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strain gage要求
2024年8月26日发(作者：毕语儿)
STRAIN GAGE問題
1.我們使用一段時間后量測治具下壓或上升有一個很大的瞬間峰值應該怎樣解
決或減少(如C機種北橋瞬間達540想了很多辦法還有510)?
如果是旧治具出现的瞬间值（峰值）先应该检查弹簧`海面等之前修改的和
对Strain gauge 有影响的相关东西看有没有改变或损坏（特别是BGA周边的）
然后具体针对个别的做相应修改或更换
2.目前有些治具(如Rx機種)使用兩三萬次北橋STRAIN GAGE就已經測到580﹐
穩定性不高﹐你們廠商是保証使用多少萬次才會超標?
一般Stain gauge值在治具吸压多次或者重复2次测试时它的数字值不会完全
一样，因为有弹针`弹簧`海面`压棒等的磨损，吸压的真空气压的误差都会引起
Strain gauge值变化。但正常起伏范围应该在正负100ue内，如果超过这个范
围，那有可能是Stain gauge板或压棒上有异物或者有压到Senseor走线等所引
起的，所以具体多少万次值才会超标这个不好讲，我们只有在量测Strain gauge
初时会注意其稳定性同时会在报告里压六个档案 每个档案吸压三次。
3.你們覺得治具使用多少萬次后該量測校驗一次?
我们建议是治具在更换弹针（大范围）`铣让位等大动作修改治具时复做
Strain gauge。,因为治具出货后一直在客户端生产使用，具体维护`保养情况比
较了解，所以具体的测试周期由客户合理安排
4. RD 設計時要考慮到哪些問題﹐設計出來的板子STRAIN GAGE好測且
你們容易治具制作, 不會對BGA造成影響?(建議)
A`会考虑压棒`弹簧等分布
B`我们公司有专业的BSA软件分析Stain gauge风险区
5.如果客戶要求一定要在ICT前裝散熱片﹐那么對你們制作治具是否會有難度﹐
難度有多大? 另散熱片最多不能大于BGA多遠的距離(MM)? 考慮是兩邊要多
遠﹐是四邊要多遠?(目前一機種BGA:34MM*34MM 散熱片﹕66*47MM)
肯定会曾加难度，具体的程度或具体的到四边的距离要根据实际情况而定跟测
试要求和板厚有直接关系
6.你們覺得在BGA下均勻的最多植多少顆探針為佳(常用探針彈力2N)?
没有具体数量，测试要求和板厚有重要影响，可根据实际情况更改治具
7.我看到目前壓棒頭(接觸板子一面)很小﹐且型號單一 不適應越來越嚴的
STRAIN GAGE要求﹐如果我們同意使用高度一樣﹐壓棒可以使用兩到三種會不
會對STRAIN GAGE有幫助? (我的建議壓棒頭直徑有﹕第1種: 3MM 第2種:
5MM 第3種: 不削尖兩頭一樣大 ) 或他們提出我們審核﹐3種合理搭配使用。
这样做可能不行，实板上不会有很多地方可以下3MM 5MM的压棒，可能
有几个地方有，增加了受力不均匀，量测时反而不好改善，而且我们还需要空隙
走线等 根据实际情况我们最多用两种a.瘦身（尖）b.不瘦身两头一样大
8. TDE請幫忙提供你們的看法和觀點﹗……
9…….
10. 請廠商提出你們自己的看法和建議??
2024年8月26日发(作者：毕语儿)
STRAIN GAGE問題
1.我們使用一段時間后量測治具下壓或上升有一個很大的瞬間峰值應該怎樣解
決或減少(如C機種北橋瞬間達540想了很多辦法還有510)?
如果是旧治具出现的瞬间值（峰值）先应该检查弹簧`海面等之前修改的和
对Strain gauge 有影响的相关东西看有没有改变或损坏（特别是BGA周边的）
然后具体针对个别的做相应修改或更换
2.目前有些治具(如Rx機種)使用兩三萬次北橋STRAIN GAGE就已經測到580﹐
穩定性不高﹐你們廠商是保証使用多少萬次才會超標?
一般Stain gauge值在治具吸压多次或者重复2次测试时它的数字值不会完全
一样，因为有弹针`弹簧`海面`压棒等的磨损，吸压的真空气压的误差都会引起
Strain gauge值变化。但正常起伏范围应该在正负100ue内，如果超过这个范
围，那有可能是Stain gauge板或压棒上有异物或者有压到Senseor走线等所引
起的，所以具体多少万次值才会超标这个不好讲，我们只有在量测Strain gauge
初时会注意其稳定性同时会在报告里压六个档案 每个档案吸压三次。
3.你們覺得治具使用多少萬次后該量測校驗一次?
我们建议是治具在更换弹针（大范围）`铣让位等大动作修改治具时复做
Strain gauge。,因为治具出货后一直在客户端生产使用，具体维护`保养情况比
较了解，所以具体的测试周期由客户合理安排
4. RD 設計時要考慮到哪些問題﹐設計出來的板子STRAIN GAGE好測且
你們容易治具制作, 不會對BGA造成影響?(建議)
A`会考虑压棒`弹簧等分布
B`我们公司有专业的BSA软件分析Stain gauge风险区
5.如果客戶要求一定要在ICT前裝散熱片﹐那么對你們制作治具是否會有難度﹐
難度有多大? 另散熱片最多不能大于BGA多遠的距離(MM)? 考慮是兩邊要多
遠﹐是四邊要多遠?(目前一機種BGA:34MM*34MM 散熱片﹕66*47MM)
肯定会曾加难度，具体的程度或具体的到四边的距离要根据实际情况而定跟测
试要求和板厚有直接关系
6.你們覺得在BGA下均勻的最多植多少顆探針為佳(常用探針彈力2N)?
没有具体数量，测试要求和板厚有重要影响，可根据实际情况更改治具
7.我看到目前壓棒頭(接觸板子一面)很小﹐且型號單一 不適應越來越嚴的
STRAIN GAGE要求﹐如果我們同意使用高度一樣﹐壓棒可以使用兩到三種會不
會對STRAIN GAGE有幫助? (我的建議壓棒頭直徑有﹕第1種: 3MM 第2種:
5MM 第3種: 不削尖兩頭一樣大 ) 或他們提出我們審核﹐3種合理搭配使用。
这样做可能不行，实板上不会有很多地方可以下3MM 5MM的压棒，可能
有几个地方有，增加了受力不均匀，量测时反而不好改善，而且我们还需要空隙
走线等 根据实际情况我们最多用两种a.瘦身（尖）b.不瘦身两头一样大
8. TDE請幫忙提供你們的看法和觀點﹗……
9…….
10. 請廠商提出你們自己的看法和建議??