2024年10月13日发(作者：歧幼安)

Low-K芯片的激光开槽工艺质量稳定性控制

李曼;彭川;冯晨;侯煜;宋琦;石海燕;王秋明;张紫辰

【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》

【年(卷),期】2022(40)4

【摘 要】基于低介电常数(Low-K)材料覆盖的晶圆加工需求和激光开槽工艺质量控

制特点,开展Low-K材料激光开槽工艺技术质量稳定性研究。以开槽宽度、槽壁夹

角、开槽深度和底部波动距离表征槽型形貌特征,定义了激光开槽工艺质量评价准

则。针对扫描速度、激光频率、单脉冲能量、扫描次数和脉宽5个因素以正交试

验法开展Low-K芯片激光开槽槽型质量波动分析,得出影响槽型质量波动的主次顺

序依次为激光频率>单脉冲能量>扫描速度>扫描次数>脉宽。提出了一套评定系统

用于识别工艺质量最优参数,建立激光开槽工艺质量稳定性控制策略模型。经实例

验证控制策略模型具备可行性,对Low-K材料激光开槽设备在工艺实施过程中的质

量稳定性控制提供了有效的技术途径。

【总页数】7页(P17-23)

【作 者】李曼;彭川;冯晨;侯煜;宋琦;石海燕;王秋明;张紫辰

【作者单位】中国科学院微电子研究所;空军装备部驻芜湖地区军事代表室;中国电

子技术标准化研究院

【正文语种】中 文

【中图分类】TN305.1

【相关文献】

1.结合工程实例谈玻璃钢夹砂管开槽埋管施工工艺与质量控制要点2.6DM3灰铸

铁缸体材料质量稳定性的控制工艺3.红花注射液质量稳定性的生产工艺控制研究4.

无源RFID标签芯片贴装工艺分析和质量控制

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2024年10月13日发(作者：歧幼安)

Low-K芯片的激光开槽工艺质量稳定性控制

李曼;彭川;冯晨;侯煜;宋琦;石海燕;王秋明;张紫辰

【期刊名称】《电子产品可靠性与环境试验》

【年(卷),期】2022(40)4

【摘 要】基于低介电常数(Low-K)材料覆盖的晶圆加工需求和激光开槽工艺质量控

制特点,开展Low-K材料激光开槽工艺技术质量稳定性研究。以开槽宽度、槽壁夹

角、开槽深度和底部波动距离表征槽型形貌特征,定义了激光开槽工艺质量评价准

则。针对扫描速度、激光频率、单脉冲能量、扫描次数和脉宽5个因素以正交试

验法开展Low-K芯片激光开槽槽型质量波动分析,得出影响槽型质量波动的主次顺

序依次为激光频率>单脉冲能量>扫描速度>扫描次数>脉宽。提出了一套评定系统

用于识别工艺质量最优参数,建立激光开槽工艺质量稳定性控制策略模型。经实例

验证控制策略模型具备可行性,对Low-K材料激光开槽设备在工艺实施过程中的质

量稳定性控制提供了有效的技术途径。

【总页数】7页(P17-23)

【作 者】李曼;彭川;冯晨;侯煜;宋琦;石海燕;王秋明;张紫辰

【作者单位】中国科学院微电子研究所;空军装备部驻芜湖地区军事代表室;中国电

子技术标准化研究院

【正文语种】中 文

【中图分类】TN305.1

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