华为PCBA规范-USB迷|专注于互联网分享

2024年5月4日发(作者：泣玄素)

3.2.2 径向引线元器件水平安装

范围

目的

合格性判断

使用方法

其它

1.0 PCBA的操作

1.1 电气过载（EOS）及静电放电

（ESD）危险的预防

1.1.1 警告标志

1.1.2 防静电材料

1.2 防静电工作台

1.3 实体操作

2.0 机械装配

2.1 紧固件合格性要求

2.2 紧固件安装

2.2.1 电气间距

2.2.2 螺纹紧固件

2.2.3 元器件安装

2.2.3.1 功率晶体管

2.2.3.2 功率半导体器件

2.3 挤压型的紧固件

2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装

2.3.2 冲压成型端子合格性要求

2.4 元器件安装合格性要求

2.4.1 固定夹具

2.4.2 粘接非架高的元器件

2.4.3 粘接架高的元器件

2.4.3.1 安装衬垫

2.4.4 金属丝固定

2.4.5 结扎带（绕扎、点扎）

2.4.6 连扎

2.5 连接器，拉手条、扳手，合格性要求

2.6 散热片合格性要求

2.6.1 绝缘体和导热混合物

2.6.2 散热片的接触

2.7 端子－－边缘引出式插针连接夹

2.8 连接器插针安装

2.8.1 板边连接器插针

2.8.2 连接器插针

3.0 元器件安装的位置和方向

3.1 方向

3.1.1 水平

3.1.2 垂直

3.2 安装

3.2.1 轴向引线元器件水平安装

3.2.3 轴向引线元器件垂直安装

3.2.4 径向引线元器件垂直安装

3.2.5 双列直插封装

3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封装插座

3.2.6 卡式板边连接器

3.2.7 引脚跨越导体

3.2.8 应力释放

3.2.8.1 端子--轴向引线元器件

3.3 引脚成型

3.4 损伤

3.4.1 引脚

3.4.2 DIPS 和SOIC

3.4.3 轴向引线元器件

3.4.3.1 玻璃体

3.4.4 径向（双引脚）

3.5 导线/引脚端头

3.5.1 端子

3.5.1.1 缠绕量

3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放

3.5.1.4 引脚/导线安装

3.5.2 导线/引脚端头--导线安装

3.5.2.1 绝缘间距

3.5.2.2 绝缘损伤

3.5.2.3 导体变形

3.5.2.4 导体损伤

3.5.3 印制板--导线伸出量

3.5.4 软性套管绝缘

4.0 焊接

4.1 焊接合格性要求

4.2 镀覆孔上安装的元件

4.2.1 裸露的基底金属

4.2.2 剪过的引线

4.2.3 焊料的弯液面

4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔

4.3 端子的焊接

4.3.1 焊点的绝缘

4.3.2 折弯引脚

4.4 金手指

4.5 机插连接器的插针

5.0 洁净度

5.1 焊剂残留物

5.2 颗粒状物质

5.3 氯化物和碳化物

5.4 腐蚀

6.0 标记

6.1 照相制版和刻蚀的标记（含手工印

制）

6.2 丝网印制的标记

6.3 印章标记

6.4 激光标记

6.5 条形码

6.5.1 可读性

6.5.2 粘附和破损

7.0 涂覆层

7.1 敷形涂层

7.1.1 总则

7.1.2 涂覆

7.1.3 厚度

7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语

7.2.1 起皱/破裂

7.2.2 孔隙和鼓泡

7.2.3 断裂

8.0 层压板状况

8.1 引言

8.2 术语解释

8.2.1 白斑

8.2.2 微裂纹

8.2.3 起泡和分层

8.2.4 显布纹

8.2.5 露纤维

8.2.6 晕圈和板边分层

8.2.7 粉红环

8.2.8 烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落)

8.3 弓曲和扭曲

9.0 跨接线

9.1 跨接线选择

9.2 跨接线布线

9.3 跨接线固定

9.4 镀覆孔

9.5 表面安装

10.0 表面安装PCBA

10.1 胶粘接

10.2 焊点

10.2.1 片式元件/只有底部焊端

10.2.2 片式元件－－矩形或正方形焊端元

件－－焊端有1，3或5个端面

10.2.3 圆柱形焊端

10.2.4 城堡形焊端的无引线芯片载体

10.2.5 扁带“L”形和鸥翼形引脚

10.2.6 圆形或扁平形（精压）引脚

10.2.7 “J”形引脚

10.2.8 “I”形引脚的对接焊点

10.3 焊点—片式元件－端头，第3或第

5端面－－焊缝范围

10.4 元件损坏

10.4.1 片式电阻器

10.4.1.1 片式电阻器的裂纹与缺口

10.4.1.2 片式电阻器－－金属化

10.4.2 片式电容器

10.4.2.1 片式电容器－－浸析

10.4.2.2 片式电容器－－缺口和裂纹

10.4.3 圆柱形零件

PCBA外观质量检验标准

范围

第 2 页，共 28 页

华为资料翻印必究

本工艺标准是一本针对PCBA外观工艺上的某些变动，合格要求要比最终产

品的最低要求稍高些。质量检验的图集形式的标准。本标准由

公司工艺工作委员会电子装联分会制

定。本标准非等效采用IPC-A-610B。

y不合格

它不足以保证PCBA在最终使用环境下

的形状、配合及功能要求。应依据设计要

目的

本标准描述为产生优质的焊点及

求、使用要求及用户要求对其进行处置

PCBA所用的材料、方法以及合格要求。

（返工、修理或报废）。

无论用什么其它可行的方法，必须能生产

出符合本标准描述的合格要求的完整的焊

本标准的许多实例（图例）中显示的

点。本标准适用于试制和生产现场的质量

不合格情况都有些夸张，这是为了方便说

检验人员及工艺人员在进行PCBA外观检

明而故意这么做的。

验时使用。本标准适用于ＸＸ公司的产

使用本标准需要特别注意每一节的主

品。

题以避免错误理解。

在标准的文字内容与图例相比出现分

自动检验技术（AIT）能有效地替

歧时，以文字为准。

代人工外观检验，并可作为自动测试设备

本标准中的各项外观检验标准反映出

的补充。本标准描述的许多特征可以通过

目前IPC的及其它适用的技术规范（包扩

AIT系统检验出来。

华为公司的企业标准）的要求。为便于应

用本标准的内容，PCBA/产品应尽可能遵

本标准的使用方法

守其它现行的华为公司企业标准的各种要

本标准可与IPC与EIA联合制定的标

求，例如：

Q/DKBA-Y004-1999《印制电路板

准J-STD-001B《PCBA焊接质量要求》

（PCB）设计规范》

（见译文附件，下同）配套使用。

Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板

J-STD-001B确立了PCBA焊接的最低限度

CAD工艺设计规范》

的合格要求，本标准是其同类文件和增

Q/DKBA-Y002-1999《元器件封装命

补，它提供J-STD-001B的图示说明。本标

名及印制板图形库规范》准还包括操作、机械装配方面的要求以及

Q/DKBA-Y00X《印制电路板检验规

其它的工艺要求。

范》

本标准可以当作检验用的独立应用文

件，但它并未规定现场工艺检验的频次或

最终产品检验的频次。它也没有规定所允

合格性判断

本标准执行中，分为三种判断状

许的“工艺问题警告”（已分别归于“合

态：“最佳”、“合格”和“不合格”。

格”和“不合格”）的数目，也未规定允

许修理/返修的缺陷数目。这些规定

可在J-STD-001B中查找到。

·最佳

它是一种理想化状态，并非总能达

到，也不要求必须达到。但它是工艺部门

假如质量工程师和工艺工程师需要就

现场某些被检验内容进行仲裁，就应使用

追求的目标。

J-STD-001B以进一步了解焊接要求的细

节。

用户有责任在有关文件中规定这些要

·合格

它不是最佳的，但在其使用环境下

求，如果未作任何规定，只有使用本标

能保持PCBA的完整性和可靠性。为允许

准。

第 3 页，共 28 页

华为资料翻印必究

电路板（PCB）设计规范》相符，而且规

尺寸的核检

除非以仲裁为目的，本标准不提供

定在布设总图上。

实际的尺寸数据（即具体的零件安装及焊

缝的尺寸，百分比的确定值）。

放大辅助装置及照明

因为是外观检验，在进行PCBA检

查时，对一些个别的技术内容可以用光学

放大辅助装置。

放大辅助装置的精度为选用放大倍

数的15％（即所选用放大倍数的±15％或

30％范围）。放大辅助装置以及检验照明

应当与被处置产品的尺寸大小相适应。用

来检验焊点的放大率以被检验器件所使用

的焊盘的最小宽度为依据。当质量工程师

要求进行放大检验时，可应用以下放大倍

数：

焊盘宽度检验用仲裁用

>0.5mm1.75X－4X10X

0.25~0.5mm10X20X

<0.25mm20X30X

仲裁情况只应该用于鉴定检验中不合

格的产品。对使用了各式各样焊盘宽度的

PCBA，可以使用较大放大倍数检验整个

PCBA。

电路板方位

在本标准的全文中用以下术语来确

定电路板的面：

主面封装和互连结构的一面，该面在布

设总图上就作了规定（通常此面含有最复

杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技

术中有时称做“元器件面”）。

辅面封装及互连结构的一面，它是主面

的反面。（在通孔插装技术中此面有时称

做“焊接面”）。

电气间距

只要有可能，不同层面上的导体间的

间距应当尽可能大。在本标准中，导体之

1.0 PCBA的操作

间、导电图形之间、导电材料（如导电标

记或安装硬件）与导体之间的最小间距称

推荐的习惯作法

为“最小电气间距，并与企业标准《印制

第 4 页，共 28 页

华为资料翻印必究

静电放电（ESD）就是电压电势进入

PCBA中的迅速放电。对静电放电敏感

（ESDS）的元器件依据组装情况而定，由

静电放电产生的电流的大小将决定静电流

是否属于电气过载（EOS）(即Electrical

Overstress)或出现完全失效情况。在

PCBA到达合格性检测过程控制点之前，

必须已经完成了任何电路保护设计，及恰

当的装联及操作。本节将描述PCBA的安

全操作。其中，强调点有：

器，测试仪器以及其它电气装置时发生的

尖峰电脉冲。

某些元器件对EOS损伤很敏感。同

样，某种特殊器件或某一族器件系列的变

化可能各自表现出不同程度的EOS敏感

性。某种特殊器件中这类敏感性的程度直

接与所使用的制造技术有关。

EOS的危害性通常难以同ESD引起

的危害性加以区别，故如果确认EOS是毁

坏器件或使器件降低等级的原因，则同样

必须进行ESD的可能性调查。在操作敏感

1.1 电气过载（EOS）及静电放电

的元器件的地方，应采取防范措施预防元

器件损坏。不正确的及不小心的操作是造

（ESD）危险的预防

成元器件及PCBA有明显程度的

1.1.1 警告标志

EOS/ESD损伤的原因。

1.1.2 防静电材料

在操作ESDS元器件时，应对装置进

行仔细的检测，确认其不可能产生引起尖

1.2 防静电工作台

峰脉冲的危害。研究表明，尖峰脉冲电平

小于0.5V为合格。但是，对ESD特别敏感

1.3 实体操作

的元器件数目增加时，要求烙铁、吸锡

器、检测仪器及其它直接接触设备绝对不

能出现大于0.3V的尖峰脉冲。

在将非导电材料隔开时会有静电荷

产生，（例如当塑料袋被拿起或打开时，

当塑料底鞋与地毯分离时等等），在合成

织物的微粒之间发生磨擦，或使用塑料的

焊料去除器时，都会有静电荷产生。甚至

在适合的条件下从一个气体喷咀内喷出的

空气分子相互碰撞时也能够产生静电放

电。

破坏性的静电电荷通常在接近导体

（例如对于人的皮肤）时引起，并在相邻

导体间有放电火花通过。当带有静电荷势

能的人触摸PCBA时就会静电放电。当静

电放电经由导体图形到达对静电敏感的元

器件里时，元器件、PCBA就会有损伤。

即使静电放电低到使人感觉不到时（低于

3500V），对于ESDS元器件仍有损害。

某些易受到EOS/ESD损害的元器件

敏感度的大致范围详见表1－1。

表1－1 某些易受EOS/ESD损害的

元器件敏感度基本范围

元器件型号

VMOS

MOSFET

对EOS/ESD敏感(电压)的最低范围(V)

