2024年8月28日发(作者：靖文心)
指导说明书
B-127-14
指导说明书
M-Bond 200胶水粘贴应变片
简介
经
Vishay Micro-Measurements
验证的
M-Bond 200
胶水，因其快速室温固化和易于操作，被认为是一种
极好的实验室通用粘合剂。在操作正确并使用合适的
应变片的情况下，
M-Bond 200
可用于大于
60 000
微
应变的高延展性测试、疲劳研究以及温度大于
+95 °C
或低于
-185°C
下的循环验证测试。正常的使用温度范
围在
-30°C
至
+65°C
。
M-Bond 200
适合于所有的
Vishay Micro-Measurements
应变片和大部分普通结
构材料。当粘贴于塑料时，需注意，为达到最佳性能，
C
至
粘合剂的流动性应保持最小。在表面温度
+20°
+30°C
，相对湿度
30%
至
65%
的环境下使用，可达到
最佳的可靠性。
M-Bond 200
催化剂是特别配置用于调节粘合剂的反
应速度。催化剂应少量的使用以达到最好的效果，过
多的催化剂会带来许多问题，例如，粘合强度降低，
粘合剂脆化，胶合层厚度控制变难，溶剂挥发需要的
时间延长，等等。
因为
M-Bond 200
暴露在高湿度的环境中粘结性会变
弱，所以必须使用适当的保护涂层。该粘合剂将随时
间变得坚硬和更脆，尤其在高温时。由于这些原因，
M-Bond 200
通常不推荐用于超过
1
或
2
年的安装。
为达到良好的效果，应运用以下所介绍的经验证的
Vishay Micro-Measurements
安装附件产品以及使用
过程和技术（参考目录
A-110
）。在此贴片过程中使
用的产品有：
• CSM
脱脂剂
或
GC-6
异丙醇
•
硅砂纸
• M-Prep
调节剂
A
• M-Prep
中和剂
5A
• GSP-1
纱网状海绵
• CSP-1
棉签
• PCT- 2M
应变片安装胶带
储存期限
M-Bond 200
在
+24°C
下，打开后并且在每次使用后
立即拧紧瓶盖的情况下，保存期限为
3
个月。
注意：为确保瓶盖能够彻底的密封，在更换瓶盖前瓶
口应被擦洗干净并使其干燥。
未开封的
M-Bond 200
粘合剂在
+24°C
下可存放
3
个
月，在
+5°C
下可存放
6
个月。
操作警告
M-Bond 200
是改良的氰基丙烯酸烷基酯化合物。接
触眼睛、皮肤或嘴巴可能导致迅速粘连，引起发炎。
使用者需注意：（
1
）避免接触皮肤；（
2
）避免在蒸
汽中长期或反复呼吸；（
3
）在通风良好处使用。其
他健康和安全信息，请参考“材料安全技术参数”
（
MSDS
），可向我们索取。
注意：凝结会快速降低粘合性能和缩短保存期限；冷
藏后使粘合剂达到室温后才打开。不建议打开后冷
藏。
应变片应用技术
应变片
应用技术
下页介绍的贴片步骤相当简短，仅作为用
M-Bond
200
粘合剂完成适当的贴片过程的作业指导书。处理
大多普通结构材料时，
Vishay Micro-Measurements
应用手册
B-129
中推荐的表面处理过程以及列出的详
细说明的注意点将会提供一定帮助。
M-Bond 200
胶水粘贴应变片
Document No: 11127
Revision 17-Jan-05
sal ************
1
指导说明书
B-127-14
指导说明书
第
1
步
步骤
3
用
CSM
脱脂剂或
GC-6
异丙醇溶剂彻底去除贴片区域
的油污。推荐使用前者，但有些材料（例如，钛和许
多塑料）会与
CSM
起化学反应，这种情况下应考虑使
用
GC-6
异丙醇。所有脱脂剂应该与无污染溶剂一起
使用，因此强烈推荐使用单向容器（如气雾剂罐）。
用被足量的
M-Prep
中和剂
5A
浸润的棉签擦洗
.
用一个
单独的
,
纱布海绵缓慢擦拭
,
小心的干燥该表面
.
不要前
后来回擦拭因为这可能使杂质再次沉淀
.
