成都亿佰特电子科技有限公司E72-2G4M23S1A ZigBee 6LoWPAN无线模块产品-USB迷|专注于互联网分享

2024年8月2日发(作者：方好慕)

E72-2G4M23S1A产品规格书

CC2630+PA+LNA ZigBee 6LoWPAN 无线模块

成都亿佰特电子科技有限公司 E72-2G4M23S1A产品规格书

第一章概述

1.1 简介

E72-2G4M23S1A是基于美国德州仪器（TI）生产的CC2630为核心

自主研发的最大发射功率为100mW的小体积贴片型ZigBee、6LoWPAN无

线模块，采用24MHz工业级高精度低温漂有源晶振。

CC2630芯片内部集成有 128KB 系统内可编程闪存和 8KB 缓存静态

RAM(SRAM)与ZigBee、6LoWPAN无线通信协议，由于其内部具有独特的

超低功耗传感器控制器，因此非常适合连接外部传感器。在原有基础上

内置了TI配套的射频范围扩展器CC2592，其内置了PA与LNA，使得最

大发射功率达到100mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体

的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

由于该模块是纯硬件类SoC模块，需要用户对其编程后方可使用。

1.2 特点功能

⚫ 内置PA+LNA，理想条件下，通信距离可达1.5km；

⚫ 最大发射功率100mW，软件多级可调；

⚫ 内置ZigBee、6LoWPAN协议栈；

⚫ 内置TI原装射频范围扩展器CC2592；

⚫ 内置32.768kHz时钟晶体振荡器；

⚫ 支持全球免许可ISM 2.4GHz频段；

⚫ 内置高性能低功耗Cortex-M3与 Cortex-M0双核处理器；

⚫ 丰富的资源，128KB FLASH，28KB RAM；

⚫ 支持2.0～3.6V供电，大于3.3V供电均可保证最佳性能；

⚫ 工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用；

⚫ 双天线可选（PCB/IPX），用户可根据自身需求选择使用。

1.3 应用场景

⚫ 智能家居以及工业传感器等；

⚫ 安防系统、定位系统；

⚫ 无线遥控，无人机；

⚫ 无线游戏遥控器；

⚫ 医疗保健产品；

⚫ 无线语音，无线耳机；

⚫ 汽车行业应用。

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第二章规格参数

2.1 极限参数

主要参数

电源电压（V）

阻塞功率（dBm）

工作温度（℃）

性能

最小值

-40

最大值

3.8

+85

备注

超过3.8V 永久烧毁模块

近距离使用烧毁概率较小

工业级

2.2 工作参数

主要参数

工作电压（V）

通信电平（V）

工作温度（℃）

工作频段（GHz）

功

耗

发射电流（mA）

接收电流（mA）

休眠电流（μA）

最大发射功率（dBm）

接收灵敏度（dBm）

空中速率（bps）

性能

最小值

1.8

-40

2.402

22.6

-100.5

250k

典型值

3.3

3.0

182.5

11.1

1.4

23.0

-102.0

最大值

3.8

+85

2.480

23.2

-103.5

备注

≥3.3V 可保证输出功率

使用5V TTL 有风险烧毁

工业级设计

支持ISM 频段

瞬时功耗

软件关断

空中速率为250kbps

用户编程控制

主要参数

参考距离

晶振频率

支持协议

封装方式

接口方式

IC全称

FLASH

RAM

内核

外形尺寸

天线接口

描述

1500m

24MHz/32.768KHz

ZigBee

贴片式

1.27mm

CC2630F128RGZR

128KB

28KB

Cortex-M3+Cortex-M0

17.5*33.5 mm

PCB/IPEX

备注

晴朗空旷，天线增益5dBi，高度2.5米，空中速率250kbps

等效阻抗约50Ω

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第三章机械尺寸与引脚定义

引脚序号

1、2、3

引脚名称

GND

DIO_0

DIO_1

DIO_2

DIO_3

DIO_4

DIO_5

DIO_6

DIO_7

DIO_8

DIO_9

DIO_10

DIO_11

DIO_12

DIO_13

引脚方向

输入/输出

地线，连接到电源参考地

通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）

高驱动通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）

通用IO口，详见CC26xx 手册）

引脚用途

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40、41、42

DIO_14

DIO_15

JTAG_TMS

JTAG_TCK

DIO_16

DIO_17

DIO_18

DIO_19

DIO_20

GND

DIO_21

VCC

DIO_22

DIO_23

nRESET

DIO_24

DIO_25

DIO_26

DIO_27

DIO_28

DIO_29

DIO_30

GND

输入/输出

输入

输入/输出

通用IO口，详见CC26xx 手册）

JTAG_TMSC, 高驱动能力（详见CC26xx 手册）

JTAG_TCKC, 高驱动能力（详见CC26xx 手册）

高驱动通用IO口，JTAG_TDO（详见CC26xx 手册）

高驱动通用IO口，JTAG_TDI（详见CC26xx 手册）

通用IO口，详见CC26xx 手册）

地线，连接到电源参考地

通用IO口，详见CC26xx 手册）

电源，1.8～3.8V

通用IO口，详见CC26xx 手册）

通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）

复位，低电平（详见CC26xx 手册）

通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）

地线，连接到电源参考地

第四章基本操作

4.1

⚫

硬件设计

推荐使用直流稳压电源对该模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；

请注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏；

请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；

请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；

在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留30%以上余量，有整机利于长期稳定地工作；

模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分；

高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方，若实在需要经过模块下方，假设模块焊接在Top Layer，

在模块接触部分的Top Layer铺地铜（全部铺铜并良好接地），必须靠近模块数字部分并走线在Bottom Layer；

假设模块焊接或放置在Top Layer，在Bottom Layer或者其他层随意走线也是错误的，会在不同程度影响模块的杂散

以及接收灵敏度；

假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许

可以做适当的隔离与屏蔽；

假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线（高频数字、高频模拟、电源走线）也会极大影响模块的性能，跟据干扰的

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强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；

