2024年9月5日发(作者：春茹薇)
计算机|证券研究报告—行业专题
强于大市
2021年11月30日
算力专题报告之一
“第三颗主力芯片”
DPU
的投资机会崛起
相关研究报告
《北交所开市事件点评：新上市计算机领域标
的一览》20211115
《国防信息化行业事件点评：军队装备订购新
规实施，信息化企业机遇凸显》20211111
英伟达2020年用DPU（数据处理芯片）重新定义芯片市场。网络数据量级
和应用场景的提升催生DPU旺盛需求，从一开始就有望驶入快车道。技术准
入门槛使得未来格局预期有保障。建议把握具先发优势的创新型企业。
支撑评级的要点
DPU源于数据增速与芯片性能增速差距加大。近年来，云端传统架构中
的第一主力芯片CPU面临性能增速放缓压力，而GPU在图形和AI处理
方面的优势使其成为第二主力芯片。同样作为算力消耗大户的（网络）
数据处理的需求则伴随5G和大数据技术呈现指数级增长。一般地，当
数据增速与传统算力增速有10倍以上差距时，就会出现新的架构。在英
伟达等厂商的开拓下，DPU产品应需而生，成为云端第三颗主力芯片。
DPU基于智能网卡和加速器技术。DPU核心功能就是网络数据处理，既
包括网络协议的分析，也可以是直接满足应用需求的加工计算。随之可
以减少22~80%的CPU性能，因此也被称为“卸载”（offload）。DPU的
部分前身功能在智能网卡（SmartNIC）上实现，完整的DPU芯片本身也
通常会被集成到板卡（网卡）上。基于FPGA或ASIC等加速器技术的DPU
产品都用，是异构计算的新路线。
DPU适用于多种场景。目前面向下游应用的处理主要包括网络安全、人
工智能（AI）、边缘计算（智能驾驶、工业互联网）等，应用面广、需
求明确，意味着瓶颈在于产品研发而非市场客户。技术护城河让先发位
臵或有芯片设计制造优势的企业能够享受行业红利。
中国DPU市场CAGR超100%、市场空间达240亿。DPU作为云端主力芯
片，用量与服务器规模几乎相当。头豹研究院预测，中国DPU市场规模
从2022年超10亿美元增长到2025年近40亿美元（约人民币240亿元），
复合年增速CAGR达112%。此外，2027年全球数据中心加速器市场价值
可达530亿美元（CAGR近44%），DPU增速有望高于行业。
三类企业积极布局。2020年中国DPU市场约8,800万美元，主要由英伟
达等外国公司占据。行业良好前景吸引到三类企业涌入：（1）芯片公司，
如英特尔、英伟达、华为海思、博通、Marvell等；（2）创新公司，如左
江科技旗下北中网科技、中科驭数、芯启源等；（3）其他科技巨头，如
阿里巴巴、腾讯、亚马逊、谷歌等。
国产创新企业机会优。DPU的制程挑战略低，适合新入局者；需要结合
上层应用需求，给到垂直行业企业更多业务机会；科技巨头可能会更倾
向于通过收购、生态等方式参与。同时，我国在数据中心规模、增速和
用户数量相较于国外有优势。因此认为国产创新企业投资机会更佳。
DPU行业虽处早期，但产业链成熟，有望快速爆发。因此，我们强调行
业投资机会开启，重点关注明确有DPU布局的上市公司左江科技、通信
芯片相关的紫光股份以及国产异构计算芯片公司景嘉微、紫光国微等。
技术突破不及预期；供应链风险；云端需求增速放缓。
中银国际证券股份有限公司
具备证券投资咨询业务资格
计算机
证券分析师：杨思睿
(8610)66229321
************************
证券投资咨询业务证书编号：S13
重点推荐
评级面临的主要风险
目录
大数据时代，DPU芯片机会一触即发 ................................................... 4
DPU是“第三颗主力芯片” ..................................................................................................... 4
塑造全球市场千亿规模，中国市场5年CAGR超100% ............................................................. 7
多方竞逐下格局未定，国产新锐较有优势 ............................................ 9
三类企业参与，产业链成熟 ..................................................................................................... 9
重点企业及产品概览 .............................................................................................................. 10
投资建议 ............................................................................................ 16
投资机会 ................................................................................................................................ 16
风险提示 ................................................................................................................................ 16
2021年11月30日 算力专题报告之一
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图表目录
图表 1. DPU等三种核心芯片 ................................................................................................... 4
图表 2. 通过DPU三要素可以理解其作用和重要性 ........................................................... 4
图表 3. 英伟达将Bluefield DPU（左）集成到智能网卡（右）上 ................................... 5
图表 4. 近年来带宽性能增速远超CPU性能增速 ............................................................... 5
图表 5. 智能网卡将进入DPU发展阶段 ................................................................................ 6
图表 6. 两种DPU技术方案的比较 ......................................................................................... 6
图表 7. 头部厂商技术路线 ....................................................................................................... 7
图表 8. 中国DPU市场规模预测 .............................................................................................. 7
图表 9. 全球DPU市场规模预测 .............................................................................................. 7