第
2
步
步骤
4
若表面有剥落或氧化，通常需要使用
220-
或
320-
号硅
砂纸初步干磨。最后在
M-Prep
调节剂
A
彻底湿润的表
面上，使用
320
号硅砂纸湿磨；接着用纱网状海绵擦
干。用
400
号硅砂纸重复湿磨过程，然后用纱网状海
绵缓慢地彻底擦干。
首先通常需要使用
220-
或
320-
粒硅砂纸干打磨贴片
表面的氧化层或氧化物
.
最后使用
320
粒硅砂纸在用
M-Prep
调节剂
A
下湿打磨表面
;
接着用海绵纱布擦干
.
使用
400
号硅砂纸重复这个湿打磨步骤然后用干海绵
纱布慢慢地彻底的擦拭
.
透明封套
,
放置应变片
(
粘贴面向下
)
在一块用化学方
法清洗干净的玻璃板或应变片盒子表面
.
如果使用接
线端子
,
将它按照图示位置和应变片接近的板上
.
间
隔大约
1/16
英寸
[1.6
毫米
]
或者更大的允许的空间或
在应变片基底和接线端子之间使用需求许可的间隔
.
放置一片
4-
至
6-
英寸
[100-
至
150-
毫米
]
的
VMMPCT-2
应变片安装胶带覆盖在应变片和接线端子上
.
小心的
使应变片位于胶带中心
.
与上面的插图所示在小角度
状态下
(
大约与试件表面成
45
度
)
小心的提起胶带
,
向
上拿起被胶带粘着的应变片
.
M-Bond 200
胶水粘贴应变片
Document No: 11127
Revision 17-Jan-05
sal ************
2
指导说明书
B-127-14
指导说明书
步骤
5
步骤
7
放置应变片
/
胶带组合体使应变片上的三角定位标记
在试件上设置的位置上
.
如果组合体出现未对准时
,
小
角度提起胶带的一端直到组合体完全离开试件
.
重新
对位正确放置组合体
,
牢牢的固定胶带最少的末端在
试件上
.
如果使用
VMM
的
PCT-2
安装胶带
,
由于胶带的
胶粘剂重新调整不用担心被污染
,
因为这个胶带在移
动时将保留它的胶粘剂
.
步骤
6
M-Bond 200
催化剂现在可以应用在应变片和接线端
子粘贴表面
.M-Bond 200
粘合剂如果没有催化剂将会
变硬
,
但会减少固化速度和可靠性
.
很少的催化剂是必
需的
,
并且它应该使用在薄的
,
均匀的涂层
.
从催化剂
瓶上拿起刷盖并在瓶颈靠着内侧擦拭刷子大约
10
次
挤出大部分的催化剂
.
向下放刷子在应变片上涂抹应
变片衬背
.
不要象涂漆的样式一笔刷
,
仅仅滑动刷子在
整个的应变片表面然后是接线端子
.
直到接近胶带区
域为止
,
移动并从表面拿起刷子
.
在正常的
+75°F
[+24°C]
和
30%
至
65%
相对湿度环境条件下催化剂最
少晾干
1
分钟再进行下一步
.
注意
:
下面顺序列出的
3
个步骤必需在
3
至
5
秒钟内完
成
.
进行之前阅读步骤
8, 9,
和
10.
步骤
8
相对试件表面小角度
(
约
45
度
)
提起胶带组件的应变片
端头直到应变片和接线端子脱离试件表面
.
继续提起
胶带直到在超过接线端子大约
1/2
英寸
[10
号码
]
处的
胶带脱离试件
.
卷起胶带未固定末端向下并压到试件
表面使应变片和接线端子粘贴表面裸露的平直展开
.
注意
: VMM
应变片是已处理过的适合于最佳的粘贴
条件不需要在使用前预清洗除非在操作时被污染
.
如
果被污染
,
所有的应变片背面都能用
M-Prep
中和剂
5A
稍微沾湿的棉棒清洗
.
提起隐藏组合体之下的胶带一端
,
保持在相同的位置
,
应用
1
至
2
滴
M-Bond 200
粘合剂在由胶带和试件接合
处折叠成形的表面
.
该粘合剂应用在应变片实际安装
区域外面大约
1/2
英寸
[13
毫米
].
