2024年5月26日发(作者：衡禧)
pcb线路板CAM制作的基本步骤
每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所
组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1、导入文件
首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport)，检查资料是否齐全，对齐各层
(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum
Coordinate)，按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder)，将没用的层删除
(Edit-->Layers-->Reorder)。
2、处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成
Flash(Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔
(钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加
大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check
Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。
3、线路处理
首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC)，看其是否满足制程能力。接着根据PC
板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode)，检查线路PAD 相对
于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔
有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令)，线路PAD 的Ring 是否够大
(Analysis-->DRC)，线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH
孔的线路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路
与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。
4、防焊处理
查看防焊与线路PAD 匹配情况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路
PAD 间距(将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层)、防焊条
最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点(Add-->Flash)。
5、文字处理
检查文字线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心
直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不
吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE
标记。注：
a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内
(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜
箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加
在防焊层上。
6、连片与工作边处理
按所指定的连片方式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接着加AI 孔(钻孔编辑状
态下，Add-->Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT
的要导V-CUT 角(Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：
Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二
此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
7、排版与工艺边的制作
按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
8、合层
操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏
幕背影的极性(正、负)，Dark 为正片属性(加层)，Clear 为负片属性(减层)。
在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原
始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作
适当修改或知会主管处理。
9、输出钻孔和光绘资料
CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积
(Analysis-->Copper Area)。
经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔
(File-->Export-->Drill Data)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。钻孔输出格式：
Leading 3,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。
光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。
2024年5月26日发(作者：衡禧)
pcb线路板CAM制作的基本步骤
每一个PCB 板基本上都是由孔径孔位层、DRILL 层、线路层、阻焊层、字符层所
组成的，在CAM350 中，每载入一层都会以不同的颜色区分开，以便于我们操作。
1、导入文件
首先自动导入文件(File-->Import-->Autoimport)，检查资料是否齐全，对齐各层
(Edit-->Layers-->Align)并设定原点位置(Edit-->Change-->Origin-->Datum
Coordinate)，按一定的顺序进行层排列(Edit-->Layers-->Reorder)，将没用的层删除
(Edit-->Layers-->Reorder)。
2、处理钻孔
当客户没有提供钻孔文件时，可以用孔径孔位转成
Flash(Utilities-->Draw-->Custom，Utilities-->Draw-->Flash-->Interactive)后再转成钻孔
(钻孔编辑状态下，Utilities-->Gerber to Drill);如果有提供钻孔文件则直接按制作要求加
大。
接着检查最小钻孔孔径规格、孔边与孔边(或槽孔)最小间距(Analysis-->Check
Drill)、孔边与成型边最小距离(Info-->Measure-->Object-Object)是否满足制程能力。
3、线路处理
首先测量最小线径、线距(Analysis-->DRC)，看其是否满足制程能力。接着根据PC
板类型和基板的铜箔厚度进行线径补偿(Edit-->Change-->Dcode)，检查线路PAD 相对
于钻孔有无偏移(如果PAD 有偏，用Edit-->Layers-->Snap Pad to Drill 命令;如果钻孔
有偏，则用Edit-->Layers-->Snap Drill to Pad 命令)，线路PAD 的Ring 是否够大
(Analysis-->DRC)，线路与NPTH 孔边、槽边、成型边距离是否满足制作要求。NPTH
孔的线路PAD 是否取消(Edit-->Delete)。以上完成后再用DRC 检查线路与线路、线路
与PAD、PAD 与PAD 间距是否满足制作要求。
4、防焊处理
查看防焊与线路PAD 匹配情况(Analysis-->DRC)、防焊与线路间距、防焊与线路
PAD 间距(将线路与防焊拷贝到一层，然后用Analysis-->DRC 命令检查此层)、防焊条
最小宽度、NPTH 处是否有规格大小的防焊挡点(Add-->Flash)。
5、文字处理
检查文字线宽(Info-->Report-->Dcode)、高度(Info-->Measure-->Point-point)、空心
直径、文字与线路PAD 间距、文字与成型边距离、文字与捞孔或槽的间距、文字与不
吃锡的PTH 间距是否满足制作要求。然后按客户要求添加UL MARK 和DATE CODE
标记。注：
a：UL MARK 和DATE CODE 一般加在文字层，但不可加在零件区域和文字框内
(除非有特殊说明)、也不可加在被钻到、冲到或成型的区域。
b：客户有特殊要求或PCB 无文字层时，UL MARK 和DATE CODE 标记可用铜
箔蚀刻方式蚀刻于PCB 上(在不导致线路短路或影响安规的情况下)或直接用镂空字加
在防焊层上。
6、连片与工作边处理
按所指定的连片方式进行连片(Edit-->Copy)、加工作边。接着加AI 孔(钻孔编辑状
态下，Add-->Drill Hit)、定位孔、光学点、客户料号(Add-->Text)、扬宣料号。需过V-CUT
的要导V-CUT 角(Edit-->Line Change-->Fillet，如果需导圆角则用下述命令：
Edit-->Line Change-->Chamfer)。有些还要求加ET章、V-CUT 测试点、钻断孔、二
此钻孔防呆测试线和PAD、识别标记等。
7、排版与工艺边的制作
按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。
8、合层
操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏
幕背影的极性(正、负)，Dark 为正片属性(加层)，Clear 为负片属性(减层)。
在做以上检查合处理工作的同时，应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原
始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作
适当修改或知会主管处理。
9、输出钻孔和光绘资料
CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积
(Analysis-->Copper Area)。
经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔
(File-->Export-->Drill Data)和光绘资料(File-->Export-->Composites)。钻孔输出格式：
Leading 3,3 公制(发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制)。
光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。