2024年8月11日发(作者：荀聪慧)
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Ｎ
《电子设计应用》独家拥有《日经电子》中文翻译权
新款ＰＳ Ｐ解析
《日经电子》记者佐伯真也浅川直辉
本刊编译自《日经电子））
索尼电脑娱乐公司（ＳＣＥ）于
比以往的产品薄４．４ｒａｍ。工程师认 ＰＳＰ一２０００在实现轻薄化方面
２００７年９月发布了ＰＳＰ掌上游戏机 为：“ＰＳＰ一１０００是ＳＣＥ公司的首款 并没有减少元器件数量，而只是尽
最新版ＰＳＰ一２０００，工程师对其进行 掌上游戏机，具有４．３英寸的超大 量将金属元件替换成树脂元件（见
拆解后得出的结论是：“新产品只 液晶屏。因此，在强度方面的规格
图１）。其中主要的改善部位包括外
是摒弃了多余的品质和性能，并没 要求十分严格。而ＰＳＰ一２０００￣根据
壳、液晶屏、ｕＭＤ光驱等。ＰＳＰ一
有采用最先进的技术。”ＰＳＰ一２０００ 之前的市场经验，去除了多余的规
１０００的底部外壳主要是树脂，但使
０
沿用了旧版ＰＳＰ一１０００的液晶屏与 格要求。” 用了金属底盘增加强度，而ＰＳＰ一
２０００仅使用了树脂，减轻了２０ｇ（见
图２）。ｕＭＤ也去掉了金属底盘从
而减轻了１６ｇ（见图３）。此外，液晶
屏不光是去掉了前面用来增加强度
的金属部件，而且采用了更薄的玻
输入接口等，但重量减轻了约１／３，
仅１８９ｇ。并且，其厚度仅１８．６ｍｍ，
尽可能减少金属元件
璃基板，重量减轻了２３ｇ，厚度也
减小了１．５ｒａｍ（见图４）。
另外，ＰＳＰ－２０００的正面外壳采用
的是普通的单色成型。而ＰＳＰ－１０００使
用的是双色成型，也就是在普通外
壳表面再覆盖一层透明树脂，更好
地保护了液晶屏。由于采用了单色
成型，所以ＰＳＰ－２０００的硬度有所下
降，在感觉上也不如ＰＳＰ－１０００高档，
图Ｉ完全解析ＰＳＰ－２０００
但成本方面确实有所降低（见图５）。
当然，如果只是简单地减少使
图２底部外壳的轻薄化
图３省去ＵＭＤ的金属框架后重量减轻Ｉ６ｇ
Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｄｅｓｉｇｎ＆Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｗｏｒｌｄ－ＮｉｋｋｅｉＥｌｅｃｒｔｏｎｉｃｓ Ｃｈｉｎａ ７９
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Ｎ量
图４液晶屏比前代产品减轻２３ｇ，厚度减小１．５ｍｍ
■隧
图５正面外壳由原来的双色成型改成了单色成型
图６ ＰＳＰＣＰＵ与６４ＭＢ内存的集成
用金属元件，那就无法保证强度， 池轻８ｇ。容量也由原来的１８００ｍＡｈ ＰＳＰ ＣＰＵ与内置内存安装在主板下
而强度是产品的核心规格。关于这
降低为１２００ｍＡｈ。虽说如此，但
部。这样的集成可以降－ｆ￣ＰＳＰ ＣＰＵ
一
点，ＰＳＰ．２０００从设计上采取了对
ＳＣＥ表示其使用时间并未缩短，所
访问内存时的电量消耗。主板上的
应措施。具体来说，ＰＳＰ一１０００是通 以，产品功耗应该有所降低。工程 另一处变化是，在ＰＳＰ一２０００里，
过液晶屏与外壳、ｕＭＤ等各部件 师指出，ＰＳＰ一２ｏｏｏ￣微处理器ＰＳＰ ＷＬＡＮ模块与Ｍｓ卡（Ｍｅｍｏｒｙ
的组合来确保强度，而ＰＳＰ一２０００通
ＣＰＵ与６４ＭＢ内存集成在一起（见 Ｓｔｉｃｋ）连接器安装在主板上。子板
过加强底部外壳达到了确保强度的
图６）。在ＰＳＰ一１０００里，ＰＳＰ ＣＰＵ与
上仅有耳机与新增加的外部输出接
目的。实际上，ＰＳＰ．２０００的底部外
ＭＣＰ（多芯片封装）直接连接，ＭＣＰ
口。主板重量比以往产品减轻了７ｇ
壳上增加了许多增强条，具有充分
里封装了闪存与ＳＤＲＡＭ，容量为
左右。赔［ＮｍＫＥＩ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ
的强度，耐扭曲。 ３２ＧＢ。从结构上推测，在ＰＳＰ．２０００
＠２００７．Ｎｉｋｋｅｉ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ．
ＰＳＰ一２０００的电池比以往的电
里，主板上方是闪存与ＤＲＡＭ，而