这将确保局部当粘合
剂进入试件表面位置带来的聚合作用将不会引起在
应变片上胶层的不均衡
.
M-Bond 200
胶水粘贴应变片
Document No: 11127
Revision 17-Jan-05
sal ************
3
指导说明书
B-127-14
指导说明书
步骤
9
压力施加时间必需再次延长
,
有助于因为拇指热度不
足引起的粘合剂聚合作用速度
.
在去除胶带前等待
2
分钟
.
步骤
11
立即选择胶带使应变片已
30
度角跨过安装区域上方
.
当持握胶带时稍微拉紧
,
慢慢地和稳定的用一片纱布
海绵单向擦拭接触盖住应变片
/
胶带组件
,
将应变片背
面向下压在试件的定位标记上
.
当擦拭过胶带上时用
你的手指给予稳定的压力
.
一个非常薄的
,
均匀的粘合
剂胶层能得到最佳的粘接性能
..
步骤
10
应变片和接线端子现已被牢牢地粘贴在位置上
.
不需
要在应变片安装后马上去除胶带
.
胶带将提供栅丝表
面的机械保护
,
可以留下胶带直到应变片焊接再除去
.
移除胶带时
,
直接在它自己的上方向后拉动
,
缓慢剥落
并稳定的从表面脱离
.
这个方法将防止可能的未覆盖
应变片金属箔脱离或在安装前的其他损伤
.
最终安装程序
马上擦去多于的粘合剂
,
稳固的拇指压力可以使用在
应变片和接线端子区域
.
该压力最少保持
1
分钟
.
在低
F
湿度环境
(
低于
30%),
或周围的温度低于
+70°
[+20°C],
压力施加的时间可能延长到几分钟
.
当使用大尺寸应变片
,
或应用在象圆角一样的曲面
,
使
用预制的压力垫块是有利操作的
.
1.
和连接导线
.
所有的焊接操作
,
未覆盖应变片
栅丝需要用
PDT-1
纸胶带遮盖防止可能的
损伤
.
2.
使用松香溶解剂
(RSK-1)
去除助焊剂
.
3.
参照在目录
A-110
中的保护涂层选型图选择
和应用保护涂层
.
M-Bond 200
胶水粘贴应变片
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2024年8月28日发(作者：靖文心)
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指导说明书
M-Bond 200胶水粘贴应变片
简介
经
Vishay Micro-Measurements
验证的
M-Bond 200
胶水，因其快速室温固化和易于操作，被认为是一种
极好的实验室通用粘合剂。在操作正确并使用合适的
应变片的情况下，
M-Bond 200
可用于大于
60 000
微
应变的高延展性测试、疲劳研究以及温度大于
+95 °C
或低于
-185°C
下的循环验证测试。正常的使用温度范
围在
-30°C
至
+65°C
。
M-Bond 200
适合于所有的
Vishay Micro-Measurements
应变片和大部分普通结
构材料。当粘贴于塑料时，需注意，为达到最佳性能，
C
至
粘合剂的流动性应保持最小。在表面温度
+20°
+30°C
，相对湿度
30%
至
65%
的环境下使用，可达到
最佳的可靠性。
M-Bond 200
催化剂是特别配置用于调节粘合剂的反
应速度。催化剂应少量的使用以达到最好的效果，过
多的催化剂会带来许多问题，例如，粘合强度降低，
粘合剂脆化，胶合层厚度控制变难，溶剂挥发需要的
时间延长，等等。
因为
M-Bond 200
暴露在高湿度的环境中粘结性会变
弱，所以必须使用适当的保护涂层。该粘合剂将随时
间变得坚硬和更脆，尤其在高温时。由于这些原因，
M-Bond 200
通常不推荐用于超过
1
或
2
年的安装。
为达到良好的效果，应运用以下所介绍的经验证的
Vishay Micro-Measurements
安装附件产品以及使用
过程和技术（参考目录
A-110
）。在此贴片过程中使
用的产品有：
• CSM
脱脂剂
或
GC-6
异丙醇
•
硅砂纸
• M-Prep
调节剂
A
• M-Prep
中和剂
5A
• GSP-1
纱网状海绵
• CSP-1
棉签
• PCT- 2M