30~1800

100~200

1.1 电气过载（EOS）及静电放电

（ESD）危险的预防

电气过载危险由不希望出现的电能量

造成，造成因素比如：在使用烙铁，吸锡

第 5 页，共 28 页

华为资料翻印必究

GaAsFET

EPROM

JFET

SAW

OP AMP

CMOS

Schottky Diodes

Film Resistors

（厚膜，薄膜）

Bipolar Transistors

ECL （PDC板级）

100~300

100

140~7000

150~500

190~2500

250~3000

300~2500

300~3000

380~7800

500~1500

680~1000

100~2500

标志（a）是对ESD敏感的符号，为一

个内有一只伸出的手以及在手上划一条斜

线的三角形标志。用该符号表示某个电气

或电子元器件或者PCBA对因某种ESD事件

引起的危险十分敏感。

标志（b）是对ESD予以防护的符号，

标志（b）与标志（a）的不同点在于三角

形标志外有一弧圈环绕它，并且人的手上

没有一条斜线。标志（b）用以识别对

ESD敏感的PCBA、器件所专门设计提供防

护措施的产品。

标志（a）和（b）用以识别各种器件

或某个包含有对ESD敏感的器件的PCBA，

并且这类器件必需按照规定要求操作。

未使用标志时不一定意味着某PCBA对

ESD不敏感。在对一个PCBA的对ESD的

敏感性存在怀疑时，操作中应将其当作对

ESD敏感的器件处置，直至确定其属性时

为止。

SCR

Schottky TTL

(a) ESD敏感标志

(b)ESD防护标志

图1-1 常见EOS/ESD警告标志

1.1.2 防静电材料

1.当对产品不进行加工处理时，除非另有

防护措施，对静电敏感的元器件和

PCBA必须用导电性的、静电屏蔽性的袋

子、盒子或包装纸加以封存。

1.1.1 警告标志

警告标志适合设置在设备、元器件、

PCBA及封装上，以提示人们在他们对加

工的元器件进行操作时注意可能会遇到静

电或电气过载的危险。最常见的标志见图

1－1。

第 6 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2、只有在可使静电荷泄放的情况下或防静铁、吸锡器和检测装置会产生具有足够能