⚫

通信线若使用5V电平，必须串联1k-5.1k电阻（不推荐，仍有损坏风险）；

尽量远离部分物理层亦为2.4GHz的TTL协议，例如：USB3.0；

天线安装结构对模块性能有较大影响，务必保证天线外露，最好垂直向上。当模块安装于机壳内部时，可使用优质的

天线延长线，将天线延伸至机壳外部；

天线切不可安装于金属壳内部，将导致传输距离极大削弱。

4.2

⚫

软件编写

此模块核心为CC2630，其驱动方式完全等同于CC2630，用户可以完全按照CC2630芯片手册进行操作（详见CC2630手

册）；

推荐使用适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)。

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer

Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建

环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步

骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先

进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

★

发射时，置DIO_7脚为高电平，DIO_13,DIO_14脚为低电平；

接收时，置DIO_7脚为低电平，DIO_13,DIO_14脚为高电平；

关断前，置DIO_7,DIO_13,DIO_14脚为低电平；

⚫ 可在芯片空闲时重新初始化寄存器配置以获得更高的稳定性。

4.3 与仿真器连接说明

⚫

仿真器与模块之间需要连接TMS、TCK、复位和地，并且需要为仿真器额外供应3.3V电源；

使用USB转串口模块与模块相连接，模块串口与IO口复用，客户可以根据需要自行设定；

注意接地良好，有大面积的铺地，电源纹波小，应增加滤波电容并尽量靠近模块VCC 与GND 引脚。

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第五章常见问题

5.1 传输距离不理想

⚫ 当存在直线通信障碍时，通信距离会相应的衰减；

⚫ 温度、湿度，同频干扰，会导致通信丢包率提高；

⚫ 地面吸收、反射无线电波，靠近地面测试效果较差；

⚫ 海水具有极强的吸收无线电波能力，故海边测试效果差；

⚫ 天线附近有金属物体，或放置于金属壳内，信号衰减会非常严重；

⚫ 功率寄存器设置错误、空中速率设置过高（空中速率越高，距离越近）；

⚫ 室温下电源低压低于推荐值，电压越低发功率越小；

⚫ 使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。

5.2 模块易损坏

⚫ 请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；

⚫ 请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；

⚫ 请确保安装使用过程防静电操作，高频器件静电敏感性；

⚫ 请确保安装使用过程湿度不宜过高，部分元件为湿度敏感器件；

⚫ 如果没有特殊需求不建议在过高、过低温度下使用。

5.3 误码率太高

⚫ 附近有同频信号干扰，远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰；

⚫ 电源不理想也可能造成乱码，务必保证电源的可靠性；

⚫ 延长线、馈线品质差或太长，也会造成误码率偏高。

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第六章焊接作业指导

6.1 回流焊温度

Profile Feature

Solder Paste

Preheat Temperature min （Tsmin）

Preheat temperature max (Tsmax)

Preheat Time (Tsmin to Tsmax)(ts)

Average ramp-up rate(Tsmax to Tp)

Liquidous Temperature (TL)

Time（tL）Maintained Above（TL）

Peak temperature（Tp）

Aveage ramp-down rate（Tp to Tsmax）

Time 25℃ to peak temperature

曲线特征

锡膏

最小预热温度

最大预热温度

预热时间

平均上升速率

液相温度

液相线以上的时间

峰值温度

平均下降速率

25℃到峰值温度的时间

Sn-Pb Assembly

Sn63/Pb37

100℃

150℃

60-120 sec

3℃/second max

183℃

60-90 sec

220-235℃

6℃/second max

6 minutes max

Pb-Free Assembly

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

150℃

200℃

60-120 sec

3℃/second max

217℃

30-90 sec

230-250℃

6℃/second max

8 minutes max

6.2 回流焊曲线图

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第七章相关型号

产品型号

E72-2G4M05S1A

E72-2G4M23S1A

E72-2G4M05S1B

E72-2G4M02S2B

芯片方案

CC2630

CC2640

载波频率

2.4G

发射功率

dBm

测试距离

0.5

1.5

0.5

0.3

产品尺寸

17.5*28.7

17.5*33.5

17.5*28.7

14*23

支持协议

ZigBee

BLE 4.2

通信接口

I/O

TTL

第八章天线指南

8.1 天线推荐

天线是通信过程中重要角色，往往劣质的天线会对通信系统造成极大的影响，故我司推荐部分天线作为配套我司无线模

块且性能较为优秀且价格合理的天线。

产品型号

TX2400-NP-5010

TX2400-JZ-3

TX2400-JZ-5

TX2400-JW-5

TX2400-JK-11

TX2400-JK-20

TX2400-XPL-150

类型

柔性天线

胶棒天线

吸盘天线

频段

2.4G

增益

dBi

2.0

2.5

3.0

3.5

尺寸

10x50

110

200

150

馈线

150

接口

IPEX

SMA-J

特点

柔性 FPC软天线

超短直式，全向天线

固定弯折，全向天线

可弯折胶棒，全向天线

小型吸盘天线，性价比

8.2 天线选择

使能PCB板载天线（默认）使能IPEX接口

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第九章批量包装方式

修订历史

版本修订日期修订说明维护人

1.0 2018-8-30 初始版本 huaa

1.1 2018-9-28 版本拆分 huaa

1.2 2019-2-17 错误修正 Ray

关于我们

销售热线：4000-330-990 公司电话：************

技术支持：******************* 官方网站：

公司地址：四川省成都市高新西区西芯大道4号创新中心B333-D347

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CC2630+PA+LNA ZigBee 6LoWPAN 无线模块