图表 10. DPU产业链 .................................................................................................................. 9
图表 11. 2020年中国DPU市场份额 ....................................................................................... 9
图表 12. 2021年公布新融资的国内DPU企业 .................................................................... 10
图表 13. 英伟达DPU未来三年路线图 ................................................................................. 11
图表 14. 英特尔IPU C5000X-PL板卡（左）和IPU SoC芯片（右） ............................. 12
图表 15. Marvell对DPU的定义 .............................................................................................. 12
图表 16. Marvell OCTEON 10的DPU产品 ............................................................................. 12
图表 17. 华为海思自研的智能网卡和DPU功能（2020年） .......................................... 13
图表 18. 北中网科技是左江科技DPU业务主体 ............................................................... 14
图表 19. 中科驭数YUSUR自研的KPU架构 ....................................................................... 14
图表 20. 芯启源DPU板卡产品 .............................................................................................. 15
图表 21. 芯启源推出EDA平台产品MimicPro .................................................................... 15
2021年11月30日 算力专题报告之一
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大数据时代，DPU芯片机会一触即发
DPU是“第三颗主力芯片”
DPU是以数据处理为中心的芯片，2020年NVIDIA战略中国将其称为CPU、GPU之后“第三颗主力芯
片”，认为“它将成为未来计算的三大支柱之一”。一般是包括高性能及可编程的多核CPU、高性
能网络接口和可编程的加速引擎几个主要部件。
图表 1. DPU等三种核心芯片
芯片
CPU
GPU
DPU
概念
Central Processing Unit，中央处理器
Graphic Processing Unit，图形处理器
Data Processing Unit，数据处理器，进行数据
处理的SOC芯片
场景
用于通用计算
用于加速计算，适合图形处理、AI等
实现安全的、裸性能的、云原生的下一代云上大规模计算
资料来源：英伟达中国，中银证券
为什么在CPU、GPU之外还需要DPU呢？因为大数据和5G时代，在AI、边缘计算等场景下，网络数
据不仅需要被传输（交给CPU等处理），还需要整个加工过程更加实时和海量，最好面向具体应用。
除了制造独立的DPU芯片，还可以将其设计成网卡（NIC）的一个集成模块。足够强大和灵活的网卡
可以根据应用需要处理所有网络中的数据，使得CPU得以专注于上层应用的流程控制等方面。
举例来说，通信数据最基础的操作是网络协议处理，据中科院科技战略咨询研究院估计，要服务10G
网络通信的协议处理就需要约4个Xeon CPU核，即占到8核高端CPU一半的算力。如果考虑更高速
网络（40G、100G）以及更复杂的运算，则会占据更多现有CPU资源。此外，据谷歌和Facebook的
研究，微服务通信开销可消耗22~80%的CPU性能。
因此，GPU是在CPU之外提供图形（和深度学习等）场景的加速，而DPU则是在CPU之外提供网络
数据场景的加速。
图表 2. 通过DPU三要素可以理解其作用和重要性
资料来源：英伟达中国，中银证券
2021年11月30日 算力专题报告之一 4
图表 3. 英伟达将Bluefield DPU（左）集成到智能网卡（右）上
资料来源：
CSDN
、英伟达中国，中银证券
DPU的发展历程是和网络数据规模增长相关的，当CPU处理能力的增速（一度由摩尔定律定义）逐
渐赶不上网络带宽、数据交换的规模增速时，这种需求就更加明显。将两个增速做成比值（称为带
宽性能增速比RBP），并分析两者的增速曲线可知，2020年以来市场突破点的基础已经较明确的成
型（图表 4红圈部分），RBP从1提升到10左右，算力的架构变革箭在弦上，随时会出现爆发机会。
图表 4. 近年来带宽性能增速远超CPU性能增速
资料来源：
CSDN
、半导体行业观察，中银证券
同时，结合智能网卡的发展历程也可以看到，DPU有望成为智能网卡下一阶段的重要推动因素，促
使行业从第一代技术跃迁至第二代技术（DPU智能网卡）。
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图表 5. 智能网卡将进入DPU发展阶段
资料来源：
CSDN
、半导体行业观察，中银证券
DPU的核心技术是什么？从它的功能和定位可以看出，DPU除了传统的芯片技术，还依赖通信、数
据处理等方面的技术。根据头豹研究院报告，（1）理论上DPU可基于FPGA、MP（Multi-core，MP)
与ASIC三类核心处理器进行设计；（2）产品上已商用的DPU产品形态包括“ASIC+GP”（NVIDIA等
采用）、“ASIC+NP”（华为等采用）。
图表 6. 两种DPU技术方案的比较
芯片 劣势
高复杂性：FPGA对应的硬件编程语言复杂度
低能耗：逻辑单元丰富，支持对数据快速的并
基于FPGA设较高，需要高效编程框架（如ClickNP）支持；
行处理，能耗开销相对ASIC处理器、MP处理器
计的DPU 高成本：FPGA价格昂贵，数据中心大量部署将
减少约50%
显著拉高成本。
高性价比：在预定义范围内对数据平面进行可
基于ASIC设低可编程性：基于ASIC的DPU性能最强但可
编程处理，并提供有限范围内的硬件加速
计的DPU 编程性最差，在成熟的应用场景可发挥算力
支持，如批量使用等
资料来源：头豹研究院，中银证券
优势
目前行业处于自然生长阶段，各个技术路线都以能够满足客户需求先行。未来必然还会面临标准化、
制程与工艺的提升、下游应用的多样化支持等挑战。
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图表 7. 头部厂商技术路线
资料来源：头豹研究院，中银证券
塑造全球市场千亿规模，中国市场5年CAGR超100%
DPU会部分分流（数据中心的）CPU市场规模，但考虑到功能和性能的改善，我们认为DPU相对已
有芯片市场来说仍然是增量。那么，DPU的市场规模有多大呢？
据智能计算芯世界数据，到2027年全球数据中心加速器市场价值可达530亿美元，复合年增长率CAGR
近44%。而根据头豹研究院预测，中国DPU市场规模预计在2022年超10亿美元，2025年接近40亿