电的工作台上，才可拆除对ESD敏感的元量的尖峰电脉冲，它足以破坏对ESD特别

敏感的元器件及严重降低其它器件的等器件的包装物。

级，除非它们装有内置保护电路。

3、弄清静电屏蔽（或阻挡层包封）与仅仅

使用防静电材料进行包装之间的区别是很为预防ESD，保证安全，对静电荷须

重要的。静电屏蔽封装能阻挡静电荷穿透提供接地通道，因为这些静电荷说不定什

封装及进入PCBA中而造成危害。而防静么时候会对器件或PCBA放电。ESD安全工

电包装只是用成本较低的包封材料，做成作台有一个与保护地相连接的静电泄放或

对ESD敏感的产品的垫层及媒介物。假如者防静电工作面。操作人员的肌肤接地的

发生了静电放电，它便会穿透包封材料，防护措施也要安排，必须用腕带。在接地

进入部件或PCBA，引起EOS/ESD危害。系统中必须采取静电防护措施，以避免在

当加工部件离开EOS/ESD防护工作面时，操作失误或设备失效时通电电气线路伤害

如果要达到EOS/ESD防护的目的，就应当操作者。静电泄放或防静电工作台的实例

对其用静电屏蔽材料额外包装或者进行再详见图1－2及图1－3。需要时，对于更敏

感的应用场合可增加离子化送风机。防静次包装。

电安全操作所要求的最大允许电阻值及放

切记不要受包装材料“颜色”的误电时间等参数见表1－2。

导，大多数人觉得“黑色”包封能屏蔽静

电，“粉红色”包封天生是防静电的。但

表1－2 防静电安全操作最大允许

大多数人认为是真实的情况的也会造成误

电阻值及静电放电时间

导。目前市场上已有许多可靠的防静电材

操作者必读最大允许电阻值最大合格放电时间

料，它们甚至可以用作静电屏蔽。

地板垫对接地

工作台垫对接地

腕带对地

1000MΩ

<1sec

<0.1sec

要使静电泄放通路或防静电工作台离

开产生静电的材料，例如泡沫聚苯乙烯、

塑料焊料去除器、乙烯树脂或文件/工作单

文件夹的外包皮、防护罩布、塑料或纸质

笔记夹以及工作人员的私人物品等。

1.2 防静电工作台

EOS/ESD安全工作台能防止对此有敏

感性的元器件因尖峰电脉冲和静电放电而

受到损伤。安全工作台应当包括通过采取

避免在修理、制造或检测装置上生成尖峰

电脉冲的各种措施来预防EOS的危害。装

置一定不能产生有害能量的寄生形态。烙

第 7 页，共 28 页

华为资料翻印必究

1.3 实体操作

为保证在所有生产时间内生产工艺的

完整一致，在合格性检测时须十分小心。

表1－3提出了通用的指南。

表1－3 PCBA及元器件的

操作通用规则

1、保持工作台的清洁和整洁。在工作区域内

不应有任何食品、饮料，禁止吸烟及放置烟

卷、烟缸。

2、把对PCBA及元器件的操作步骤缩减到最

低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的

装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要

时需经常更换手套。（见图1－4）。

3、作为一项通用规则，被焊接的表面切不可

用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会

降低可焊性。

4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有

硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形

涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于

PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。

5、切不可将PCBA堆叠起来，那样会发生物

理性损伤，在组装工作面应配置有专用的各类

托架。

6、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须

用合适的EOS/ESD标志予以标识（见图1－1

）。众多的敏感性PCBA本身也应有相关标

志，这些标志通常在一个板边连接器上。为

防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操

作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上

完成。（见图1－2、图1－3）。

图1-2 最佳的EOS/ESD工作台

图1-3 合格的EOS/ESD工作台

上两图中文字：

个人腕带

EOS防护料盒等

EOS防护工艺台面地

共用接地点

建筑物地面

EOS防护地板或地垫

物理性危险

不正确的操作会立即引起对元器

件、PCBA的损坏（如造成元器件和连接

器的开裂、碎裂、断路和使端头引线弯折

或断裂，以及刮伤电路板表面和导体焊

必须周期性地检查EOS/ESD工作台，

盘）。这类物理性危险可以将整个

确认它们能正常工作（防静电）。

PCBA或其上的各种元器件毁坏。

EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方

法不正确或者接地连接部位中有氧化物而

污染

因未加某种形式防护措施就进行操

引起。对“第三线”接地端的接头应给予

特别的保护。常常因为不在防静电工作台

作而引起的杂质污染，会造成焊接、敷形

上或没有地电势，这根线接地会带有

涂覆方面的问题，人体分泌出的盐份和油

80V～100V的“浮”电势，从而使正确接

脂成份和未经许可使用的抹手油均为典型

地的EOS/ESD工作台上的一块PCBA与一

的污染源。通常用的清洁工序一般不能消

根第三线接地装置之间，会因80V～

除上述这类污染物。要解决这类问题便需

100V的电势而损伤EOS敏感元器件或造成

采取专门措施防止这类污染源的出现。

对人体的伤害。大力推荐在EOS/ESD工作

台上使用接地失效断流器（GFI）电气插

PCBA手持方法

座。

第 8 页，共 28 页

华为资料翻印必究

为避免在焊接之前焊接面受到污

染，与这些焊接面接触的任何物件必须是

清洁的。在电路板从保护包装套内取出

后，需极小心的拿握。只能接触电路板的

边角，且远离电路板上的任何连接器搭接

片。因任何机械装配程序原因，需要对电

路板的有关部位拿紧时，应戴上符合

EOS/ESD要求的手套。

焊接后的手持方法

在焊接后以及清洗过程中，拿取

PCBA仍要格外小心。手指纹特别难以消

除，并且常常在经过耐湿试验后，敷形涂

覆的电路板会有指纹印明显显露出来。应

在操作时戴手套或者使用其他措施等防止

这类污染发生。当在清洗操作中拿取电路

板时，宜使用完全带有ESD防护措施的机

械推移装置或盛物筐。

手套和手指套

在接触过程中，为防止零件及PCBA的

污染，应要求采用手套或手指套。手套及

手指套应认真选择，确认它们有防

EOS/ESD作用。

图1-6

不合格

·用裸手触摸导体、焊接点及层压板表

面，操作中无EOS/ESD防护工具。

图1-5

合格

·用清洁的手持拿电路板边缘，并有完善

的EOS/ESD防护措施。

图1-4

最佳

·用清洁的手套操作，并且具有完善的

EOS/ESD防护措施。

·在清洗工序中使用能满足所有

EOS/ESD要求的耐溶剂手套。

第 9 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.0 机械装配

机械装配合格性要求

本章包括了以下8节：

1、引言

2、紧固件

3、挤压型的紧固件

4、元器件安装

5、连接器、拉手条、扳手的安装

6、散热片的安装或胶接

7、端子安装－－边缘引出式插针连接夹

8、连接器插针插装

本章的详细标题列出如下：

2.1 紧固件合格性要求

2.2 紧固件安装

2.2.1 电气间距

2.2.2 螺纹紧固件

2.2.3 元器件安装

2.2.3.1 功率晶体管

2.2.3.2 功率半导体器件

2.3 挤压型的紧固件

2.3.1 扁平型法兰盘——熔融安装

2.3.2 冲压成型端子合格性要求

2.4 元器件安装合格性要求

2.4.1 固定夹具

2.4.2 粘接非架高的元器件

机械装配是指在PCB上组装元器2.4.3 粘接架高的元器件

件，或者是用螺钉、螺栓、螺帽、垫圈、2.4.3.1 安装衬垫

紧固扣、夹子、元件接线柱、粘接剂、束2.4.4 金属丝固定

紧带、铆钉以及连接器插针固定其它元器2.4.5 结扎带（绕扎、点扎）

件的紧固件。2.4.6 连扎

本章内容主要阐明正确的固定（紧

2.5 连接器，拉手条、扳手，合格性要求

固）和对由机械装配引起的元器件、紧固

2.6 散热片合格性要求

件和安装面损伤的检验。2.6.1 绝缘体和导热混合物

本章仅适用于外观检验，对于扭2.6.2 散热片的接触

矩，当用户文件特意提及时，就应检验扭

2.7 端子－－边缘引出式插针连接夹

矩是否符合要求；当没有专门提及时，应

2.8 连接器插针安装

遵从一般的工业惯例。检验过程应确保不2.8.1 板边连接器插针

会损伤元器件或PCBA。2.8.2 连接器插针

第 10 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.1 紧固件合格性要求

中将规定具体使用什么（图纸、图片、零

部件清单、组装程序等），如有差异需首

先经过用户认定。

用目检法来检验以下内容：

a.正确的零部件及紧固件

b.正确的装配顺序

c.对零部件，紧固件的正确紧固

d.无明显损伤（肉眼观察）

e.零部件、紧固件的准确定位

螺纹伸出量

使用螺纹紧固件时，除非工程图纸

特别标明，否则至少应有1扣到1扣半螺纹

伸出量，但当螺纹可能干扰到其他元件或

线缆或者使用锁紧装置时，螺栓和螺钉可

以与螺纹紧固件底面平齐。

当螺纹伸出部分不与其相邻零件干

扰且满足电气设计间距时，对长度小于等

于25毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出量不

应大于3毫米再加1到1扣半的长度；对于长

度大于25毫米的螺栓和螺钉，其螺纹伸出

量不应大于6.3mm再加1到1扣半的长度。

图2—2

金属紧固件

导体图形

规定的最小电气间距

安装的元器件

导体

安装的紧固件

最小电气间距

不合格

y电气间距小于规定的的最小电气间距。

图2—1

合格

y符合规定的最小电气间距。

2.2 紧固件安装

本节说明了几种紧固件，工艺文件

2.2.1 紧固件安装—电气间距

第 11 页，共 28 页

2.2.2 紧固件安装—螺纹紧固件

图2—3

合格

y正确的结构安装次序。

图2—4

弹性垫圈

平垫圈

非金属

金属（非导体图形或箔）

无平垫圈

弹性垫圈处于非金属上

不合格

y弹垫紧贴在非金属件/层压板上。

华为资料翻印必究

图2—5

槽孔

弹垫

平垫

偏大的孔

合格

y印刷线路板上的加大孔可被平垫圈覆

盖，槽孔可被平垫圈覆盖。

图2—6

不合格

y无平垫圈。

第 12 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.2.3 紧固件安装—元件装配

2.2.3.1 紧固件安装—元件装配—功率晶体

管

图2—9

弹垫（错误地）位于接线片与管壳之间

不合格

图2—7

晶体管壳、螺母、弹垫、接线片、螺栓、

导体图形、PCB

合格

y元器件引出端应被紧固件箝紧，注意：

当指明需要热导体时，热导体必须装在

功率元件安装面和散热片间，热导体可

能是一个导热垫片，也可能是一个掺有

导热化合物的绝缘垫片。

图2—10

绝缘部位开裂

垫圈的锋利面顶住了绝缘垫

接线片

不合格

图2—8

功率半导体、绝缘垫圈（需要时）、绝缘

衬套、散热片、弹垫、接线片

合格

第 13 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.2.3.2 紧固件安装—元件装配—功率半导

体

本节只包括一种基本类型的挤压型

紧固件的特征的照片和图片。

电气端子

对PCBA来说，合格的挤压型紧固

件是整个电路的一个部分，应该是纯铜的

和经过充分退火处理的。

图2—11

绝缘垫

架高绝缘垫

合格

y像这样安装的零件和元件，不妨碍焊料

流到需焊接的电镀通孔的顶面焊盘上。

可焊性

应依据J-STD-002对可焊性进行测试

和质量评定。

检验

对安装好的挤压型紧固件通常采用

目检法检查，但对鉴定测试来说，推荐使

用显微断面检查方法。

2.3 挤压型紧固件

图2—12

玻璃层或等效层

安装的紧固件

晶体管

导体图形

不合格

y零件和元件妨碍焊料流向需焊接的金属

化通孔的顶面焊盘上。

第 14 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.3.1 冲压成型紧固件－扁平法兰盘－熔融

安装

扁平法兰盘－扁平件熔融安装

a.（熔融）法兰盘成型后应尽可能与已制

造好的硬件法兰盘贴合以防止Z轴方向的

移动。应能在法兰盘与PCB或其它基板的

合格

辅面的焊盘之间看到有焊料流的痕迹，轧

·焊料围绕法兰盘的程度有75％。

制后的法兰盘不应当出现裂口、裂缝或其

·焊缝达法兰盘高度的75％。

它不连续状态以致造成加工PCB所需用的

·裂口充满焊料。

焊剂、油脂、焊膏或别的液态物质被裹在

安装孔内。轧制之后，被轧制面不应有环

状裂口或裂缝，但是允许有最大值为三个

的径向裂口或裂缝，这些径向的裂口或裂

缝间至少应相隔90°并且不应延伸到端头

的筒体内。

b.最小的筒体内径在熔融后不应当因过量

的焊料存在而变窄。

图2－15

c.孔眼上制好了的法兰盘应与焊盘部位充

不合格

分接触。

·安装不正确，法兰盘没有固定在端子区

域。

·有裂口的法兰盘未被焊料充满。

·焊料未达到法兰盘高度的75％。

·围绕法兰盘四周的焊料不到75％。

图2－14

图2－13

合格

·焊料围绕在法兰盘的四周。

·法兰盘四周形成良好的焊缝。

·法兰盘及端头部位润湿良好。

第 15 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.3.2 冲压成型端子合格性要求

本节图示在元器件安装过程中如何

本节说明两种类型的端子的机械安

装：一种是塔式，另一种是叉式。需要焊正确使用紧固件、螺栓、夹子和粘接剂。

接在焊盘上的各类端子也可以安装在焊盘

上，人手可以转动它们，但它们在垂直方

在PCBA上任何安装元器件绝不应

向上应当是稳固的，不可移动的。

当妨碍用来装配PCBA的任何一种紧固件

（包括工具裕量）的插入或卸除。

安装的紧固件与导电焊盘、元器件

引出线或非绝缘的元器件之间的最小间距

取决于规定的电压所要求的电气间距，不

能小于规定的最小值。

图2－16

最佳

·端子完整无缺且是直立的。

粘接材料应能足以固定零部件，但

又不能将元器件的标志封住和覆盖掉。

零部件标志确认，组装顺序，紧固

件、元器件或电路板的损伤情况，都用外

观检验。

图2－17

端子柱（叉）

端子颈

顶面边缘

底座

合格

端子弯了，但顶面边缘尚未越出底面

边缘的垂线。

不合格

A、叉式端子有一根破损了（虽尚有足够

的残留面积与给定的导线/引出线接触）。

B、端子的顶面边缘的垂线已越出底面区

域。

不合格

·叉式端子的两根叉破损了，叉中心断

裂。

2.4 元器件安装合格性要求

第 16 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.4.1 元器件安装合格性要求－－固定夹

具

图2－19

图2－18

导体图形

金属的安装夹具

绝缘材料

架空

合格

金属夹具

俯视

不对称体

重心

合格

A、夹具在元器件的前后两端都保持接

A、对非绝缘的金属元器件用绝缘材料使

触。

其与下面的电路绝缘。

B、元器件的重心落在夹具内。

B、对用来固定元器件的非绝缘的金属夹

C、元器件的一端与夹具的一端齐平或超

具和支架，使用合适的绝缘材料将它们与

出其端部。但元器件的重心落在夹具内。

下面的电路绝缘。

C、焊盘与非绝缘的元器件体之间最小间

距超过规定的最小电气间距。

图2－20

不合格

·焊盘与非绝缘的元器件体之间的最小间

距小于使用弹性连接处规定的最小电气间

距。

第 17 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.4.2 元器件安装合格性要求－粘接－非

架高元器件

图2－23

图2－21

图2－22

合格

y对于水平安装的元器件来说，从长度上

看，单边粘接长度为元器件长度的75

％；从直径上看单边粘接直径为元器件

直径的25％。但粘接剂的堆集不超过元

器件直径的50％。在粘接面的粘接作用

是显著的。

对于垂直安装的元器件来说，从高度

看，粘接高度至少要达到元器件高度的

50％，从圆周看，粘接范围也要达到

25％。

对于垂直安装的多个元器件（见图

2-22）来说，每个被粘接元器件用的粘

接剂量至少分别是元器件长度的50%，

且元器件与元器件之间的粘接剂是连续

的。安装表面的粘接很明显。粘接元器

件用的粘接剂量还是元器件周长的

25%。

俯视

25%围绕

规定的粘接剂

不合格

图2－24

·过量的粘接剂把元器件标志糊上了（用

机器插装的元器件，算合格）。

·被粘接区域，少于元器件周长的25％或

等量的应该被粘接剂润湿并粘接住的印制

板表面。

·非绝缘的金属外壳元器件不会被粘接在

导电图形上面。

·待焊区域存在粘接剂。

第 18 页，共 28 页

图2－25

不合格

·粘接剂与未加衬套的玻璃体元器件接

触。

华为资料翻印必究

2.4.3 元器件安装合格性要求－－粘接－

架高的元器件

本节特别适用于那些不与PCB板齐

平安装的密封或有封装的变压器和/或线

圈。

小心：

粘接材料的选择是将焊点裂纹减至

最低程度的一项关键的设计理由。

图2－26

合格

A、粘接要求应当在工程文件中规定，但

作为最低要求，在将元器件粘接到被安装

的表面上时，每根引出端承重7克或以上的

元器件至少应在元器件一周均匀有4处粘接

点。

B、至少，元器件全部周边的20％要被粘

接上。

C、粘接材料应牢固地与元器件的底、侧

面以及印制线路板粘接。

第 19 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.4.3.1 元器件安装合格性要求－－元器件

安装用垫片

图2－28

最佳

·垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且

与元器件和基板都保持接触。

图2－27

不合格

A、粘接要求低于各种工程文件中的规定

和/或每根引出线承重7克或以上的元器件

的粘接点少于要求的4处。

B、任何一处粘接点未能润湿被粘接元器

件的底、侧面。

C、被安装元器件全部周边的粘接少于

架高绝缘垫

接触

20％。

D、粘接材料形成的柱状物过于薄，难以

提供良好的支撑。

合格

·垫片与元器件和基板部分接触，提供部

分机械支撑。

图2－29

·引线正确成型。

图2－30

合格

A、垫片虽未能与元器件和基板接触。

B、在弯曲的腔体内引线成型不完全正

确，但不影响机械强度。

第 20 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.4.4 元器件安装－－金属丝固定2.4.5 元器件安装－－结扎带（绕扎、点

扎）

图2－32

合格

·点扎整齐、结实，并拉开一定的间距，

确保电缆牢固地扎成整齐、结实的一束。

图2－31

合格

·元器件被牢固地固定，机械性能牢靠。

用金属丝绑扎后，不存在对元器件本身以

及绝缘性能构成损害。

·绑扎用金属丝符合最小电气间距的要

求。

合格

·线扣终端割断后留有0.75mm的高度，并

且线扣截面呈相当于矩形形状，结是束紧

的。

图2－33

图2－34

某圈捆得松

捆得松

结太紧，系带压进了绝缘层

不合格

·结打得过紧或过松

·线扣切入绝缘层

·线缆束太松。

第 21 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.4.6 元器件安装－－连扎带

连扎带与结扎带的区别在于它是一

条连续的束带。连扎打的结与结之间的间

距要比结扎线打结之间的间距要密一些。

对结扎带的其它规范同样适用于连扎带。

注意

：经过石蜡浸渍的连扎带不可用清洁

图2－35

合格

·结绑扎在被分开的线缆束的两端

·结打得整齐并且结实。

剂清洗。蜂蜡不能在高可靠产品中使用。

图2－38

合格

图2－36

合格

·线缆分支从主线束分离出来，遵循足够

应力释放的方式，合适的松驰还可提供现

场维修的裕量。

·电缆连扎带从一个结扣开始，结尾绑结

成死扣。

·连扎带绑扎很牢固，电缆线保持一种束

紧、整齐的线束形状。

图2－39

不合格

图2－37

不合格

·应力释放不足。

·线缆分支太短，如果需要检修时，无法

再次绕接。

·电缆绕接后处于受力状态。

·连扎带绑扎太松，电缆线束是一捆松散

的线束。

第 22 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.5 连接器、拉手条、扳手的合格性要求2.6 散热片合格性要求

