadmium oxide

Ammonium pentadecafluorooctanoate (APFO)

Pentadecafluorooctanoic acid (PFOA)

Dipentyl phthalate (DPP)

4-Nonylphenol, branched and linear, ethoxylated [substances with a linear

and/or branched alkyl chain with a carbon number of 9 covalently bound in

position 4 to phenol, ethoxylated covering UVCB- and well-defined

substances, polymers and homologues, which include any of the individual

isomers and/or combinations thereof]

Cadmium sulphide

Disodium

3,3'-[[1,1'-biphenyl]-4,4'-diylbis(azo)]bis(4-aminonaphthalene-1-sulphonate)

(C.I. Direct Red 28)

Disodium 4-amino-3-[[4'-[(2,4-diaminophenyl)azo][1,1'-biphenyl]-4-yl]azo]

-5-hydroxy-6-(phenylazo)naphthalene-2,7-disulphonate (C.I. Direct Black 38)

Dihexyl phthalate

Imidazolidine-2-thione (2-imidazoline-2-thiol)

Lead di(acetate)

Trixylyl phosphate

144

-

145 1306-23-6

146

147

148

149

150

151

573-58-0

1937-37-7

84-75-3

96-45-7

301-04-2

25155-23-1

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

29/32

5.5 有關歐盟 REACH 法規危險物質的標準

歐盟 REACH 法規是歐盟新化學品政策《關於化學品註冊、評估、許可和限制法規》,

簡稱 REACH (Registration, Evaluation, Authorization and Restriction of Chemicals),於

2007 年 6 月 1 日生效。管制措施包括:註冊、評估、授權、資訊揭露等。

因應 REACH 附錄十七危險物質之禁用,華碩於 2009 年 3 月 1 日起要求 GA 產品

的外購模組、零部件、副資材與材料禁止使用表 5.5.1 所列之危險物質,其限制

條件請參考 REACH 附錄十七(含修定指令)之內容。若危險物質與「表 5.1.2 有害物

質的管制對象和禁止供貨時期」重複時,依「表 5.1.2 有害物質的管制對象和禁

止供貨時期」標準進行管制。

備註:

表 5.5.1 REACH 危險物質(DANGEROUS SUBSTANCES)清單

參考歐盟化學總署公佈之

危險物質清單 REACH 附錄十七(含修定指令) 「RESTRICTIONS ON THE MANUFACTURE,

PLACING ON THE MARKET AND USE OF CERTAIN DANGEROUS SUBSTANCES, PREPARATIONS

AND ARTICLES」

表 5.5.1 REACH 危險物質(DANGEROUS SUBSTANCES)清單

項目 危險物質名稱

Polychlorinated terphenyls (PCTs)

1

Chloro-1-ethylene (monomer vinyl chloride)

2

Liquid substances or preparations, which are regarded as dangerous

according to the definitions in Council Directive 67/548/EEC and

3

Directive 1999/45/EC.

Tris (2,3 dibromopropyl) phosphate

4

Benzene

5

Asbestos fibres

(a) Crocidolite

(b) Amosite

(c) Anthophyllite

6

(d) Actinolite

(e) Tremolite

(f) Chrysotile

Tris(aziridinyl)phosphinoxide

7

Polybromobiphenyls;Polybrominatedbiphenyls (PBB)

8

Soap bark powder (Quillaja saponaria) and its derivatives containing

saponines

Powder of the roots of Helleborus viridis and Helleborus niger

Powder of the roots of Veratrum album and Veratrum nigrum

9

(a) Benzidine and/or its derivatives

(b) o-Nitrobenzaldehyde

(c) Wood powder

(a) Ammonium sulphide

10

(b) Ammonium hydrogen sulphide

(c) Ammonium polysulphide

Volatile esters of bromoacetic acids:

11

(a) Methyl bromoacetate

(b) Ethyl bromoacetate

CAS No.

