2024年10月30日发(作者：祝美)

SMT制程管制重点

制定日期：2010/4/14

NO

制程

管制重点

重点管理项目

频率/时间

1次/月

1次/月

1次/月

1次/周

1次/月

1月/次

2次/年

质量记录

传输皮带接地电阻评估记录表

工作台工作表面接地电阻评估记录表

静电桌垫表面电阻测量记录表

静电手环接地电阻测量记录表

离子风扇＆离子凤枪功能确认记录表

能产生ESD项目/材料的静电压稽核表

静电接地线接地电阻记录表

静电工衣表面电阻评估记录表（针对正

在使用的材料）

静电工衣，静电鞋，静电手套，静电帽

等防静电材料的表面电阻评估记录表

（针对新购材料）

多功能静电测试仪（静电手环/静电鞋）功能

静电手环测试仪功能确认表

ESD静电环测试记录表

防静电地板表面电阻记录表

烙铁接地电阻稽核记录表

窗体编号参考文件

M

文件编号

1

ESD

测量＆监控

负责并维护系统ESD静电防护要求，每月做ESD技朮参数测量及相关报表之

1次/月

提供。

1次/月

1次/月

1次/月

1次/日

1次/月

1次/周

网框尺寸

钢网的厚度

钢板的开口

钢板张力

新钢板验收

钢板使用前确认

钢板张力

2

钢板管理

钢板使用寿命

1

2

3

1

2

3

4

5

钢板的标识

钢板的清洗

1

2

1

储存条件

736*736*30mm

印錫可用：0.12，0.13，及0.15MM:刷膠可用0.15，0.18，0.2MM（依

PCBLayout而定)。

根据PAD的尺寸。

新钢板与金属网粘合的张力需在35-50N/CM2范围。

由工程负责处理，须将结果记录。

使用前30分钟，确认钢网名称异机种名是否一致﹔检查钢板清洁程度，特

别是孔塞。并进行人工擦试。

定期对钢板张力进行测试，规格是：25N/CM2，并进行清洁。

一般为100000次，特殊情况可延至105000次。

印刷次数累计达95000次时，须提前通知工程。

工程部开新钢板要求供货商在两日内交货。

钢板使用次数达到100，000次，申请报废。

钢板张力小于25N/CM2，经确认不可以修复的，申请报废。

量产机种6个月以上没有生产，经过上级领导确认不会再生产时，申请报废

当PCB Layout变更，版本升级时，原机种由PMC或PM确认不再生产时，对

应钢板申请报废。

钢板损坏，变形，影响生产质量状况时，经SMT制程课确认不可修复的，

申请报废。

绿色代表正常使用，黄色代表报废，白色代表闲置钢板。

清洗前，必须用刮刀刮净钢板上残留的锡膏，清洗溶剂是YC－336A。

钢网超声波或手工清洗，超声波設定清洗時間為10分鐘，干燥時間為5分鐘

清洗完成后，必须用钢网检查台检查钢板是否清洁干净，是否孔塞。

冰箱内：2-10℃，且点检温度。

1次/周

1次/日

1次/日

2日

<钢网检查台作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

SILITEK钢板开制方案

钢网检查记录表

SMT周保养记录表

SMT钢板使用次数记录表

SMT钢板使用次数记录表

SMT钢板报废明细表

SMT钢板报废明细表

SMT钢板报废明细表

SMT钢板报废明细表

SMT钢板报废明细表

钢板的报废

1次/6小时

6个月

SMT钢板进出记录表

锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表

管制标签

SMT锡膏进出记录表SMTENG4142-01

管制标签

SMT锡膏进出记录表

SMT锡膏进出记录表

2

2.室温下：温度23±5oc, 湿度50-75%RH

<锡膏粘度测试操作方法>

锡膏粘度

3

锡膏管理

3

需倒放置于冰箱内。

4

仓库储存温度为：0℃-10℃

200-800pa.s

1罐/批

IQC来料检查报告

3

锡膏管理

先进先出

回温时间

开罐有效时间

橙色，蓝色，绿三种色色豆。

至少4小时。

锡膏开罐后，12小时以内必须用完，超过则须报废。12小时内回收锡膏在

1

冰箱保存1个月内需使用完，未开盖的需48H内重新放入冰箱保存，3个月内

使用完，

2

已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱。

新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间1小时时，必须

将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖﹔回收之旧的锡膏不可直接混入新

开封的锡膏内。印刷好的PCB2小时内完成过炉.

搅拌时间：3-5分钟

冰箱内：2-10℃，且点检温度。

时间8个月

室温下：温度23±5oc,湿度50-75%RH储存7天。

Loctite胶在冰箱中储存6月。

橙色，蓝色，绿三种色色豆。

4小时以上。

两支胶管可以同时脱泡，脱泡是最佳时间为：6分钟。

红胶开封后，48小时以内使用完，过期则报废。

已回温未开封之红胶切勿重新放入冰箱。

新开封的红胶在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间30分钟时，必须

将红胶回收于红胶瓶内，并盖紧内外盖﹔回收之旧的红胶不可直接混入新

开封的锡膏内。

对开封的Loctite胶须在48小时内用完。

PCB来料未真空包装，开封后或从烤炉取出，PCB暴露在空气中24小时后

。

ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须

MRB处理。

120℃+5 oC

2-6小时(含升温时间)。

生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱，都须贴上相应的标签，以区别于不

需要烘烤的PCB。

PCB拆封和使用完时记录。

<30%RH

每班点检。

材料放入或取出防潮柜时须记录。

选择正确的刮刀，刮刀至少比PCB长度大50MM既可。

用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲，缺角凹陷等，在首件记录表中记录该

刮刀的编号。

确保钢板的型号版本和将生产的料号P/N一致。

用溶剂清洁钢板，或用风枪吹之，确保钢板且无孔塞现象。

安装钢板时必须注意钢板的方向，以钢板的标签正对操作员为准。

制造部根据＜＜印刷参数设定表＞＞从计算机调用此程序并检查其正确性

设备负责参数的修改及更新。

程序名称和SOP是否一致

手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般按PCB尺寸。

PCB长度≦165mm初次使用量为半瓶

PCB长度＞165mm初次使用量为一瓶。

在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时﹐则添加锡膏﹐每次添加锡膏的量约

为250±100g。

SMT 单面印刷锡膏后必须于8 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。

完成SMT 后要在尽可能短的时间内（最长48小时）完成DIP 手插件。

检视基板是否与输送带宽度及刮刀长度相符，刮刀固定于刮刀座上，再行

启动机器。

作业中需2小时，抽查一次锡膏厚度， 随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏

应以滚动方式进行印刷。

停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗

干净。

每批/次

每瓶/次

每瓶/次

每瓶/次

SMT锡膏进出记录表

管制标签

管制标签

管制标签

管制标签

锡膏处理

锡膏搅拌

1

储存条件

先进先出

回温时间

4

红胶管理

红胶脱泡

开封有效时间

1

2

1

2

1

烘烤条件

5

PCB烘烤

烘烤温度

时间

烘烤要求

拆封记录

参数设定

防潮柜

湿度点检

储存条件

1

刮刀

2

1

2

3

1

2

3

1

2

3

4

5

轨道宽度

印刷时检查

1

1

2

2

3

6小时/次

锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表

每批/次

GAM－62

SMT红胶进出记录表

管制标签

<胶管脱泡机操作作业指导书>

SMT印刷作业办法

红胶处理

SMT物料拆封记录表

SMT物料拆封记录表

SMT焗炉进出记录表

SMT焗炉进出记录表

SMT焗炉进出记录表

SMT物料拆封记录表

SMT防潮柜湿度记录

每班/次

SMT防潮柜进出记录表

每班/次

每次换线时

每次换线时首件检查记录表

每次换线时

每次换线时

每次换线时

每次换线时

每次换线时印刷参数修改记录表

每次换线时

每次换线时

每次换线时

每次换线时

巡检时

巡检时

每次换线时

巡检时

SMT印刷目视巡检记录表

SMT印刷目视巡检记录表

SMT印刷目视巡检记录表

6

钢板

程序

锡膏

7

锡膏印刷

停机时处理

先以机器自动擦拭；10 分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30

2

分 钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；超过 30 分钟后，则必须收锡膏，

清刮刀，未置件之 PCB 须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再

为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网

3

(留意不可碰撞到刮刀)，用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪

从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。

1

锡膏厚度测量时机:

1) 正常生产每机种每2小时 2)换线或换机种时 3)试产机种印刷首件 4)印刷

机或钢板异常时重新印刷时。

2

每片机板取六点进行测试(测试点选取严则：PCB上最小，最细的PAD)。

3不同钢板锡膏厚度规格表

手动清洁钢板记录表

SMTENG4165-01

8

锡膏厚度

鋼板厚度(mm)

0.10

0.12

0.13

0.15

0.18

LSL(mm)

0.105

0.125

0.135

0.155

0.185

CL(mm)

0.130

0.150

0.160

0.180

0.210

USL(mm)

0.155

0.175

0.185

0.205

0.235

X-R管制图

锡膏印刷不良改善报表

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

印刷不良PCB清洗记录表

印刷不良PCB清洗记录表

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

手动清洁钢板记录表

9

PCB清洗

机器参数设定

红胶添加

10

红胶印刷

印刷时检查

4

测量完毕后，并把这些数据输入计算机<>求CPK，一个月把它

打印保存。

X-R Chart,如有超出管制线连续七点偏离中心线，连续六点上升/下降，

5

CPK<1.33为异常。

1

制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB﹐集中到钢网清洗

房集中进行清洗。

2

使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭

3

使用PCB夹持治具将PCB夹住后﹐投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清

4

清洗PCB板时，设置超声波清洗时间为5min﹐清洗OK后，PCB凉干时间要

在10min以上。

5

洗完毕的PCB立即使用Air Gun吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净,然

后使用坐标机检查是否有锡粉或胶粒水纹残留。

6

第一次清洗完成后，再投入超音波清洗机的清洗栏内进行清洗，注意PCBA

必须排列整齐。

7

在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留，金板和镀金的

PCB要重点检查。

8

对清洗不合格的PCB必须重新进行清洗，清洗合格品贴上”△”色豆标示。

9

清洗后的PCB重新生产时，必须集中投线，各线领班必须跟踵其质量状况。

10

清洁时的注意事项：

1) 印刷失败基板请分隔放置勿重迭。

2) 有金手指机种请特别注意金手指部分的清洁度。

3) 休息及用餐时间，禁止非印刷人员清洗印刷失败的PCB。

4) 溶剂喷出如有间段不顺畅情形﹐请立即添加溶剂。

5) 基板在各 槽清洗完毕时﹐须将清洗篮提起待基板无溶剂滴下﹐才可至下

一台清洗机清洗或提出清洗槽之外。

6) 作业中如有溶剂流出机器时﹐应立即擦拭避免污染扩散。

7) 作业中使用之溶剂﹐须于容器外清楚表示物质名称。

8) 作业中产生之废弃物应分类丢弃到指定地点。

9) 在用胶刮刀清洁时,不要用力过大,防止刮伤PCB。

1

异锡膏印刷的步骤相同。

2

清洁钢板，检查是否孔塞，记录钢板之编号和红胶的Lot Code。

1

开始印刷前，使用搅拌刀适量添加红胶到钢板上。

2

生产中，当红胶只能印最后两片，或在钢板上红胶条的宽度低于10mm时。

3

每次添加红胶的量为：50±25g，且记录。

1

印刷时﹐半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之﹔全自动印刷机每30

分钟至少须巡检一次(每次2片)所印刷的基板。

2

半自动印刷机正常的印刷作业中每隔至少20PCS，必须擦拭钢板一次。

3

暂时停机时无须将胶收入罐中，但须将钢板四周清理干净，交接班时须将

钢板清洗干净。

SMT印刷目视巡检记录表

4

作业中须特别注意，刮刀在钢板上行走时，胶应以滚动方式行进，除了添

加量外，其它红胶没有滚动的情形应通知PE处理。

1

对照 “程序料站表” 备好料放于备料台车上

换线前准备

2

对于管装物料, 根据IC的极性应在防静电塑料管端标示IC的正确流出方向

3

如有代用料，需由当线品保确认后方可备料，并注明

切换线

4

准备相关好的文件，并核对印刷机﹑置件机﹑回焊炉三种程序

作业

1

备妥新机种的钢板于印刷机旁

线外作业

112

依生产的要求，通知工程人员调出相对应的程序

3

优先处理上料架作业，利用空余的TABLE备好料，并由IPQC核对。

依前工单尾件于产在线各工位之完成顺序陆续完成各机台之程序调用与轨

4

道调整

以下一机种之空板陆续调整送板机、吸板机、 点胶机、印刷机、置件机、

1

线内作业

回焊炉、收板机等生产机台及其相互连结之输送轨道,使PCB可以顺利自动

2

架设印刷机﹑点胶机，置件机和泛用机

确认换线完成程序

1

完成换线动作后由主管确认

2

首件经目检(或ICT测试)PASS和品管首件确认PASS后, 即可量产

1

根据生产机种拿出相应的<<料站表>>及<> 。

12

2

生产中的材料必须依工单的要求；料号如有不同，SMT 库房必须要在《

SMT生产履历表》内填写代用料号。

材料的准备

3

核对各零件的规格，料号和供货商是否正确，如有异常立即和品保一起澄

4

按<>对该站进行备料,备好后按站别号排列于FEEDER台车上

5

根据料站表上Feeder规格,取一空Feeder置于备料座上,将该料正确地安装

Feeder上。

1

当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。

2

操机员按<>进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和

中标注相同, 确认无误后通知领班或其它操机员进行核对

3

备料和换料时，必须取下一颗零件，并贴在和此物料相应<

表>> 中。

4

将Feeder放于料台上,并检查是否放好,避免设备显示 “Tape Feeder”而报警

5

清除缺料信息，按 “Start”开始生产。

零件放置

6

操机员检查换料后所生产的前两块PCBA﹐并在第一块PCBA上贴色豆，且

标明其中一个Location。

7

将换料时间,料号,站别,规格, 用量, 换料数量和供货商等记录于<

录表>>上。

材料的补充

IPQC每1小时对所换物料的Sample测量一次, 量测结果纪录在<

8

记录表>>的备注栏。

9

在对QP进行换料时,注意IC放置极性

QP3: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置，BGA,QFP放置极性为右下

1)

角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。

QP2: TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置 ，BGA,QFP放置极性为左下

2)

角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向左或向右；管状IC极性为向

下

与IPII: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置, BGA,QFP放置极性为右IPIII

3)

下角, SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。

4)

当TARY 盘IC不满整盘时,注意在开机前输入IC的位置。

5)