本节说明了许多种用铆钉固定的连本节说明各种类型的散热片的安

接器、拉手条和扳手中有代表性的几种。

装。可以规定用导热胶粘接代替紧固件紧

对这些装置应使用目视检查方法检查其零

件数、裂纹以及有损伤的插针（内、外都

固。

检查）。

当规定在散热片上使用导热的散热

混合物时，为保证良好的散热，在散热片

两面均应涂上这种物质。

目视检查包括紧固件可靠性，元器

件或紧固件的受损伤情况以及正确的安装

顺序。

散热器安装的重点检验要素如下：

·元器件是否已与散热片良好地接触？

图2－40

最佳

·零部件、印制电路板或紧固件（各种铆

钉、螺栓等）未受损伤。

·连接器插针无损伤或应力存在。

·紧固件是否已将元器件紧固在散热片

上？

·元器件与散热片相互是否平整、平行？

·导热性混合物/绝缘体（云母、硅酮、油

脂、塑料膜等）的使用是否恰当？

图2－41

裂缝

不合格

y安装的零部件上有裂纹。

图2－42

散热片

不合格

合格

·有连通安装孔与一个成型边的裂纹存

·散热片安装齐平。

在。

·连接器插针有损伤/应力存在。

·元器件无损伤，无应力存在。

第 23 页，共 28 页

图2－43

散热片

不合格

A、散热片装错在电路板的另一面。

B、散热片弯曲变形。

C、散热片上失去了一些散热翅。

华为资料翻印必究

2.6.1 散热片合格性要求－－散热片绝缘

体以及导热混合物。

图2－44

最佳

·在元器件的周边可见云母、塑料膜或导

热混合物均匀的界面。

图2－45

合格

·在元器件的周边可见有云母、塑料膜或

导热混合物的痕迹但不均匀。

图2－46

不合格

·未见有绝缘材料的痕迹。

第 24 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.6.2 散热片合格性要求－－散热片的接

触

2.7 端子－边缘引出式插针连接夹

图2－47

图2－50

最佳

·元器件和散热片与安装于表面的紧固件

最佳

充分接触。如有规定，紧固件应符合安装

·连接夹对中于焊盘，未见悬出现象。

扭矩要求。

图2－48

合格

图2－51

·元器件未能齐平，但至少有75％的面积

与被安装表面接触。如有规定，紧固件应

合格

符合安装扭矩要求。

·最大有25％悬出焊盘。

图2－49

图2-47~49中文字：

散热片

局部间隙

间隙

不合格

·元器件未能与被安装表面接触。紧固件

松动，可移动。

图2－52

不合格

·悬出焊盘部分大于25％。

第 25 页，共 28 页

华为资料翻印必究

2.8 连接器插针安装

本节包括两种类型插针的安装：板边

连接器插针和连接器插针。这些装置的安

装通常采用自动化设备。这种机械操作过

程的目视检查包括：正确的插针、受损伤

的插针、弯曲及断裂的插针、受损伤的弹

簧触片以及基板或导电图形。

图2－54

触片（错误地）处于绝缘座上边、弯曲的

触片、焊盘损坏、触片破损、比规定的间

隙大

不合格

·簧片置于绝缘体上方

·簧片扭曲或其它形式变形

·焊盘表面受损伤

图2－53

·簧片断裂

·簧片凸肩与安装座之间的间隙大于规定

触片、肩突、焊盘、间隙、母板（背板

值。

）、无焊盘损坏、无可见损坏、绝缘座

合格

注意

：为了给插拔工具留有空间，簧片凸

肩与焊盘之间应有足够间隙以适应每个操

作者及其维修或返修工具。

2.8.1 连接器插针安装－板边连接器插针

2.8.2 连接器插针的安装－－连接器插针

第 26 页，共 28 页

华为资料翻印必究

图2－57

拔起的焊盘小于等于孔环宽度的75%

带导体的焊盘

焊盘无破损

焊盘拔起，有破损，但仍被粘牢

不带导体的焊盘（非功能焊盘）

合格

最佳

·插针是笔直的，无扭曲且正确定位。

·小于或等于孔环宽度的75％被拔离。

·对单面或双面板来讲，如果有非功能性

的焊盘被损坏，但非拔离区域与基板接触

牢靠，则视为合格。

图2－55

焊盘

无可见损坏

无可见弯曲

图2－56

针高差

背板

小于50%针厚

合格

图2－58

焊盘破损

拔起的焊盘大于孔环宽度的75%

不合格

·任何被拔离的焊盘的跨度大于孔环宽度

·插针有轻微的弯离中心现象，弯离度小

的75％。任何焊盘破损。

于插针厚度的50％，插针高度变化在公差

不合格

范围内。

设总图规定的。

·对多层PCBA上的有源焊盘有损伤。

注意

：名义高度公差是由插针连接器或布

·有任何拔离或破损的焊盘。

第 27 页，共 28 页

图2－59

不合格

·插针的弯曲偏离基准线。

图2－60

不合格

·插针明显扭曲。

华为资料翻印必究

图2－61

不合格

·插针高度偏离规范允许的容差。

图2－62

蘑菇状

弯曲

不合格

·持拿及插装引起的插针损伤。

图2－63

毛刺

镀层脱落

不合格

·插针损伤（镀层遭破坏）。

第 28 页，共 28 页

3.0 元器件安装的位置和方向

对元器件安装位置和方向的合格性要求

3.1.1 水平

3.1.2 垂直

3.2 安装

3.2.1 轴向引线元器件水平安装

3.2.2 径向引线元器件水平安装

3.2.3 轴向引线元器件垂直安装

3.2.4 径向引线元器件垂直安装

3.2.5 双列直插封装

3.2.5.1 双列直插封装和单列直插封

装插座

3.2.6 卡式板边连接器

3.2.7 引脚跨越导体

3.2.8 应力释放

3.2.8.1 端子--轴向引线元器件

3.3 引脚成型

本章主要概括了在印制板上安装元

器件和导线的位置和方向的合格性要求，

本要求适合于以下两种情况：一种是将元

器件和导线直接安装到焊盘上，另一种情

况是安装到抬高式端子上。

本标准适用于将电子元器件实际安

装于PCBA上及抬高式端子上的情况。作

为安装尺寸的完整部分，本标准中也提到

了与安装尺寸相关的焊料，但也就仅限于

相关尺寸。连接时的合格条件及焊料情况

将在第四章介绍。

本标准共分成五部分。它没有包括

3.4 损伤

3.4.1 引脚

所有导线/引脚类型组合和各类端子，而是

以通用的术语重点阐述所有相似的组合。

例如：连接到塔式端子上的电阻器引脚与

多芯跨接线有同样的缠绕方式与安装要

求，但只有多芯跨接线是可以经受“笼

形”安装的。

下面的标题排序是按照一般的检验

顺序进行的。

检验通常首先从PCBA外观检查开

始，然后检查每个元器件与导线之间的连

接，着重于引脚到连接点，连接点，离开

连接点的引脚/导线的末端。最后，导线

/引脚相对于所有焊盘的突出量可以免查，

而待将板子翻过来后同所有连接点一起检

查。

3.4.2 DIPS 和SOIC

3.4.3 轴向引线元器件

3.4.3.1 玻璃体

3.4.4 径向（双引脚）

3.5 导线/引脚端头

3.5.1 端子

3.5.1.1 缠绕量

3.5.1.3 引脚/导线弯曲应力的释放

3.5.1.4 引脚/导线安装

3.5.2 导线/引脚端头--导线安装

3.5.2.1 绝缘间距

3.5.2.2 绝缘损伤

3.5.2.3 导体变形

3.5.2.4 导体损伤

3.5.3 印制板--导线伸出量

3.5.4 软性套管绝缘

3.1 定位

3.1 方向

3.1.1 水平方向

图3-1

最佳

元器件位于焊盘中间。

元器件标识为可见的。

非极性元器件定向放置，因此可用同一

方法（从左到右或从上到下）识读其标

识。

合格

图3-2

极性元器件与多引脚元器件方向摆放正

确。

手工成型与手工插件时，极性符号为可

见的。

元器件都按规定放在了相应正确的焊盘

上。

非极性元器件没有按照同一方法放置。

图3-3

不合格

错件。

元器件没有安装到规定的焊盘上。

极性元器件装反了。

多引脚元器件安装方位不正确。

3.1.2 垂直方向

3.2 安装

3.2.1 轴向引线元器件水平安装

图3-4

最佳

y非极性元器件安装得可从上到下识读标

识，（而极性元器件的）极性符号位于

顶部。

最佳

A 重量小于28克和标称功率小于1W的元

器件，其整个器件体与板子平行并紧贴板

面。

B 标称功率等于和大于1W的元器件，应

至少比板面抬高1.5mm。

图3-7

图3-5

合格

极性元器件安装的地端引线较长。

极性符号不可见。

图3-8

合格

元器件体与PCB板面之间的最大距离

不违背引脚伸出量和元器件安装高度的要

求。

不合格

y元器件本体与PCB板间的距离“D”大

于3mm。

图3-6

不合格

y极性元器件安装反向。

不合格

y标称功率等于和大于1W的元器件抬高

小于1.5mm。

3.2.2 径向引线元器件水平安装

3.2.3 轴向引线元器件垂直安装

图3-9

最佳

y元器件体与板子平行接触。

最佳

元器件在板面上的抬高值H为

0.4~1.5mm。

元器件体与板面垂直。

元器件体的整个高度没有超出限定值。

图3-12

图3-10

合格

y元器件至少有一边或面与板子接触。当

已认定的装配图有规定时，元器件既可

贴侧边安装、也可贴末端安装。元器件

体的任一边或面，或任意不规则结构的

图3-13

元器件（如某些袖珍型电容器）的至少

合格

一个点，应与印制板充分接触，元器件

y板上的元器件抬高值“H”没有超出表

体应付着或顶在板子上，以免因震动和

冲击而损坏。

3-2给定的范围。

元器件体偏离角度θ没有超出表3-2的给

定值。

表3-2

指标

Η(最小值)

图3-11

不合格

y元器件体与板面不接触。

H(最大值)

θ(最大值)