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第一章概述

1.1 简介

E72-2G4M23S1A是基于美国德州仪器（TI）生产的CC2630为核心

自主研发的最大发射功率为100mW的小体积贴片型ZigBee、6LoWPAN无

线模块，采用24MHz工业级高精度低温漂有源晶振。

CC2630芯片内部集成有 128KB 系统内可编程闪存和 8KB 缓存静态

RAM(SRAM)与ZigBee、6LoWPAN无线通信协议，由于其内部具有独特的

超低功耗传感器控制器，因此非常适合连接外部传感器。在原有基础上

内置了TI配套的射频范围扩展器CC2592，其内置了PA与LNA，使得最

大发射功率达到100mW的同时接收灵敏度也获得进一步的提升，在整体

的通信稳定性上较没有功率放大器与低噪声放大器的产品大幅度提升。

由于该模块是纯硬件类SoC模块，需要用户对其编程后方可使用。

1.2 特点功能

⚫ 内置PA+LNA，理想条件下，通信距离可达1.5km；

⚫ 最大发射功率100mW，软件多级可调；

⚫ 内置ZigBee、6LoWPAN协议栈；

⚫ 内置TI原装射频范围扩展器CC2592；

⚫ 内置32.768kHz时钟晶体振荡器；

⚫ 支持全球免许可ISM 2.4GHz频段；

⚫ 内置高性能低功耗Cortex-M3与 Cortex-M0双核处理器；

⚫ 丰富的资源，128KB FLASH，28KB RAM；

⚫ 支持2.0～3.6V供电，大于3.3V供电均可保证最佳性能；

⚫ 工业级标准设计，支持-40～+85℃下长时间使用；

⚫ 双天线可选（PCB/IPX），用户可根据自身需求选择使用。

1.3 应用场景

⚫ 智能家居以及工业传感器等；

⚫ 安防系统、定位系统；

⚫ 无线遥控，无人机；

⚫ 无线游戏遥控器；

⚫ 医疗保健产品；

⚫ 无线语音，无线耳机；

⚫ 汽车行业应用。

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第二章规格参数

2.1 极限参数

主要参数

电源电压（V）

阻塞功率（dBm）

工作温度（℃）

性能

最小值

-40

最大值

3.8

+85

备注

超过3.8V 永久烧毁模块

近距离使用烧毁概率较小

工业级

2.2 工作参数

主要参数

工作电压（V）

通信电平（V）

工作温度（℃）

工作频段（GHz）

功

耗

发射电流（mA）

接收电流（mA）

休眠电流（μA）

最大发射功率（dBm）

接收灵敏度（dBm）

空中速率（bps）

性能

最小值

1.8

-40

2.402

22.6

-100.5

250k

典型值

3.3

3.0

182.5

11.1

1.4

23.0

-102.0

最大值

3.8

+85

2.480

23.2

-103.5

备注

≥3.3V 可保证输出功率

使用5V TTL 有风险烧毁

工业级设计

支持ISM 频段

瞬时功耗

软件关断

空中速率为250kbps

用户编程控制

主要参数

参考距离

晶振频率

支持协议

封装方式

接口方式

IC全称

FLASH

RAM

内核

外形尺寸

天线接口

描述

1500m

24MHz/32.768KHz

ZigBee

贴片式

1.27mm

CC2630F128RGZR

128KB

28KB

Cortex-M3+Cortex-M0

17.5*33.5 mm

PCB/IPEX

备注

晴朗空旷，天线增益5dBi，高度2.5米，空中速率250kbps

等效阻抗约50Ω