换料时，对物料及Feeder注意轻拿轻放。

1

温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时,要填写<

>>并保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并经过REFLOW后才可丢弃

零件

2

当在室温条件下拆开零件真空包装后,如包装内湿度卡的指示大于材料的湿

度要求时(材料的包装表面有标注),须烘烤。

(.B

3

拆封的IC在室温条件下放置超过72小时后必须烘烤。

等

4

当在室温条件下IC拆封后,不需要立即上线生产的,需放入防潮柜中防潮; 超

IC)的拆封使用

过48小时不使用的须用真空包装机密封。

5

在温度为40℃以下,湿度为90％RH以下的储存条件中, 真空包装IC的储存期

限为12 个月。

材料烘

1

零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定。

13

烤及防

2

温度﹕ 125oC±5℃，,时间: 24小时(含升温时间)。

SMT印刷目视巡检记录表

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

SMT开/换线Check List和印刷机点检表

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

SMT换料记录表

SMT生产履历表

SMT换料记录表

SMT换料记录表

SMT换料记录表

SMT物料拆封记录表

潮

13

烤及防

潮

烘烤要求

事前准备

参数设定

测试时机

14

Reflow

异常处理

机器显示颜色状

态

修改参数设定

制造部定期检查

异常处理

抛料的查询

15

抛料的

抛料的分析

管控

异常处理

退料

零件放入烤箱前，在料盘上贴上黄色园形标签纸，烘烤完毕直到上线标签

3

纸不可以撕掉，使用烘烤后零件的PCBA，须在该批PCBA的标识卡上标识

清楚，以利质量追踪。如发生零件不良问题，知会CE分析。

4

零件烘烤时.其承载盘耐温≧125℃方可放入烤箱。且留意承载盘不可造成零

件损坏与变形。

对于卷装IC，若必须烘烤时，须将IC包装带拆开，用真空吸笔将其转移到

5

其它的耐温≧125℃的承载盘中。烘烤完后的卷装IC需重新用RETAPING机

重新包装。

6

零件烘烤不可以超过二次。烘烤超过两次未使用之IC以报废处理。

7

零件送入及领出烤箱后，都需填写<>

1

链条宽度比基板宽1.5-2.0mm﹐避免输送链条过紧夹住机板或太宽而导致机

板掉入回焊炉内。

SUPPORT PIN是否使用依照Master Profile设定﹐使用时须确认

2

SUPPORT PIN与机板的高度与位置。

3

生产中放流机板应顺 Conveyor速度而行，每片机板要依照规定间隔

5~10cm，不得碰撞或加速推送。

1

回焊炉设定参数与实际值的误差值设定为 ±5℃。

2

正常运行中须每2小时由IPQC人员检查回焊炉各项参数的实际值与设定值是

否一致， 如有误差值超过 ±5℃的现象，须立即向产线PE反映。

3

链条角度5+/-2度

1

一般机种：每天及每次换线时须测一次。

2

客户HP之所有机种的量测时机依客户要求定义为：每日每班或换线时须测

一次。

3

若发生熔锡或烘胶异常时，修改参数或维修设备后，须重新测温。

4

正常生产中的每天或每班炉温测量必须于该生产机种结单之前进行。

1

如果测得的温度曲线已超出规格或发生焊点异常时，须迅速向PE反应，由

PE确认后再做进一步处理。

2

为追踪异常原因，工程人员可以修改回焊炉参数设定，做为生产线之暂行

生产条件，并将条件公布于机器上。

3

测温员根据附件一分析出温度曲线超出规格的原因。

4

双面SMT制程中，若发生第一面掉件时，需迅速反映至SMT制程工程师处

5

生产中若发现温度未在规定范围内时，须迅速向产线PE反应，由PE确认后

再做进一步处理。

1

绿色代表正常，可放流机板。

2

黄色代表稳定中或平衡中，若持续黄色时间10分钟以上，应立即报告工程

人员处理，经确认无误后方可放流。

3

红色代表异常，表示机器某一部份异常，不可再放流机板，应立即报告工

程人员处理。

1

由SMT 工程部PI或PI指定的产线PE进行。

1

制造部每天需对加热区温度TOP5或TOP7进行记录﹐对填写《Reflow加热区

炉温TREND CHART》。

1

当炉温超出管制范围±10℃时﹐应立即通知工程师处理。

1

查询动作由生产线领班执行﹐至少每小时查询统计一次﹐而后把所得数据

记录在 《抛料统计表》中。

1

查得每台机的平均抛料率﹐每支FEEDER的抛料率和每个NOZZLE的抛料率

﹐生产线PE负责对以上数据进行分析。

1

若某单个FEEDER或NOZZLE抛料率大于0.15%﹐则当线技朮人员必须对最高

前三项作出改善对策并作记录。

1

不良品退料

1) 根据情况,确认是来料不良的开出IR单,退回不良仓,并要求仓库补回此料

。

根据情况,确认是制程不良的开出PR单,退回不良仓,并要求仓库补回此料2)

。

2

正常退料

1) 结工单盘点后,有多发的料退回仓库。

2) ECN后不使用的材料应盘点后退回仓库。

3) 工单CANCEL后,未完成部份的材料应盘点后退回仓库。

4) SMT物料员盘点后退回仓库之物料,应由仓库进行重新真空包装或用零件

带装机重新包装。

回焊炉参数修改记录表

Reflow加热区炉温TREND CHART

抛料统计表

抛料统计表

抛料统计表

<抛料处理作业办法>

<抛料处理作业办法>

<抛料处理作业办法>

SMT焗炉进出记录表

1

正常退料后,根据应退材料数与实际材料数的差异,开出材料超领单,补齐差异

部份。

2

产中若有制程损坏应由工程部工程师分析并填写<>。

Chip类物料领回后，应由生产线领料人员根据料站表把CHIP类物料按

1

SLOT挂在备料台车上，并注明机种、批量、工单号。

在线物料的管理

2

物料员从仓库领回IC,PCB等贵重材料时在宾卡上做入库记录。

3

料领回后，IC应放置于物料柜内,操机员在交接班时须交接IC，并在<

操机员IC交接记录表>>。

1

散料使用时必须经由IPQC人员检查确认，贴上标签后才可放入机器置件或

散料的管理

手摆作业。

1

收集方式绝不可任意混放。

所收集之零件应即刻分类并使用有防静电之适当容器如SOIC或PLCC使用塑

2

料管及胶盘，QFP使用专胶盘，并标示为散落零件等记号，另外集中存放待

修避免与良好材料混合 。

16

物料的管制

3

角型没有引伸接脚之CHIP( 如一般 3216，2125 之电阻电容 )可另用胶袋或盒

盘之类为容器收集，惟仍须清楚标明为散落零件记号，亦应格离存放待处

4

有引伸接脚之 IC 零件之整修，其整修台面须有妥善之防静电之设施，作业

人员严格要求戴防静电手环。

散料的收集及整

5

整修或整脚作业从容器之管、盘取出时亦不得全部倒出堆集，应单个顺序

修

整理妥当后再立即装回新的容器管盘。

6

整修后之IC零件引伸接脚须使用治具检查平整性。

7

对无法整修恢复原状者，另备管盘(有防静电者)收集装容器，并另标明记号

、分类可移作修补，或其它不良零件之作手工修补用。

8

回收零件之取放整修排列，不可直接用手拾取。

9

装入管盘亦应注意其方向排列整齐。材料编号分类尤为注意，不可混料。

10

本散落材料之处理作业，有关检验人员及管理人员若有发现不按规定作业

时得随即纠正。

1

线前需清理机器内散落的材料，以免与客户机种CONSIGN材料相混。

客户Consign 材料

处理

2

客户机种每一次生产结束下线后，除将机器内散落材料捡拾干净外，每班

须将散落材料用适当容器装好，交收发人员清点手续。

1

高速机抛料的控管

超领

1)

在开线.换线及交接班30分钟后由工程人员检查抛料率。

2)

正常生产后,需定时检查抛料率，对异常情况的抛料，由工程人员进行分析

改善。

2

泛用机抛料的控管

1)

每班在生产结束前1个小时左右应由操机员查看泛用机抛料盒与

CONVEYOR, 将抛料集中送物料房统一修理。

2)

修好的抛料须经IPQC确认面后集中上线处理。

需把补料的相应记录下来并把需求的组件粘在美纹胶上连同PCBA一起送

1

IPQC确认﹐OK方可进行维修动作。

2

对于所有维修品﹐重流时修补员交给生产从第一检查位下拉，目检人员针

对PCBA 上的不良MARK作重点目视﹐且OK品要单独送验。

所有维修品﹐维修员均需在PCB正板边上作自己的MARK,其位置见<<本机

3

种SOP>>,以便后工程反馈﹐追踪。

1

人工补件人员由生产线领班指定专人处理。

1A类材料(如贵重 IC，Transformer等)。

1)

