2024年6月12日发(作者：刘乐语)
手机CPU焊接
在日常的手机维修中，几乎每一个维修人员天天都需拆卸带胶的CPU、
电源等IC，相信大家在拆卸这类元件上也总结了不少好的经验和方
法，但拆下后IC的好坏、主板是否断线一直是大家最担心的事情。
下面本人将介绍自已在维修工作中总结的一些较为忍俊不禁中靠的
拆带胶元件的经验，奉献给大家，以求抛砖引玉。
拆带胶IC：本人采用的是干拆法（即不用焊膏和松香），以飞利浦9a9
的CPU拆卸为例，将主板放在工作平台上夹好，热风枪的温度调到
2800C，风量最大，取下松头，用大头在距CPU 5cm左右作旋转吹焊，
看CPU周围小元件能“活动”时，用手术刀轻轻从CPU四周向CPU底
部插入，深度为1-1.5mm，每隔4-6mm距离插一下，这样CPU下的锡
球就会随刀口冒出。这一点至关重要，因为插入CPU四周并不是想立
即取下CPU，而是查看CPU温度变化情况和使粘在CPU四周的胶及小
元件不至于随CPU一起拆下来，只要锡球能够顺刀口冒出来，应立即
将风枪上提至距离CPU8mm以上，根据锡珠的硬软及表面光滑度，可
大致估计CPU的温度及胶的轮化程度，适当调节风枪距CPU的距离，
以免因温度过高损坏CPU。当冒出的锡珠有一定光滑度时，即可用手
术刀片轻撬CPU四周，力度一定要小，待一边稍的动静，就撬另一边，
循环操作；等CPU有大的动静时，即可一次取下CPU，全部过程应在
4—5min内完成，千万不要操之过急，这样取下IC，95%是好的，且
主板断线的可能性基本排除，包括空点掉点的情况都很少发生。
IC及主板除残胶：我提倡干拆法，为了就是掌握温度和除残胶方便，
如果主板上有焊膏和松香，除胶时看不清，很容易把小元件弄掉，胶
也除不干净。风枪用常用的小头，风力调到2，温度调到2200C—240℃,
距主板2㎝距离吹残余的胶块，用手术刀轻挑残胶，利用刀片的弹力，
残胶即会大块大块的掉下来，非常干净，与IC的除胶方法一样。对
于飞利浦9A9这种手机，IC拆下后，小元件中还有大量的残胶存在，
在拆这种胶时，可利用锡与胶的软化温度来除小元件中残胶，将风枪
温度开到260—280℃，风力2，距主板1㎝，快速加热并移开风枪，
略等1—2S，锡已固化，胶还在软化状态，此时利用刀片弹力轻挑残
余胶块，残胶自动会掉下来，而小元件纹丝不动，你试试便知，祝你
好运！
另外，飞利浦9A9的字库形状为长方形，撬字库时千万不要从两个短
边处撬，应从长边外的中间部位撬，一边一下，轻轻的来回撬，取下
的字库才会完好；如果从两短边撬，字库受热变软后，撬时字库稍变
形就会损坏，那你的主板拆胶将毫无意义，因为9A9的字库市场上几
乎买不到。
主板焊盘断线、焊点的维修方法：
工具：风枪、烙铁、镊子、手术刀片、紫光灯、焊在万用表表笔上的
针。
材料：细漆包线、锡浆、绿油。
操作：清洗干净断线，掉点部位。
对于掉点而引线在焊盘下的，用风枪（温度：240℃、风量：2）吹焊
掉点部位，用刀片小心的挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔，并吹焊
使其变为锡球，用天那水清洗。如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，
可以正常使用。
对于断线、掉焊盘的情况，首先用手术刀片将所有断线引头刮干净，
刮出3㎜以上为宜，再用天那水清洗并用烙铁给引线头上锡，取小段
去漆、上锡的漆包线，夹好放在刮出的引线头上对好位置，用风枪焊
接，焊好后，将漆包线留2㎜的线头后剪断，取一颗针放在焊盘中心
定位，用另一颗针牵动漆包线头围绕定位的那颗针缠一圈，在焊盘处
形成一个圆圈，再沾少许锡浆涂于圆圈处，风枪加焊使其熔化与锡球。
如果引线头与漆包线焊接不好，可以在其焊接处涂少许锡浆，用风枪
加焊，用针牵动漆包线头使其摆正位置及锡点均匀，至此，一个焊盘
就做好了。
当所有断点全接好后，用天那水清洗干净，但注意不要把新做的焊盘
搞乱，在除焊盘以外的线段上涂上少各市地绿油，越少越好，只要能
固定住线头即可，涂好后，放在紫光灯下烤半小时即可重装IC，即
使拆装数次也不会掉线头。
操作要点：漆包线尽可能细，韧性要好；尽量用风枪焊接，掌握好温
度，不到万不得已不要用烙铁；锡浆一次要少涂一点，多涂两次无妨，
因涂多了很难再取下来，即使取下来时线头也会跟着一块掉下来；断
点的修复成功率取决于最后涂绿油这一环节，涂时要一点一点的涂，
以刚好能固定住为佳，多了容易流到焊盘上，不好清理。
我用上面的方法成功地修复了断点多达20—30处的几处V998、T191