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第三章机械尺寸与引脚定义

引脚序号

1、2、3

引脚名称

GND

DIO_0

DIO_1

DIO_2

DIO_3

DIO_4

DIO_5

DIO_6

DIO_7

DIO_8

DIO_9

DIO_10

DIO_11

DIO_12

DIO_13

引脚方向

输入/输出

地线，连接到电源参考地

通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）

高驱动通用IO口，传感器控制器（详见CC26xx 手册）

通用IO口，详见CC26xx 手册）

引脚用途

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40、41、42

DIO_14

DIO_15

JTAG_TMS

JTAG_TCK

DIO_16

DIO_17

DIO_18

DIO_19

DIO_20

GND

DIO_21

VCC

DIO_22

DIO_23

nRESET

DIO_24

DIO_25

DIO_26

DIO_27

DIO_28

DIO_29

DIO_30

GND

输入/输出

输入

输入/输出

通用IO口，详见CC26xx 手册）

JTAG_TMSC, 高驱动能力（详见CC26xx 手册）

JTAG_TCKC, 高驱动能力（详见CC26xx 手册）

高驱动通用IO口，JTAG_TDO（详见CC26xx 手册）

高驱动通用IO口，JTAG_TDI（详见CC26xx 手册）

通用IO口，详见CC26xx 手册）

地线，连接到电源参考地

通用IO口，详见CC26xx 手册）

电源，1.8～3.8V

通用IO口，详见CC26xx 手册）

通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）

复位，低电平（详见CC26xx 手册）

通用IO口，传感器控制器，数模（详见CC26xx 手册）

地线，连接到电源参考地

第四章基本操作

4.1

⚫

硬件设计

推荐使用直流稳压电源对该模块进行供电，电源纹波系数尽量小，模块需可靠接地；

请注意电源正负极的正确连接，如反接可能会导致模块永久性损坏；

请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；

请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；

在针对模块设计供电电路时，往往推荐保留30%以上余量，有整机利于长期稳定地工作；

模块应尽量远离电源、变压器、高频走线等电磁干扰较大的部分；

高频数字走线、高频模拟走线、电源走线必须避开模块下方，若实在需要经过模块下方，假设模块焊接在Top Layer，

在模块接触部分的Top Layer铺地铜（全部铺铜并良好接地），必须靠近模块数字部分并走线在Bottom Layer；

假设模块焊接或放置在Top Layer，在Bottom Layer或者其他层随意走线也是错误的，会在不同程度影响模块的杂散

以及接收灵敏度；

假设模块周围有存在较大电磁干扰的器件也会极大影响模块的性能，跟据干扰的强度建议适当远离模块，若情况允许

可以做适当的隔离与屏蔽；

假设模块周围有存在较大电磁干扰的走线（高频数字、高频模拟、电源走线）也会极大影响模块的性能，跟据干扰的

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强度建议适当远离模块，若情况允许可以做适当的隔离与屏蔽；