75-01-4

126-72-7

71-43-2

(a)12001-28-4

(b)12172-73-5

(c)77536-67-5,

(d)77536-66-4

(e)77536-68-6

(f)12001-29-5

5455-55-1

59536-65-1

(a) 92-87-5

(b) 552-89-6

(a)12135-76-1

(b)12124-99-1

(c) 9080-17-5

(a) 96-32-2

(b) 105-36-2

(c) 35223-80-4

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

30/32

12

13

14

15

16

17

18

19

20

21

22

23

24

25

26

27

28

29

30

(c) Propyl bromoacetate

(d) Butyl bromoacetate

2-Naphthylamine and its salts

Benzidine and its salts

4-Nitrobiphenyl

4-Aminobiphenyl xenylamine and its salts

Lead carbons:

(a) Neutral anhydrous carbonate (PbCO

3

)

(b) Trilead-bis(carbonate)-dihydroxide (2PbCO

3

-Pb(OH)

2

)

Lead sulphates:

(a) PbSO

4

(1:1)

(b) Pb

x

SO

4

Mercury compounds

Arsenic compounds

Organostannic compounds

Di-μ-oxo-di-n-butylstanniohydroxyborane dibutyltin hydrogen borate

(C

8

H

19

BO

3

S

n

)(DBB)

Pentachlorophenol and its salts and esters

Cadmium and its compounds

Monomethyl-tetrachlorodiphenyl methane

Monomethyl-dichloro-diphenyl methane

Monomethyl-dibromo-diphenyl methane bromobenzylbromotoluene,

mixture of isomers

Nickel and its compounds

Substances which appear in Annex I to Directive 67/548/EEC classified

as carcinogen category 1 or carcinogen category 2 and abeled at least

as ”Toxic (T)” with risk phrase R 45:”May cause cancer” or risk phrase

R49:”May cause cancer by inhalation”, and listed as follows:

Carcinogen category 1 listed in Appendix 1.

Carcinogen category 2 listed in Appendix 2.

Substances which appear in Annex I to Directive 67/548/EEC classified

as mutagen category 1 or mutagen category 2 and abeled with risk phrase

R46:”May cause heritable genetic damage”, and listed as follows:

Mutagen category 1 listed in Appendix 3.

Mutagen category 2 listed in Appendix 4.

Substances which appear in Annex I to Directive 67/548/EEC classified

as toxic to reproduction category 1 or toxic to reproduction category 2 and

abeled with risk phrase R60:”May impair fertility” and/or R61:”May

cause harm to the unborn child”, and listed as follows:

Toxic to reproduction category 1 listed in Appendix 5.

Toxic to reproduction category 2 listed in Appendix 6.

(a) creosote; wash oil

(b) creosote oil; wash oil

(c) distillates (coal tar), naphthalene oils; naphthalene oil

(d) creosote oil, acenaphthene fraction; wash oil

(e) distillates (coal tar), upper; heavy anthracene oil

(f) anthracene oil

(g) tar acids, coal, crude; crude phenols

91-59-8

92-87-5

92-93-3

92-67-1

(a) 598-63-0

(b) 1319-46-6

(a) 7446-14-2

(b)15739-80-7

75113-37-0

201-778-6

7440-43-9

76253-60-6

unknown

99688-47-8

7440-02-0

31

(a) 8001-58-9

(b)61789-28-4

(c) 84650-04-4

(d)90640-84-9

(e)65996-91-0

(f) 90640-80-5

(g)65996-85-2

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

31/32

32

33

34

35

36

37

38

39

40

41

42

43

44

45

46

47

48

49

50

51

(h) creosote, wood (h) 8021-39-4

(i) low temperature tar oil, alkaline; extract residues (coal), low (i)122384-78-5

temperature coal tar alkaline

Chloroform 67-66-3

Carbon tetrachloride-tetrachloromethane 56-23-5

1,1,2 Trichloroethane 79-00-5

1,1,2,2 Tetrachloroethane 79-34-5

1,1,1,2 Tetrachloroethane 630-20-6

Pentachloroethane 76-01-7

1,1 Dichloroethylene 75-35-4

1,1,1 Trichloroethane, methyl chloroform 71-55-6

Substances meeting the criteria of flammability in Directive 67/548/EEC

and classified as flammable, highly flammable or extremely flammable

regardless of whether they appear in Annex I to that Directive or not.