0.4mm

3mm

不违反电气间距的要求。

3.2.4 径向引线元器件垂直安装

图3-15

最佳

图3-14

不合格

A：

不宜于应力释放，H值为零。

L或R值没有满足规定的要求，（参见

3.3节）。

合格

y元器件倾斜角度不超过15°。

H值超出了表3-2的范围。

元器件安装违背了最小电气间距要求。

元器件垂直安装且底部平行于板面。

元器件体底部与板面间隙在

0.25mm~2.0mm之间。

图3-16

B：

图3-17

不合格

y元器件底部与板面间距小于0.25mm或

者大于2.0mm，元器件倾斜角度超过

15°。

2.5 双列直插封装（DIP）

注：

在某些情况下，需要在元器件体与印

制板间安装散热片，为此需要对元器件的

倾斜度及非接触程度作出限制。

图3-18

最佳

y元器件引脚上外涂层弯液面末端与其后

将形成焊缝的上端之间（见4.2.3节对焊

料的要求）的距离可见。

图3-20

最佳

y所有元器件脚都有基于焊盘面的抬高

量，并且引脚伸出量满足要求。

图3-19

合格

允许具有外涂层弯液面的元器件引脚

插到焊孔中，但是：

无热损坏的危险。

元器件重量小于10克。

直流与交流电压都不大于240伏。

合格

y倾斜度满足引脚伸出量和抬高高度的最

小要求（参见3.5.3节）。

图3-21

图3-22

不合格

y元器件的倾斜度超过了元器件最大的高

度限制或者引脚的伸出量不满足合格条

件。引脚的伸出量要求，见3.5.3节。

3.2.5.1 双列直插封装（DIP）和单列直

3.2.6 卡式板边连接器

插封装（SIP）插座插针

图3-25

连接器

连接器宽度

最佳

图3-23

合格

y插孔高度（单针插座）最大不应该超过

1mm，但是关于引脚伸出量和元器件

高度的要求可优先于上述插孔高度的最

图3-26

大值要求。

不应该违背引脚伸出量和元器件高度的

合格

要求。

y有一边与板接触，另一边与板不接触，

但距离不超过0.5mm。倾斜度应满足引

脚伸出量和元器件高度要求（见3.5.3

节）。

注：

最终的接收一定要进行连接器和连接

器/连接器和组件的匹配分析。

y连接器与板平齐，所有元器件脚都有基

于焊盘面的抬高量，并且引脚伸出量满

足要求。

图3-24

合格

y插座的最大高度不应该超过4.5mm，但

不合格

是关于引脚伸出量和元器件高度的要求

可优先于上述插座高度的最大值要求。

y不应该违反引脚伸出量和元器件高度的

要求。

由于角度引起的装配不匹配，引脚伸出

长度不合要求。引脚伸出量的要求见

3.5.3节。

图3-27

3.2.7 引脚跨越导体

有特殊要求时要装上套管。

图3-28

合格

A 套管未伸进焊点中。

B 套管完全套住指明要保护的区域。

最小4倍导线直径

最大8倍导线直径

最小1倍导线直径

最小2倍导线直径

合格

A 紧接元器件体的引脚与元器件体立轴基

本平行。

B 进入焊孔的引脚与板面基本垂直。

C 如果安装孔的位置不适合正常弯曲时，

也可以采用弧线弯曲的方式。此时必须确

保该弧线弯曲的引脚不和相邻其它引脚短

接。并且弯曲的弧线应由设计工程认可。

图3-30

图3-29

不合格

A 套管破裂或脱落。

B 元器件引脚穿过非直接连通导体时的间

元器件可以按照以下任何一种方式或

隙小于0.5mm，且没有绝缘器（引脚套管

几种方式的组合进行安装：

或表面涂层）相隔离。

正常情况下，以90°弯曲的引脚直插到

安装孔中。

不合格

y应该加绝缘套管的引脚或导线没有加套

管，损坏的绝缘套管丧失了绝缘功能。

驼峰弯曲。单边的驼峰弯曲可以使元器

件偏离焊盘中心位置布置。

其它的安装形式可以根据与用户定的协

议或已存在的这方面的设计约束而定。

3.2.8 应力释放

图3-33a

合格

图3-31

合格

y成型引脚提供应力释放能力。

y元器件不是靠夹紧与粘结安装的，但一

只引脚有最小的应力释放弯曲。

注：

像图3-31中所示元器件的预成型，通

常满足不了垂直安装的径向直引脚型元件

的最大安装间距要求（见3.2.4）。元器件

与PCB板间的最大距离，受设计要求与产

品应用环境的限制。这些限制通常由元器

件成型装置、加工者所建议的元器件引脚

弯曲规范值和能力，以及可能需要改变工

具以满足最终使用要求等因素所决定。

图3-33b

3.2.8.1 应力释放—端子—轴向引线

不合格

元器件

y紧固后的引脚将会对焊点处的导线、元

器件体/引脚跟部产生应力。

图3-32

元器件体的中心线距离端子边缘连线

的距离至少应该为元器件直径的50%或

图3-33c

1.27mm，这两种参数取较大值。对于直径

小于6.3mm的元器件，测量值是到端子的

不合格

较远边。

y两边都没有应力释放。

y对用夹子固定和用胶进行粘结的元器

件，以及对进行了敷形涂覆的组件，两

只引脚有最小的应力释放。

3.3 引脚成型

3.4.1 引脚

图3-36

图3-34

焊珠

接缝

合格

y弯曲半径开始前的引脚伸出长度至少为

一个引脚直径或厚度值，但其距离元器

件体或元件焊接接头不少于0.8mm。

合格

y无论是手工成型、机器成型或模具成

型，如果元器件脚有缺口或变形超过了

元器件脚直径的10%，该元器件就不能

安装。如果变形没有超过元器件脚直径

的10%，基体金属的暴露被视为合格。

图3-37

不合格

图3-35

矩形截面的引线应用厚度“t”作为引线直

径“D”

合格

y引脚不能有转折点和裂纹。

y弯曲半径——元器件引脚的最小内弯曲

半径应该符合下表的要求。

表3-3

引脚直径或厚

度(D/T)

0.8mm或更小

0.8mm~1.2mm

1.2mm或更大

引脚弯曲半径

（R）

1.5D

引脚的损伤超过了10%的引脚直径。

由于重复或不细心的弯曲，引脚变形。

图3-38

不合格

y引脚上有严重的缺口和锯齿，引脚直径

的减小超过10%。

3.4 损伤

3.4.2 DIP和SOIC

图3-39

最佳

y没有碎片、裂缝和表面损伤。

合格

图3-42

没有可见的裂纹，内部金属没有露出

来。

元器件末端的封装区域未受影响。

图3-40

合格

壳体上的碎片没有延伸到封装区域。

裂缝没有从壳体上的碎片处延伸到封装

区域。

没有与某碎片相关的可辨别的故障。

不合格

y绝缘层受到了一定程度的损伤，导致金

属暴露或者元器件变形。

图3-43

图3-41

碎片延伸到封装区域

引线暴露

封装

3.4.3.1 玻璃体

不合格

y碎片延伸到封装区域里边。非在正常暴

露的某区域里，碎片处露出了引脚。有

图3-44

从碎片处导致的裂缝。

注：

封装区域是指元器件体与引脚相接的

不合格

部分。

y有不允许的碎片或裂缝存在。

3.4.3 轴向引线元器件

3.4.4 损伤--径向（双引脚

）

3.5.1 端子

3.5.1.1 绕线量

适用于导线和元器件引脚。

图3-45

最佳

y元器件体应该没有划伤、碎片和裂缝，

上面的ID标号应该是清晰可见的。

上导槽

下导槽

基座

合格

y在焊接前，导线和引脚被机械地固定到

图3-46

端子上。

y绕线和引脚在端子上至少要缠绕

碎片

180°，而且不能有重叠，这是相对于塔

裂缝

式、钩式或直针式端子而言的。

y对直针式端子而言，端子上的最终线从

合格

顶部开始至少要留有一个引脚直径，以便

y有小面积的划伤、开口或碎片，但没有

为得到充实的焊缝创造条件。

暴露元器件基体或有效区域，未损害结

构的完整性。

图3-48

图3-49

不合格

A 导线重叠。

图3-47

不合格

y有效区域暴露或者结构的完整性受到损

害。

B 在导线与端子之间，最小的缠绕区域小

于180°。

3.5 导线/引脚端头

图3-50

最佳

y导线或引脚与端子的接触量为端子周长

的四分之三（75%）（对于圆柱形端

子，导线或引脚的弯曲量为270°，对

于矩形端子，其弯曲量为180°）。

y导线的断头应紧贴端子。

合格

最大的缠绕接触量为环绕端子270°。

最小缠绕接触量为环绕端子180°或当

机械紧固时环绕端子90°。

图3-52

图3-51

合格

如果机械紧固，允许的最小缠绕量可为

90°。

只要保证电间隙最小值，导线及引脚端

头可以超出端子的基座。

导线或引脚至少与立柱的一个角可靠接

触。

每一个端子立柱上的附属件总数应不超

过三个。

绕线无重叠。

导线由下往上排列并将最大的置于底

部。

不合格

y剪断的导线留得过长以致影响到电气间

距。

图3-53

图3-54

合格

图3-57

导线和引脚可以垂直穿过双叉式的或带

合格

孔式的端子，只要它们与基座或前面的

·顶端迂回的导线直接插入双叉式端子，

导线接触并被粘紧或固紧。

立柱之间的间距可以通过将导线弯成双根

补满或利用一根单独的填充导线来填满多

余的空隙。

图3-55

合格

y30AWG（美国线规）的或更小的导线

可有超过一圈的缠绕量，但一个端子立

柱上的缠绕量不能超过三圈。

合格

· 对于三个或更多的排成一排的端子可

由一根普通的母线连接，但是两个外侧

的端子的绕线应符合对单个端子的绕线

要求。

图3-56

合格

y应使导线笔直插入焊套并在整个插入长

度上与焊套壁面都接触。

塔式、钩式的：所有连续导线绕过中间

的每一个端子。

穿孔式的——与每个端子的不相连的

两边都接触。

双叉式的—— 穿过凹槽并与端子的基

座相接触或缠绕到内部端子的每个立柱

上。

图3-58

注意：

较缓的弯曲有利于释放应力。

3.5.1.3 导线/引脚端头——端子——引脚

/导线弯曲应力的释放

图3-62

A、两个连接处间的导线是直的，没有圈

合格

y导线接近端子时带有足够的圈匝或弯曲

匝或弯曲，但是导线并不是张紧的。

度，可以消除热或震动状态下的连接处

B、弯曲段无转折点。

的张紧力。

图3-59

合格

图3-60

合格

y设置释放应力弯曲段的目的是为了将张

不合格

紧力作用在机械缠绕处而不作用在焊接

A、端子之间的导线拉紧。

处。

y不接触端子的弯曲段的曲率半径不小于

B 、弯曲段有转折点。

包括绝缘层在内的导线直径的2倍

（2D）或更大。

图3-63

图3-61

合格

导线绕端子沿与馈入方向相反的方向成

型。

导线带有一个弯曲以释放应力。

弯曲段的最小曲率半径为1倍导线直径

（1D）。

3.5.1.4 导线/引脚端头—端子—引脚/导线

的安装

同等地适用于导线和元器件引脚。

图3-66

合格

·导线不在端子的基座上，或者没有与先

安装的导线靠紧。

图3-64

合格

y所有属于端子上的同一部分的导线按同

一方向缠绕在端子上，应相互平行，不

应在端子上彼此重叠或交叉。

y导线的固定应在绝缘允许的前提下尽可

能的接近基座，在不同零件上的导线可

按各自的方向缠绕。

图3-65

合格

y标准化零件因定在端子的顶部（空心端

子）。

3.5.2 导线/引脚端头——导线安装

3.5.2.1 导线/引脚端头——导线安装——

绝缘间距

图3-68

合格

·绝缘间距“G”小于包括绝缘层在内的

导线直径的2倍或1.5mm，并且不能埋入焊

点）。

图3-67

间隙

图例

绝缘

导线

最佳

·绝缘层末端到焊点的最近处有1“D”的

绝缘间距。

图3-69

不合格

·绝缘间距“G”有可能使之与相邻导体

间短路。

3.5.2.2 导线/引脚端头——导线安装——3.5.2.3 导线/引脚端头——导线安装——

绝缘破坏导体变形

适用于多股线（见3.5.1节，引脚损

伤，适用于单股线的要求）。

图3-70

最佳

绝缘层修剪整洁，无刺穿，拉伤，

磨损，污染，烧焦及烧痕。

最佳

·导线无刮伤、压平、不绞合、弯扭、折

损，及其它变形。

图3-72

图3-71

合格

·机械剥皮机钳紧时，绝缘层受力压痕轻

微、均匀。

·热力剥除的绝缘层有轻微的变色。

合格

·若剥去绝缘层时，多股线被拉直，但又

被重扭至原有的状态。

图3-73

图3-74

合格

笼形（多股线膨胀）使多股线总径超过

绝缘层直径。

多股线的螺旋形态丧失。

3.5.2.4 导线/引脚端头——导线安装——

3.5.3 导线/引脚端头——印制板——

导体损伤

导线伸出量

3.5.3.1 直的及部分折弯的

图3-75

最佳

·导线无刮伤、折点、切断、凹痕，或其

它损伤。

图3-77

最佳

·引脚和导线从导电表面的伸出量为

“L”，或按照图纸或规范的规定。

L=1.0mm标称值

P=引脚伸出量

图3-76

合格

·绝缘层剥离时线蕊有切断、破损、或分

离现象。

不合格

·导线中多股线的损坏根数不超过表3-4的

限定。

表3-4

线蕊总数最大允许的折点或断了的线蕊数

图3-78

合格

·只要不存在违反电气间距的危险，引脚

相对于焊盘的伸出量在规定的“L”最小

值和“L”最大值之间（见表3-5）。

表3-5

“L”最小

值

“L”最大

值

在焊点中的引脚末端是可见的

2.5mm

少于7根

7~15

16~18

19~25

26~36

37~40

≥41

y对于单面板，引脚或导线伸出量“L”