补件时须依待补件"位置"查对该机种BOM上的"料号" 及"零件规格"，向产线

材料库房领取零件。

2)

取得零件后，由手摆料作业员用油性笔在A类材料正面打 “点”（Tray组件

的人为移动也需在正面打“点”）。

3)IPQC人员确认后，再补到缺件的位置并检查是否补对位置和极性。

2B类材料(电容、电阻、电感、晶体管及二极管)。

1)

非特殊情况如机台大量抛料，工单批结等，不可补件。

2)

如必须补件，需如上述做，但物料只能由备料人员从料圈中取得。

3

补件动作完成，需在PCB的板边上贴上标签，且补件人员需在标签上标示出

该手补件的位置。

SMT制损报告

SMT操机员IC交接记录表

抛料统计表

<修补补料作业指导书>

<修补补料作业指导书>

<修补补料作业指导书>

抛料的控管

17

修补补料

注意事项

补件要求

W前补

料作业

REFLO

18

W前补

料作业

异常材料的要求

注意事项

测量时机

测量程序

19

胶固化推力

测试不通过处理

测试标准

注意事项

检验条件

检验工具

检验标准

检验方法

检查频率

20

外观检查

检查内容

产品标示

异常反馈

在该PCBA进入reflow 之后告诉炉后目检人员，由目检人员对之重点检查，

4

并由物料人员、补件人员及IPQC人员在《手补组件记录表》作相应记录，

目检人员对此手补件的确认状况亦需记录于上述窗体中。

5

机器无法置件的零件需整批性人工补件的材料，不受此程序限制，但须由

IPQC人员事先确认。

1

异常材料指

1)

生产线机器异常所造成的之零件掉落及抛料太多时(可辨识规格之贵重零件

2)

材料库房所发出之散装材料或数量少的Tape & Reel零件，无法以 feeder上机

作业。

3)

试产材料或采购取得之样品掉料时。

4)

客户管制数量的Consign 材料掉料时。

2

材料异常发生时，由领班决定开始执行材料异常补件程序

3

由备料人员将待补料零件准备好并装在静电盒里作出标认（数量，规格，

料号等)。

IPQC确认，由产线操机员通知在线PE工程师依料站表将待补零件料站

4

Skip，再将零件交由补件人员按照PCB上缺件位置核对BOM上的零件规格

与待补料零件是否相同后，才进行补件动作。

1

人工补件时，物料必须经IPQC确认。

1

首件检查时。

2

日常生产每两小时抽检一次。

1

回焊炉后抽验2PCS冷却的连续PCB。

2

测量时,先将45度测量治具装在推拉力计的”PUSH”轴上,然后选取组件进

行测量。

3

测量点的选取原则为在PCB上具有最大的覆盖率(如零件数目足够,则每panel

上的各型零件须测量至少5个)。

4

将测量治具顶到组件的侧面,治具的一面平贴PCB施加推力,当指针指示的数

字到达此类零件的测试标准时撤去推力,则此零件处胶材的推拉力符合要求

5

按下”RESET”,使指针归零,进行下一组件的测试。

6

测试完毕,胶材固化后的推拉力合符要求,测量人员须在PCB板边贴上OK标签

，以便跟踪。

1

当首件检查时不通过,则须立即停产,品管人员通知工程和生产人员,对排除不

良因素后重新生产的前两panel产品品管须依程序重新检测。

日常生产每两时抽检不通过时,则须立即停止生产,品管人员通知工程和生产

2

人员,对排除不良因素后重新生产的前两panel产品品管须依程序重新检测.对

此前两时生产的产品须作标识,并通知下一部门。

0402：0.4kg﹐0603： 0.5kg﹐0805： 1.0kg﹐1206：1.0kg﹐1210：

1.5kg﹐1812： 1.5kg ﹐MELF：1.5kg ﹐SOP： 2.0kg。

1

当零件在测试中推掉后,以指针停止指示的数据为依据。

2

零件被推掉后,须将PCB上残余的胶材除掉并领取新零件补上。

1

照明750-1000LUX。

10倍放大镜.静电环.静电手套.镊子.静电刷.不良标签.印章《产品识别卡》,

1

《不良品识别卡》。

1PCBA检验规范 & IPC-A-610C或客户之要求。

每片PCBA,将PCBA移至放大镜下方位置, 眼睛距离放大镜约10CM, 将PCBA

1

进行前后、上下移动目视, 然后将此PCBA拿出放大镜,视线与PCBA约成

20~45度, 进行四个方向目视.对于发现的不良品,需跟良品隔离,集中处理。

1100%检查

1

零件是否有错件﹑漏件﹑极性反﹑墓碑、侧立、空焊、少锡、短路、锡珠

﹑标识漏印﹑标识错误﹑PCBA污染等不良现象。

2

使用VMI套板检查PCBA零件是否有偏移、缺件，对于套板上用红色油性笔

标识的ICT盲点位置，应重点检查。

1

不良品用红色标签标识，并挂<<不良品识别卡>>在静电框上交修理站重工

2

良品挂上绿色是《产品识别卡》，送FQA抽验。

12小时内任何时段。

2

同一位置同一不良现象达到3PCS时要立即反馈给当班领班或PE,以便立即分

析改善。

1

作业前必须戴静电环及静电手套。

手补组件记录表

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

SMT目检作业指导书

红胶推拉巡检记录表

SMT目检记录表

SMT目检记录表

注意事项

注意事项

修补人员资格

工具

送修时机

21

维修

修理方法

送验要求

2

应轻拿轻放PCBA。

3

需保持桌面的整洁。

1

需经铬铁考试合格方能从事修补作业。

1

助焊剂、无尘纸、清洗剂、烙铁、热风机、锡丝( 一般为63/37 Φ0.6 )、吸锡

带、镊子、静电刷等。

1

每2小时须将产线之不良品移至维修区进行维修，后工段转移来的不良品要

及时维修。

1

使用烙铁或热风机对一般有缺陷之组件进行维修。

2

对于不良BGA，SOCKET 等组件的拆拔则使用BGA 重工站

3

使用热风机拆拔QFP、SOP等IC时，注意需用高温胶带将其周围10mm内的组

件贴住，以防热风将其它组件吹掉。

4

对错件，缺件或组件破损等不良现象，零件需经IPQC确认正确后才能使用

5

维修后的PCBA需使用静电刷进行清洁，再经目检OK。

6

维修完完成后，须将该PCBA的不良内容KEY入计算机，在PCBA的非波峰

面上用漆笔打点作标记。

7

修补好PCBA置于MAGAZINE内，在<<不良品识别卡>>“维修判定”OK处

打“ V ”作识别，送至VMI。

1

目检OK后的维修品需由制造部单独送检。

SMT维修补料记录表

SMT目检记录表

SMTENG4389-00

SMTENG4160-04

2024年10月30日发(作者：祝美)