美元（约合人民币240亿元），复合年增速CAGR达112%。另外，数据中心带宽升级周期在3年左
右，那么在2023-2025年进入下一轮服务器设备以及DPU更换周期，DPU市场规模有明显的增幅。
全球DPU行业市场规模预计会稳步攀升（从2020年的30亿美元增加到2025年内的136亿美元，CAGR
约36%），驱动力源自智能网卡方案的成熟、全球服务器出货量增长以及智能驾驶、边缘计算等下
游应用的初步落地。
图表 8. 中国DPU市场规模预测
(百万美元)
4,000
图表 9. 全球DPU市场规模预测
(%)
3,741
600%
(亿美元)
160
(%)
88%
108.3
82.1
32%
135.7
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
3,500
3,000
2,500
2,000
491%
3,269
3,073
500%
400%
140
120
100
80
196%
112%
521
300%
200%
-6%
22%
100%
0%
1,500
1,000
500
0
60
40
20
0
1,106
29.5
22%
43.7
21%
25%
88
20202021E2022E2023E2024E2025E
36.1
20202021E2022E2023E2024E2025E
-100%
市场规模（百万美元）增速（%）
市场规模（亿美元）增速（%）
资料来源：头豹研究院，中银证券
资料来源：头豹研究院，中银证券
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另一个市场规模预测的思路，是基于Fungible和英伟达等公司的预测，即用于数据中心的DPU量级
将达到和数据中心服务器等量的级别。《DPU技术白皮书》主编、中科院计算所研究员鄢贵海估计
服务器每年新增大约千万量级，对应一颗或多可DPU（类比网卡比例），若服务器，每年新增1500
万台，每颗DPU以1万元（我们预计在数千元）计算，则对应千亿级市场。结果与头豹研究院2025
年预测值相接近。
对于DPU和芯片领域的发展，近年来在政策支持上明显也是全力推动的。包括今年工信部发布的《新
型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，直接要求加快提升算力、算效和异构算力（DPU
是异构计算一种），同时还强调要提高自主研发算力的部署比例、加强专用服务器等核心技术研发、
树立基于5G和工业互联网等重点应用场景的边缘数据中心应用标杆。
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多方竞逐下格局未定，国产新锐较有优势
三类企业参与，产业链成熟
DPU隶属芯片半导体产业，因此产业链也由上游的设计/制造/封测、中游的芯片厂商以及下游的用户
/应用端组成，目前各家企业产品的制程大部分在14-28纳米之间。以28纳米为例，产业链的服务能
力和供给关系相对较为成熟。
图表 10. DPU产业链
资料来源：头豹研究院，中银证券
我们认为，中间芯片商的环节可以分为三类企业，即芯片类、（其他）科技巨头类和初创企业：DPU
首先吸引的是芯片类企业（包括博通、Marvell等通信芯片商和英伟达、英特尔等主芯片商）的进入；
此外亚马逊、华为、腾讯、阿里巴巴等科技巨头也在积极布局；作为新生赛道，自然也有大量初创
企业设立。
2020年，可以看做是DPU元年。中国市场主要还是由头部企业占据，其中英伟达作为开创者的份额
最大，随后是博通和英特尔。未来几年，随着其他企业的高速发展，这一局面较大概率会发生明显
改变。
图表 11. 2020年中国DPU市场份额
资料来源：头豹研究院，中银证券
2021年11月30日 算力专题报告之一 9
图表 12. 2021年公布新融资的国内DPU企业
资料来源：芯东西、贤集网，中银证券
我们认为，（1）DPU一般基于网卡级芯片，制程挑战略低，适合新入局者参与；（2）DPU结合上
层应用需求，格局较传统核心芯片可能会更为分散，也给到垂直行业芯片企业拓展业务的机会；（3）
非芯片类的科技巨头在DPU战略布局尚一般会和自身业务相关联，较少有独立性，可能会更倾向于
通过收购、生态等方式参与。
重点企业及产品概览
英伟达
NVIDIA
2019年3月11日，NVIDIA宣布和Mellanox两家公司就收购事宜达成最终协议。NVIDIA现金收购Mellanox，
总价约69亿美元。完成收购后，基于Mellanox的ConnectX系列高速网卡推出了BlueField系列的DPU，
将DPU概念带给大众。
在英伟达公布的路线图中国，计划3年时间在Bluefield现有产品上陆续推出2X、第三代和第四代产
品，使得性能提升1000倍，支持400TOPS（计算能力）和400Gbps（吞吐量）的水平。
2021年11月30日 算力专题报告之一 10
图表 13. 英伟达DPU未来三年路线图
资料来源：
STH
网站、
NVIDIA
，中银证券
据英伟达知乎官方账号介绍，Palo Alto Networks等客户选择Bluefield来加速其产品。例如，Palo Alto将
BlueField-2芯片用在虚拟下一代防火墙，做到5倍加速，相较在CPU的传统系统能够节省150%的资
本支出。Bluefield-2 DPU还部署在英伟达自己的AI-on-5G平台中，在多个垂直领域挖掘AI和5G的交叉
应用。英伟达正在与富士通、谷歌云等合作开发基于5G平台的人工智能的解决方案，面向智慧城市、
智能制造、医院和智能商店等领域。
今年5月，英伟达也宣布华硕、戴尔科技和Supermicro等公司将在年内发布基于BlueField-2的系统。预计
更多服务器OEM厂商开始采用DPU的趋势还会持续，尤其是其能够对服务器性能提高可观的程度。
博通
Broadcom
博通在网卡市场处于领导者地位，其DPU布局更多源自SmartNIC。在2019 SDC演讲中博通展示了
Stingray架构，采用单芯片方法，在板卡生产的成本方面更低。Broadcom在Stingray的中心设计了
NetXtreme-S BCM58800芯片，将8个3 GHz主频的ARM v8 A72内核放臵其中。另外，Stingray最多可以
配臵16 GB DDR4内存。基于这个异构体系以90 Gb/s的速度实现了卸载加、擦除编码和RAID等存储
处理。博通在逐步将产品转移到7纳米，使得可以从8核扩展到12核。
英特尔
Intel
英特尔2015年底收购了FPGA头部厂商Altera，使得在传统通用处理器的版图上增加了硬件加速布局。
2021年6月，英特尔公布了IPU（Infrastructure Processing Unit，基础设施处理器）规划。公司数据平台
事业部首席技术官Guido Appenzeller表示DPU和IPU在功能上没有根本性差别，主要是命名不同。DPU
普遍用于数据中心，因此英特尔从这个角度去定义其该类新产品。
IPU产品是将FPGA与Xeon D系列处理器集成，具有增强的加速器和以太网连接的高级网络设备，通
过紧耦合、专用的可编程内核加速和管理基础架构功能。IPU提供全面的基础架构（运算、通信）分
载，并可作为云端的主机的控制点，提供额外防护。
根据官网说明，IPU和SmartNIC（智能网卡）的区别在于“IPU能够从主机分载整个基础架构堆栈，
并可以控制主机与该基础架构的连接方式。这为服务提供商提供了一层额外的防护和控制，由IPU
在硬件中实施。SmartNIC具有与IPU相似的联网和分载功能，但它作为外设，仍然在主机的控制之下。”
即IPU具备更高的独立性。
据IT之家报道，通过特定功能，IPU可对数据中心里的基于微服务架构的现代应用程序进行加速。
如前所述，谷歌和Facebook的研究表明微服务通信开销可消耗22%到80%的CPU性能。
2021年11月30日 算力专题报告之一 11
图表 14. 英特尔IPU C5000X-PL板卡（左）和IPU SoC芯片（右）