至少为0.5mm。

注意：

对于厚度超过2.3mm的电镀通孔

板，以及引脚长度确定的元器件（双列直

插式组件、插座），引脚伸出量可以不可

见。

3.5.3.2 折弯的

此节适用于具有折弯要求的端头，端

头的其他要求将由有关规范和图纸规定。

元器件固定用的局部折弯的引脚，可以看

作未折弯的引脚，并应符合3.5.3.1的要

求。

图3-81

非直接连通导体

图3-79

最佳

·引脚末端与印制板平行，折弯方向沿着

相连导体的方向。

注意：

多引脚的双列直插式封装的两对角

上，可以有两个折弯的引脚，用于焊接前

的固定。

图3-82

不合格

A 折弯的引脚伸出量超过了表3-5规定的

直插引脚容许的最大高度。

图3-80

合格

A 折弯的引脚不能减小两个非直接连通

导体间的最小电气间隙（H）。

B 相对于焊盘的伸出量的高度应不大于

类似情况时直引脚容许的高度（见表3-5

）。

B 引脚弯向一个非直接连通的导体，减

小了最小电气间距。

注意：

局部折弯的引脚应有足够的弯度以

保证焊接过程中必要的机械固定。可以采

用改变折弯方向。可以通过局部折弯

DIP组件对角上的引脚来保证焊接时元器

件的固定，DIP引脚应背离其长轴向外折

3.5.4 导线/引脚端头——软性套管绝

弯。

缘

图3-83

合格

·用于端子/导线的绝缘的套管适度地套

装。

·套管覆盖导线绝缘层的部分最小为

6.0mm或导线的20D，两者取大者。

·印制板面上暴露的端子的长度应小于板

面端子的直径（或宽度）的50%。

图3-84

套管破裂

不合格

A、套管已经裂开或者暴露了印制板上从

板面算起的端子的50%以上的一段长度。

B 、套管与导线绝缘层的重叠不够。

C、端子上覆盖的套管不够。

D、衬套松松地套在端子上（可能会滑下

或震落，使导体/端子的暴露量超过允许

值）。

4.0 焊接

第 21 页，共 32 页

焊接合格性要求

本章提出了对焊点的合格性要求。

本验收标准说明中会在恰当的地方特

别指出使用了某种焊接方法。但在任何情

华为资料翻印必究

况下，本验收标准对以下焊接方法都适

用：

y烙铁焊

y电阻焊

y波峰焊或浸焊

y回流焊

4.1 焊接合格性要求

y就润湿这一术语的物理意义而言，焊料

和引线之间的界面在合格的情况下要求

接触角较小或接近于零度。

y润湿与否不能由表面外观来判定，它只

能根据接触角是否较小或接近于零度来

判定。

y如果焊接面有部分面积没有被焊料合金

润湿，则一般认定为不润湿状态，这时

一般会发现接触角大于90度。参见

J-STD-001B。

4.2 镀覆孔上安装的元件

4.2.1 裸露的基底金属

4.2.2 剪过的引线

4.2.3 焊料的弯液面

4.2.4 无引线的层间联接—SMT过孔

4.3 端子的焊接

4.3.1 焊点的绝缘

4.3.2 折弯引脚

4.4 金手指

4.5 机插连接器的插针

4.1 合格性要求

所有焊点应当有光亮的，大致光滑的

外观，并且呈润湿状态；润湿体现在被焊

件之间的焊料呈凹的弯液面。高温焊料可

第 22 页，共 32 页

华为资料翻印必究

以是表面无光的。对焊点的执锡（返工）

应小心，以避免引起更多的问题，而且应

产生满足验收标准的焊点。

和孔壁

焊料的垂直填充（见75%*

“注意”）

环绕焊缝和润湿-辅270度

面**

焊盘表面覆盖润湿焊0

料的百分比-主面

焊盘表面覆盖润湿焊75

料的百分比-辅面**

注意：辅面和主面两边一共最大可以有

25%的凹陷。

* 例外见图4-2。

** 亦适用于非支撑孔

合格合格合格

图4-1

合格

1. 焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充

分润湿。焊接件的轮廓清晰。焊接处产

生羽状边缘。焊缝的形状为凹面。

特别注意：

如果焊点能满足润湿的最低要

求，气孔、针孔等是允许的，参见表

图4-3

4-1。

无羽状边缘（很差的润湿）

2. 有些焊料合金成分，引线或印制板的镀

不合格

层，以及特殊的焊接工艺（如对质量较

y不润湿会导致焊料在表面上形成小球或

大的印制板的缓慢冷却），可能会产生

小珠，就象蜡面上的水珠。焊缝会凸起

对该种材料或工艺来说尚属正常的无光

并且没有羽状边缘呈现。

的、灰色的、粒状的焊点。这些焊点是

y合格的焊点一定要在焊料融合到焊接面

合格的。

时显示润湿和粘附的证据，即接触角小

于或等于90度，除非焊料太多令其轮廓

超越焊盘边缘（见图4-1）。

图4-2

垂直填充、主面、辅面、金属芯或导热/散

热层

合格

y作为表4-1上的要求的一个特例，散热

图4-4

层上的镀覆孔允许只有50%的垂直焊料

填充，但焊料要360度环绕引线，并且

不合格

y焊料在导体间桥接。

孔壁到焊接面引线要100%润湿。

表4-1

带引线的镀覆孔的最低合格情况

位置

环绕润湿-主面-引线

具体要求

180度

第 23 页，共 32 页

华为资料翻印必究

图4-5

不合格

y锡球/溅锡危及了最小电气设计间距，

或没有被永久性涂层所固定，或附着在

图4-7

合格

y在焊接导线时一定的焊料被吸到导线上

（即芯吸）是允许的，但焊料不可以到

了金属上。

不合格

y锡球/溅锡位于焊盘或走线周围

0.13mm以内，或其直径大于0.13mm。

y在600mm

范围内有多于五个（小于或

等于0.13mm)的锡球/溅锡。

注意：

固定的意思是，产品在正常的使用

环境中不会令锡球脱离原位。

图4-6

不合格

y焊料呈网状。

达导线上要求保持柔软的部分。

图4-8

不合格

y绝缘层在焊料中：导线的绝缘层被埋在

焊料内。

y焊料内的导线轮廓看不清楚。

图4-9

不合格

y焊缝被破坏（如有裂纹）。

y看上去润湿很差的焊点，特征为灰色多

孔的外观。（这是由于焊料中杂质太

多，焊接前清洗不够，而且/或焊接过

程中施加的热量不够）。

4.2 镀覆孔上安装的元件

第 24 页，共 32 页

华为资料翻印必究

此部分的验收标准适用于有镀覆孔，

两面都有焊盘的PCBA。

图4-10 焊盘区域

最佳

没有空洞或表面缺陷。引线及电路润湿

良好，引线可见。

焊缝100%环绕引线。

焊料覆盖引线并在焊盘/导体上呈羽状

展开成很薄的边缘。

图4-13

图4-14

图4-11 焊盘区域

不合格

y由于引线弯曲而导致引线不可见。

图4-12

合格

A. 焊缝呈凹面，良好润湿，引线在焊料中

可见。

合格

B. 焊缝轻微凸起，引线因焊料太多而不可

见，但在主面可以通过目视判定引线在孔

内，（也见图4-12）。

C. 只要焊料不接触元件体，引线弯曲处有

焊料是允许的。关于焊点的进一步信息见

表4-1。

第 25 页，共 32 页

华为资料翻印必究

图4-15

不合格

图4-16

不合格

过多的焊料（不均匀的）堆在安装孔

A. 引线弯曲处的焊料与元件体或外端密封

接触。

上，将会影响机械组装。

B. 锡尖违反了高度要求，电气间隙要求或

危及安全。

C. 焊料和临近的非公用导体桥接。

注意：

以上验收标准也适用于表面安装元

件。

第 26 页，共 32 页

华为资料翻印必究

4.2.1 镀覆孔上安装的元件-- 裸露的基底金

以下的验收标准适用于焊后修剪过辅

属

面焊点的PCBA。如果剪钳不会损坏元件

或因物理冲击而损坏焊点，则可以在焊后

修剪引线。此时要用10倍的显微镜目视检

查焊点或令焊点重新回流以确保其没有受

到损坏（如破裂）或变形。如果要焊点回

流，这一过程应被视为焊接过程的一部分

而不是返工。

图4--17

顶面

底面

合格

y导体的垂直边缘有裸露的铜。

y元件引线的端头有裸露的基底金属。

图4-19 剪切线

合格

y在引线和焊料之间没有裂纹。

y修剪后的引线尺寸符合第3.5.3.1节的要

求。

图4--18 图4-20

不合格不合格

y因缺痕，划伤，或其他的缺陷引致的在

y有证据显示引线和焊缝之间有裂纹。

元件引线（除了端头）及焊盘表面上的

裸露的基底金属（非铁金属），并且不

符合图3-36的要求。

注意：

表面安装的IC，带有机涂层的印制

板，有引线的元件，焊盘图形的侧面，印

制板上的线路，以及在使用液体感光成像

阻焊膜的情况下，可以有符合原始设计的

裸露的基底金属（非铁金属）。

4.2.2 镀覆孔上安装的元件--剪过的引线

4.2.3 焊料中的引脚涂层弯液面

第 27 页，共 32 页

华为资料翻印必究

用于层间联接的带引线的非支撑孔或

镀覆孔及压接型的紧固件，如果不准备过

波峰焊，浸焊或拖焊，则不需要填焊料。

因永久的或暂时的阻焊膜而不能和焊料接

触的用于层间联接的镀覆孔不需要填焊

料。然而，不带引线的镀覆孔或过孔过了

波峰焊、浸焊之后，要满足以下图示的所

有合格性要求。

图4-21

最佳

y引脚有涂层或密封的元件：焊点上方有

可见的间隙。

图4-24

最佳

y孔被焊料完全填充。焊盘顶部显示良好

润湿。

图4-22 图4-23

合格

图4-25

如果没有热损伤的危险，而且元件质量

小于10克。

合格

在辅面内：焊点周围润湿良好，而且看

y孔壁被焊料润湿。

不见引线涂层弯液面。

4.3 端子的焊接

4.2.4 镀覆孔--无引线的层间联接--SMT过

孔

第 28 页，共 32 页

华为资料翻印必究

注意：下文中的绝缘间距，指端子的焊点

与导线绝缘套之间的距离

图4-26

合格

图4-29

引线轮廓可见，导线和端子上的焊料呈

合格

现光滑的表面外观。

y绝缘间距（剥线长度）与3.5.2.1节规定

的“绝缘间距”一致。

图4-27

合格

y绝缘套位置正确，多股导线安装正确，

断了的多股线的根数不超过3.5.2.4节的

表格中允许的值。

图4-30

合格

y可以看到导线绝缘套只有轻微地熔化。

图4-31

图4-28

不合格

y焊料不连续，润湿差。

合格

y绝缘间距几乎为零，称之为零绝缘间

距。如果导线绝缘套尚没有熔入焊点，

并且有超过90度的导线缠绕范围被焊料

包裹，判为合格。

4.3.1 端子的焊接，焊点的绝缘

第 29 页，共 32 页

华为资料翻印必究

焊接前折弯的引脚或导线在焊点中应

该可见它们轮廓。

以下各图标示出适用于折弯引脚或导

线的焊接的要求。

非镀覆孔：

图4-32

不合格

y绝缘间距太大，有引起电路短路的可

能。

y以下准则中，环绕引脚的焊料及润湿状

况必须满足表4-1的规定。

图4-34

合格

图4-33

不合格

镀覆孔：

连接处可见1或2条总长度达到焊盘与引

脚搭接长度的75%的焊缝。

绝缘套严重烧伤，而且它的熔化物熔入

以下准则中，焊料在通孔中的填充必

了焊点。

须满足表4-1的规定。

图4-35

合格

y连接处可见1或2条总长度达到焊盘与引

脚搭接长度的75%的焊缝。

4.4 金手指

4.3.2 端子的焊接——折弯引脚

第 30 页，共 32 页

华为资料翻印必究

图4-36

合格

y在关键的接触面上没有焊料。

图4-38

图4-39 俯视、仰视、侧视、焊盘

最佳

y只在组件的辅面上有明显的环绕360度

的焊缝。

y主面没有焊缝或填充焊料。

图4-37

y不合格

在关键的接触面上有焊料。

注：

6.4mm关键的接触面是由4.1mm的净

接触长度和2.3mm的可变动接触长度组

成。

《印制电路板检验规范》。

图4-40 俯视、仰视、侧视、焊盘

有关金手指的详细标准参见企业标准

合格

在辅面，插针的两个连续侧面上有焊

缝或焊料覆填充。

主面没有焊缝或填充焊料。

4.5 机插连接器插针

第 31 页，共 32 页

图4-41 俯视、仰视、侧视、焊盘

不合格

y少于两个侧面有连续焊缝。

y只有一个侧面被焊住。

图4-42 俯视、仰视、侧视、焊盘

合格

y只要插针连续的侧面上和棱上没有明显

地焊料堆积，焊料芯吸允许超过

2.5mm。

华为资料翻印必究

第 32 页，共 32 页

5.0 洁净度

不应仅凭外观或功能特征来判断

PCBA上的污染，而且板上的污染可以作

为系统内部某个部分不能正常工作的警

告。

测试污染对功能的影响，应当在设备

所期望的工作环境下进行。

根据J-STD-001B的要求，用离子萃取

装置测试（即离子残留度测试仪），按

IPC－TM－650的规定，在规定的环境条

件下进行表面绝缘电阻测试和其他参数的

测试，这些都是建立一套生产标准的基

础。

下面便是在PCBA上出现的一些常见

的污染示例，也可能出现其它的一些情

况，但是，凡是一切不正常的情况都应给

予评估。本章论述的示例既适用于

PCBA的主面，也适用于其辅面。

5.1 焊剂残留物

5.2 颗粒状物质

5.3 氯化物和碳化物

5.4 腐蚀

5.1 焊剂残留物

在并不需要很精确时，为了大致说明

本章规定的是PCBA的洁净度合格性

按传统分级的松香基焊剂（R，RMA，

RA和RSA）以及水溶性焊剂和其他合成焊

要求。

洁净度的合格性要求

剂与L、M和H型焊剂活性等级间的关系，

可以按如下的原则进行对照。

LO型焊剂——所有的纯松香型焊剂（R）

部分中等活性的松香焊剂

（RMA）

部分低含固量的免清洗焊剂

（NO－Clean）

L1型焊剂——大部分中等活性的松香型焊

剂（RMA）

部分活性松香型（RA）

M0型焊剂——部分活性松香型（RA）

图5－2

部分低含固量的免清洗焊剂

（NO－Clean）

不合格

M1型焊剂——大部分活性松香型焊剂

电接触表面可见到“清洗型焊剂”