SMT制程管制重点

制定日期：2010/4/14

NO

制程

管制重点

重点管理项目

频率/时间

1次/月

1次/月

1次/月

1次/周

1次/月

1月/次

2次/年

质量记录

传输皮带接地电阻评估记录表

工作台工作表面接地电阻评估记录表

静电桌垫表面电阻测量记录表

静电手环接地电阻测量记录表

离子风扇＆离子凤枪功能确认记录表

能产生ESD项目/材料的静电压稽核表

静电接地线接地电阻记录表

静电工衣表面电阻评估记录表（针对正

在使用的材料）

静电工衣，静电鞋，静电手套，静电帽

等防静电材料的表面电阻评估记录表

（针对新购材料）

多功能静电测试仪（静电手环/静电鞋）功能

静电手环测试仪功能确认表

ESD静电环测试记录表

防静电地板表面电阻记录表

烙铁接地电阻稽核记录表

窗体编号参考文件

M

文件编号

1

ESD

测量＆监控

负责并维护系统ESD静电防护要求，每月做ESD技朮参数测量及相关报表之

1次/月

提供。

1次/月

1次/月

1次/月

1次/日

1次/月

1次/周

网框尺寸

钢网的厚度

钢板的开口

钢板张力

新钢板验收

钢板使用前确认

钢板张力

2

钢板管理

钢板使用寿命

1

2

3

1

2

3

4

5

钢板的标识

钢板的清洗

1

2

1

储存条件

736*736*30mm

印錫可用：0.12，0.13，及0.15MM:刷膠可用0.15，0.18，0.2MM（依

PCBLayout而定)。

根据PAD的尺寸。

新钢板与金属网粘合的张力需在35-50N/CM2范围。

由工程负责处理，须将结果记录。

使用前30分钟，确认钢网名称异机种名是否一致﹔检查钢板清洁程度，特

别是孔塞。并进行人工擦试。

定期对钢板张力进行测试，规格是：25N/CM2，并进行清洁。

一般为100000次，特殊情况可延至105000次。

印刷次数累计达95000次时，须提前通知工程。

工程部开新钢板要求供货商在两日内交货。

钢板使用次数达到100，000次，申请报废。

钢板张力小于25N/CM2，经确认不可以修复的，申请报废。

量产机种6个月以上没有生产，经过上级领导确认不会再生产时，申请报废

当PCB Layout变更，版本升级时，原机种由PMC或PM确认不再生产时，对

应钢板申请报废。

钢板损坏，变形，影响生产质量状况时，经SMT制程课确认不可修复的，

申请报废。

绿色代表正常使用，黄色代表报废，白色代表闲置钢板。

清洗前，必须用刮刀刮净钢板上残留的锡膏，清洗溶剂是YC－336A。

钢网超声波或手工清洗，超声波設定清洗時間為10分鐘，干燥時間為5分鐘

清洗完成后，必须用钢网检查台检查钢板是否清洁干净，是否孔塞。

冰箱内：2-10℃，且点检温度。

1次/周

1次/日

1次/日

2日

<钢网检查台作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

<钢板管制作业办法>

SILITEK钢板开制方案

钢网检查记录表

SMT周保养记录表

SMT钢板使用次数记录表

SMT钢板使用次数记录表

SMT钢板报废明细表

SMT钢板报废明细表

SMT钢板报废明细表

SMT钢板报废明细表

SMT钢板报废明细表

钢板的报废

1次/6小时

6个月

SMT钢板进出记录表

锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表

管制标签

SMT锡膏进出记录表SMTENG4142-01

管制标签

SMT锡膏进出记录表

SMT锡膏进出记录表

2

2.室温下：温度23±5oc, 湿度50-75%RH

<锡膏粘度测试操作方法>

锡膏粘度

3

锡膏管理

3

需倒放置于冰箱内。

4

仓库储存温度为：0℃-10℃

200-800pa.s

1罐/批

IQC来料检查报告

3

锡膏管理

先进先出

回温时间

开罐有效时间

橙色，蓝色，绿三种色色豆。

至少4小时。

锡膏开罐后，12小时以内必须用完，超过则须报废。12小时内回收锡膏在

1

冰箱保存1个月内需使用完，未开盖的需48H内重新放入冰箱保存，3个月内

使用完，

2

已回温未开封之锡膏切勿重新放入冰箱。

新开封的锡膏在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间1小时时，必须

将锡膏回收于锡膏瓶内，并盖紧内外盖﹔回收之旧的锡膏不可直接混入新

开封的锡膏内。印刷好的PCB2小时内完成过炉.

搅拌时间：3-5分钟

冰箱内：2-10℃，且点检温度。

时间8个月

室温下：温度23±5oc,湿度50-75%RH储存7天。

Loctite胶在冰箱中储存6月。

橙色，蓝色，绿三种色色豆。

4小时以上。

两支胶管可以同时脱泡，脱泡是最佳时间为：6分钟。

红胶开封后，48小时以内使用完，过期则报废。

已回温未开封之红胶切勿重新放入冰箱。

新开封的红胶在钢板上停留时间不能超过8小时，停印时间30分钟时，必须

将红胶回收于红胶瓶内，并盖紧内外盖﹔回收之旧的红胶不可直接混入新

开封的锡膏内。

对开封的Loctite胶须在48小时内用完。

PCB来料未真空包装，开封后或从烤炉取出，PCB暴露在空气中24小时后

。

ENTEK板及裸铜板不能烘烤,若来料未真空包装或生产周期超过6个月,须

MRB处理。

120℃+5 oC

2-6小时(含升温时间)。

生产线需要烘烤的PCB送入及领出烤箱，都须贴上相应的标签，以区别于不

需要烘烤的PCB。

PCB拆封和使用完时记录。

<30%RH

每班点检。

材料放入或取出防潮柜时须记录。

选择正确的刮刀，刮刀至少比PCB长度大50MM既可。

用10倍放大镜检查刮刀是否有弯曲，缺角凹陷等，在首件记录表中记录该

刮刀的编号。

确保钢板的型号版本和将生产的料号P/N一致。

用溶剂清洁钢板，或用风枪吹之，确保钢板且无孔塞现象。

安装钢板时必须注意钢板的方向，以钢板的标签正对操作员为准。

制造部根据＜＜印刷参数设定表＞＞从计算机调用此程序并检查其正确性

设备负责参数的修改及更新。

程序名称和SOP是否一致

手动搅拌锡膏15-20次，初次添加一般按PCB尺寸。

PCB长度≦165mm初次使用量为半瓶

PCB长度＞165mm初次使用量为一瓶。

在钢板上锡膏条的宽度为低于20mm时﹐则添加锡膏﹐每次添加锡膏的量约

为250±100g。

SMT 单面印刷锡膏后必须于8 小时内要完成第二面SMT 零件贴片组装。

完成SMT 后要在尽可能短的时间内（最长48小时）完成DIP 手插件。

检视基板是否与输送带宽度及刮刀长度相符，刮刀固定于刮刀座上，再行

启动机器。

作业中需2小时，抽查一次锡膏厚度， 随时注意刮刀在钢板上行走时，锡膏

应以滚动方式进行印刷。

停机30分钟以上或用餐及休假前最后一班，须将钢板及刮刀上之锡膏清洗

干净。

每批/次

每瓶/次

每瓶/次

每瓶/次

SMT锡膏进出记录表

管制标签

管制标签

管制标签

管制标签

锡膏处理

锡膏搅拌

1

储存条件

先进先出

回温时间

4

红胶管理

红胶脱泡

开封有效时间

1

2

1

2

1

烘烤条件

5

PCB烘烤

烘烤温度

时间

烘烤要求

拆封记录

参数设定

防潮柜

湿度点检

储存条件

1

刮刀

2

1

2

3

1

2

3

1

2

3

4

5

轨道宽度

印刷时检查

1

1

2

2

3

6小时/次

锡膏红胶Loctite3513胶储存冰箱温度记录表

每批/次

GAM－62

SMT红胶进出记录表

管制标签

<胶管脱泡机操作作业指导书>

SMT印刷作业办法

红胶处理

SMT物料拆封记录表

SMT物料拆封记录表

SMT焗炉进出记录表

SMT焗炉进出记录表

SMT焗炉进出记录表

SMT物料拆封记录表

SMT防潮柜湿度记录

每班/次

SMT防潮柜进出记录表

每班/次

每次换线时

每次换线时首件检查记录表

每次换线时

每次换线时

每次换线时

每次换线时

每次换线时印刷参数修改记录表

每次换线时

每次换线时

每次换线时

每次换线时

巡检时

巡检时

每次换线时

巡检时

SMT印刷目视巡检记录表

SMT印刷目视巡检记录表

SMT印刷目视巡检记录表

6

钢板

程序

锡膏

7

锡膏印刷

停机时处理

先以机器自动擦拭；10 分钟内复工，则以机器自动擦拭后再印刷；10-30

2

分 钟内复工，则以人工擦拭后再印刷；超过 30 分钟后，则必须收锡膏，

清刮刀，未置件之 PCB 须放至清洗机清洗并以人工清洁钢板，待复工后再

为保证钢板使用寿命，用手动擦拭，执行时操作员必须从印刷机拉出钢网

3

(留意不可碰撞到刮刀)，用擦拭纸沾溶剂擦拭钢网所有开孔区域，并用气枪

从上至下吹钢板的开口处，特别是IC部分加强吹直至完全干净。

1

锡膏厚度测量时机:

1) 正常生产每机种每2小时 2)换线或换机种时 3)试产机种印刷首件 4)印刷

机或钢板异常时重新印刷时。

2

每片机板取六点进行测试(测试点选取严则：PCB上最小，最细的PAD)。

3不同钢板锡膏厚度规格表

手动清洁钢板记录表

SMTENG4165-01

8

锡膏厚度

鋼板厚度(mm)

0.10

0.12

0.13

0.15

0.18

LSL(mm)

0.105

0.125

0.135

0.155

0.185

CL(mm)

0.130

0.150

0.160

0.180

0.210

USL(mm)

0.155

0.175

0.185

0.205

0.235

X-R管制图

锡膏印刷不良改善报表

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

印刷不良PCB清洗记录表

印刷不良PCB清洗记录表

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

<印刷不良PCB清洁作业办法>

手动清洁钢板记录表

9

PCB清洗

机器参数设定

红胶添加

10

红胶印刷

印刷时检查

4

测量完毕后，并把这些数据输入计算机<>求CPK，一个月把它

打印保存。

X-R Chart,如有超出管制线连续七点偏离中心线，连续六点上升/下降，

5

CPK<1.33为异常。

1

制造部指定人员每半小时到各生产线收集印刷失败的PCB﹐集中到钢网清洗

房集中进行清洗。

2

使用胶刮刀将PCB上的锡膏或红胶刮除，然后以沾湿溶剂的擦拭纸进行擦拭

3

使用PCB夹持治具将PCB夹住后﹐投入清洗锡膏或清洗红胶钢板清洗机中清

4

清洗PCB板时，设置超声波清洗时间为5min﹐清洗OK后，PCB凉干时间要

在10min以上。

5

洗完毕的PCB立即使用Air Gun吹拂并用干的擦拭纸将PCB两面擦拭干净,然

后使用坐标机检查是否有锡粉或胶粒水纹残留。

6

第一次清洗完成后，再投入超音波清洗机的清洗栏内进行清洗，注意PCBA

必须排列整齐。

7

在坐标仪下，检查清洗后的PCB上是否有锡渣及锡粉残留，金板和镀金的

PCB要重点检查。

8

对清洗不合格的PCB必须重新进行清洗，清洗合格品贴上”△”色豆标示。

9

清洗后的PCB重新生产时，必须集中投线，各线领班必须跟踵其质量状况。

10

清洁时的注意事项：

1) 印刷失败基板请分隔放置勿重迭。

2) 有金手指机种请特别注意金手指部分的清洁度。

3) 休息及用餐时间，禁止非印刷人员清洗印刷失败的PCB。

4) 溶剂喷出如有间段不顺畅情形﹐请立即添加溶剂。

5) 基板在各 槽清洗完毕时﹐须将清洗篮提起待基板无溶剂滴下﹐才可至下

一台清洗机清洗或提出清洗槽之外。

6) 作业中如有溶剂流出机器时﹐应立即擦拭避免污染扩散。

7) 作业中使用之溶剂﹐须于容器外清楚表示物质名称。

8) 作业中产生之废弃物应分类丢弃到指定地点。

9) 在用胶刮刀清洁时,不要用力过大,防止刮伤PCB。

1

异锡膏印刷的步骤相同。

2

清洁钢板，检查是否孔塞，记录钢板之编号和红胶的Lot Code。

1

开始印刷前，使用搅拌刀适量添加红胶到钢板上。

2

生产中，当红胶只能印最后两片，或在钢板上红胶条的宽度低于10mm时。

3

每次添加红胶的量为：50±25g，且记录。

1

印刷时﹐半自动印刷机所印刷的每片基板均需检视之﹔全自动印刷机每30

分钟至少须巡检一次(每次2片)所印刷的基板。

2

半自动印刷机正常的印刷作业中每隔至少20PCS，必须擦拭钢板一次。

3

暂时停机时无须将胶收入罐中，但须将钢板四周清理干净，交接班时须将

钢板清洗干净。

SMT印刷目视巡检记录表

4

作业中须特别注意，刮刀在钢板上行走时，胶应以滚动方式行进，除了添

加量外，其它红胶没有滚动的情形应通知PE处理。

1

对照 “程序料站表” 备好料放于备料台车上

换线前准备

2

对于管装物料, 根据IC的极性应在防静电塑料管端标示IC的正确流出方向

3

如有代用料，需由当线品保确认后方可备料，并注明

切换线

4

准备相关好的文件，并核对印刷机﹑置件机﹑回焊炉三种程序

作业

1

备妥新机种的钢板于印刷机旁

线外作业

112

依生产的要求，通知工程人员调出相对应的程序

3

优先处理上料架作业，利用空余的TABLE备好料，并由IPQC核对。

依前工单尾件于产在线各工位之完成顺序陆续完成各机台之程序调用与轨

4

道调整

以下一机种之空板陆续调整送板机、吸板机、 点胶机、印刷机、置件机、

1

线内作业

回焊炉、收板机等生产机台及其相互连结之输送轨道,使PCB可以顺利自动

2

架设印刷机﹑点胶机，置件机和泛用机

确认换线完成程序

1

完成换线动作后由主管确认

2

首件经目检(或ICT测试)PASS和品管首件确认PASS后, 即可量产

1

根据生产机种拿出相应的<<料站表>>及<> 。

12

2

生产中的材料必须依工单的要求；料号如有不同，SMT 库房必须要在《

SMT生产履历表》内填写代用料号。

材料的准备

3

核对各零件的规格，料号和供货商是否正确，如有异常立即和品保一起澄

4

按<>对该站进行备料,备好后按站别号排列于FEEDER台车上

5

根据料站表上Feeder规格,取一空Feeder置于备料座上,将该料正确地安装

Feeder上。

1

当机器缺料报警时,操作员从高速机料台上取下对应的Feeder,记下其站号。

2

操机员按<>进行料号,规格,厂商的核对,如有代用材料必须和

中标注相同, 确认无误后通知领班或其它操机员进行核对

3

备料和换料时，必须取下一颗零件，并贴在和此物料相应<

表>> 中。

4

将Feeder放于料台上,并检查是否放好,避免设备显示 “Tape Feeder”而报警

5

清除缺料信息，按 “Start”开始生产。

零件放置

6

操机员检查换料后所生产的前两块PCBA﹐并在第一块PCBA上贴色豆，且

标明其中一个Location。

7

将换料时间,料号,站别,规格, 用量, 换料数量和供货商等记录于<

录表>>上。

材料的补充

IPQC每1小时对所换物料的Sample测量一次, 量测结果纪录在<

8

记录表>>的备注栏。

9

在对QP进行换料时,注意IC放置极性

QP3: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置，BGA,QFP放置极性为右下

1)

角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。

QP2: TRAY盘IC极性为面向操作员横向放置 ，BGA,QFP放置极性为左下

2)

角，SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向左或向右；管状IC极性为向

下

与IPII: TRAY盘IC极性为面向操作员纵向放置, BGA,QFP放置极性为右IPIII

3)

下角, SOP,SOJ,PLCC放置极性为面向对料人向外；管状IC极性为向下。

4)

当TARY 盘IC不满整盘时,注意在开机前输入IC的位置。

5)