资料来源：英特尔官网，中银证券
迈威尔
Marvell
2021年Marvall发布了OCTEON 10 DPU产品，不仅具备强大的转发能力，还具有突出的AI处理能力。
OCTEON 10采用ARM N2内核和5nm制程，除了具备与上一代产品相同的多功能构建块阵列，还增加
了先进的IP和新功能，包括集成机器学习推理的引擎、内联加密处理器以及矢量数据包处理器，它
们也都能够以虚拟化方式运行。
在云和数据中心用例上，这些解决方案可在计算与网络吞吐量性能方面，提供广泛的多功能性。企
业则可以用OCTEON 10系列产品实现深度集成的数据包处理和安全加速特性。
图表 15. Marvell对DPU的定义
资料来源：
EETOP
、
Marvell
，中银证券
图表 16. Marvell OCTEON 10的DPU产品
资料来源：
EETOP
、
Marvell
，中银证券
2021年11月30日 算力专题报告之一 12
华为
2013年，Tensilica（成立于1997年的微处理器公司）宣布与华为的海思半导体正在扩展对Tensilica DPU
的应用范围，其中包括Tensilica Xtensa®可定制处理器及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基
础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。我们认为这可以看做是DPU的前身，区别在于当时合作
还面场景更广，例如智能手机和机顶盒的音频和语音处理等DSP芯片，与现在所提的DPU更针对网
络数据有所不同。
华为DPU研发信息目前披露的不多，但类似博通公司，华为也在智能网卡领域有长期深耕，拓展到
DPU领域比较自然。例如，华为云官网显示，2020年华为海思自研的Hi1822网卡已在鲲鹏服务器上
采用，其中就实现了算力加速、卸载（offload）15%的CPU资源等功能。考虑到华为设备出货量的量
级、供应链受限等情况，我们预计华为的DPU或类似智能网卡产品会优先满足自用需求为主。
图表 17. 华为海思自研的智能网卡和DPU功能（2020年）
资料来源：华为云社区，中银证券
左江科技
左江科技在2007年8月成立，2021年在A股上市。公司专注于国防领域的网络信息安全领域，主要
从事网络安全应用相关的硬件平台、板卡的设计、开发、生产与销售。左江科技是北京市高新技术
企业、中关村高新技术企业、中关村科技园2015、2016和2017年度“瞪羚企业”。公司网络信息安
全产品主要面向国家单位进行销售。
子公司成都北中网科技有限公司在2021年3月和9月等时间经过增资扩股和引入新投资方后，左江
科技持有1500万元（占比72%）的股权，北网未来持有375万元（占比18%）的股权，北网蓝海持
有129.25万元（占比6.2%）的股权，北网智芯持有79.08万元（占比3.8%）的股权。
公司在互动平台上表示，北中网科技目前主要投入在基础网络芯片DPU的研发上面，基于芯片特性，
可以应用到多个业务领域。公司人员规模约60人，近90%的人员为研发人员，预计芯片量产在2022
年下半年。公司副总经理、监事兼逻辑部经理、北网智芯法人代表于洪涛曾在海思半导体有限公司
任职。公司的DPU产品预计2022年一季度流片、下半年量产。
2021年11月30日 算力专题报告之一 13
图表 18. 北中网科技是左江科技DPU业务主体
资料来源：万得，中银证券
左江科技本身提供军工等特定行业的网络安全产品，收购拓展网络芯片业务子公司有利于向产业链
上游布局，以自身优势打造客户渠道的同时增强核心竞争力、发掘新业务爆发力。
中科驭数
中科驭数是2018年成立于北京的DPU初创公司，创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重
点实验室。据经济观察报报道，公司在2021年7月底宣布获得了数亿元的A轮融资，目前实现千万
级别的季度营收。A轮融资主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续产品的迭代研发。今年K2
芯片流片并在更多领域实现落地（官网显示2019年第一颗芯片成功流片，是业界首颗数据库与时序
数据处理融合加速芯片）。
相比于大部分企业基于ARM架构定义DPU产品，中科驭数选择通过自研的异构核来实现不同的功能。
鄢贵海（中科驭数创始人、CEO，中科院计算所研究员、博士生导师）提出ARM厂商的IP核多为同
构核，而异构计算更适合用异构的核心来做。
公司自研的KPU专用计算架构具备“敏捷异构”的特征，基于此推出的DPU产品集成网络运算核、
数据库及大数据运算核、存储运算核、安全运算核。
图表 19. 中科驭数YUSUR自研的KPU架构
资料来源：中科驭数，中银证券
芯启源
芯启源是另一家在DPU领域有布局的初创企业，成立于2015年，主要关注5G和数据中心的通讯类
芯片。目前已推出四款产品，包括DPU芯片和智能网卡、USB核心IP、SoC原型验证与仿真系统
MimicPro、网络搜索引擎TCAM芯片等。
据集微网报道，芯启源的智能网卡基于SoC架构，并已实现量产，可提供从芯片、板卡到驱动软件
等全套云网解决方案。该方案采用了业界领先的NP众核技术架构实现高效且灵活的网络报文处理，
具有能耗低、性能高、灵活度高、可编程性极强等特点，可为国内5G通讯、云数据中心、AI等提供
最有竞争力的解决方案。
2021年11月30日 算力专题报告之一 14
创始人、董事长兼CEO卢笙在硅谷工作20多年，先后在博通、Marvell、ArtX等公司就职。公司认为，
高端EDA和IP是必不可少的武器，也是我差异化竞争的核心竞争力。芯启源在高端EDA领域的原型
验证与仿真系统MimicPro于2021年7月已开始量产并供货。
图表 20. 芯启源DPU板卡产品
资料来源：集微网，中银证券
图表 21. 芯启源推出EDA平台产品MimicPro
资料来源：集微网，中银证券
中科驭数、芯启源之外，还有云豹智能、星云智联、云脉芯联等新近成立的DPU相关科技创业公司。
其他科技巨头
DPU市场的前景可观，因此也吸引了一些传统并不涉足芯片设计的互联网厂商，如谷歌、亚马逊、
阿里巴巴等巨头启动相关芯片的自研计划，重点面向数据处理器的高性能专用处理器芯片。从自用
出发角度，这些芯片产品可以改善它们在云端的服务器成本结构，或提高能耗管控水平。
中外DPU企业的对比方面，国内厂商在芯片产品化的环节相比国外一线厂商还有差距，但是在DPU
细分市场具备一定的优势基础，包括我国目前在数据中心领域的市场规模、增速和用户数量相较于
国外有显著领先。
2021年11月30日 算力专题报告之一 15
投资建议
投资机会
全球和中国DPU市场都将迎来高速增长的阶段，并有望随着5G建设提速获得更大催化。同时，以
2020年英伟达正式推出DPU概念产品为元年来计算的话，行业处于早期；但DPU隶属于芯片行业，
整体产业链成熟，发展进入爆发期用时不会过长。因此，我们着重强调二级市场可收获的DPU投资
时点已经到来。
建议关注有明确布局的上市公司左江科技，有相关网卡芯片设计能力的紫光股份，同时关注国产异
构计算芯片公司景嘉微、紫光国微等。
风险提示
1、技术突破不及预期
涉及到芯片设计、制造和封测，以及下游应用的卸载、异构架构的性能等多方面创新性技术，DPU
市场和产品存在研发受挫、技术突破进展不利的风险。
2、供应链风险
DPU和其他芯片领域类似，面临外部断供、晶圆代工产能紧张或上游持续涨价等供应链方面的风险。
3、云端需求增速放缓
DPU下游主要服务数据中心市场，如果云平台等企业相关投资放缓，会对产品需求造成不利影响。
2021年11月30日 算力专题报告之一 16
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2024年9月5日发(作者：春茹薇)
计算机|证券研究报告—行业专题
强于大市
2021年11月30日
算力专题报告之一
“第三颗主力芯片”
DPU
的投资机会崛起
相关研究报告
《北交所开市事件点评：新上市计算机领域标