机板，9@9那样的大引脚，更不在话下了，只要你细心，你也一定能
行的。
2024年6月12日发(作者：刘乐语)
手机CPU焊接
在日常的手机维修中，几乎每一个维修人员天天都需拆卸带胶的CPU、
电源等IC，相信大家在拆卸这类元件上也总结了不少好的经验和方
法，但拆下后IC的好坏、主板是否断线一直是大家最担心的事情。
下面本人将介绍自已在维修工作中总结的一些较为忍俊不禁中靠的
拆带胶元件的经验，奉献给大家，以求抛砖引玉。
拆带胶IC：本人采用的是干拆法（即不用焊膏和松香），以飞利浦9a9
的CPU拆卸为例，将主板放在工作平台上夹好，热风枪的温度调到
2800C，风量最大，取下松头，用大头在距CPU 5cm左右作旋转吹焊，
看CPU周围小元件能“活动”时，用手术刀轻轻从CPU四周向CPU底
部插入，深度为1-1.5mm，每隔4-6mm距离插一下，这样CPU下的锡
球就会随刀口冒出。这一点至关重要，因为插入CPU四周并不是想立
即取下CPU，而是查看CPU温度变化情况和使粘在CPU四周的胶及小
元件不至于随CPU一起拆下来，只要锡球能够顺刀口冒出来，应立即
将风枪上提至距离CPU8mm以上，根据锡珠的硬软及表面光滑度，可
大致估计CPU的温度及胶的轮化程度，适当调节风枪距CPU的距离，
以免因温度过高损坏CPU。当冒出的锡珠有一定光滑度时，即可用手
术刀片轻撬CPU四周，力度一定要小，待一边稍的动静，就撬另一边，
循环操作；等CPU有大的动静时，即可一次取下CPU，全部过程应在
4—5min内完成，千万不要操之过急，这样取下IC，95%是好的，且
主板断线的可能性基本排除，包括空点掉点的情况都很少发生。
IC及主板除残胶：我提倡干拆法，为了就是掌握温度和除残胶方便，
如果主板上有焊膏和松香，除胶时看不清，很容易把小元件弄掉，胶
也除不干净。风枪用常用的小头，风力调到2，温度调到2200C—240℃,
距主板2㎝距离吹残余的胶块，用手术刀轻挑残胶，利用刀片的弹力，
残胶即会大块大块的掉下来，非常干净，与IC的除胶方法一样。对
于飞利浦9A9这种手机，IC拆下后，小元件中还有大量的残胶存在，
在拆这种胶时，可利用锡与胶的软化温度来除小元件中残胶，将风枪
温度开到260—280℃，风力2，距主板1㎝，快速加热并移开风枪，
略等1—2S，锡已固化，胶还在软化状态，此时利用刀片弹力轻挑残
余胶块，残胶自动会掉下来，而小元件纹丝不动，你试试便知，祝你
好运！
另外，飞利浦9A9的字库形状为长方形，撬字库时千万不要从两个短
边处撬，应从长边外的中间部位撬，一边一下，轻轻的来回撬，取下
的字库才会完好；如果从两短边撬，字库受热变软后，撬时字库稍变
形就会损坏，那你的主板拆胶将毫无意义，因为9A9的字库市场上几
乎买不到。
主板焊盘断线、焊点的维修方法：
工具：风枪、烙铁、镊子、手术刀片、紫光灯、焊在万用表表笔上的
针。
材料：细漆包线、锡浆、绿油。
操作：清洗干净断线，掉点部位。
对于掉点而引线在焊盘下的，用风枪（温度：240℃、风量：2）吹焊
掉点部位，用刀片小心的挖出线头，沾少许锡浆填平引线孔，并吹焊
使其变为锡球，用天那水清洗。如果锡球不掉，证明与引线焊接良好，
可以正常使用。
对于断线、掉焊盘的情况，首先用手术刀片将所有断线引头刮干净，
刮出3㎜以上为宜，再用天那水清洗并用烙铁给引线头上锡，取小段
去漆、上锡的漆包线，夹好放在刮出的引线头上对好位置，用风枪焊
接，焊好后，将漆包线留2㎜的线头后剪断，取一颗针放在焊盘中心
定位，用另一颗针牵动漆包线头围绕定位的那颗针缠一圈，在焊盘处
形成一个圆圈，再沾少许锡浆涂于圆圈处，风枪加焊使其熔化与锡球。
如果引线头与漆包线焊接不好，可以在其焊接处涂少许锡浆，用风枪
加焊，用针牵动漆包线头使其摆正位置及锡点均匀，至此，一个焊盘
就做好了。
当所有断点全接好后，用天那水清洗干净，但注意不要把新做的焊盘
搞乱，在除焊盘以外的线段上涂上少各市地绿油，越少越好，只要能
固定住线头即可，涂好后，放在紫光灯下烤半小时即可重装IC，即
使拆装数次也不会掉线头。
操作要点：漆包线尽可能细，韧性要好；尽量用风枪焊接，掌握好温
度，不到万不得已不要用烙铁；锡浆一次要少涂一点，多涂两次无妨，
因涂多了很难再取下来，即使取下来时线头也会跟着一块掉下来；断
点的修复成功率取决于最后涂绿油这一环节，涂时要一点一点的涂，
以刚好能固定住为佳，多了容易流到焊盘上，不好清理。
我用上面的方法成功地修复了断点多达20—30处的几处V998、T191
机板，9@9那样的大引脚，更不在话下了，只要你细心，你也一定能
行的。