换料时，对物料及Feeder注意轻拿轻放。

1

温湿度敏感零件在静电袋拆封和使用完毕时,要填写<

>>并保留其静电袋直到整包零件全部置件完毕并经过REFLOW后才可丢弃

零件

2

当在室温条件下拆开零件真空包装后,如包装内湿度卡的指示大于材料的湿

度要求时(材料的包装表面有标注),须烘烤。

(.B

3

拆封的IC在室温条件下放置超过72小时后必须烘烤。

等

4

当在室温条件下IC拆封后,不需要立即上线生产的,需放入防潮柜中防潮; 超

IC)的拆封使用

过48小时不使用的须用真空包装机密封。

5

在温度为40℃以下,湿度为90％RH以下的储存条件中, 真空包装IC的储存期

限为12 个月。

材料烘

1

零件烘烤的烤箱参数设定需依零件的烘烤条件而定。

13

烤及防

2

温度﹕ 125oC±5℃，,时间: 24小时(含升温时间)。

SMT印刷目视巡检记录表

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

SMT开/换线Check List和印刷机点检表

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

<切换线作业管理规范>

SMT换料记录表

SMT生产履历表

SMT换料记录表

SMT换料记录表

SMT换料记录表

SMT物料拆封记录表

潮

13

烤及防

潮

烘烤要求

事前准备

参数设定

测试时机

14

Reflow

异常处理

机器显示颜色状

态

修改参数设定

制造部定期检查

异常处理

抛料的查询

15

抛料的

抛料的分析

管控

异常处理

退料

零件放入烤箱前，在料盘上贴上黄色园形标签纸，烘烤完毕直到上线标签

3

纸不可以撕掉，使用烘烤后零件的PCBA，须在该批PCBA的标识卡上标识

清楚，以利质量追踪。如发生零件不良问题，知会CE分析。

4

零件烘烤时.其承载盘耐温≧125℃方可放入烤箱。且留意承载盘不可造成零

件损坏与变形。

对于卷装IC，若必须烘烤时，须将IC包装带拆开，用真空吸笔将其转移到

5

其它的耐温≧125℃的承载盘中。烘烤完后的卷装IC需重新用RETAPING机

重新包装。

6

零件烘烤不可以超过二次。烘烤超过两次未使用之IC以报废处理。

7

零件送入及领出烤箱后，都需填写<>

1

链条宽度比基板宽1.5-2.0mm﹐避免输送链条过紧夹住机板或太宽而导致机

板掉入回焊炉内。

SUPPORT PIN是否使用依照Master Profile设定﹐使用时须确认

2

SUPPORT PIN与机板的高度与位置。

3

生产中放流机板应顺 Conveyor速度而行，每片机板要依照规定间隔

5~10cm，不得碰撞或加速推送。

1

回焊炉设定参数与实际值的误差值设定为 ±5℃。

2

正常运行中须每2小时由IPQC人员检查回焊炉各项参数的实际值与设定值是

否一致， 如有误差值超过 ±5℃的现象，须立即向产线PE反映。

3

链条角度5+/-2度

1

一般机种：每天及每次换线时须测一次。

2

客户HP之所有机种的量测时机依客户要求定义为：每日每班或换线时须测

一次。

3

若发生熔锡或烘胶异常时，修改参数或维修设备后，须重新测温。

4

正常生产中的每天或每班炉温测量必须于该生产机种结单之前进行。

1

如果测得的温度曲线已超出规格或发生焊点异常时，须迅速向PE反应，由

PE确认后再做进一步处理。

2

为追踪异常原因，工程人员可以修改回焊炉参数设定，做为生产线之暂行

生产条件，并将条件公布于机器上。

3

测温员根据附件一分析出温度曲线超出规格的原因。

4

双面SMT制程中，若发生第一面掉件时，需迅速反映至SMT制程工程师处

5

生产中若发现温度未在规定范围内时，须迅速向产线PE反应，由PE确认后

再做进一步处理。

1

绿色代表正常，可放流机板。

2

黄色代表稳定中或平衡中，若持续黄色时间10分钟以上，应立即报告工程

人员处理，经确认无误后方可放流。

3

红色代表异常，表示机器某一部份异常，不可再放流机板，应立即报告工

程人员处理。

1

由SMT 工程部PI或PI指定的产线PE进行。

1

制造部每天需对加热区温度TOP5或TOP7进行记录﹐对填写《Reflow加热区

炉温TREND CHART》。

1

当炉温超出管制范围±10℃时﹐应立即通知工程师处理。

1

查询动作由生产线领班执行﹐至少每小时查询统计一次﹐而后把所得数据

记录在 《抛料统计表》中。

1

查得每台机的平均抛料率﹐每支FEEDER的抛料率和每个NOZZLE的抛料率

﹐生产线PE负责对以上数据进行分析。

1

若某单个FEEDER或NOZZLE抛料率大于0.15%﹐则当线技朮人员必须对最高

前三项作出改善对策并作记录。

1

不良品退料

1) 根据情况,确认是来料不良的开出IR单,退回不良仓,并要求仓库补回此料

。

根据情况,确认是制程不良的开出PR单,退回不良仓,并要求仓库补回此料2)

。

2

正常退料

1) 结工单盘点后,有多发的料退回仓库。

2) ECN后不使用的材料应盘点后退回仓库。

3) 工单CANCEL后,未完成部份的材料应盘点后退回仓库。

4) SMT物料员盘点后退回仓库之物料,应由仓库进行重新真空包装或用零件

带装机重新包装。

回焊炉参数修改记录表

Reflow加热区炉温TREND CHART

抛料统计表

抛料统计表

抛料统计表

<抛料处理作业办法>

<抛料处理作业办法>

<抛料处理作业办法>

SMT焗炉进出记录表

1

正常退料后,根据应退材料数与实际材料数的差异,开出材料超领单,补齐差异

部份。

2

产中若有制程损坏应由工程部工程师分析并填写<>。

Chip类物料领回后，应由生产线领料人员根据料站表把CHIP类物料按

1

SLOT挂在备料台车上，并注明机种、批量、工单号。

在线物料的管理

2

物料员从仓库领回IC,PCB等贵重材料时在宾卡上做入库记录。

3

料领回后，IC应放置于物料柜内,操机员在交接班时须交接IC，并在<

操机员IC交接记录表>>。

1

散料使用时必须经由IPQC人员检查确认，贴上标签后才可放入机器置件或

散料的管理

手摆作业。

1

收集方式绝不可任意混放。

所收集之零件应即刻分类并使用有防静电之适当容器如SOIC或PLCC使用塑

2

料管及胶盘，QFP使用专胶盘，并标示为散落零件等记号，另外集中存放待

修避免与良好材料混合 。

16

物料的管制

3

角型没有引伸接脚之CHIP( 如一般 3216，2125 之电阻电容 )可另用胶袋或盒

盘之类为容器收集，惟仍须清楚标明为散落零件记号，亦应格离存放待处

4

有引伸接脚之 IC 零件之整修，其整修台面须有妥善之防静电之设施，作业

人员严格要求戴防静电手环。

散料的收集及整

5

整修或整脚作业从容器之管、盘取出时亦不得全部倒出堆集，应单个顺序

修

整理妥当后再立即装回新的容器管盘。

6

整修后之IC零件引伸接脚须使用治具检查平整性。

7

对无法整修恢复原状者，另备管盘(有防静电者)收集装容器，并另标明记号

、分类可移作修补，或其它不良零件之作手工修补用。

8

回收零件之取放整修排列，不可直接用手拾取。

9

装入管盘亦应注意其方向排列整齐。材料编号分类尤为注意，不可混料。

10

本散落材料之处理作业，有关检验人员及管理人员若有发现不按规定作业

时得随即纠正。

1

线前需清理机器内散落的材料，以免与客户机种CONSIGN材料相混。

客户Consign 材料

处理

2

客户机种每一次生产结束下线后，除将机器内散落材料捡拾干净外，每班

须将散落材料用适当容器装好，交收发人员清点手续。

1

高速机抛料的控管

超领

1)