⚫

通信线若使用5V电平，必须串联1k-5.1k电阻（不推荐，仍有损坏风险）；

尽量远离部分物理层亦为2.4GHz的TTL协议，例如：USB3.0；

天线安装结构对模块性能有较大影响，务必保证天线外露，最好垂直向上。当模块安装于机壳内部时，可使用优质的

天线延长线，将天线延伸至机壳外部；

天线切不可安装于金属壳内部，将导致传输距离极大削弱。

4.2

⚫

软件编写

此模块核心为CC2630，其驱动方式完全等同于CC2630，用户可以完全按照CC2630芯片手册进行操作（详见CC2630手

册）；

推荐使用适用于无线连接的 Code Composer Studio (CCS) 集成开发环境 (IDE)。

Code Composer Studio 是一种集成开发环境 (IDE)，支持 TI 的微控制器和嵌入式处理器产品系列。Code Composer

Studio 包含一整套用于开发和调试嵌入式应用的工具。它包含了用于优化的 C/C++ 编译器、源码编辑器、项目构建

环境、调试器、描述器以及多种其他功能。直观的 IDE 提供了单个用户界面，可帮助您完成应用开发流程的每个步

骤。熟悉的工具和界面使用户能够比以前更快地入手。Code Composer Studio 将 Eclipse 软件框架的优点和 TI 先

进的嵌入式调试功能相结合，为嵌入式开发人员提供了一个引人注目、功能丰富的开发环境。

★

发射时，置DIO_7脚为高电平，DIO_13,DIO_14脚为低电平；

接收时，置DIO_7脚为低电平，DIO_13,DIO_14脚为高电平；

关断前，置DIO_7,DIO_13,DIO_14脚为低电平；

⚫ 可在芯片空闲时重新初始化寄存器配置以获得更高的稳定性。

4.3 与仿真器连接说明

⚫

仿真器与模块之间需要连接TMS、TCK、复位和地，并且需要为仿真器额外供应3.3V电源；

使用USB转串口模块与模块相连接，模块串口与IO口复用，客户可以根据需要自行设定；

注意接地良好，有大面积的铺地，电源纹波小，应增加滤波电容并尽量靠近模块VCC 与GND 引脚。

成都亿佰特电子科技有限公司 E72-2G4M23S1A产品规格书

第五章常见问题

5.1 传输距离不理想

⚫ 当存在直线通信障碍时，通信距离会相应的衰减；

⚫ 温度、湿度，同频干扰，会导致通信丢包率提高；

⚫ 地面吸收、反射无线电波，靠近地面测试效果较差；

⚫ 海水具有极强的吸收无线电波能力，故海边测试效果差；

⚫ 天线附近有金属物体，或放置于金属壳内，信号衰减会非常严重；

⚫ 功率寄存器设置错误、空中速率设置过高（空中速率越高，距离越近）；

⚫ 室温下电源低压低于推荐值，电压越低发功率越小；

⚫ 使用天线与模块匹配程度较差或天线本身品质问题。

5.2 模块易损坏

⚫ 请检查供电电源，确保在推荐供电电压之间，如超过最大值会造成模块永久性损坏；

⚫ 请检查电源稳定性，电压不能大幅频繁波动；

⚫ 请确保安装使用过程防静电操作，高频器件静电敏感性；

⚫ 请确保安装使用过程湿度不宜过高，部分元件为湿度敏感器件；

⚫ 如果没有特殊需求不建议在过高、过低温度下使用。

5.3 误码率太高

⚫ 附近有同频信号干扰，远离干扰源或者修改频率、信道避开干扰；

⚫ 电源不理想也可能造成乱码，务必保证电源的可靠性；

⚫ 延长线、馈线品质差或太长，也会造成误码率偏高。

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第六章焊接作业指导