应变片安装胶带
储存期限
M-Bond 200
在
+24°C
下，打开后并且在每次使用后
立即拧紧瓶盖的情况下，保存期限为
3
个月。
注意：为确保瓶盖能够彻底的密封，在更换瓶盖前瓶
口应被擦洗干净并使其干燥。
未开封的
M-Bond 200
粘合剂在
+24°C
下可存放
3
个
月，在
+5°C
下可存放
6
个月。
操作警告
M-Bond 200
是改良的氰基丙烯酸烷基酯化合物。接
触眼睛、皮肤或嘴巴可能导致迅速粘连，引起发炎。
使用者需注意：（
1
）避免接触皮肤；（
2
）避免在蒸
汽中长期或反复呼吸；（
3
）在通风良好处使用。其
他健康和安全信息，请参考“材料安全技术参数”
（
MSDS
），可向我们索取。
注意：凝结会快速降低粘合性能和缩短保存期限；冷
藏后使粘合剂达到室温后才打开。不建议打开后冷
藏。
应变片应用技术
应变片
应用技术
下页介绍的贴片步骤相当简短，仅作为用
M-Bond
200
粘合剂完成适当的贴片过程的作业指导书。处理
大多普通结构材料时，
Vishay Micro-Measurements
应用手册
B-129
中推荐的表面处理过程以及列出的详
细说明的注意点将会提供一定帮助。
M-Bond 200
胶水粘贴应变片
Document No: 11127
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1
指导说明书
B-127-14
指导说明书
第
1
步
步骤
3
用
CSM
脱脂剂或
GC-6
异丙醇溶剂彻底去除贴片区域
的油污。推荐使用前者，但有些材料（例如，钛和许
多塑料）会与
CSM
起化学反应，这种情况下应考虑使
用
GC-6
异丙醇。所有脱脂剂应该与无污染溶剂一起
使用，因此强烈推荐使用单向容器（如气雾剂罐）。
用被足量的
M-Prep
中和剂
5A
浸润的棉签擦洗
.
用一个
单独的
,
纱布海绵缓慢擦拭
,
小心的干燥该表面
.
不要前
后来回擦拭因为这可能使杂质再次沉淀
.
第
2
步
步骤
4
若表面有剥落或氧化，通常需要使用
220-
或
320-
号硅
砂纸初步干磨。最后在
M-Prep
调节剂
A
彻底湿润的表
面上，使用
320
号硅砂纸湿磨；接着用纱网状海绵擦
干。用
400
号硅砂纸重复湿磨过程，然后用纱网状海
绵缓慢地彻底擦干。
首先通常需要使用
220-
或
320-
粒硅砂纸干打磨贴片
表面的氧化层或氧化物
.
最后使用
320
粒硅砂纸在用
M-Prep
调节剂
A
下湿打磨表面
;
接着用海绵纱布擦干
.
使用
400
号硅砂纸重复这个湿打磨步骤然后用干海绵
纱布慢慢地彻底的擦拭
.
透明封套
,
放置应变片
(
粘贴面向下
)
在一块用化学方
法清洗干净的玻璃板或应变片盒子表面
.
如果使用接
线端子
,
将它按照图示位置和应变片接近的板上
.
间
隔大约
1/16
英寸
[1.6
毫米
]
或者更大的允许的空间或
在应变片基底和接线端子之间使用需求许可的间隔
.
放置一片
4-
至
6-
英寸
[100-
至
150-
毫米
]
的
VMMPCT-2
应变片安装胶带覆盖在应变片和接线端子上
.
小心的
使应变片位于胶带中心
.
与上面的插图所示在小角度
状态下
(
大约与试件表面成
45
度
)
小心的提起胶带
,
向
上拿起被胶带粘着的应变片
.
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胶水粘贴应变片
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B-127-14
指导说明书
步骤
5
步骤
7
放置应变片
/
胶带组合体使应变片上的三角定位标记
在试件上设置的位置上
.
如果组合体出现未对准时
,
小
角度提起胶带的一端直到组合体完全离开试件
.
重新
对位正确放置组合体
,
牢牢的固定胶带最少的末端在
试件上
.
如果使用
VMM
的
PCT-2
安装胶带
,
由于胶带的
胶粘剂重新调整不用担心被污染
,
因为这个胶带在移
动时将保留它的胶粘剂
.