在开线.换线及交接班30分钟后由工程人员检查抛料率。

2)

正常生产后,需定时检查抛料率，对异常情况的抛料，由工程人员进行分析

改善。

2

泛用机抛料的控管

1)

每班在生产结束前1个小时左右应由操机员查看泛用机抛料盒与

CONVEYOR, 将抛料集中送物料房统一修理。

2)

修好的抛料须经IPQC确认面后集中上线处理。

需把补料的相应记录下来并把需求的组件粘在美纹胶上连同PCBA一起送

1

IPQC确认﹐OK方可进行维修动作。

2

对于所有维修品﹐重流时修补员交给生产从第一检查位下拉，目检人员针

对PCBA 上的不良MARK作重点目视﹐且OK品要单独送验。

所有维修品﹐维修员均需在PCB正板边上作自己的MARK,其位置见<<本机

3

种SOP>>,以便后工程反馈﹐追踪。

1

人工补件人员由生产线领班指定专人处理。

1A类材料(如贵重 IC，Transformer等)。

1)

补件时须依待补件"位置"查对该机种BOM上的"料号" 及"零件规格"，向产线

材料库房领取零件。

2)

取得零件后，由手摆料作业员用油性笔在A类材料正面打 “点”（Tray组件

的人为移动也需在正面打“点”）。

3)IPQC人员确认后，再补到缺件的位置并检查是否补对位置和极性。

2B类材料(电容、电阻、电感、晶体管及二极管)。

1)

非特殊情况如机台大量抛料，工单批结等，不可补件。

2)

如必须补件，需如上述做，但物料只能由备料人员从料圈中取得。

3

补件动作完成，需在PCB的板边上贴上标签，且补件人员需在标签上标示出

该手补件的位置。

SMT制损报告

SMT操机员IC交接记录表

抛料统计表

<修补补料作业指导书>

<修补补料作业指导书>

<修补补料作业指导书>

抛料的控管

17

修补补料

注意事项

补件要求

W前补

料作业

REFLO

18

W前补

料作业

异常材料的要求

注意事项

测量时机

测量程序

19

胶固化推力

测试不通过处理

测试标准

注意事项

检验条件

检验工具

检验标准

检验方法

检查频率

20

外观检查

检查内容

产品标示

异常反馈

在该PCBA进入reflow 之后告诉炉后目检人员，由目检人员对之重点检查，

4

并由物料人员、补件人员及IPQC人员在《手补组件记录表》作相应记录，

目检人员对此手补件的确认状况亦需记录于上述窗体中。

5

机器无法置件的零件需整批性人工补件的材料，不受此程序限制，但须由

IPQC人员事先确认。

1

异常材料指

1)

生产线机器异常所造成的之零件掉落及抛料太多时(可辨识规格之贵重零件

2)

材料库房所发出之散装材料或数量少的Tape & Reel零件，无法以 feeder上机

作业。

3)

试产材料或采购取得之样品掉料时。

4)

客户管制数量的Consign 材料掉料时。

2

材料异常发生时，由领班决定开始执行材料异常补件程序

3

由备料人员将待补料零件准备好并装在静电盒里作出标认（数量，规格，

料号等)。

IPQC确认，由产线操机员通知在线PE工程师依料站表将待补零件料站

4

Skip，再将零件交由补件人员按照PCB上缺件位置核对BOM上的零件规格

与待补料零件是否相同后，才进行补件动作。

1

人工补件时，物料必须经IPQC确认。

1

首件检查时。

2

日常生产每两小时抽检一次。

1

回焊炉后抽验2PCS冷却的连续PCB。

2

测量时,先将45度测量治具装在推拉力计的”PUSH”轴上,然后选取组件进

行测量。

3

测量点的选取原则为在PCB上具有最大的覆盖率(如零件数目足够,则每panel

上的各型零件须测量至少5个)。

4

将测量治具顶到组件的侧面,治具的一面平贴PCB施加推力,当指针指示的数

字到达此类零件的测试标准时撤去推力,则此零件处胶材的推拉力符合要求

5

按下”RESET”,使指针归零,进行下一组件的测试。

6

测试完毕,胶材固化后的推拉力合符要求,测量人员须在PCB板边贴上OK标签

，以便跟踪。

1

当首件检查时不通过,则须立即停产,品管人员通知工程和生产人员,对排除不

良因素后重新生产的前两panel产品品管须依程序重新检测。

日常生产每两时抽检不通过时,则须立即停止生产,品管人员通知工程和生产

2

人员,对排除不良因素后重新生产的前两panel产品品管须依程序重新检测.对

此前两时生产的产品须作标识,并通知下一部门。

0402：0.4kg﹐0603： 0.5kg﹐0805： 1.0kg﹐1206：1.0kg﹐1210：

1.5kg﹐1812： 1.5kg ﹐MELF：1.5kg ﹐SOP： 2.0kg。

1

当零件在测试中推掉后,以指针停止指示的数据为依据。

2

零件被推掉后,须将PCB上残余的胶材除掉并领取新零件补上。

1

照明750-1000LUX。

10倍放大镜.静电环.静电手套.镊子.静电刷.不良标签.印章《产品识别卡》,

1

《不良品识别卡》。

1PCBA检验规范 & IPC-A-610C或客户之要求。

每片PCBA,将PCBA移至放大镜下方位置, 眼睛距离放大镜约10CM, 将PCBA

1

进行前后、上下移动目视, 然后将此PCBA拿出放大镜,视线与PCBA约成

20~45度, 进行四个方向目视.对于发现的不良品,需跟良品隔离,集中处理。

1100%检查

1

零件是否有错件﹑漏件﹑极性反﹑墓碑、侧立、空焊、少锡、短路、锡珠

﹑标识漏印﹑标识错误﹑PCBA污染等不良现象。

2

使用VMI套板检查PCBA零件是否有偏移、缺件，对于套板上用红色油性笔

标识的ICT盲点位置，应重点检查。

1

不良品用红色标签标识，并挂<<不良品识别卡>>在静电框上交修理站重工

2

良品挂上绿色是《产品识别卡》，送FQA抽验。

12小时内任何时段。

2

同一位置同一不良现象达到3PCS时要立即反馈给当班领班或PE,以便立即分

析改善。

1

作业前必须戴静电环及静电手套。

手补组件记录表

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

<胶材固化推力检测作业办法>

SMT目检作业指导书

红胶推拉巡检记录表

SMT目检记录表

SMT目检记录表

注意事项

注意事项

修补人员资格

工具

送修时机

21

维修

修理方法

送验要求

2

应轻拿轻放PCBA。

3

需保持桌面的整洁。

1

需经铬铁考试合格方能从事修补作业。

1

助焊剂、无尘纸、清洗剂、烙铁、热风机、锡丝( 一般为63/37 Φ0.6 )、吸锡

带、镊子、静电刷等。

1

每2小时须将产线之不良品移至维修区进行维修，后工段转移来的不良品要

及时维修。

1

使用烙铁或热风机对一般有缺陷之组件进行维修。

2

对于不良BGA，SOCKET 等组件的拆拔则使用BGA 重工站

3

使用热风机拆拔QFP、SOP等IC时，注意需用高温胶带将其周围10mm内的组

件贴住，以防热风将其它组件吹掉。

4

对错件，缺件或组件破损等不良现象，零件需经IPQC确认正确后才能使用

5

维修后的PCBA需使用静电刷进行清洁，再经目检OK。

6

维修完完成后，须将该PCBA的不良内容KEY入计算机，在PCBA的非波峰

面上用漆笔打点作标记。

7

修补好PCBA置于MAGAZINE内，在<<不良品识别卡>>“维修判定”OK处

打“ V ”作识别，送至VMI。

1

目检OK后的维修品需由制造部单独送检。

SMT维修补料记录表

SMT目检记录表

SMTENG4389-00

SMTENG4160-04