的一览》20211115
《国防信息化行业事件点评：军队装备订购新
规实施，信息化企业机遇凸显》20211111
英伟达2020年用DPU（数据处理芯片）重新定义芯片市场。网络数据量级
和应用场景的提升催生DPU旺盛需求，从一开始就有望驶入快车道。技术准
入门槛使得未来格局预期有保障。建议把握具先发优势的创新型企业。
支撑评级的要点
DPU源于数据增速与芯片性能增速差距加大。近年来，云端传统架构中
的第一主力芯片CPU面临性能增速放缓压力，而GPU在图形和AI处理
方面的优势使其成为第二主力芯片。同样作为算力消耗大户的（网络）
数据处理的需求则伴随5G和大数据技术呈现指数级增长。一般地，当
数据增速与传统算力增速有10倍以上差距时，就会出现新的架构。在英
伟达等厂商的开拓下，DPU产品应需而生，成为云端第三颗主力芯片。
DPU基于智能网卡和加速器技术。DPU核心功能就是网络数据处理，既
包括网络协议的分析，也可以是直接满足应用需求的加工计算。随之可
以减少22~80%的CPU性能，因此也被称为“卸载”（offload）。DPU的
部分前身功能在智能网卡（SmartNIC）上实现，完整的DPU芯片本身也
通常会被集成到板卡（网卡）上。基于FPGA或ASIC等加速器技术的DPU
产品都用，是异构计算的新路线。
DPU适用于多种场景。目前面向下游应用的处理主要包括网络安全、人
工智能（AI）、边缘计算（智能驾驶、工业互联网）等，应用面广、需
求明确，意味着瓶颈在于产品研发而非市场客户。技术护城河让先发位
臵或有芯片设计制造优势的企业能够享受行业红利。
中国DPU市场CAGR超100%、市场空间达240亿。DPU作为云端主力芯
片，用量与服务器规模几乎相当。头豹研究院预测，中国DPU市场规模
从2022年超10亿美元增长到2025年近40亿美元（约人民币240亿元），
复合年增速CAGR达112%。此外，2027年全球数据中心加速器市场价值
可达530亿美元（CAGR近44%），DPU增速有望高于行业。
三类企业积极布局。2020年中国DPU市场约8,800万美元，主要由英伟
达等外国公司占据。行业良好前景吸引到三类企业涌入：（1）芯片公司，
如英特尔、英伟达、华为海思、博通、Marvell等；（2）创新公司，如左
江科技旗下北中网科技、中科驭数、芯启源等；（3）其他科技巨头，如
阿里巴巴、腾讯、亚马逊、谷歌等。
国产创新企业机会优。DPU的制程挑战略低，适合新入局者；需要结合
上层应用需求，给到垂直行业企业更多业务机会；科技巨头可能会更倾
向于通过收购、生态等方式参与。同时，我国在数据中心规模、增速和
用户数量相较于国外有优势。因此认为国产创新企业投资机会更佳。
DPU行业虽处早期，但产业链成熟，有望快速爆发。因此，我们强调行
业投资机会开启，重点关注明确有DPU布局的上市公司左江科技、通信
芯片相关的紫光股份以及国产异构计算芯片公司景嘉微、紫光国微等。
技术突破不及预期；供应链风险；云端需求增速放缓。
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重点推荐
评级面临的主要风险
目录
大数据时代，DPU芯片机会一触即发 ................................................... 4
DPU是“第三颗主力芯片” ..................................................................................................... 4
塑造全球市场千亿规模，中国市场5年CAGR超100% ............................................................. 7
多方竞逐下格局未定，国产新锐较有优势 ............................................ 9
三类企业参与，产业链成熟 ..................................................................................................... 9
重点企业及产品概览 .............................................................................................................. 10
投资建议 ............................................................................................ 16
投资机会 ................................................................................................................................ 16
风险提示 ................................................................................................................................ 16
2021年11月30日 算力专题报告之一
2
图表目录
图表 1. DPU等三种核心芯片 ................................................................................................... 4
图表 2. 通过DPU三要素可以理解其作用和重要性 ........................................................... 4
图表 3. 英伟达将Bluefield DPU（左）集成到智能网卡（右）上 ................................... 5
图表 4. 近年来带宽性能增速远超CPU性能增速 ............................................................... 5
图表 5. 智能网卡将进入DPU发展阶段 ................................................................................ 6
图表 6. 两种DPU技术方案的比较 ......................................................................................... 6
图表 7. 头部厂商技术路线 ....................................................................................................... 7
图表 8. 中国DPU市场规模预测 .............................................................................................. 7
图表 9. 全球DPU市场规模预测 .............................................................................................. 7
图表 10. DPU产业链 .................................................................................................................. 9