步骤
6
M-Bond 200
催化剂现在可以应用在应变片和接线端
子粘贴表面
.M-Bond 200
粘合剂如果没有催化剂将会
变硬
,
但会减少固化速度和可靠性
.
很少的催化剂是必
需的
,
并且它应该使用在薄的
,
均匀的涂层
.
从催化剂
瓶上拿起刷盖并在瓶颈靠着内侧擦拭刷子大约
10
次
挤出大部分的催化剂
.
向下放刷子在应变片上涂抹应
变片衬背
.
不要象涂漆的样式一笔刷
,
仅仅滑动刷子在
整个的应变片表面然后是接线端子
.
直到接近胶带区
域为止
,
移动并从表面拿起刷子
.
在正常的
+75°F
[+24°C]
和
30%
至
65%
相对湿度环境条件下催化剂最
少晾干
1
分钟再进行下一步
.
注意
:
下面顺序列出的
3
个步骤必需在
3
至
5
秒钟内完
成
.
进行之前阅读步骤
8, 9,
和
10.
步骤
8
相对试件表面小角度
(
约
45
度
)
提起胶带组件的应变片
端头直到应变片和接线端子脱离试件表面
.
继续提起
胶带直到在超过接线端子大约
1/2
英寸
[10
号码
]
处的
胶带脱离试件
.
卷起胶带未固定末端向下并压到试件
表面使应变片和接线端子粘贴表面裸露的平直展开
.
注意
: VMM
应变片是已处理过的适合于最佳的粘贴
条件不需要在使用前预清洗除非在操作时被污染
.
如
果被污染
,
所有的应变片背面都能用
M-Prep
中和剂
5A
稍微沾湿的棉棒清洗
.
提起隐藏组合体之下的胶带一端
,
保持在相同的位置
,
应用
1
至
2
滴
M-Bond 200
粘合剂在由胶带和试件接合
处折叠成形的表面
.
该粘合剂应用在应变片实际安装
区域外面大约
1/2
英寸
[13
毫米
].
这将确保局部当粘合
剂进入试件表面位置带来的聚合作用将不会引起在
应变片上胶层的不均衡
.
M-Bond 200
胶水粘贴应变片
Document No: 11127
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3
指导说明书
B-127-14
指导说明书
步骤
9
压力施加时间必需再次延长
,
有助于因为拇指热度不
足引起的粘合剂聚合作用速度
.
在去除胶带前等待
2
分钟
.
步骤
11
立即选择胶带使应变片已
30
度角跨过安装区域上方
.
当持握胶带时稍微拉紧
,
慢慢地和稳定的用一片纱布
海绵单向擦拭接触盖住应变片
/
胶带组件
,
将应变片背
面向下压在试件的定位标记上
.
当擦拭过胶带上时用
你的手指给予稳定的压力
.
一个非常薄的
,
均匀的粘合
剂胶层能得到最佳的粘接性能
..
步骤
10
应变片和接线端子现已被牢牢地粘贴在位置上
.
不需
要在应变片安装后马上去除胶带
.
胶带将提供栅丝表
面的机械保护
,
可以留下胶带直到应变片焊接再除去
.
移除胶带时
,
直接在它自己的上方向后拉动
,
缓慢剥落
并稳定的从表面脱离
.
这个方法将防止可能的未覆盖
应变片金属箔脱离或在安装前的其他损伤
.
最终安装程序
马上擦去多于的粘合剂
,
稳固的拇指压力可以使用在
应变片和接线端子区域
.
该压力最少保持
1
分钟
.
在低
F
湿度环境
(
低于
30%),
或周围的温度低于
+70°
[+20°C],
压力施加的时间可能延长到几分钟
.
当使用大尺寸应变片
,
或应用在象圆角一样的曲面
,
使
用预制的压力垫块是有利操作的
.
1.
和连接导线
.
所有的焊接操作
,
未覆盖应变片
栅丝需要用
PDT-1
纸胶带遮盖防止可能的
损伤
.
2.
使用松香溶解剂
(RSK-1)
去除助焊剂
.
3.
参照在目录
A-110
中的保护涂层选型图选择
和应用保护涂层
.
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胶水粘贴应变片
Document No: 11127
Revision 17-Jan-05
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