6.1 回流焊温度

Profile Feature

Solder Paste

Preheat Temperature min （Tsmin）

Preheat temperature max (Tsmax)

Preheat Time (Tsmin to Tsmax)(ts)

Average ramp-up rate(Tsmax to Tp)

Liquidous Temperature (TL)

Time（tL）Maintained Above（TL）

Peak temperature（Tp）

Aveage ramp-down rate（Tp to Tsmax）

Time 25℃ to peak temperature

曲线特征

锡膏

最小预热温度

最大预热温度

预热时间

平均上升速率

液相温度

液相线以上的时间

峰值温度

平均下降速率

25℃到峰值温度的时间

Sn-Pb Assembly

Sn63/Pb37

100℃

150℃

60-120 sec

3℃/second max

183℃

60-90 sec

220-235℃

6℃/second max

6 minutes max

Pb-Free Assembly

Sn96.5/Ag3/Cu0.5

150℃

200℃

60-120 sec

3℃/second max

217℃

30-90 sec

230-250℃

6℃/second max

8 minutes max

6.2 回流焊曲线图

成都亿佰特电子科技有限公司 E72-2G4M23S1A产品规格书

第七章相关型号

产品型号

E72-2G4M05S1A

E72-2G4M23S1A

E72-2G4M05S1B

E72-2G4M02S2B

芯片方案

CC2630

CC2640

载波频率

2.4G

发射功率

dBm

测试距离

0.5

1.5

0.5

0.3

产品尺寸

17.5*28.7

17.5*33.5

17.5*28.7

14*23

支持协议

ZigBee

BLE 4.2

通信接口

I/O

TTL

第八章天线指南

8.1 天线推荐

天线是通信过程中重要角色，往往劣质的天线会对通信系统造成极大的影响，故我司推荐部分天线作为配套我司无线模

块且性能较为优秀且价格合理的天线。

产品型号

TX2400-NP-5010

TX2400-JZ-3

TX2400-JZ-5

TX2400-JW-5

TX2400-JK-11

TX2400-JK-20

TX2400-XPL-150

类型

柔性天线

胶棒天线

吸盘天线

频段

2.4G

增益

dBi

2.0

2.5

3.0

3.5

尺寸

10x50

110

200

150

馈线

150

接口

IPEX

SMA-J

特点

柔性 FPC软天线

超短直式，全向天线

固定弯折，全向天线

可弯折胶棒，全向天线

小型吸盘天线，性价比

8.2 天线选择

使能PCB板载天线（默认）使能IPEX接口

成都亿佰特电子科技有限公司 E72-2G4M23S1A产品规格书

第九章批量包装方式

修订历史

版本修订日期修订说明维护人

1.0 2018-8-30 初始版本 huaa

1.1 2018-9-28 版本拆分 huaa

1.2 2019-2-17 错误修正 Ray

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