Ｉｎｃ．Ａｌｌ ｒｉｇｈｔｓ ｒｅｓｅｒｖｅｄ．】（南庭译）
８０ ２００Ｚ１２电子设计应用ｗｗｗ．ｅａｗ．ｃｏｍ．ｃｎ
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索尼电脑娱乐公司（ＳＣＥ）于
比以往的产品薄４．４ｒａｍ。工程师认 ＰＳＰ一２０００在实现轻薄化方面
２００７年９月发布了ＰＳＰ掌上游戏机 为：“ＰＳＰ一１０００是ＳＣＥ公司的首款 并没有减少元器件数量，而只是尽
最新版ＰＳＰ一２０００，工程师对其进行 掌上游戏机，具有４．３英寸的超大 量将金属元件替换成树脂元件（见
拆解后得出的结论是：“新产品只 液晶屏。因此，在强度方面的规格
图１）。其中主要的改善部位包括外
是摒弃了多余的品质和性能，并没 要求十分严格。而ＰＳＰ一２０００￣根据
壳、液晶屏、ｕＭＤ光驱等。ＰＳＰ一
有采用最先进的技术。”ＰＳＰ一２０００ 之前的市场经验，去除了多余的规
１０００的底部外壳主要是树脂，但使
０
沿用了旧版ＰＳＰ一１０００的液晶屏与 格要求。” 用了金属底盘增加强度，而ＰＳＰ一
２０００仅使用了树脂，减轻了２０ｇ（见
图２）。ｕＭＤ也去掉了金属底盘从
而减轻了１６ｇ（见图３）。此外，液晶
屏不光是去掉了前面用来增加强度
的金属部件，而且采用了更薄的玻
输入接口等，但重量减轻了约１／３，
仅１８９ｇ。并且，其厚度仅１８．６ｍｍ，
尽可能减少金属元件
璃基板，重量减轻了２３ｇ，厚度也
减小了１．５ｒａｍ（见图４）。
另外，ＰＳＰ－２０００的正面外壳采用
的是普通的单色成型。而ＰＳＰ－１０００使
用的是双色成型，也就是在普通外
壳表面再覆盖一层透明树脂，更好
地保护了液晶屏。由于采用了单色
成型，所以ＰＳＰ－２０００的硬度有所下
降，在感觉上也不如ＰＳＰ－１０００高档，
图Ｉ完全解析ＰＳＰ－２０００
但成本方面确实有所降低（见图５）。
当然，如果只是简单地减少使
图２底部外壳的轻薄化
图３省去ＵＭＤ的金属框架后重量减轻Ｉ６ｇ
Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｄｅｓｉｇｎ＆Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｗｏｒｌｄ－ＮｉｋｋｅｉＥｌｅｃｒｔｏｎｉｃｓ Ｃｈｉｎａ ７９
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图４液晶屏比前代产品减轻２３ｇ，厚度减小１．５ｍｍ
■隧
图５正面外壳由原来的双色成型改成了单色成型
图６ ＰＳＰＣＰＵ与６４ＭＢ内存的集成
用金属元件，那就无法保证强度， 池轻８ｇ。容量也由原来的１８００ｍＡｈ ＰＳＰ ＣＰＵ与内置内存安装在主板下
而强度是产品的核心规格。关于这
降低为１２００ｍＡｈ。虽说如此，但
部。这样的集成可以降－ｆ￣ＰＳＰ ＣＰＵ
一
点，ＰＳＰ．２０００从设计上采取了对
ＳＣＥ表示其使用时间并未缩短，所
访问内存时的电量消耗。主板上的
应措施。具体来说，ＰＳＰ一１０００是通 以，产品功耗应该有所降低。工程 另一处变化是，在ＰＳＰ一２０００里，
过液晶屏与外壳、ｕＭＤ等各部件 师指出，ＰＳＰ一２ｏｏｏ￣微处理器ＰＳＰ ＷＬＡＮ模块与Ｍｓ卡（Ｍｅｍｏｒｙ
的组合来确保强度，而ＰＳＰ一２０００通
ＣＰＵ与６４ＭＢ内存集成在一起（见 Ｓｔｉｃｋ）连接器安装在主板上。子板
过加强底部外壳达到了确保强度的
图６）。在ＰＳＰ一１０００里，ＰＳＰ ＣＰＵ与
上仅有耳机与新增加的外部输出接
目的。实际上，ＰＳＰ．２０００的底部外
ＭＣＰ（多芯片封装）直接连接，ＭＣＰ
口。主板重量比以往产品减轻了７ｇ
壳上增加了许多增强条，具有充分
里封装了闪存与ＳＤＲＡＭ，容量为
左右。赔［ＮｍＫＥＩ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ
的强度，耐扭曲。 ３２ＧＢ。从结构上推测，在ＰＳＰ．２０００
＠２００７．Ｎｉｋｋｅｉ Ｂｕｓｉｎｅｓｓ Ｐｕｂｌｉｃａｔｉｏｎｓ．
ＰＳＰ一２０００的电池比以往的电
里，主板上方是闪存与ＤＲＡＭ，而
Ｉｎｃ．Ａｌｌ ｒｉｇｈｔｓ ｒｅｓｅｒｖｅｄ．】（南庭译）
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