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常见电子元器件命名规则

IT圈 admin 18浏览 0评论

2024年6月13日发(作者:邴雍)

科迪

电子元器件命名规则

MAXIM 专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

1.前缀: MAXIM公司产品代号

2.产品字母后缀:

三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数

四字母后缀:

B=指标等级或附带功能; C=温度范围;

P=封装类型; I=管脚数

3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电

4 .温度范围:

C= 0℃ 至 70℃(商业级)

I =-20℃ 至 +85℃(工业级)

E =-40℃ 至 +85℃(扩展工业级)

A = -40℃至+85℃(航空级)

M =-55?至 +125℃(军品级)

5.封装形式:

A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC

B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装

D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100

E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT

F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装(300mil)

J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70(3脚,5脚,6脚)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装

L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD

M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片

N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封

P 塑料 / W 晶圆

6.管脚数量:

A:8 J:32 K:5,68 S:4,80

B:10,64 L:40 T:6,160

C:12,192 M:7,48 U:60

D:14 N:18 V:8(圆形)

E:16 O:42 W:10(圆形)

F:22,256 P:20 X:36

G:24 Q:2,100 Y:8(圆形)

H:44 R:3,84 Z:10(圆形)

I:28

AD 常用产品型号命名

科迪

单块和混合集成电路

XX XX XX X X X

1 2 3 4 5

1.前缀:

AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A

2.器件型号

3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V

4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):

I、J、K、L、M 0℃至70℃

A、B、C-25℃或-40℃至85℃

S、T、U -55℃至125℃

5.封装形式:

D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装

E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装

F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装

G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装

H 密封金属管帽 T TO-92型封装

J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装

M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插

N 料有引线芯片载体 Y 单列直插

Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体

P 塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXX XXXX BI E X /883

1 2 3 4 5 6

1.器件分类: ADC A/D转换器 OP 运算放大器

AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器

BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品

CMP 比较器 REF 电压比较器

DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器

JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器

LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关

MAT 配对晶体管 SSM 声频产品

MUX 多路调制器 TMP 温度传感器

2.器件型号

3.老化选择

4.电性等级

5.封装形式:

H 6腿TO-78 S 微型封装

J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插

K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体

P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插

2024年6月13日发(作者:邴雍)

科迪

电子元器件命名规则

MAXIM 专有产品型号命名

MAX XXX (X) X X X

1 2 3 4 5 6

1.前缀: MAXIM公司产品代号

2.产品字母后缀:

三字母后缀:C=温度范围; P=封装类型; E=管脚数

四字母后缀:

B=指标等级或附带功能; C=温度范围;

P=封装类型; I=管脚数

3.指标等级或附带功能:A表示5%的输出精度,E表示防静电

4 .温度范围:

C= 0℃ 至 70℃(商业级)

I =-20℃ 至 +85℃(工业级)

E =-40℃ 至 +85℃(扩展工业级)

A = -40℃至+85℃(航空级)

M =-55?至 +125℃(军品级)

5.封装形式:

A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC

B CERQUAD R 窄体陶瓷双列直插封装

C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装

D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100

E 四分之一大的小外型封装 U TSSOP,μMAX,SOT

F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装(300mil)

J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70(3脚,5脚,6脚)

K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装

L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD

M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片

N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封

P 塑料 / W 晶圆

6.管脚数量:

A:8 J:32 K:5,68 S:4,80

B:10,64 L:40 T:6,160

C:12,192 M:7,48 U:60

D:14 N:18 V:8(圆形)

E:16 O:42 W:10(圆形)

F:22,256 P:20 X:36

G:24 Q:2,100 Y:8(圆形)

H:44 R:3,84 Z:10(圆形)

I:28

AD 常用产品型号命名

科迪

单块和混合集成电路

XX XX XX X X X

1 2 3 4 5

1.前缀:

AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A

2.器件型号

3.一般说明:A 第二代产品,DI 介质隔离,Z 工作于±12V

4.温度范围/性能(按参数性能提高排列):

I、J、K、L、M 0℃至70℃

A、B、C-25℃或-40℃至85℃

S、T、U -55℃至125℃

5.封装形式:

D 陶瓷或金属密封双列直插 R 微型“SQ”封装

E 陶瓷无引线芯片载体 RS 缩小的微型封装

F 陶瓷扁平封装 S 塑料四面引线扁平封装

G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装

H 密封金属管帽 T TO-92型封装

J J形引线陶瓷封装 U 薄型微型封装

M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插

N 料有引线芯片载体 Y 单列直插

Q 陶瓷熔封双列直插 Z 陶瓷有引线芯片载体

P 塑料或环氧树脂密封双列直插

高精度单块器件

XXX XXXX BI E X /883

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1.器件分类: ADC A/D转换器 OP 运算放大器

AMP 设备放大器 PKD 峰值监测器

BUF 缓冲器 PM PMI二次电源产品

CMP 比较器 REF 电压比较器

DAC D/A转换器 RPT PCM线重复器

JAN Mil-M-38510 SMP 取样/保持放大器

LIU 串行数据列接口单元 SW 模拟开关

MAT 配对晶体管 SSM 声频产品

MUX 多路调制器 TMP 温度传感器

2.器件型号

3.老化选择

4.电性等级

5.封装形式:

H 6腿TO-78 S 微型封装

J 8腿TO-99 T 28腿陶瓷双列直插

K 10腿TO-100 TC 20引出端无引线芯片载体

P 环氧树脂B双列直插 V 20腿陶瓷双列直插

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