Hexachloroethane 67-72-1

Alkanes, C10-C13, chloro (short-chain chlorinated paraffins) (SCCPs) —

Azocolourants —

Diphenylether, pentabromo derivative (C

12

H

5

Br

5

O) —

Diphenylether, octabromo derivative (C

12

H

2

Br

8

O)

(a) Nonylphenol (C

6

H

4

(OH)C

9

H

19

)

(b) Nonylphenol ethoxylate ((C

2

H

4

O)

n

C

15

H

24

O)

Cement —

Toluene 108-88-3

Trichlorobenzene 120-82-1

Polycyclic-aromatic hydrocarbons (PAH)

(a) 50-32-8

(a) Benzo(a)pyrene (BaP)

(b) 192-97-2

(b) Benzo(e)pyrene (BeP)

(c) 56-55-3

(c) Benzo(a)anthracene (BaA)

(d) 218-01-9

(d) Chrysen (CHR)

(e) 205-99-2

(e) Benzo(b)fluoranthene (BbFA)

(f) 205-82-3

(f) Benzo(j)fluoranthene (BjFA)

(g) 207-08-9

(g) Benzo(k)fluoranthene (BkFA)

(h) 53-70-3

(h) Dibenzo(a, h)anthracene (DBAhA)

The following phthalates (or other CAS- and EINECS numbers covering

the substance):

(a) 117-81-7

(a) bis (2-ethylhexyl) phthalate (DEHP)

(b) 84-74-2

(b) dibutyl phthalate (DBP)

(c) 85-68-7

(c) benzyl butyl phthalate (BBP)

The following phthalates (or other CAS- and EINECS numbers covering

the substance):

(a) di-“isononyl” phthalate (DINP)

(b) di-“isodecyl” phthalate (DIDP)

(c) di-n-octyl phthalate (DNOP)

Perfluorooctane sulfonates (PFOS)

C

8

F

17

SO

2

X

(X = OH, Metal salt (O-M+),

halide, amide, and other derivatives

including polymers)

52

(a) 28553-12-0

and 68515-48-0

(b) 26761-40-0

and 68515-49-1

(c) 117-84-0

53

華碩電腦(股)公司

ASUSTeK COMPUTER INC.

華碩 GreenASUS HSF 技術標準

No.

S-AT2-001

Date

MAR. 13, 2014

Rev.

14 Page

32/32

111-77-3

112-34-5

26447-40-5

110-82-7

6484-52-2

75-09-2

79-06-1

68-12-2

(a)62-38-4

(b)103-27-5

(c)13302-00-6

(d)13864-38-5

(e)26545-49-3

7439-92-1

54

55

56

57

58

59

60

61

62

63

2-(2-methoxyethoxy)ethanol (DEGME)

2-(2-butoxyethoxy)ethanol (DEGBE)

Methylenediphenyl diisocyanate (MDI)

Cyclohexane

Ammonium nitrate (AN)

Dichloromethane

Acrylamide

Dimethylfumarate (DMF)

(a) Phenylmercury acetate

(b) Phenylmercury propionate

(c) Phenylmercury 2-ethylhexanoate

(d) Phenylmercury octanoate

(e) Phenylmercury neodecanoate

Lead

5.6 無鹵素產品之規範

為符合國際環保趨勢之要求,華碩於 2008 年起,逐步導入無鹵素要求於部分新

產品中,華碩要求無鹵素產品之外購模組、零部件、副資材與材料,不僅須符合

本技術標準之要求,其所含之鹵素有害物質的含量限制及量測規範亦應符合華碩

GreenASUS 無鹵素技術標準(S-AT2-003)。

5.7 環保標章產品之規範 為符合各國政府積極推動綠色採購計畫,帶動政府機構團體

使用綠色產品。為使

華碩產品進入各國綠色採購市場,增進品牌之綠色形象,華碩要求環保標章產品

之外購模組、零部件、副資材與材料,所含之有害物質的含量限制及量測規範,

應符合本技術標準和華碩 GreenASUS 環保標章產品技術標準。(S-AT2-004)。

6. 附件:無。

发布评论

评论列表 (0)

  1. 暂无评论