图表 11. 2020年中国DPU市场份额 ....................................................................................... 9
图表 12. 2021年公布新融资的国内DPU企业 .................................................................... 10
图表 13. 英伟达DPU未来三年路线图 ................................................................................. 11
图表 14. 英特尔IPU C5000X-PL板卡（左）和IPU SoC芯片（右） ............................. 12
图表 15. Marvell对DPU的定义 .............................................................................................. 12
图表 16. Marvell OCTEON 10的DPU产品 ............................................................................. 12
图表 17. 华为海思自研的智能网卡和DPU功能（2020年） .......................................... 13
图表 18. 北中网科技是左江科技DPU业务主体 ............................................................... 14
图表 19. 中科驭数YUSUR自研的KPU架构 ....................................................................... 14
图表 20. 芯启源DPU板卡产品 .............................................................................................. 15
图表 21. 芯启源推出EDA平台产品MimicPro .................................................................... 15
2021年11月30日 算力专题报告之一
3
大数据时代，DPU芯片机会一触即发
DPU是“第三颗主力芯片”
DPU是以数据处理为中心的芯片，2020年NVIDIA战略中国将其称为CPU、GPU之后“第三颗主力芯
片”，认为“它将成为未来计算的三大支柱之一”。一般是包括高性能及可编程的多核CPU、高性
能网络接口和可编程的加速引擎几个主要部件。
图表 1. DPU等三种核心芯片
芯片
CPU
GPU
DPU
概念
Central Processing Unit，中央处理器
Graphic Processing Unit，图形处理器
Data Processing Unit，数据处理器，进行数据
处理的SOC芯片
场景
用于通用计算
用于加速计算，适合图形处理、AI等
实现安全的、裸性能的、云原生的下一代云上大规模计算
资料来源：英伟达中国，中银证券
为什么在CPU、GPU之外还需要DPU呢？因为大数据和5G时代，在AI、边缘计算等场景下，网络数
据不仅需要被传输（交给CPU等处理），还需要整个加工过程更加实时和海量，最好面向具体应用。
除了制造独立的DPU芯片，还可以将其设计成网卡（NIC）的一个集成模块。足够强大和灵活的网卡
可以根据应用需要处理所有网络中的数据，使得CPU得以专注于上层应用的流程控制等方面。
举例来说，通信数据最基础的操作是网络协议处理，据中科院科技战略咨询研究院估计，要服务10G
网络通信的协议处理就需要约4个Xeon CPU核，即占到8核高端CPU一半的算力。如果考虑更高速
网络（40G、100G）以及更复杂的运算，则会占据更多现有CPU资源。此外，据谷歌和Facebook的
研究，微服务通信开销可消耗22~80%的CPU性能。
因此，GPU是在CPU之外提供图形（和深度学习等）场景的加速，而DPU则是在CPU之外提供网络
数据场景的加速。
图表 2. 通过DPU三要素可以理解其作用和重要性
资料来源：英伟达中国，中银证券
2021年11月30日 算力专题报告之一 4
图表 3. 英伟达将Bluefield DPU（左）集成到智能网卡（右）上
资料来源：
CSDN
、英伟达中国，中银证券
DPU的发展历程是和网络数据规模增长相关的，当CPU处理能力的增速（一度由摩尔定律定义）逐
渐赶不上网络带宽、数据交换的规模增速时，这种需求就更加明显。将两个增速做成比值（称为带
宽性能增速比RBP），并分析两者的增速曲线可知，2020年以来市场突破点的基础已经较明确的成
型（图表 4红圈部分），RBP从1提升到10左右，算力的架构变革箭在弦上，随时会出现爆发机会。
图表 4. 近年来带宽性能增速远超CPU性能增速
资料来源：
CSDN
、半导体行业观察，中银证券
同时，结合智能网卡的发展历程也可以看到，DPU有望成为智能网卡下一阶段的重要推动因素，促
使行业从第一代技术跃迁至第二代技术（DPU智能网卡）。
2021年11月30日 算力专题报告之一 5
图表 5. 智能网卡将进入DPU发展阶段
资料来源：
CSDN
、半导体行业观察，中银证券
DPU的核心技术是什么？从它的功能和定位可以看出，DPU除了传统的芯片技术，还依赖通信、数
据处理等方面的技术。根据头豹研究院报告，（1）理论上DPU可基于FPGA、MP（Multi-core，MP)
与ASIC三类核心处理器进行设计；（2）产品上已商用的DPU产品形态包括“ASIC+GP”（NVIDIA等
采用）、“ASIC+NP”（华为等采用）。
图表 6. 两种DPU技术方案的比较
芯片 劣势
高复杂性：FPGA对应的硬件编程语言复杂度
低能耗：逻辑单元丰富，支持对数据快速的并
基于FPGA设较高，需要高效编程框架（如ClickNP）支持；
行处理，能耗开销相对ASIC处理器、MP处理器
计的DPU 高成本：FPGA价格昂贵，数据中心大量部署将
减少约50%
显著拉高成本。
高性价比：在预定义范围内对数据平面进行可
基于ASIC设低可编程性：基于ASIC的DPU性能最强但可
编程处理，并提供有限范围内的硬件加速
计的DPU 编程性最差，在成熟的应用场景可发挥算力
支持，如批量使用等
资料来源：头豹研究院，中银证券
优势
目前行业处于自然生长阶段，各个技术路线都以能够满足客户需求先行。未来必然还会面临标准化、
制程与工艺的提升、下游应用的多样化支持等挑战。
2021年11月30日 算力专题报告之一 6
图表 7. 头部厂商技术路线
资料来源：头豹研究院，中银证券
塑造全球市场千亿规模，中国市场5年CAGR超100%
DPU会部分分流（数据中心的）CPU市场规模，但考虑到功能和性能的改善，我们认为DPU相对已
有芯片市场来说仍然是增量。那么，DPU的市场规模有多大呢？
据智能计算芯世界数据，到2027年全球数据中心加速器市场价值可达530亿美元，复合年增长率CAGR
近44%。而根据头豹研究院预测，中国DPU市场规模预计在2022年超10亿美元，2025年接近40亿
美元（约合人民币240亿元），复合年增速CAGR达112%。另外，数据中心带宽升级周期在3年左
右，那么在2023-2025年进入下一轮服务器设备以及DPU更换周期，DPU市场规模有明显的增幅。
全球DPU行业市场规模预计会稳步攀升（从2020年的30亿美元增加到2025年内的136亿美元，CAGR
约36%），驱动力源自智能网卡方案的成熟、全球服务器出货量增长以及智能驾驶、边缘计算等下
游应用的初步落地。
图表 8. 中国DPU市场规模预测
(百万美元)
4,000
图表 9. 全球DPU市场规模预测
(%)
3,741
600%
(亿美元)
160
(%)
88%
108.3
82.1