（RA）

H0型焊剂——部分水溶性焊剂

的焊剂残留物或者任何活性焊剂的焊剂残

H1型焊剂——所有的强活性松香型焊剂

留物。

（RSA）

大部分水溶性焊剂和合成树

脂型活性焊剂

注

：

焊剂残留物的活性在J-STD-001B和

J-STD-004中作了规定。

注

：

免清洗焊剂必须符合洁净度要求。

图5－1

合格

对于“清洗型焊剂”，目视检查不

能看到残留物；对于“免洗型焊剂”，如

果不进行敷形涂覆，允许有少许焊剂残留

物存在。

5.2 颗粒状物质

图5－3

最佳

·很干净

最佳

图5－5

电路板的金属区域内是干净的，目视检

查无可见的残留物。

图5－4

不合格

·在PCBA上存在污物和颗粒状物质。

·在PCBA上不应有污物、纤维和残渣等

等。

不合格

图5－6

金属区域有白色的晶状沉积物。

注

：

可以用实验分析（如离子色谱仪）检

查氯化物和碳化物的存在。

注

：

如能通过合格性测试，可判为合格。

5.3 氯化物、碳化物以及白色残留物

5.4 腐蚀

图5－7

最佳

y金属表面光洁、明亮干净。

图5－8

合格

y清洁的金属表面有轻微的发暗。

图5－9

图5－10

不合格

y在金属表面或紧固件上有彩色的残留物

或生锈现象。

图5－11

不合格

y在PWB表面包含有白色/黄色残留物以

及焊剂残留物。

6.0 标记

标记的合格性要求

本章规定的是标记的合格性准则。

标记使产品具有识别性和可跟踪性，

它有助于装配、工艺过程控制和现场返

修。用于制作标记的方法和材料必须达到

预期目的，必须是可读的、耐用的，并且

是与制造工艺及产品最终使用场合兼容

的。

本章提到的标记的例子如下所示：

：

－公司标识

－印制板的零件号及版本号

－组装零件号、分组号和版本号

－元器件代号和极性指示符

－确定检验和测试跟踪的指示符

－美国和其他相关机构发放的证书

号

－唯一的独特系列号

－日期代码

b.模块组和/或高等级的PCBA：

－公司标志

－产品识别号

－有关安装和用户的信息

－相关机构核发的证书号

一般说来，不推荐在金属表面层添加

辅助标记。用来帮助装配和检验的标记在

元件安装完成后可以看不见。

在元器件和部件上的标记应能经受所

有测试、清洗及相应工艺，标记应该像本

标准要求的那样清晰可见（可阅读和可理

解）。在印制板上的标记信息（零件参考

标识），除非另有规定，在组装结束并经

过清洗工艺之后必须仍然保持清晰，但不

必是永久性的。然而，元器件安装后，用

在PCBA上的零件参考标识应该是永久性

的，并能经受住规定的对PCBA进行的环

境测试及清洗过程。因不一定采用机器安

装，在采用手工安装时，就要求参考标识

应能看得见。

标记的合格与否，应以肉眼能看清楚

为依据。如果需要用放大镜，倍数应控制

在4倍以内。

标记漆在100V测试时，应当不导电，

最小阻值应该为500MΩ。

本章论述以下主题：

6.1 照相制版和刻蚀的标记（含手工印

制）

6.2 丝网印制的标记

6.3 印章标记

关于标记的位置和类型的印制板制造

6.4 激光标记

图纸及组装图纸是受控文件。图纸中规定

6.5 条形码

的标记标准将优先于本章这些指导准则。

6.5.1 可读性

6.5.2 粘附和破损

6.1 刻蚀的标记

图6－1

最佳

y每一个数字和字母都是完整的，也就是

构成标记的任何一行无短缺或断线现

象。

极性和计时标记清晰。

线条成形轮廓清晰，宽度均匀。

在刻蚀标记和有源导体之间，能保持有

源导体间的最小间距。

图6－3

不合格

y标记形状不规整，即使大概意思可看

懂。

不合格

标记中字符丢失或不清楚。

标记会影响最小电气间距极限。

字符之内或字符/导体之间焊料桥接，

妨碍了字符的识别。

字符缺线或断线，使字符不清楚，或很

可能与其它字符混淆。

图6－2

合格

y构成标记的任何行的边缘稍微不规则。

字符内部的空白部分可以有其它污染，

但这些标记仍清晰，不会和其它的字母

或数字混淆。

标记的成形线宽可以减小至50%为止，

但仍保持清晰可辩。

数字或字母的线条可以断线，只要断线

后不至于使字符不能辨认。

6.2 丝网印制的标记

y字符内部的空白部分可能沾有油墨，但

字符仍可辨，即不会和其它字母或数

字混淆。

不合格

y标记油墨可出现在焊盘上，即使它没有

延伸到零件的安装孔里。

图6－4

最佳

y每一个数字或字母是完整的，即无缺线

或断线的现象。

y极性和计时符号清晰。字符的线条轮廓

清晰，且宽度均匀。

y形成符号的油墨均匀，无轻淡的斑点或

过多的堆积现象。无过粗或过细现象。

y字符内部的空白部分没有沾满油墨（对

数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，

Q，R而言）。

y图形没有印重现象。

y油墨局限在字符上，即没有模糊不清的

字符，并且在字符外围堆起的油墨极

少。

y油墨的标记可以接触或横跨导体，但不

能覆盖到焊盘上。

图6－6

合格

y 标记模糊或弄脏，但仍可识别。

y 图形印刷重叠但是仍可识别。

不合格

y 元件的位置符号或轮廓标记不清晰，或

最大有10％的缺少。

不合格

y 标记缺印或模糊不清。

y 字符的空白部分填满油墨，以致看不清

楚，或很可能有超过“最低合格”限度的

与其它数字或字母的混淆。

y 字符缺线或断线或弄脏到字符也看不清

楚，或很容易与其它字符相混淆。

图6－5

合格

y字符线条外有油墨，但字符仍是清晰

的。

合格

y数字或字母的线条可以断开（或字符部

分的油墨很淡），只要断线后不至于使

字符不能辨认。

y涉及元器件计时符号的一部分轮廓可以

缺少，只要其余的符号能清楚地表达意

思。

6.3 印章标记

图6－7

最佳

y每一个数字或字母是完整的，无缺线

或断线的现象。

y极性和计时符号清楚。

y构成字符的任何线条都轮廓清晰，宽度

均匀。

y形成符号的油墨均匀，例如无轻淡的斑

点或过多地堆积现象。

y字符内部的空白部分未沾满油墨（对于

数字0，6，8，9和A，B，D，O，P，

Q，R而言）。

y图形没有重印现象。

y油墨局限在字符线上，即没有模糊不清

的字符，且在字符外围堆积的油墨极

少。

y油墨标记可以接触或横跨导体，但不能

与焊盘相接触。

图6-9

合格

y标记被涂抹或被弄脏，但仍可辨。

y标志印重了，但基本意思仍能看清楚。

不合格

y标记字符缺印或不清楚。

y字符的空白部分沾满油墨，不可辨，很

有可能会与其它的数字或字母相混淆。

y构成字符的任何一根线条缺印，断线或

模糊，以致于字符不可辨，或很可能与

其它字符相混淆。

图6-8

合格

· 印油堆积在符号外面，字符可辨。

· 字符的空白区沾有油墨，但可辨，不

会和其他字母或数字相混淆。

不合格

· 数字或字母有断线现象（或字符上油

墨太少），断线使得符号不能辨认。

· 焊盘上沾有油墨，即使未延伸到安装

孔内（油墨离孔的距离应大于0.13mm）。

6.4 激光打印标记

图6－10

最佳

y每一个数字或字母都是完整的，可辨

的，即构成字符的任何线条无短缺或断

线现象。

y极性和计时符号清楚。

y构成字符的任何线条都轮廓清晰，宽度

均匀。

y构成符号的标记均匀，即无过厚或过薄

斑点。

y字符内部的空白部分未弄脏（对于数字

0，6，8，9和A，B，D，O，P，Q，

R而言）。

y标记局限在字符线条上，即没有模糊的

字符，标记没有接触或横跨可焊表面。

y标记的深度不会影响部件的功能。

y当标记在PWB的接地层时，不能暴露

铜底板。

y当标记在PWB的介质层时，不能有分

层现象。

图6－12

合格

y标志有重影，但仍可辨。

不合格

y标记中的字符缺失或不可辨。

y字符的空白部分被填满，不可辨，或很

有可能与其它数字或字母混淆。

y构成字符的任何线条短缺，断线，或模

糊，以致于字符不可辨，或很有可能与

其它的字符混淆。

y标记的深度影响了部件的功能。

y当标记在PWB的接地层时，出现暴露

铜底板现象。

y当标记在PWB的介质层时，有分层现

象。

y标记接触或横跨可焊表面。

图6－11

合格

y标记时字符的线条变粗，但字符可辨。

合格

y数字或字母的线条可以有断线（或部分

标记轻淡）。

y字符内部的空白部分可以被填满，但字

符是可辨的，即不能与其它字母或数字

混淆在一起。

6.5 条形码

作为产品识别，工艺控制和跟踪方

法，条形码已经得到了广泛的认可，因为

这种数据的采集与处理既方便又精确。条

形码标签占用很小的面积，（有一些小到

可以粘贴在印制板的边缘厚度上）而且可

以经受正常的波峰焊和清洗。条形码可以

6.5.2 条形码－粘贴和破损

图6－14

完全粘住，无破损或剥离的迹象，条形

码满足最佳可读性标准。

直接用激光刻划在基板上。硬件和软件可

最佳

快速获取和处理信息。合格要求同其它类

型的标记一样，只是清晰度结果方面由机

器读取替代人工读取。

6.5.1 标记－条形码－可读性

图6－15

合格

y标签给边缘剥离不大于10％，仍然满足

可读性标准。

图6－13

合格

只要符合下列要求，条形码的印制表

面上有污点或孔隙是许可的。

阅读的条形码。

不合格

大于10%的标签区域被撕裂

缺少标签

标签不符合可读性标准。

使用棒形扫描器3次或更少次数地成功

使用激光扫描器2次或更少次数地成功

图6－16

不合格

7.0 涂覆层

涂覆层的合格性要求

本章内容包括敷形涂层和阻焊涂层的

合格准则。

要控制涂覆的地方以满足每一种电路

板特定的功能要求。有一些要求完全是针

对外观的（并非功能上的），而另一些要

求则影响板子功能特性。

选择涂覆材料或工艺时必须建立在要

求材料达到什么目的的基础上。譬如，涂

覆层的功能是作阻焊膜，或者是为了增加

电路板在运行环境中的寿命。

应该注意的是：即使涂覆层的缺陷完

全是外观上的缺陷，通常就表示材料的选

择不当或存在工艺问题，需要改正。

关于阻焊膜的其它资料信息在IPC－

SM－840中获取，有关敷形涂层的资料信

息在IPC－CC－830中获取。

本章论述以下主题：

7.1 敷形涂层

7.1.1 总则

7.1.2 涂覆

7.1.3 厚度

7.2 涂覆—阻焊膜涂覆术语

7.2.1 起皱/破裂

7.2.2 孔隙和鼓泡

7.2.3 断裂

7.1 敷形涂层

7.1.1 总则

的涂层。

涂层应该是彻底固化的，不能显示出其

还有粘性。

涂层应该保持色泽和牢固程度的均匀

性。

均匀涂层的分布，部分地取决于操作方

法，可能会影响外观特征及拐角处的涂

覆。用浸渍法涂覆的PCBA可能会有所

e.不粉化，不起皮或不起皱（未粘住的区