32%
135.7
100%
90%
80%
70%
60%
50%
40%
30%
20%
10%
0%
3,500
3,000
2,500
2,000
491%
3,269
3,073
500%
400%
140
120
100
80
196%
112%
521
300%
200%
-6%
22%
100%
0%
1,500
1,000
500
0
60
40
20
0
1,106
29.5
22%
43.7
21%
25%
88
20202021E2022E2023E2024E2025E
36.1
20202021E2022E2023E2024E2025E
-100%
市场规模（百万美元）增速（%）
市场规模（亿美元）增速（%）
资料来源：头豹研究院，中银证券
资料来源：头豹研究院，中银证券
2021年11月30日 算力专题报告之一 7
另一个市场规模预测的思路，是基于Fungible和英伟达等公司的预测，即用于数据中心的DPU量级
将达到和数据中心服务器等量的级别。《DPU技术白皮书》主编、中科院计算所研究员鄢贵海估计
服务器每年新增大约千万量级，对应一颗或多可DPU（类比网卡比例），若服务器，每年新增1500
万台，每颗DPU以1万元（我们预计在数千元）计算，则对应千亿级市场。结果与头豹研究院2025
年预测值相接近。
对于DPU和芯片领域的发展，近年来在政策支持上明显也是全力推动的。包括今年工信部发布的《新
型数据中心发展三年行动计划（2021-2023年）》，直接要求加快提升算力、算效和异构算力（DPU
是异构计算一种），同时还强调要提高自主研发算力的部署比例、加强专用服务器等核心技术研发、
树立基于5G和工业互联网等重点应用场景的边缘数据中心应用标杆。
2021年11月30日 算力专题报告之一 8
多方竞逐下格局未定，国产新锐较有优势
三类企业参与，产业链成熟
DPU隶属芯片半导体产业，因此产业链也由上游的设计/制造/封测、中游的芯片厂商以及下游的用户
/应用端组成，目前各家企业产品的制程大部分在14-28纳米之间。以28纳米为例，产业链的服务能
力和供给关系相对较为成熟。
图表 10. DPU产业链
资料来源：头豹研究院，中银证券
我们认为，中间芯片商的环节可以分为三类企业，即芯片类、（其他）科技巨头类和初创企业：DPU
首先吸引的是芯片类企业（包括博通、Marvell等通信芯片商和英伟达、英特尔等主芯片商）的进入；
此外亚马逊、华为、腾讯、阿里巴巴等科技巨头也在积极布局；作为新生赛道，自然也有大量初创
企业设立。
2020年，可以看做是DPU元年。中国市场主要还是由头部企业占据，其中英伟达作为开创者的份额
最大，随后是博通和英特尔。未来几年，随着其他企业的高速发展，这一局面较大概率会发生明显
改变。
图表 11. 2020年中国DPU市场份额
资料来源：头豹研究院，中银证券
2021年11月30日 算力专题报告之一 9
图表 12. 2021年公布新融资的国内DPU企业
资料来源：芯东西、贤集网，中银证券
我们认为，（1）DPU一般基于网卡级芯片，制程挑战略低，适合新入局者参与；（2）DPU结合上
层应用需求，格局较传统核心芯片可能会更为分散，也给到垂直行业芯片企业拓展业务的机会；（3）
非芯片类的科技巨头在DPU战略布局尚一般会和自身业务相关联，较少有独立性，可能会更倾向于
通过收购、生态等方式参与。
重点企业及产品概览
英伟达
NVIDIA
2019年3月11日，NVIDIA宣布和Mellanox两家公司就收购事宜达成最终协议。NVIDIA现金收购Mellanox，
总价约69亿美元。完成收购后，基于Mellanox的ConnectX系列高速网卡推出了BlueField系列的DPU，
将DPU概念带给大众。
在英伟达公布的路线图中国，计划3年时间在Bluefield现有产品上陆续推出2X、第三代和第四代产
品，使得性能提升1000倍，支持400TOPS（计算能力）和400Gbps（吞吐量）的水平。
2021年11月30日 算力专题报告之一 10
图表 13. 英伟达DPU未来三年路线图
资料来源：
STH
网站、
NVIDIA
，中银证券
据英伟达知乎官方账号介绍，Palo Alto Networks等客户选择Bluefield来加速其产品。例如，Palo Alto将
BlueField-2芯片用在虚拟下一代防火墙，做到5倍加速，相较在CPU的传统系统能够节省150%的资
本支出。Bluefield-2 DPU还部署在英伟达自己的AI-on-5G平台中，在多个垂直领域挖掘AI和5G的交叉
应用。英伟达正在与富士通、谷歌云等合作开发基于5G平台的人工智能的解决方案，面向智慧城市、
智能制造、医院和智能商店等领域。
今年5月，英伟达也宣布华硕、戴尔科技和Supermicro等公司将在年内发布基于BlueField-2的系统。预计
更多服务器OEM厂商开始采用DPU的趋势还会持续，尤其是其能够对服务器性能提高可观的程度。
博通
Broadcom
博通在网卡市场处于领导者地位，其DPU布局更多源自SmartNIC。在2019 SDC演讲中博通展示了
Stingray架构，采用单芯片方法，在板卡生产的成本方面更低。Broadcom在Stingray的中心设计了
NetXtreme-S BCM58800芯片，将8个3 GHz主频的ARM v8 A72内核放臵其中。另外，Stingray最多可以
配臵16 GB DDR4内存。基于这个异构体系以90 Gb/s的速度实现了卸载加、擦除编码和RAID等存储
处理。博通在逐步将产品转移到7纳米，使得可以从8核扩展到12核。
英特尔
Intel
英特尔2015年底收购了FPGA头部厂商Altera，使得在传统通用处理器的版图上增加了硬件加速布局。
2021年6月，英特尔公布了IPU（Infrastructure Processing Unit，基础设施处理器）规划。公司数据平台
事业部首席技术官Guido Appenzeller表示DPU和IPU在功能上没有根本性差别，主要是命名不同。DPU
普遍用于数据中心，因此英特尔从这个角度去定义其该类新产品。
IPU产品是将FPGA与Xeon D系列处理器集成，具有增强的加速器和以太网连接的高级网络设备，通
过紧耦合、专用的可编程内核加速和管理基础架构功能。IPU提供全面的基础架构（运算、通信）分
载，并可作为云端的主机的控制点，提供额外防护。
根据官网说明，IPU和SmartNIC（智能网卡）的区别在于“IPU能够从主机分载整个基础架构堆栈，
并可以控制主机与该基础架构的连接方式。这为服务提供商提供了一层额外的防护和控制，由IPU
在硬件中实施。SmartNIC具有与IPU相似的联网和分载功能，但它作为外设，仍然在主机的控制之下。”
即IPU具备更高的独立性。
据IT之家报道，通过特定功能，IPU可对数据中心里的基于微服务架构的现代应用程序进行加速。
如前所述，谷歌和Facebook的研究表明微服务通信开销可消耗22%到80%的CPU性能。
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图表 14. 英特尔IPU C5000X-PL板卡（左）和IPU SoC芯片（右）
资料来源：英特尔官网，中银证券
迈威尔
Marvell
2021年Marvall发布了OCTEON 10 DPU产品，不仅具备强大的转发能力，还具有突出的AI处理能力。
OCTEON 10采用ARM N2内核和5nm制程，除了具备与上一代产品相同的多功能构建块阵列，还增加
了先进的IP和新功能，包括集成机器学习推理的引擎、内联加密处理器以及矢量数据包处理器，它
们也都能够以虚拟化方式运行。
在云和数据中心用例上，这些解决方案可在计算与网络吞吐量性能方面，提供广泛的多功能性。企
业则可以用OCTEON 10系列产品实现深度集成的数据包处理和安全加速特性。
图表 15. Marvell对DPU的定义
资料来源：
EETOP
、
Marvell
，中银证券
图表 16. Marvell OCTEON 10的DPU产品
资料来源：
EETOP
、
Marvell