涂层应该是均质的，透明的，不带颜色

域）。

图7－1

谓“浸渍线”或在电路板边缘位置上有

最佳

少量的堆积，这种堆积可能含有少量气

y敷形涂层应使所有的连接焊盘、元器件

泡，但并不会影响涂层的功能和可靠

性。

y参照IPC－CC－830。

或导体的表面没有漏漆，不应出现不润

湿现象，而且应该是无气泡、波纹、缩

孔（鱼眼）或桔皮形缺陷。涂覆层不能

含有外来物。

7.1.2 涂覆范围

规定涂覆的区域应当给予涂覆，规定

不涂覆的区域应该免涂覆。某块涂覆的

PCBA应该用肉眼检查，含有荧光颜料的

材料要借助黑光灯检查以证实涂层范围，

（涂有含荧光涂料的地方在黑光的照射下

会发出兰色荧光），白光可以用作辅助检

查涂层范围。

合格

敷形涂层中的波纹不能使敷形涂层的厚

度减小至要求的最薄厚度以下。

敷形涂层应当是组装图上所规定的类

型，即：

a.完全固化并且均质的；

b.覆盖层仅为组装图规定的那些区域；

c.没有影响组件工作和敷形涂层的密封特

性的鼓泡或断裂。

d.在元器件导体，印制布线导体（包括接

地层）或其它导体上无孔隙、气泡或其它

外来物，不违反设计中的电气间距。

图7－2

7.1.3 敷形涂层－厚度

图7－5

图7－3

合格

厚度

用各种涂料进行敷形涂敷的厚度规定

缩孔

：敷形涂层可能表现出邻近阻焊区的

如下：

地方粘接力不足。由此而产生的孔隙不应

0.03-0.13mm

使电路板上相连接的焊盘或相邻导体的表

AR类—丙烯酸树脂

0.03-0.13mm

面裸露。涂覆层可能会出现不润湿的波

ER 类—环氧树脂

纹，缩孔，桔皮形缺陷和外来物。外来物

UR类—氨基甲酸乙酯树脂 0.03-0.13mm

0.05-0.21mm

不应使焊盘、元器件或导体表面桥接在一

SR 类—硅树脂

XY类—对二甲苯树脂 0.01-0.05mm

起。

厚度的测量是在平整、无阻碍、固化

的PCBA表面上测量，或是在一个已经组

装好的试样上测量。试样可以是与印制板

相同类型的材料，或者是象金属或玻璃那

样的不能渗透的材料。作为一种可替换的

方法，湿膜厚度的测量可以用来确定涂覆

层的厚度，只要有湿、干膜厚度关系的资

料。引线的端部不能进行敷形涂覆。

图7－4 桔皮形缺陷示例

不合格

y存在会使元器件、焊盘或导电表面之间

的面积减小到违反最小电气设计间距的

任何外来物。

不合格

y存在会使电路，连接的焊盘或相邻导电

表层裸露的任何孔隙、气泡、粘接不

牢、润湿不良、纹波、缩孔、桔皮形缺

陷或外来物。存在使元器件，焊区或导

电表层产生桥接的任何外来物。

7.2 阻焊膜涂覆术语（阻焊膜颜色一般为

棕色和绿色，以绿色居多，故业内人士多

称之为“绿油”）。

阻焊膜

——是用于在焊接过程中及焊接之

后提供介质和机械屏蔽的一种覆膜。阻焊

膜的材料可以采用液体的或干膜形式。两

种类型的阻焊膜都应该满足本准则的要

求。

胶带测试

（附着强度的胶带测试）——本

章中提到的胶带测试，就是IPC-TM-650中

的测试方法2.4.28.1。所有变松的、粘附性

差的材料应当不予采用。

不合格

7.2.1 阻焊膜涂覆—起皱/破裂

松散的颗粒不能被完全去除，影响

PCBA的操作。

图7－8

图7－6

合格

y在进行焊接和清洗之后，阻焊膜没有断

裂。只要阻焊膜没有破裂、翘起或老

化的迹象，在再流焊过程中的阻焊膜起

皱现象是允许的，但起皱区域的粘接性

应采用胶带拉脱测试来确认。

图7－9

不合格

y阻焊膜的老化使得产生桥接或暴露基体

金属。

图7－7

不合格

y阻焊膜开裂。

y清洗后阻焊膜出现过多的鼓泡或明显起

皱。

7.2.2 阻焊膜涂覆—孔隙和鼓泡

图7－10

最佳

在焊接与清洗之后，在阻焊膜下无鼓

泡、划痕、孔隙或起皱现象。

参见企业标准《印制电路板检验规范

》。

图7－12

不合格

在焊接组装过程中，阻焊膜阻止焊料

产生桥接。在组装完成后，只要松散的颗

粒，没有影响到PCBA的其它功能，鼓泡

和松散的颗粒是可以接受的。但下述情况

之一为不合格：

鼓泡/划痕/孔隙与相邻电路产生桥接。

在胶带测试之后，鼓泡/划痕/孔隙使

PCBA中的阻焊膜分层剥落。

在阻焊膜下截留有焊剂，油类物质或清

洗剂。

图7－11

合格

y阻焊膜表面的鼓泡、划痕与孔隙没有桥

接相邻的电路、导体，或形成如下危险

状况：松动的阻焊膜碎粒挡住移动的零

件或聚集在两个导电的配合面之间。

y在鼓泡区内未截留焊剂、油类物质或清

洗剂。

不合格

y松动的阻焊膜颗粒影响形状配合和功

能，鼓泡导致焊料桥接。

7.2.3 阻焊膜涂敷—断裂

合格

y在整个绝缘区域，阻焊膜的表面均匀，

无剥落或起皮现象。

不合格

y 阻焊膜中具有可能包括金属焊料杂质在

内的白色粉末。

8.0 层压板状况

第 5 页，共 18 页

华为资料翻印必究

层压板缺陷辨别较难，为了容易辨

层压板状况合格性要求

别缺陷状况，请参阅下列含有定义、插图

和照片的章节。这些章节对下列状况进行

本章旨在帮助检验者更好地了解和

了精确定义和辨别，并建立起了合格准

识别层压板缺陷。另外，本章除了提供了

则：

样图和照片来帮助识别层压板的常见缺陷

外，还对装配后印制板上出现的白斑等制

定了验收标准。

规范》的要求为依据，主要叙述下列主题

的内容：

白斑

微裂纹

起泡

显布纹

露纤维

晕圈

本章以企业标准《印制电路板检验

分层

要特别注意在印制板制造商收到层

压板厂商的材料时，或在制造印制板及装

配印制板时的层压板状况。

8.1 引言

8.2 术语解释

8.2.1 白斑

8.2.2 微裂纹

8.2.3 起泡和分层

8.2.4 显布纹

8.2.5 露纤维

8.2.6 晕圈和板边分层

8.2.7 粉红环

8.2.8 烧焦/阻焊膜变色－阻焊膜脱落)

8.3 弓曲和扭曲

关于白斑和微裂纹

对白斑和微裂纹的定义。从本质上

讲，微裂纹是一种类似于白斑的现象。白

斑通常由热引起，而微裂纹一般是由机械

引起。

层压板、裸板和PCBA（单板）的

白斑的发生率很小。

白斑和微裂纹有两个来源：

1、层压板的内在缺陷。

2、制造或组装印制板时产生的状况。

一般来讲，因为层压板内在弱点而发

生的白斑或微裂纹是潜在有严重问题的一

个警告。

组装过程中（如使用压配合式插

针、再流焊等）发生的白斑或微裂纹通常

不会扩散，也不会引发更严重的问题。

8.1 引言

缺陷的辨别

8.2 术语解释

8.2.1 白斑

第 6 页，共 18 页

华为资料翻印必究

白斑－－出现在层压基体材料内部微裂纹－－发生在层压基体材料内部

的一种现象，其中玻璃纤维在纵横交叉处的一种现象，其中玻璃纤维上与纵横交叉

与树脂分离。这种现象表现为离散的白点处的树脂分离。这种现象表现为离散的白

或基体材料表面下的“十字形”，通常与点与基体材料表面下的“十字形”，通常

因热形成的应力有关。与因机械形成的应力有关。

图8－1 白斑

图8-3 微裂纹

图8－2

白斑和微裂纹的合格性指南

图8-4

对白斑和微裂纹的唯一标准是组装后

能正常工作。这可以通过功能测试或介质

阻抗测量来确定。

8.2.2 微裂纹

8.2.3 起泡和分层

第 7 页，共 18 页

华为资料翻印必究

一般来讲，发生分层和起泡是因为

材料或工艺内在的弱点。非功能区和功能

区之间的起泡和分层可以接受，前提是此

缺陷的地方不导电，且符合其它标准。

起泡

－－基体材料任意层之间或材料和金

属被覆之间局部的膨胀和分离。

最佳

y没有起泡，没有分层。

图8－9

图8－5 起泡分层

图8-6

体材料与金属被覆之间的分离。

合格

图8－10

分层

－－基体材料任意层之间的分离或基

A、起泡/分层的大小不超过镀覆孔

（PTH）之间或导体之间距离的50％。

图8－7

图8－11

不合格

镀覆孔之间或表面下的导体之间起泡

/分层桥接在一起。

图8－8

8.2.4 显布纹

第 8 页，共 18 页

华为资料翻印必究

显布纹

－－基体材料的一种表面状况，即

露织物

－－基体材料的一种表面状况，即

基材中编织玻璃布状的纤维未断裂，并被基材中未断裂的编织玻璃布的纤维未被树

树脂完全覆盖，但在表面显出玻璃布的编脂完全覆盖。

织花纹。

显布纹可作合格处理，但是要注意

由于外观相似，容易与露织物混淆。

图8－12

图8－13

图8－14

注：

显微磨片可作为此状况的一种参考。

8.2.5 露织物

图8－15

图8－16

最佳

y未露织物。

合格

y露织物和导体之间的介电距离未减少至

最小的规定值以下。

不合格

y露织物和导体之间的介电距离减少至最

小的规定值以下。

8.2.6 晕圈和板边分层

第 9 页，共 18 页

华为资料翻印必究

晕圈

－－层压板基材中出现的一种状况，

它在孔的周围呈现白区域，或在基体材料

表面上或其下面的其它机械加工区域呈现

出相同现象。

图8－17

图8－18

图8－19

最佳

y无晕圈或板边分层

图8－20

合格

y晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元

器件体的渗透距离未超过规定值的50

％，或在无规定时未超过2.5mm。

图8－21

不合格

y晕圈和板边分层向邻近的导体图形或元

器件体的渗透距离超过规定值的50％，

或在无规定时超过2.5mm。

第 10 页，共 18 页

华为资料翻印必究

8.2.7 粉红环8.2.8 烧焦/阻焊膜变色－－阻焊膜脱落

图8－22

合格

y粉红环一般不影响功能。粉红环过多地

出现可以作为工艺或设计变化的一种指

示，而不作为不合格的一种理由。重要

的是层压板粘合的质量。

合格

y轻微变色。

图8－23

不合格

y表面或组件有物理破坏性质的烧痕。

注：

由于除去或维修元器件而使阻焊膜发

生的变色，可作为合格。

8.3 弓曲和扭曲

第 11 页，共 18 页

按照IPC－TM－650的方法2.4.22，由

实际测量和百分比计算来确定。

图8－24

合格

y焊接之后的弓曲和扭曲，对于通孔插装

不应该超过1.5％，对于表面组装不应

该超过0.75%。弓曲和扭曲也不应该足

以导致贴片、焊接和测试操作发生困

难。在将有弓曲和扭曲的PCBA作为废

品处理之前，建议留心处于问题状态的

PCBA最终要安装运行的环境。要考虑

其“形状、配合及功能”以不影响可靠

性为限。

9.0 跨接线

华为资料翻印必究

第 12 页，共 18 页

9.1 跨接线选择

9.2 跨接线布线

9.3 跨接线固定

9.4 镀覆孔

9.5 表面安装

跨接线的合格要求

USB迷 | 专注于互联网分享

华为PCBA规范

与本文相关的文章

评论列表 (0)