，中银证券
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华为
2013年，Tensilica（成立于1997年的微处理器公司）宣布与华为的海思半导体正在扩展对Tensilica DPU
的应用范围，其中包括Tensilica Xtensa®可定制处理器及用于LTE基站、手持移动设备、其他网络基
础设施和客户端设备的ConnX基带处理器。我们认为这可以看做是DPU的前身，区别在于当时合作
还面场景更广，例如智能手机和机顶盒的音频和语音处理等DSP芯片，与现在所提的DPU更针对网
络数据有所不同。
华为DPU研发信息目前披露的不多，但类似博通公司，华为也在智能网卡领域有长期深耕，拓展到
DPU领域比较自然。例如，华为云官网显示，2020年华为海思自研的Hi1822网卡已在鲲鹏服务器上
采用，其中就实现了算力加速、卸载（offload）15%的CPU资源等功能。考虑到华为设备出货量的量
级、供应链受限等情况，我们预计华为的DPU或类似智能网卡产品会优先满足自用需求为主。
图表 17. 华为海思自研的智能网卡和DPU功能（2020年）
资料来源：华为云社区，中银证券
左江科技
左江科技在2007年8月成立，2021年在A股上市。公司专注于国防领域的网络信息安全领域，主要
从事网络安全应用相关的硬件平台、板卡的设计、开发、生产与销售。左江科技是北京市高新技术
企业、中关村高新技术企业、中关村科技园2015、2016和2017年度“瞪羚企业”。公司网络信息安
全产品主要面向国家单位进行销售。
子公司成都北中网科技有限公司在2021年3月和9月等时间经过增资扩股和引入新投资方后，左江
科技持有1500万元（占比72%）的股权，北网未来持有375万元（占比18%）的股权，北网蓝海持
有129.25万元（占比6.2%）的股权，北网智芯持有79.08万元（占比3.8%）的股权。
公司在互动平台上表示，北中网科技目前主要投入在基础网络芯片DPU的研发上面，基于芯片特性，
可以应用到多个业务领域。公司人员规模约60人，近90%的人员为研发人员，预计芯片量产在2022
年下半年。公司副总经理、监事兼逻辑部经理、北网智芯法人代表于洪涛曾在海思半导体有限公司
任职。公司的DPU产品预计2022年一季度流片、下半年量产。
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图表 18. 北中网科技是左江科技DPU业务主体
资料来源：万得，中银证券
左江科技本身提供军工等特定行业的网络安全产品，收购拓展网络芯片业务子公司有利于向产业链
上游布局，以自身优势打造客户渠道的同时增强核心竞争力、发掘新业务爆发力。
中科驭数
中科驭数是2018年成立于北京的DPU初创公司，创始团队来自中科院计算所计算机体系结构国家重
点实验室。据经济观察报报道，公司在2021年7月底宣布获得了数亿元的A轮融资，目前实现千万
级别的季度营收。A轮融资主要用于第二代DPU芯片K2的流片以及后续产品的迭代研发。今年K2
芯片流片并在更多领域实现落地（官网显示2019年第一颗芯片成功流片，是业界首颗数据库与时序
数据处理融合加速芯片）。
相比于大部分企业基于ARM架构定义DPU产品，中科驭数选择通过自研的异构核来实现不同的功能。
鄢贵海（中科驭数创始人、CEO，中科院计算所研究员、博士生导师）提出ARM厂商的IP核多为同
构核，而异构计算更适合用异构的核心来做。
公司自研的KPU专用计算架构具备“敏捷异构”的特征，基于此推出的DPU产品集成网络运算核、
数据库及大数据运算核、存储运算核、安全运算核。
图表 19. 中科驭数YUSUR自研的KPU架构
资料来源：中科驭数，中银证券
芯启源
芯启源是另一家在DPU领域有布局的初创企业，成立于2015年，主要关注5G和数据中心的通讯类
芯片。目前已推出四款产品，包括DPU芯片和智能网卡、USB核心IP、SoC原型验证与仿真系统
MimicPro、网络搜索引擎TCAM芯片等。
据集微网报道，芯启源的智能网卡基于SoC架构，并已实现量产，可提供从芯片、板卡到驱动软件
等全套云网解决方案。该方案采用了业界领先的NP众核技术架构实现高效且灵活的网络报文处理，
具有能耗低、性能高、灵活度高、可编程性极强等特点，可为国内5G通讯、云数据中心、AI等提供
最有竞争力的解决方案。
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创始人、董事长兼CEO卢笙在硅谷工作20多年，先后在博通、Marvell、ArtX等公司就职。公司认为，
高端EDA和IP是必不可少的武器，也是我差异化竞争的核心竞争力。芯启源在高端EDA领域的原型
验证与仿真系统MimicPro于2021年7月已开始量产并供货。
图表 20. 芯启源DPU板卡产品
资料来源：集微网，中银证券
图表 21. 芯启源推出EDA平台产品MimicPro
资料来源：集微网，中银证券
中科驭数、芯启源之外，还有云豹智能、星云智联、云脉芯联等新近成立的DPU相关科技创业公司。
其他科技巨头
DPU市场的前景可观，因此也吸引了一些传统并不涉足芯片设计的互联网厂商，如谷歌、亚马逊、
阿里巴巴等巨头启动相关芯片的自研计划，重点面向数据处理器的高性能专用处理器芯片。从自用
出发角度，这些芯片产品可以改善它们在云端的服务器成本结构，或提高能耗管控水平。
中外DPU企业的对比方面，国内厂商在芯片产品化的环节相比国外一线厂商还有差距，但是在DPU
细分市场具备一定的优势基础，包括我国目前在数据中心领域的市场规模、增速和用户数量相较于
国外有显著领先。
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投资建议
投资机会
全球和中国DPU市场都将迎来高速增长的阶段，并有望随着5G建设提速获得更大催化。同时，以
2020年英伟达正式推出DPU概念产品为元年来计算的话，行业处于早期；但DPU隶属于芯片行业，
整体产业链成熟，发展进入爆发期用时不会过长。因此，我们着重强调二级市场可收获的DPU投资
时点已经到来。
建议关注有明确布局的上市公司左江科技，有相关网卡芯片设计能力的紫光股份，同时关注国产异
构计算芯片公司景嘉微、紫光国微等。
风险提示
1、技术突破不及预期
涉及到芯片设计、制造和封测，以及下游应用的卸载、异构架构的性能等多方面创新性技术，DPU
市场和产品存在研发受挫、技术突破进展不利的风险。
2、供应链风险
DPU和其他芯片领域类似，面临外部断供、晶圆代工产能紧张或上游持续涨价等供应链方面的风险。
3、云端需求增速放缓
DPU下游主要服务数据中心市场，如果云平台等企业相关投资放缓，会对产品需求造成不利影响。
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公司投资评级：
买 入：预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数20%以上；
增 持：预计该公司股价在未来6-12个月内超越基准指数10%-20%；
中 性：预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；
减 持：预计该公司股价在未来6-12个月内相对基准指数跌幅在10%以上；
未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。
行业投资评级：
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中 性：预计该行业指数在未来6-12个月内表现基本与基准指数持平；
弱于大市：预计该行业指数在未来6-12个月内表现弱于基准指数；
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或恒生中国企业指数；美股市场基准指数为纳斯达克综合指数或标普500指数。
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